TH72410B - Mounting structure of the electronic components - Google Patents
Mounting structure of the electronic componentsInfo
- Publication number
- TH72410B TH72410B TH1301001003A TH1301001003A TH72410B TH 72410 B TH72410 B TH 72410B TH 1301001003 A TH1301001003 A TH 1301001003A TH 1301001003 A TH1301001003 A TH 1301001003A TH 72410 B TH72410 B TH 72410B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic components
- volume
- plate
- mounting structure
- plane
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/02/56) โครงสร้างติดตั้งของชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิกส์ที่มีการรองรับสายไฟ (16) ของชิ้นส่วนอิเล็คทรอ นิกส์ (10) เชื่อมต่อกับส่วนเเผ่นรอง (24) ของเเผ่นฐาน (20) ทำการสร้างชั้นบัดกรี (30) ในส่วนช่องว่าง (G) ซึ่งได้รับการเเบ่งกั้นระหว่างระนาบโผล่ออก (14a) ของตัวค้ำจุน (14) ซึ่งเป็นตัวนำไฟฟ้าเเละถูก กำหนดให้ไม่มีศักย์ไฟฟ้าในชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิกส์ กับระนาบบน (22a) ของชั้นสายดิน (22) โดยให้มี ปริมาตรไม่เกินปริมาตรของส่วนช่องว่างดังกล่าว รูปที่เลือกใช้ รูปที่1 โครงสร้างติดตั้งของชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิกส์ที่รองรับสายไฟ(16)ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (10)เชื่อมต่อกับส่วนเเผ่นรอง(24)ของเเผ่นฐาน(20)ทำการสร้างชั้นบัดกรี(30)ในส่วนช่องว่าง (G)ซึ่งได้รับการเเบ่งกั้นระหว่างระนาบโผล่ออก(14a)ของตัสค้ำจุน(14)ซึ่งเป็นตัวไฟฟ้าเเละถูก กำหนดให้ไม่มีศักย์ไฟฟ้าในชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิกส์ กับระนาบบน(22a)ของชั้นสายดิน(22)โดยให้มี ปริมาตรไม่เกินปริมาตรของส่วนช่องว่างดังกล่าว รูปที่เลือกใช้ รูปที่1 DC60 (28/02/56) Mounting structure of electronic components with wire support (16) of electronic components (10) connected to plate sections. The secondary (24) of the base plate (20) forms a solder layer (30) in the gap section (G) which is separated between the protrusion plane (14a) of the conductive support (14). and right It is determined that there is no electric potential in the electronic part with the upper plane (22a) of the earthing layer (22), provided that the volume does not exceed the volume of the gap section. Selected figure Figure 1 Installation structure of electronic components supporting wires (16) of electronic components. (10)Connect to the plate part(24) of the plate(20)make a solder layer(30)in the gap part. (G) which is divided between the protruding plane (14a) of the buttress (14), which is electric and is Determine that there is no electric potential in electronic parts. with the upper plane (22a) of the grounding layer (22) by providing The volume does not exceed the volume of the gap section. The selected image is Figure 1.
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH137318A TH137318A (en) | 2014-10-09 |
| TH72410B true TH72410B (en) | 2019-11-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| IN2014MN00432A (en) | ||
| EA201391660A1 (en) | GLASS SHEET WITH ELEMENT FOR ELECTRIC CONNECTION | |
| WO2013032670A3 (en) | Laminated flex circuit layers for electronic device components | |
| WO2013085071A3 (en) | Printed circuit board | |
| MA39684B1 (en) | Wiring module | |
| MY170565A (en) | Contactless chip card | |
| WO2011127328A3 (en) | Electronic assemblies and methods of forming electronic assemblies | |
| EP2642834A3 (en) | Printed circuit board | |
| FR3010261B1 (en) | DETECTION OF AN ELECTRICAL ARC IN PARALLEL ON THE MAIN TERMINALS OF A PHOTOVOLTAIC INSTALLATION | |
| FR2974968B1 (en) | PRINTED CIRCUIT FOR ENSURING THE CONNECTION OF AN ELECTRIC MOTOR AND AN ELECTRIC MOTOR COMPRISING THE PRINTED CIRCUIT | |
| RU2015123818A (en) | SYSTEM OF CONDUCTING TIRES AND METHOD OF MANUFACTURING SYSTEM OF CONDUCTING TIRES | |
| TH72410B (en) | Mounting structure of the electronic components | |
| FR2997799B1 (en) | SYSTEM FOR CONNECTING A CONNECTOR BASE TO AN ELECTRONIC HOUSING AND METHOD OF MOUNTING THE SAME | |
| RU117047U8 (en) | SCREEN BIRD PROTECTION DEVICE | |
| CN203801168U (en) | High-temperature security protecting apparatus | |
| IN2013CH04455A (en) | ||
| FR2975528B1 (en) | DEVICE FOR ELECTRICALLY INSULATING A CONDUCTIVE PLAN HAVING A FIRST ELECTRICAL POTENTIAL IN RELATION TO A SECOND POTENTIAL, COMPRISING MEANS FOR REDUCING THE ELECTROSTATIC FIELD VALUE AT A POINT OF THE PERIPHERAL EDGE OF THE CONDUCTIVE PLANE | |
| TH137318A (en) | Mounting structure of the electronic components | |
| FR2972599B1 (en) | ELECTRICAL SYSTEM COMPRISING AN ELECTROMAGNETIC PUMP FOR COOLING AN ELECTRIC CIRCUIT OF THE SYSTEM | |
| CN203910701U (en) | Circuit breaker installing box | |
| FR2970144B1 (en) | ASSEMBLY OF AN ELECTRONIC CIRCUIT PLATE AND A SUPPORT OF THE SAME PLATE AND A METHOD OF ASSEMBLING SUCH AN ASSEMBLY. | |
| CN203910700U (en) | Improved circuit breaker installing box | |
| CN202142779U (en) | Wiring device for incoming line and outgoing line of switchgear | |
| CN203519098U (en) | Remote water meter | |
| TH7787A3 (en) | Connector for card edges |