องค์ประกอบเรซินโพลีโพรพิลีนที่ประกอบด้วย (A) 50-99% โดยน้ำหนักของเรซินโพลีโพรพิลีน และ (B) 1-50% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบยาง โดยที่ส่วนประกอบยาง (B) ดังกล่าวประกอบด้วยองค์ประกอบโคโพลีเมอร์ เชิงสุ่มที่ประกอบด้วย (i) โคโพลีเมอร์เชิงสุ่มเอทธิลีนิคที่เลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วยโคโพลีเมอร์เชิงสุ่มของเอทธิลีน กับ a-โอลีฟินที่มีคาร์บอน 3-20 อะตอม โดยมีปริมาณ เอทธิลีน 60-95 โมล% และ MFR 230 องศาเซลเซียส เป็น 0.1-50 กรัม / 10 นาที และ (ii) โคโพลีเมอร์เชิงสุ่มโพรพิลีนิคที่เลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วยโคโพลีเมอร์เชิงสุ่มของเอทธิลีน กับ a-โอลีฟินที่มีคาร์บอน 2-20 อะตอม โดยมีปริมาณ เอทธิลีน 60-95 โมล% และ MFR 230 องศาเซลเซียส เป็น 0.1-50 กรัม / 10 นาที โดยมีอัตราส่วนโดยน้ำหนักของ (i)(ii) จาก 95:5 ถึง 20:80: Polypropylene resin composition containing (A) 50-99% by weight of polypropylene resin and (B) 1-50% by weight of rubber component. Where the rubber component (B) contains the copolymer component. A randomized containing (i) ethylene-based random copolymer selected from a group containing ethylene and a-olfine random copolymer 3. -20 atoms, with ethylene content 60-95 mol% and MFR 230 ° C, was 0.1-50 g / 10 min, and (ii) a randomized propylene copolymer selected from the coop. Containing a random copolymer of ethylene and a-olefin containing 2-20 carbon atoms with ethylene content 60-95 mol% and MFR 230 ° C of 0.1- 50 g / 10 min with a weight ratio of (i) (ii) from 95: 5 to 20:80:
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินโพลีโพรพิลีนที่สามารถทำให้สามารถทำให้เกิดฟิล์มที่ผนึกด้วยความร้อนชนิดโปร่งใส ซึ่งประกอบด้วย (A) 50% ถึง 99% โดยน้ำหนักของเรซินโพลีโพรพิลีน ที่มีปริมาณหน่วยโพรพิลีน 90 โมล% หรือมากกว่า และมีสารที่ไม่ละลายใน เอ็น-เฮกเซนที่กำลังเดือด 90% หรือมากกว่า (b) 1% ถึง 50%&n1.Polypropylene resin composition that can make it possible to form a transparent heat-sealed film. Which contains (A) 50% to 99% by weight of polypropylene resins. With polypropylene units of 90 mol% or more and containing insoluble substances in N-hexane boiling 90% or more (b) 1% to 50% & n