TH8166A

TH8166A - Diamond cutting process

Info

Publication number: TH8166A
Application number: TH8901001200A
Authority: TH
Inventors: เรนจิท เซนานายาเก นายดายา
Original assignee: นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Filing date: 1989-11-14
Publication date: 1990-09-03

Abstract

กรรมวิธีในการตัดเพชรที่ซึ่งแนวเส้นนำที่อยู่บนผิวหน้าด้านนอกของเพชรที่ยังไม่ได้เจียระไนจะถูกใช้เป็นแนวในการตัด เพื่อให้ได้รูปร่างปิรามิด (340) จำนวนมากถึงหกชิ้น ซึ่ง เป็นชิ้นส่วนจากเพชรที่มีรูปร่างแปดเหลี่ยมชิ้นหนึ่ง โดย ที่น้ำหนักที่มากที่สุดของเพชรที่เป็นรูปกลมที่ขัดแล้ว จะ ได้รับจากเพชรที่ยังไม่ได้เจียระไนตลอดจนชิ้นส่วนที่ถูกตัด ออกที่ได้แกนทำเครื่องหมายหรือสิ่งอื่นที่คล้ายกันจะถูกยึด ให้ขนานอยู่กับแนวศูนย์กลางของเพชร (300) และจะถูกปรับ เพื่อ ให้ส่วนปลายแหลม (330) ของมันสัมผัสกับด้านที่สั้นกว่าของ เพชร เมื่อเพชรถูกหมุนไปเมื่อเทียบกับส่วนปลายแหลมดังกล่าว แนววงกลมจะถูกทำเป็นเครื่องหมายขึ้นซึ่งแสดงถึงแนวที่มี เส้นผ่าศูนย์กลางที่มากที่สุด ที่จะสามาถเจียระไนเพชรได้ - ในการปรับแต่งอย่างละเอียดต่อไป แกนที่ทำเครื่องหมายและ ส่วนปลายแหลมของมันจะสามารถใช้ในการทำเครื่องหมายของความ สูงที่มากที่สุดของเพชรที่จะทำการปรับแต่งได้เครื่องหมาย เหล่านี้จะถูกจัดขึ้นบนส่วนสันและรูปทรงปิรามิดที่ถูกตัด ออกจากส่วนหนึ่งหรือทั้งสองส่วนของส่วนบนและส่วนล่าง (ส่วน ราบของเพชร) ของเพชรที่ยังไม่ได้เจียระไน - ถ้าจะดีกว่าแล้ว เทคนิคการใช้แสงเลเซอร์อาจนำมาใช้ทั้ง เพื่อการทำเครื่องหมายและการตัดเพชรในการดำเนินการในครั้ง เดียว อันเป็นการประหยัดเวลาและความจำเป็นที่จะต้องทำการ ปรับใหม่หรือจัดเพชรที่จะติดตั้งใหม่ลงได้ A diamond cutting process where the guide line on the uncut diamond's outer surface is used as the cutting path. To obtain as many as six (340) pyramid shapes, which are pieces from a piece of an octahedron, the maximum weight of a polished round diamond is obtained from a still diamond. Not cut, as well as parts that have been cut Issues that have been marked axes or something similar will be fastened. It is parallel to the center of the diamond (300) and is adjusted so that its pointed tip (330) touches the shorter side of the diamond when it is rotated relative to the point. The circle line will be marked up, indicating the line with Largest diameter To be able to cut diamonds - in further refinement The marked axis and Its pointed end can be used to mark the The maximum height of the diamond can be customized. These are held on cut ridges and pyramid shapes. Leaving part or both of the top and bottom (diamond flats) of the uncut diamond - if it's better. Laser techniques may be used both. To perform diamond marking and cutting in one operation, saving time and the need for Adjust or arrange diamonds to be installed down.

Claims

1. Diamond cutting process for diamonds (300) with a periphery (11) and a number of facets. (310,312,314,316,318,320), which consists of the steps of separation The top of the diamond is divided into one, characterized by Special where the cut is initiated from one side of the periphery. And followed by cutting through the outer edge to the other side of the outer edge where one piece is separated Which is the top of the square (312,314,316,318,320)

2. The process of cutting diamonds. According to Clause 1 there is a special characteristic that the outer edge It will contain tags: