TH82176B - สารผสมเรซินที่มีโพลิโพรพิลีนเป็นพื้นฐานและผลิตภัณฑ์หล่อขึ้นรูปของสารผสมเรซินเหล่านั้น - Google Patents

Abstract

สารผสมเรซินที่มีโพลิโพรพิลีนเป็นพื้นฐานซึ่งรวมถึง (A) เรซินชนิดอ่อน ที่มีโพลิโพรพิลีนเป็นพื้นฐานตั้งแต่ 70 ถึง 96% โดยจำนวนมวลที่มีค่าความแข็ง ISO D เป็น 35 หรือ น้อยกว่านั้นและซึ่งมีบางส่วนของไซลีนชนิดไม่ละลายตั้งแต่ 25 ถึง 55%โดยจำนวนมวลที่ อุณหภูมิห้องและบางส่วนของไซลีนชนิดละลายได้ตั้งแต่ 75 ถึง 45%โดยจำนวนมวลที่อุณหภูมิห้อง ประกอบอยู่, (B) โฮโมโพลิโพรพิลีนตั้งแต่ 2 ถึง 10%โดยจำนวนมวลที่มีอัตราการไหลของมวล หลอมเหลว (MFR) ที่ 230 องศาเซลเซียสภายใต้น้ำหนัก 2.16 กิโลกรัมที่วัดได้ตรงตามกับมาตรฐาน JIS K 7210 ตั้งแต่ 1 ถึง 30 กรัม/10 นาที และ stereoregularity (meso pentad fraction) เป็น 90% หรือ มากกว่านั้น, (C) โคโพลิเมอร์ที่มีโพรพิลีน-เอทธิลีนอยู่อย่างไม่มีระเบียบตั้งแต่ 2 ถึง 20%โดยจำนวน มวลที่มีปริมาณเอทธิลีนตั้งแต่ 1 ถึง 10%โดยจำนวนมวล และ (D) สารเติมเนื้อชนิดอนินทรีย์แบบชุบ ไฟฟ้าตั้งแต่ 0 ถึง 15%โดยจำนวนมวล

Claims (1)

1. สารผสมเรซินที่มีโพลิโพรพิลีนเป็นพื้นฐานซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ (A) ถึง (D) ดังต่อไปนี้ (A) เรซินชนิดอ่อนที่มีโพลิโพรพิลีนเป็นพื้นฐานตั้งแต่ 70 ถึง 96%โดยจำนวนมวลที่มี ค่าความแข็ง ISO D เป็น 35 หรือน้อยกว่านั้นและซึ่งมีบางส่วนของไซลีนชนิดไม่ละลายตั้งแต่ 25 ถึง 55%โดยจำนวนมวลที่อุณหภูมิห้องและบางส่วนของไซลีนชนิดละลายได้ตั้งแต่ 75 ถึง 45%โดย จำนวนมวลที่อุณหภูมิห้องประกอบอยู่ (B) โฮโมโพลิโพรพิลีนตั้งแต่ 2 ถึง 10%โดยจำนวนมวลที่มีอัต