DC60 การประดิษฐ์นี้ทำให้มีสารผสมของอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มชิปสารกึ่งตัวนำที่มี ความสามารถในการไหลดีขึ้น, การหล่อพิมพ์ตามลำดับกันไปได้ และคุณสมบัติอื่นที่คล้ายคลึงกัน ดีขึ้น และนอกจากนี้ยังมีลักษณะเฉพาะตัวของผลผลิตที่บ่มแล้วของสารผสมนี้ดีขึ้น เช่นการหลุด ออกจากแม่พิมพ์ได้ดีขึ้น, ความต้านทานต่อความร้อนของการบัดกรีแบบไหลใหม่ดีขึ้น และลักษณะ เฉพาะตัวอื่นๆที่คล้ายคลึงกัน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการทำขึ้นโดยการห่อหุ้มชิปสาร กึ่งตัวนำด้วยสารผสมของอีพอกซีเรซิน สารผสมของอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มชิปสารกึ่งตัวนำ ตามที่กำหนดไว้ในการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วย ส่วนประกอบจำเป็นที่เป็น (A) อีพอกซีเรซิน, (B) ฟีนอลิคเรซิน, (C) สารเร่งการบ่ม, (D) สารเพิ่มปริมาณที่เป็นสารอนินทรีย์ (E) สารที่ทำให้หลุดจาก แม่พิมพ์, (F) สารคู่ควบประเภทไซเลน และ (G) สารเคมีที่มีวงแหวนอาโรแมติคที่มีหมู่ไฮดรอกซิล ซึ่งแต่ละหมู่เกิดพันธะอยู่กับแต่ละอะตอมของคาร์บอนที่อยู่ใกล้ชิดกันสองอะตอมหรือมากกว่า ที่ประกอบขึ้นเป็นวงแหวนอาโรแมติคนั้น อย่างน้อยหนึ่งชนิดของ (A) อีพอกซีเรซินดังกล่าว และ (B) ฟีนอลิคเรซินดังกล่าวมีส่วนประกอบเป็นเรซินที่มีโครงสร้างแบบโนโวแลค ซึ่งโครงสร้างหลัก ที่เป็นไบเฟนนิลลีนถูกรวมไว้ในเชนหลักของมัน และ (E) สารที่ทำให้หลุดจากแม่พิมพ์ดังกล่าว รวมถึงสารเคมีหนึ่งชนิดหรือมากกว่าที่เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วย (E1) ขี้ผึ้งโพลีเอทธิลลีน ที่ถูกออกซิไดซ์แล้ว, (E2) กลีเซอรีนไตร-แฟตตีแอซิดเอสเทอร์ และ (E3) ขี้ผึ้งพาราฟินที่ถูก ออกซิไดซ์แล้ว และนอกจากนี้ (E) สารที่ทำให้หลุดออกจากแม่พิมพ์เป็นส่วนประกอบอยู่ในปริมาณ 0.01 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักถึง 1 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่รวมถึงทั้งสองค่าเหล่านี้ด้วย และ (G) สารเคมีดังกล่าวเป็นส่วนประกอบอยู่ในปริมาณ 0.01 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักถึง 1 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักที่รวมทั้งสองค่าเหล่านี้ด้วย ในสารผสมของอีพอกซีเรซินทั้งหมด การประดิษฐ์นี้ทำให้มีสารผสมของอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มซิปสารกึ่งตัวนำที่มี ความสามารถในการไหลดีขึ้น, การหล่อพิมพ์ตามลำดับกันไปได้ และคุณสมบัติอื่นที่คล้ายคลึงกัน ดีขึ้น และนอกจากนี้ยังมีลักษณะเฉพาะตัวของผลผลิตที่บ่มแล้วของสารผสมนี้ดีขึ้น เช่นการหลุด ออกจากแม่พิมพ์ได้ดีขึ้น, ความต้านทานต่อความร้อนของการบัดกรีแบบไหลใหม่ดีขึ้น และลักษณะ เฉพาะตัวอื่นๆที่คล้ายคลึงกัน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการทำขึ้นโดยการห่อหุ้มชิปสาร กึงตัวนำด้วยสารผสมของอีพอกซีเรซิน สารผสมของอีพอกซีเรซินสำหรับห่อหุ้มชิปสารกึ่งตัวนำ ตามที่กำหนดไว้ในการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วย ส่วนประกอบจำเป็น : (A) อีพอกซีเรซิน, (B) ฟีนอลิคเรซิน, (C) สารเร่งการบ่ม, (D) สารเพิ่มปริมาณที่เป็นสารอนินทรีย์ (E) สารที่ทำให้หลุดจาก แม่พิมพ์, (F) สารคู่ควบประเภทไซเลน และ (G) สารเคมีที่มีวงแหวนอาโรแมติคที่มีหมู่ไฮดรอกซิล ซึ่งแต่ละหมู่เกิดพันธะอยู่กับแต่ละอะตอมของคาร์บอนที่อยู่ใกล้ชิดกันสองอะตอมหรือมากกว่า ที่ประกอบขึ้นเป็นวงแหวนอาโรแมติคนั้น อย่างน้อยหนึ่งชนิดของ (A) อีพอกซีเรซินดังกล่าว และ (B) ฟีนอลิคซินดังกล่าวมีส่วนประกอบเป็นเรซินที่มีโครงสร้างแบบโนโวแลค ซึ่งโครงสร้างหลัก ที่เป็นไบเฟนนิลลีนถูกรวมไว้ในเชนหลักของมัน และ (E) สารที่ทำให้หลุดจากแม่พิมพ์ดังกล่าว รวมถึงสารเคมีหนึ่งชนิดหรือมากกว่าที่เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วย (E1) ขึ้ผึ้งโพลีเอทธิลลีน ที่ถูกออกซิไดซ์แล้ว, (E2) กลีเซอรีนไตร-แฟตตีแอซิดเอสเทอร์ และ (E3) ขี้ผึ้งพาราฟินที่ถูก ออกซิไดซ์ และนอกจากนี้ (E) สารที่ทำให้หลุดออกจากแม่พิมพ์เป็นส่วนประกอบอยู่ในปริมาณ 0.01 