TH77210B

TH77210B - Solder alloy for audio

Info

Publication number: TH77210B
Application number: TH1301004476A
Authority: TH
Inventors: เซกิ ซูซูกิ; มาซาฮูมิ เซโนะ; ฮิเดกิ โตคิโมโตะ; อิปเป อาคากิ; มิโนรุ อูเอชิมะ; อิซามุ โอซาวะ
Original assignee: เซนจู เมทัล อินดัสตรี โก; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date: 2012-05-10
Publication date: 2020-07-10

Abstract

------04/02/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าบทสรุปการประดิษฐ์ เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงซึ่งเป็นโลหะผสมบัดกรีชนิดหกธาตุ(SnAgCuSbInNiPb) และมีปริมาณที่มีเหมาะสมเพื่อทำให้ได้มาซึ่งคุณภาพเสียงดีเลิศและการประเมินผลทางการได้ยินสูง, โดยเป็นโลหะบัดกรีเพื่อการเชื่อมสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกที่นำมาใช้สำหรับวงจรอิเล็กทรอนิก ดังเช่น วงจรตัวกรอง NW สำหรับระบบเครื่องเสียงตัวอย่างที่ควรเลือกใช้ของปริมาณที่มีเป็นดังที่ตามมานี้ : Ag 1.0 ถึง 1.01% โดยมวล, Cu 0.71 ถึง0.72% โดยมวล, In 0.003 ถึง 0.0037% โดยมวล, Ni 0.016 ถึง 0.017% โดยมวล, Pb 0.0025 ถึง0.0035% โดยมวล และส่วนที่เหลือคือ Sn ------------ เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงซึ่งเป็นโลหะผสมบัดกรีชนิดหกธาตุ (Sn.Ag.Cu.Sb.In.Ni.Pb) และมีปริมาณที่มีเหมาะสมเพื่อทำให้ได้มาซึ่งคุณภาพเสียงดีเลิศและ การประเมินผลทางการได้ยินสูง โดยเป็นโลหะบัดกรีเพื่อการเชื่อมสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกที่นำมาใช้สำหรับวงจรอิเล็กทรอนิก ดังเช่น วงจรตัวกรอง NW สำหรับระบบเครื่องเสียง ตัวอย่างที่ควคเลือกใช้ของปริมาณที่มีเป็นดังที่ตามมานี้; Ag 1.0 ถึง 1.1.01โดยมวล ,Cu 0.71 ถึง 0.72% โดยมวล ,In 0.003 ถึง 0.0037% โดยมวล,Ni 0.016 ถึง 0.01% โดยมวล ,Pb 0.0025 ถึง 0.0035% โดยมวล และส่วนที่เหลือคือ Sn------04/02/2019------(OCR) Page 1 of 1 Summary of the invention To prepare a solder alloy for audio equipment which is a hexavalent solder alloy (SnAgCuSbInNiPb) and the quantity is suitable to achieve excellent sound quality and high audibility evaluation, as a solder for joining electronic components used for electronic circuits such as NW filter circuits for sample audio systems, the quantity should be selected as follows: Ag 1.0 to 1.01% by mass, Cu 0.71 to 0.72% by mass, In 0.003 to 0.0037% by mass, Ni 0.016 to 0.017% by mass, Pb 0.0025 to 0.0035% by mass and the remainder is Sn ------------ To prepare a solder alloy for audio equipment which is a hexavalent solder alloy. (Sn.Ag.Cu.Sb.In.Ni.Pb) and in the appropriate amount to obtain excellent sound quality and high audibility evaluation as solder for joining electronic components used for electronic circuits such as NW filter circuits for audio systems. Examples of the quantities to be selected are as follows; Ag 1.0 to 1.1.01 by mass, Cu 0.71 to 0.72% by mass, In 0.003 to 0.0037% by mass, Ni 0.016 to 0.01% by mass, Pb 0.0025 to 0.0035% by mass and the remainder is Sn.

Claims

Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page. : ------ 04/02/2019 ------ (OCR) Page 1 of Quantity 1 Page Disclaimer 1. A solder alloy for audio with characteristics that the alloy contains Ag 0.8 To 1.20% by mass, Cu 0.65 to 0.75% by mass, In 0.002 to 0.004% by mass, Ni 0.01 to 0.02% by mass, Pb 0.005% by mass or less. And the remainder is Sn 2. Soldering alloy for audio in claim 1 characterized in that the alloy has Ag 1.0 to 1.01% mass, Cu 0.71 to 0.72% by mass, In 0.003 to 0.0037. % By mass, Ni 0.016 to 0.017% by mass, Pb 0.0025 to 0.0035% by mass and the remainder of Sn ------------

1.Soldering alloys for sound equipment are specific to that the alloy is Ag 0.8 to 1.20% by mass, Cu 0.65 to 0.75% by mass, In 0.002 to 0.004% by mass, Ni 0.01 to 0.02% by mass, Pb 0.005% by mass or less. And the rest is Sn