คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 14/03/2559 ในการจัดโครงแบบซึ่งไขความร้อน ได้รับการนำมาใช้ระหว่างแผงวงจรซึ่งมีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจร และตัวเรือนที่บรรจุแผงนี้ไว้เพื่อที่จะเชื่อมต่อทางความร้อน โดยไขความร้อน การใช้ไขความร้อนนี้ไม่ง่ายเนื่องจากไขความร้อนมีความหนืดเริ่มต้นสูง ไขความร้อน 5 ได้รับการทำขึ้นจากวัสดุซึ่งมีความหนืดไม่ลดความสามารถในการใช้งานที่ ช่วงเริ่มต้น (ก่อนการนำไปใช้งาน) ตัวอย่างเช่น ความหนืดประมาณ 50-400 (พาสคัล วินาที) และ ความหนืดเพิ่มขึ้นถึงประมาณ 600-3,000 (พาสคัล วินาที) หลังการนำไปใช้งาน New request revised on 03/14/2016 in the configuration which solves the heat. It is applied between the circuit board which contains the components. Electronics installed on the circuit board and the housing containing this panel in order to be thermally connected. by heating The use of this wax is not easy as the wax has a high initial viscosity. Thermal Wax 5 is made from a material whose viscosity does not reduce its ability to be used at the initial stage (before its application). work), for example, the viscosity is about 50-400 (Pascal sec) and the viscosity increases to about 600-3000 (Pascal sec) after application.
Claims (4)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 14/03/2559Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page. : New request updated 14/03/20161. ในการจัดโครงแบบสำหรับการเชื่อมต่อทางความร้อนแผงวงจรซึ่งมีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งติดตั้งไว้บนแผงวงจรนี้ และตัวเรือนที่บรรจุแผงวงจรนี้โดยการใช้วัสดุตัวนำความ ร้อนซึ่งมีความอ่อนตัว เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการกำหนดรูปลักษณะพิเศษโดยส่วนที่ว่าตัวเรือน ประกอบรวมด้วยฝาครอบและเรื่อน และวัสดุผนึกแน่นกันน้ำสำหรับการต่อเชื่อมฝาครอบและเรือน ที่ได้รับการก่อรูปขึ้นด้วยเทอร์มอเซตติงเรซิน ไขความร้อนซึ่งเพิ่มความหนืดโดยความร้อน ได้รับการนำมาใช้เป็นวัสดุตัวนำความร้อนและ ไขความร้อนได้รับการนำมาใช้ระหว่างส่วนประกอบที่ก่อเกิดความร้อนในฐานะเป็นส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้บนแผงวงจรและพื้นผิวด้านในของตัวเรือน และเพิ่มความหนืดโดยการใช้ ความร้อนเมื่อมีการบ่มตัววัสดุผนึกแน่นกันน้ำนี้1. In the configuration for thermal connections, a circuit board containing components Electronics mounted on this circuit board And the housing that contains this circuit board using a conductive material Hot Electronic control instruments are specially shaped by the case Include a cover and a foot. And a waterproof hermetic material for connecting covers and housings. That has been formed with thermosetting resin. A hot melt which increases the viscosity by heating Has been used as a heat conductive material and A thermal solution is used between the heating elements as a component. Electronics mounted on the circuit board and the inner surface of the housing. And increase the viscosity by using Heat when curing, this waterproof hermetic material2. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งได้รับการ กำหนดรูปลักษณะพิเศษโดยไขความร้อนซึ่งทำขึ้นจากวัสดุที่มีการเพิ่มความหนืด 50-400 (พาสคัล วินาที) ในการใช้งาน ความหนืดไม่ลดความสามารถในการใช้งาน วัสดุที่มีการเพิ่มความหนืดถึง 600-3,000 (พาสคัล วินาที) หลังการใช้งาน2. Electronic control equipment as requested in Clause 1, which has been Characterized by a thermosetting compound made of a material with a viscosity added 50-400 (passal second) in applications, the viscosity does not reduce the usability. Materials with viscosity increased to 600-3,000 (passal sec) after use.3. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2 ซึ่งได้รับ การกำหนดรูปลักษณะพิเศษที่ว่าไขความร้อนมีส่วนช่วยสารยึดติดซึ่งยึดเกาะส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์เข้ากับตัวเรือน3. Electronic control equipment as requested in Clause 1 or Clause 2, which has been specially formulated that the heat wax contributes to the adhesives that bind the components. Electronics into the housing4. เครื่องมือควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1-3 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง ได้รับการกำหนดรูปลักษณะพิเศษที่ว่า ระยะห่างระหว่างเรือนและแผลวงจรแคบขึ้นไปหาด้านส่วนยึด ตรึงของแผงวงจร4. Electronic control equipment, as requested, in any of the 1-3 Claims, which has been specially formulated that The distance between the housing and the wound is narrowed up to find the mounting part. Freeze of the circuit board
TH1501005142A2014-01-20
Electronic control devices and methods for connecting the substrates of electronic control devices
TH77487B
(en)