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักถึง 1 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่รวมถึงทั้งสองค่าเหล่านี้ด้วย และ (G) สารเคมีดังกล่าวเป็นส่วนประกอบอยู่ในปริมาณ 0.01 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักถึง 1 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักที่รวมทั้งสองค่าเหล่านี้ด้วย ในสารผสมของอีพอกซีเรซินทั้งหมด: DC60 This invention provides an epoxy resin blend for encapsulating semiconductor chips with Improved flowability, sequential casting possible And other similar properties improved, and in addition, the characteristics of the cured yield of this mixture were improved, such as improved mold release, improved thermal resistance of re-flowing solder and Other similar personalities And a semiconductor device that has been made by encapsulating a substance chip Semi-conductive with a mixture of epoxy resin. Epoxy resin blend for encapsulating semiconductor chips As defined in this invention include Essential ingredients (A) epoxy resin, (B) phenolic resin, (C) curing agent, (D) inorganic excipient, (E) reagent. Free from mold, (F) silane coupling agent, and (G) aromatic ring-containing chemical with hydroxyl group. Each group is bonded to two or more closely related carbon atoms. That make up that aromatic ring At least one type of (A) epoxy resin and (B) such phenolic resin is composed of a Novolac structured resin. Which main structure Biphenylene is included in its main chain and (E) loosening agent. Including one or more chemicals selected from the group containing (E1) polyethylene wax Oxidized, (E2) glycerin tri-fat acid ester and (E3) paraffin wax In addition, (E) the mold release agent constitutes 0.01% by weight to 1% by weight, which includes both of these values and (G). Composition is 0.01% by weight to 1% by weight which includes both of these values. In all epoxy resin mixtures The invention provides a blend of epoxy resin for encapsulating semiconductors containing Improved flowability, sequential casting possible And other similar properties improved, and in addition, the characteristics of the cured yield of this mixture were improved, such as improved mold release, improved thermal resistance of re-flowing solder and Other similar personalities And a semiconductor device that has been made by encapsulating a substance chip Wind the conductors with a mixture of epoxy resin. Epoxy resin blend for encapsulating semiconductor chips As defined in this invention include Essential ingredients: (A) epoxy resin, (B) phenolic resin, (C) curing agent, (D) inorganic excipient (E) release agent. From molds, (F) silane couplers and (G) aromatic ring-containing chemicals with hydroxyl groups. Each group is bonded to two or more closely related carbon atoms. That make up that aromatic ring At least one type of (A) epoxy resin and (B) such phenolics are composed of a Novolac structured resin. Which main structure Biphenylene is included in its main chain and (E) loosening agent. This includes one or more chemicals that can be selected from a group containing (E1) polyethylene bees. Oxidized (E2) glycerin tri-fat acid ester and (E3) oxidized paraffin wax and, in addition (E) loosening agent. Out of the mold components, 0.01 percent by weight to 1 percent by weight, including both of these values, and (G) the chemical constituents at 0.01 percent by weight to 1 percent by weight. Both of these values too In all epoxy resin mixtures: