TH74137A - สารผสมเรซินและอุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำที่ผลิตได้โดยการใช้สารดังกล่าวนี้ - Google Patents
สารผสมเรซินและอุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำที่ผลิตได้โดยการใช้สารดังกล่าวนี้Info
- Publication number
- TH74137A TH74137A TH501001212A TH0501001212A TH74137A TH 74137 A TH74137 A TH 74137A TH 501001212 A TH501001212 A TH 501001212A TH 0501001212 A TH0501001212 A TH 0501001212A TH 74137 A TH74137 A TH 74137A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin mixtures
- formulas
- formula
- structural formula
- mixtures
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 240000007124 Brassica oleracea Species 0.000 claims abstract 4
- 235000003899 Brassica oleracea var acephala Nutrition 0.000 claims abstract 4
- 235000011301 Brassica oleracea var capitata Nutrition 0.000 claims abstract 4
- 235000001169 Brassica oleracea var oleracea Nutrition 0.000 claims abstract 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract 4
Abstract
DC60 สารผสมเรซิน ซึ่งดีเยี่ยมในการบ่มที่เร็วและสามารถใช้สำหรับการบ่มในเตาอบที่ ใช้ทั่วไป และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งดีเยี่ยมในการเชื่อถือได้ เช่น การต้านทานการแตกร้าวของวัสดุ บัดกรีหรือที่เหมือนกันเมื่อใช้สารผสมเป็นวัสดุสารสัมผัสเบ้าเทสำหรับสารกึ่งตัวนำ ที่เหมาะสม มากขึ้นแล้วสารผสมเรซินซึ่งมีคุณสมบัติความเค้นต่ำพอ, การเกาะติดที่ดีและคุณสมบัติในการ ปลีดดิ้งที่ดีเยี่ยม สารผสมเรซินที่มีสารเติม (A) สารประกอบ (B) ที่ประกอบด้วยโครงสร้างที่แทน โดยสูตรโครงสร้าง (1) และหมู่ฟังก์ชั่นที่แทนโดยสูตรโครงสร้าง (2) และสารเริ่มต้นความร้อนที่ เป็นเรดิคัล (C) และ โดยส่วนมากแล้วที่ไม่ประกอบด้วย สารเริ่มต้นโฟโตโพลีเมอไรเซชั่น สูตรโครงสร้าง (1) (สูตรเคมี) (1) สูตรโครงสร้ง (2) (สูตรเคมี) (2) สารผสมเรซิน ซึ่งดีเยี่ยมในการบ่มที่เร็วและสามารถใช้สำหรับการบ่มในเตาอบที่ ใช้ทั่วไป และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งดีเยี่ยมในการเชื่อถือได้ เช่น การต้านทานการแตกร้าวของวัสดุ บัดกรีหรือที่เหมือนกันเมื่อใช้สารผสมเป็นวัสดุสารสัมผัสเบ้าเทสำหรับการกึ่งตัวนำ ที่เหมาะสม มากขึ้นแล้วสารผสมเรซินซึ่งมีคุณสมบัติความเค้นต่ำพอ, การเกาะติดที่ดีและคุณสมบัติในการ ปลีดดิ้งที่ดีเยี่ยม สารผสมเรซินที่มีสารเติม (A) สารประกอบ (B) ที่ประกอบด้วยโครงสร้างที่แทน โครงสูตรโครงสร้าง (1) และหมู่ฟังก์ชั่นที่แทนโดยสูตรโครงสร้าง (2) และสารเริ่มต้นความร้อนที่ เป็นเรดิคัล (C) และ โดยส่วนมากแล้วที่ไม่ประกอบด้วย สารเริ่มต้นโฟโตโพลีเมอไรเซชั่น สูตรโครงสร้าง (1) (สูตรเคมี) (1) สูตรโครงสร้ง (2) (สูตรเคมี) (2)
Claims (1)
- : DC60 สารผสมเรซิน ซึ่งดีเยี่ยมในการบ่มที่เร็วและสามารถใช้สำหรับการบ่มในเตาอบที่ ใช้ทั่วไป และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งดีเยี่ยมในการเชื่อถือได้ เช่น การต้านทานการแตกร้าวของวัสดุ บัดกรีหรือที่เหมือนกันเมื่อใช้สารผสมเป็นวัสดุสารสัมผัสเบ้าเทสำหรับสารกึ่งตัวนำ ที่เหมาะสม มากขึ้นแล้วสารผสมเรซินซึ่งมีคุณสมบัติความเค้นต่ำพอ, การเกาะติดที่ดีและคุณสมบัติในการ ปลีดดิ้งที่ดีเยี่ยม สารผสมเรซินที่มีสารเติม (A) สารประกอบ (B) ที่ประกอบด้วยโครงสร้างที่แทน โดยสูตรโครงสร้าง (1) และหมู่ฟังก์ชั่นที่แทนโดยสูตรโครงสร้าง (2) และสารเริ่มต้นความร้อนที่ เป็นเรดิคัล (C) และ โดยส่วนมากแล้วที่ไม่ประกอบด้วย สารเริ่มต้นโฟโตโพลีเมอไรเซชั่น สูตรโครงสร้าง (1) (สูตรเคมี) (1) สูตรโครงสร้ง (2) (สูตรเคมี) (2) สารผสมเรซิน ซึ่งดีเยี่ยมในการบ่มที่เร็วและสามารถใช้สำหรับการบ่มในเตาอบที่ ใช้ทั่วไป และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งดีเยี่ยมในการเชื่อถือได้ เช่น การต้านทานการแตกร้าวของวัสดุ บัดกรีหรือที่เหมือนกันเมื่อใช้สารผสมเป็นวัสดุสารสัมผัสเบ้าเทสำหรับการกึ่งตัวนำ ที่เหมาะสม มากขึ้นแล้วสารผสมเรซินซึ่งมีคุณสมบัติความเค้นต่ำพอ, การเกาะติดที่ดีและคุณสมบัติในการ ปลีดดิ้งที่ดีเยี่ยม สารผสมเรซินที่มีสารเติม (A) สารประกอบ (B) ที่ประกอบด้วยโครงสร้างที่แทน โครงสูตรโครงสร้าง (1) และหมู่ฟังก์ชั่นที่แทนโดยสูตรโครงสร้าง (2) และสารเริ่มต้นความร้อนที่ เป็นเรดิคัล (C) และ โดยส่วนมากแล้วที่ไม่ประกอบด้วย สารเริ่มต้นโฟโตโพลีเมอไรเซชั่น สูตรโครงสร้าง (1) (สูตรเคมี) (1) สูตรโครงสร้ง (2) (สูตรเคมี) (2)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH74137A true TH74137A (th) | 2005-12-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Young et al. | Conducting polymer dough for deformable electronics | |
| MY158898A (en) | Resin composition and semiconductor device produced by using the same | |
| RU2008149695A (ru) | Материал и нагревательный кабель | |
| DE602004027038D1 (de) | Härtende zusammensetzung | |
| DE502008001478D1 (de) | Formmassen mit reduzierter anisotropie der schlagzähigkeit | |
| TW200628592A (en) | Photocrosslinkable materials | |
| BRPI0407627A (pt) | composição adesiva para fitas, etiquetas e bandagens, fitas, etiquetas e bandagens, e, uso das mesmas | |
| WO2010075411A3 (en) | Photoactive composition and electronic device made with the composition | |
| FI3868835T3 (fi) | Kaksipakkauksinen kovettuva koostumussarja, lämpöä johtava kovettunut tuote ja elektroninen laite | |
| NO20083707L (no) | Refrigerant composition | |
| ATE474863T1 (de) | Härtbare und basenresistente fluorelastomere | |
| TW200726811A (en) | Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic components device | |
| TW200708530A (en) | Polymer, film-forming composition comprising the polymer, insulating film formed by using the composition and electronic device | |
| TH74137A (th) | สารผสมเรซินและอุปกรณ์ของสารกึ่งตัวนำที่ผลิตได้โดยการใช้สารดังกล่าวนี้ | |
| TW200520598A (en) | Thick film compositions for use in electroluminescent applications | |
| ATE485325T1 (de) | Haftklebstoff, enthaltend ein polydiacetylen- polymerblend | |
| BRPI0813794A2 (pt) | borracha de silicone vulcanizada a alta temperatura | |
| DE602004007634D1 (de) | Kautschukzusammensetzung, vernetzbare kautschukzusammensetzungen und vernetzter artikel | |
| ATE502074T1 (de) | Polymerzusammensetzung | |
| TW200508267A (en) | Polycarbodiimide copolymer and production method thereof | |
| ATE503800T1 (de) | Epoxidharz-zusammensetzung | |
| TW200628981A (en) | Semiconductor device | |
| TW200609296A (en) | Epoxy resin composition and cured product thereof | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| DE602006005942D1 (de) | Melamin-polyole und deren beschichtungen |