TH73292A -
Heat resistant property sheet
- Google Patents
Heat resistant property sheet
Info
Publication number
TH73292A
TH73292ATH501000273ATH0501000273ATH73292ATH 73292 ATH73292 ATH 73292ATH 501000273 ATH501000273 ATH 501000273ATH 0501000273 ATH0501000273 ATH 0501000273ATH 73292 ATH73292 ATH 73292A
DC60 (25/01/48) หัวข้อในของการประดิษฐ์นี้ คือการประดิษฐ์แผ่นที่มีความเป็นเลิศในด้าน คุณสมบัติการทนต่อความร้อน โดยมีขั้นตอนคือ แผ่นคุณสมบั ติทนต่อความร้อนของการ ประดิษฐ์นี้ได้มาจากการนำ ฟิล์มเรซินตระกูลฟีนอลมาเคลือบที่ผิวหน้าหนึ่ง หรือทั้งสอง หน้า โดยที่ฟิล์มเรซินตระกูลฟีนอลดังกล่าวมีโครงสร้างลักษณะประกอบจากการทาน้ำยา สารละลายเ รซินตระกูลฟีนอลที่ได้เติมใส่สารโมเลกุลสูงคุณสมบัติเป็นสารละล าย หัวข้อในของการประดิษฐ์นี้ คือการประดิษฐ์แผ่นที่มีความเป็นเลิศในด้าน คุณสมบัติการทนต่อความร้อน โดยมีขั้นตอนคือ แผ่นคุณสมบั ติทนต่อความร้อนของการ ประดิษฐ์นี้ได้มาจากการนำ ฟิล์มเรซินตระก ูลฟีนอลมาเคลือบที่ผิวหน้าหนึ่ง หรือทั้งสอง หน้า โดยที่ฟิลม์เรซินตระกูลฟีนอลดังกล่าวมีโครงสร้างลักษณะประกอบจากการทาน้ำยา สารละลายเ รซินตระกูลฟีนอลที่ได้เติมใส่สารโมเลกุลสูงคุณสมบัติเป็นสารละล ายDC60 (25/01/48) The subject matter of this invention is the fabrication of a sheet exhibiting excellent heat resistance properties. The process involves coating one or both surfaces with a phenolic resin film. This phenolic resin film has a composite structure formed by applying a phenolic resin solution to which a high molecular weight substance is added, creating a solution.
Claims (2)
1. แผ่นคุณสมบัติทนต่อความร้อน มีคุณลักษณะเฉพาะคือประกอบด้วยฟิล์มเรซินตระกูล ฟีนอลที่ผิวหน้าหนึ่ง หรือทั้งสองหน้าของแผ่นเรซินแ บบให้ความร้อนย้อนกลับได้1. Heat-resistant sheets are characterized by the presence of a phenolic resin film on one or both surfaces of a reversible resin sheet.2. แผ่นคุณสมบัติทนต่อความร้อนที่สอดคล้องกับตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 คือมีลักษณะ โครงสร้างฟิลม์เรซินตระกูลฟีนอลดังกล่าวถูกทาเคลือบด้วยน้ำยาสารละลายเรซินตระกูล นอลที่ได้เติมใส่สารโมเลกุ ลสูงที่มีคุณสมบัติเป็นสารละลาย2. The heat-resistant sheet conforming to claim 1 is characterized by a phenolic resin film structure coated with a phenolic resin solution containing a high-molecular-weight additive with solvent properties.
Resin composition sheet, resin composition sheet with metallic foil attached, metal base printed wiring board material, metal base printed wiring board, and led optical source member