DC60 แผงวงจรแบบเส้นลวดซึ่งสามารถป้องกันเรซิ่นผนึกซึ่งได้รับการเติมในส่วนติดตั้งชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ไม่ให้ล้นเกินและกระจายในพื้นที่อื่นนอกเหนือจากส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรแบบเส้นลวด 1 ที่มีส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 8 สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ E ที่จะได้รับการติดตั้ง ซึ่งมีการจัดเตรียมพื้นที่ใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 9 ไว้ในส่วนติดตั้งชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ 8 สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ E ที่จะได้รับการใส่และขั้วต่อ 6 ที่อยู่ภายในพื้นที่ ใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 9 และได้รับการก่อรูปเพื่อยื่นออกต่อเนื่องกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 ยิ่งไป กว่านี้แล้ว ร่อง 11 ที่ยื่นออกรอบส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 8 เพื่อตัดกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 ได้รับการก่อรูปไว้ในชั้นหุ้มฉนวน 4 ยิ่งไปกว่านี้แล้ว ส่วนยื่น 12 ที่ยื่นออกในทิศทางของเส้น ลวดนำไฟฟ้าซึ่งยื่นออกในร่อง 11 ยังได้รับการก่อรูปที่ส่วนตัดกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 อีกด้วย สิ่ง นี้สามารถลดแนวโน้มของการเติมล้นเกินของเรซิ่นผนึก R ซึ่งทำให้ไหลเหนือร่อง 11 ซึ่งป้องกัน การกระจายของเรซิ่นผนึก R จากร่อง 11 ไปด้านนอก แผงวงจรแบบเส้นลวดซึ่งสามารถป้องกันเรซิ่นผนึกซึ่งได้รับการเติมในส่วนติดตั้งชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ไม่ให้ล้นเกินและกระจายในพื้นที่อื่นนอกเหนือจากส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรแบบเส้นลวด 1 ที่มีส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 8 สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ E ที่จะได้รับการติดตั้ง ซึ่งมีการจัดเตรียมพื้นที่ใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 9 ไว้ในส่วนติดตั้งชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ 8 สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ E ที่จะได้รับการใส่และขั้วต่อ 6 ที่อยู่ภายในพื้นที่ ใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 9 และได้รับการก่อรูปเพื่อยื่นออกต่อเนื่องกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 ยิ่งไป กว่านี้แล้ว ร่อง 11 ที่ยื่นออกรอบส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 8 เพื่อตัดกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 ได้รับการก่อรูปไว้ในชั้นหุ้มฉนวน 4 ยิ่งไปกว่านี้แล้ว ส่วนยื่น 12 ที่ยื่นออกในทิศทางของเส้น ลวดนำไฟฟ้าซึ่งยื่นออกในร่อง 11 ยังได้รับการก่อรูปที่ส่วนตัดกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 อีกด้วย สิ่ง นี้สามารถแนวโน้มของการเติมล้นเกินของเรซิ่นผนึก R ซึ่งทำให้ไหลเหนือร่อง 11 ซึ่งป้องกัน การกระจ่ายของเรซิ่นผนึก R จากร่อง 11 ไปด้านนอก DC60 A wire-shielded circuit board that can protect the sealed resin that is added to the mounting part. The electronics are not overloaded and distributed in areas other than the electronic mounting parts. Wire circuit board 1 with electronic mounting element 8 for electronic component E to be installed. Which provides space for 9 electronic components in the component mounting area. Electronic 8 for the E electronic component to be inserted and the 6 connector inside the area. Insert the electronic part 9 and get formed to protrude continuously with the conductive wire 5.Furthermore, groove 11 that protrudes around the electronic component fitting 8 to intersect with the conductive wire 5 is obtained. Formation in insulating layer 4, moreover, the overhang 12 that extends in the direction of the line The conductive wire protruding in groove 11 is also formed at cross-section with conductive wire 5 as well. This can reduce the tendency of overfilling of the R-seal resin, causing it to flow above groove 11, which prevents the Spread the sealing resin R from groove 11 to the outside of the wire circuit board, which can protect the sealing resin which has been added to the installation part. The electronics are not overloaded and distributed in areas other than the electronic mounting parts. Wire circuit board 1 with electronic mounting element 8 for electronic component E to be installed. Which provides space for 9 electronic components in the component mounting area. Electronic 8 for the E electronic component to be inserted and the 6 connector inside the area. Insert the electronic part 9 and get formed to protrude continuously with the conductive wire 5.Furthermore, groove 11 that protrudes around the electronic component fitting 8 to intersect with the conductive wire 5 is obtained. Formation in insulating layer 4, moreover, the overhang 12 extends in the direction of the line The conductive wire protruding in groove 11 is also formed at cross-section with conductive wire 5 as well. This can tend the tendency of the overfilling of the sealing resin R, which causes it to flow over groove 11, which prevents jamming. Dispense of resin sealed R from groove 11 to the outside