TH83372B - ผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผลึก วิธีการผลิตและการใช้งาน - Google Patents

ผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผลึก วิธีการผลิตและการใช้งาน

Info

Publication number
TH83372B
TH83372B TH601001475A TH0601001475A TH83372B TH 83372 B TH83372 B TH 83372B TH 601001475 A TH601001475 A TH 601001475A TH 0601001475 A TH0601001475 A TH 0601001475A TH 83372 B TH83372 B TH 83372B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
silica powder
crystalline silica
pyridine
ratio
dissociated
Prior art date
Application number
TH601001475A
Other languages
English (en)
Other versions
TH83372A (th
TH112757A (th
TH75541B (th
Inventor
โอซาวะ นายมาซายูกิ อิมัย นายโตชิฮิโตะ
มุราตะ นายฮิโรชิ
Original Assignee
เดนคิ คากาคุ โคเกียว คาบูชิกิ ไกชา
ยามาดะ แมนูแฟคเจอริ่ง โคแอลทีดี
Filing date
Publication date
Publication of TH83372A publication Critical patent/TH83372A/th
Application filed by เดนคิ คากาคุ โคเกียว คาบูชิกิ ไกชา, ยามาดะ แมนูแฟคเจอริ่ง โคแอลทีดี filed Critical เดนคิ คากาคุ โคเกียว คาบูชิกิ ไกชา
Publication of TH112757A publication Critical patent/TH112757A/th
Publication of TH75541B publication Critical patent/TH75541B/th
Publication of TH83372B publication Critical patent/TH83372B/th

Links

Abstract

DC60 (10/08/52) นำเสนอองค์ประกอบเรซินโดยเฉพาะวัสดุผนึกสารกึ่งตัวนำซึ่งปรับปรุงคุณสมบัติการขึ้นรูปให้ ดียิ่งขึ้น โดยมีความหนืดขณะผนึกที่ต่ำถึงจะนำวัสดุอัดแน่นอนินทรีย์มาอัดแน่นอย่างสูงก็ตาม และนำ เสนอผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผนึกและวิธีการผลิตผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผลึกซึ่งเหมาะสมกับการผลิตองค์ประกอบ เรซินลักษณะเช่นนั้น ผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผลึกซึ่งสัดส่วน L/B ของปริมาณแยกตัวออก L ของไพริดีนขณะเพิ่มความ ร้อนที่ 450 องศาเซลเซียลขึ้นไปและไม่เกิน 550 องศาเซลเซียสกับปริมาณแยกตัวออก B ของไพริดีน ขณะเพิ่มความร้อนที่ 150 องศาเซลเซียสขึ้นไปและไม่เกิน 250 องศาเซลเซียสหลังจากผงซิลิก้าที่ไม่ เป็นผลึกดูดซับไพริดีนแล้ว มีไม่เกิน 0.8 ยิ่งกว่านั้น สัดส่วนของปริมาณแยกตัวออก B ของไพริดีนขณะ เพิ่มความร้อนที่ 150 องศาเซลเซียสขึ้นไปและไม่เกิน 250 องศาเซลเซียสต่อปริมาณแยกตัวออกทั้ง หมด A ของไพริดีนขณะเพิ่มความร้อนที่ 150 องศาเซลเซียสขึ้นไปและไม่เกิน 550 องศาเซลเซียส (B/Ax100% ควรมี 20% ขึ้นไป และผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผลึกดังกล่าวควรมีสัดส่วนพื้นที่ผิวเป็นเป็น 0.5 ถึง 45ตารางเมตร/g มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย 0.1 ถึง 60 ไมครอน และมีอัตราทรงกลมเฉลี่ย 0.80 ขึ้นไป

Claims (1)

1. อุปกรณ์บังคับเลี้ยวที่ประกอบด้วย แท่นรองรับแบบอยู่กับที่ที่มีส่วนข้างแบบอยู่กับที่อยู่บนทั้งสองด้านใน ด้านกว้าง แท่นรองรับแบบเคลื่อนที่ได้ที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างส่วนข้างแบบอยู่กับที่ แผ่นเสียดทานที่ติดไว้กับและจัดวางไว้ด้านตรงข้ามโดยมีช่องว่างที่เหมาะ สมห่างจากส่วนข้างแบบอยู่กับที่สองอันหนึ่งชิ้นส่วนของแท่นรองรับแบบอยู่กับที่ และ แหวนรองเสียดทานที่ถูกสอดไว้ระหว่างส่วนข้างแบบอยู่กับที่กับแผ่น เสียดทาน ที่ซึ่ง สลักเกลียวล็อคผ่านทะลุแท่นรองรับแบบอยู่กับที
TH601001475A 2009-05-13 ผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผลึก วิธีการผลิตและการใช้งาน TH83372B (th)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH83372A TH83372A (th) 2007-03-01
TH112757A TH112757A (th) 2012-03-12
TH75541B TH75541B (th) 2020-04-08
TH83372B true TH83372B (th) 2021-07-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Kango et al. Surface modification of inorganic nanoparticles for development of organic–inorganic nanocomposites—A review
MY167070A (en) Epoxy resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board and semiconductor device
MY171200A (en) Film adhesive composition, method for producing the same, film adhesive, semiconductor package using the film adhesive, and method for manufacturing the semiconductor package
WO2010080684A3 (en) Composites of polysiloxane polymers and inorganic nanoparticles
WO2012118930A3 (en) Stable colloidal gold nanoparticles with controllable surface modification and functionalization
MY155215A (en) Amorphous silica powder, process for its production and its use
WO2011018144A3 (en) Phenanthro[1,10,9,8-c,d,e,f,g]carbazole polymers and their use as organic semiconductors
JP2015529699A5 (th)
WO2012058436A3 (en) Nanomatrix carbon composite
ATE548415T1 (de) Wärmeleitungszusammensetzung
WO2009028493A1 (ja) 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
WO2009003981A3 (de) Hybride nanopartikel
Dang et al. Copper particles/epoxy resin thermosetting conductive adhesive using polyamide resin as curing agent
WO2015038412A3 (en) Amine treated maleic anhydride polymers with pendent silyl group, compositions and applications thereof
Avcu et al. Possible use of volcanic ash as a filler in polyphenylene sulfide composites: thermal, mechanical, and erosive wear properties
TH83372B (th) ผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผลึก วิธีการผลิตและการใช้งาน
WO2009115468A8 (de) Verfahren zum verkapseln von latentwaermespeichermaterialien sowie damit erhaltene produkte
Zhang et al. Preparation and properties of multilayer assembled polymer gel microsphere profile control agents
Gök et al. Synthesis and characterization of polyaniline/pumice (PAn/Pmc) composite
WO2009037233A3 (en) Preparation of epsilon copper phthalocyanine of small primary particle size and narrow particle size distribution
CN105731892A (zh) 一种高效陶瓷砖粘结剂
WO2011087997A8 (en) Fluoropolymer coating for glass and articles including the same
Xie et al. Thermal conductive composites based on silver‐plating graphite nanosheet and epoxy polymer
TH112757A (th) ผงซิลิก้าที่ไม่เป็นผลึก วิธีการผลิตและการใช้งาน
Wang et al. Improvement of dispersion of carbon nanotubes in epoxy resin through pyrogallol functionalization