TH6988A3 - โครงสร้างซิมการ์ด - Google Patents
โครงสร้างซิมการ์ดInfo
- Publication number
- TH6988A3 TH6988A3 TH803001074U TH0803001074U TH6988A3 TH 6988 A3 TH6988 A3 TH 6988A3 TH 803001074 U TH803001074 U TH 803001074U TH 0803001074 U TH0803001074 U TH 0803001074U TH 6988 A3 TH6988 A3 TH 6988A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- card
- sim card
- group
- carrier
- carrier substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 ในโครงสร้างซิมการ์ด มีซับสเตรตตัวนำพาและชิปจำนวนหนึ่ง ซับสเตรตตัวนำพาได้รับ การจัดเตรียมไว้ที่พื้นที่ตรงกลางพร้อมกับแนวเปราะบางที่ได้รับการจัดไว้แบบขนานสองเส้น และ พื้นที่ตรงข้ามทางข้างสองพื้นที่ที่มีกลุ่มของแนวเปราะบางที่สองที่เว้นระยะห่างเท่าๆ กัน แนว เปราะบางในแต่ละกลุ่มยื่นออกตั้งฉากจากแนวเปราะบางที่หนึ่งหนึ่งแนวไปทางขอบข้างของซับส เตรตตัวนำพา ในลักษณะที่ว่าตัวการ์ดจำนวนหนึ่งได้รับการกำหนดไว้บนซับสเตรตตัวนำพา แต่ ละตัวการ์ดได้รับการจัดเตรียมไว้ที่ตำแหน่งที่ได้รับการกำหนดไว้ก่อนหน้าพร้อมพื้นที่รับสำหรับ ชิปหนึ่งเพื่อติดเข้าและก่อรูปเป็นซิมการ์ด จำเป็นต้องใช้วัสดุและเนื้อที่เก็บน้อยลงสำหรับการผลิต และเก็บตัวการ์ด ตามลำดับ และแต่ละซิมการ์ดสามารถได้รับการแยกออกได้โดยสะดวกจากซับส เตรตตัวนำพาสำหรับการใช้งาน นโครงสร้างซิมการ์ด มีซับสเตรตตัวนำพาและชิปจำนวนหนึ่ง ซับสเตรตตัวนำพาได้รับ การจัดเตรียมไว้ที่พื้นที่ตรงกลางพร้อมกับแนวเปราะบางที่ได้รับการจัดไว้แบบขนานสองเส้น และ พื้นที่ตรงข้ามทางข้างสองพื้นที่ที่มีกลุ่มของแนวเปราะบางที่สองที่เว้นระยะห่างเท่าๆ กัน แนว เปราะบางในแต่ละกลุ่มยื่นออกตั้งฉากจากแนวเปราะบางที่หนึ่งหนึ่งแนวไปทางขอบข้างของซับส เตรตตัวนำพา ในลักษณะที่ว่าตัวการ์ดจำนวนหนึ่งได้รับการกำหนดไว้บนซับสเตรตตัวนำพา แต่ ละตัวการ์ดได้รับการจัดเตรียมไว้ที่ตำแหน่งที่ได้รับการกำหนดไว้ก่อนหน้าพร้อมพื้นที่รับสำหรับ ชิปหนึ่งเพื่อติดเข้าและก่อรูปเป็นซิมการ์ด จำเป้นต้องใช้วัสดุและเนื้อที่เก็บน้อยลงสำหรับการผลิต และเก็บตัวการ์ด ตามลำดับ และแต่ละซิมการ์ดสามารถได้รับการแยกออกได้โดยสะดวกจากซับส เตรตตัวนำพาสำหรับการใช้งาน
Claims (1)
1.โครงสร้างซิมการ์ดที่มีตัวการ์ดที่สามารถแยกออกได้อิสระจำนวนหนึ่งได้รับการก่อรูปบน ซับสเตรตตัวนำพาเพื่อลดต้นทุนวัสดุและการเก็บรักษาสำหรับซิมการ์ดโดยมีลักษณะเฉพาะคือ ซับสเตรตตัวนำพาดังกล่าว ได้รับการจัดเตรียมไว้ที่พื้นที่ตรงกลางอย่างเป็นสำคัญพร้อม แนวเปราะบางที่หนึ่งที่ได้รับการจัดไว้ขนานกันอย่างน้อยที่สุดสองแนว และพื้นที่ตรงข้ามทางข้างสองส่วน ซึ่งมีแนวเปราะบางที่สองที่เว้นระยะห่างเท่า ๆ กันแต่ละกลุ่ม แนวเปราะบางที่สองในแต่ละกลุ่มยื่นออกตั้ง ฉากกับหนึ่งอันของแนวเปราะบางที่หนึ่งไปทางขอบข้างหนึ่งของซับสเตรทตัวนำพา ในลักษณะที่ว่าตัวการ์ด จำนวนหนึ่งได้รับการกำหนดไว้บนซบสเตรตตัวนำพา และแต่ละตัวการ์ดได้รับการจัดเตรียมไว้ที่ตำแหน่งที่ ได้รับการกำหนดไว้ก่อนหน้าพร้อมพื้นที่รับและซิปจำนวนหนึ่งจะถูกติดแบบแยกกันเข้ากับพื้นที่รับของตัว การ์ด
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH6988C3 TH6988C3 (th) | 2012-02-24 |
| TH6988A3 true TH6988A3 (th) | 2012-02-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2013009866A3 (en) | Memory module in a package | |
| SG178915A1 (en) | Planar antenna array and article of manufacture using same | |
| WO2013052372A3 (en) | Stub minimization for multi-die wirebond assemblies with parallel windows | |
| WO2013009871A8 (en) | Memory module in a package | |
| ATE469402T1 (de) | Rfid-etikett mit gefaltetem dipol | |
| WO2013052321A3 (en) | Stub minimization using duplicate sets of signal terminals in assemblies without wirebonds to package substrate | |
| EP1903606A3 (en) | Stackable tier structure comprising an IC die and a high density feedthrough structure | |
| EP2346113A3 (en) | Dual-feed dual band antenna assembly and associated method | |
| EP1981321A3 (en) | Circuitized substrate assembly with internal stacked semiconductor chips, method of making same, electrical assembly utilizing same and information handling system utilizing same | |
| TW201644079A (en) | Capacitor with 3D NAND memory | |
| JP2011524091A5 (th) | ||
| TW200707662A (en) | Stack structure of semiconductor component embedded in supporting board | |
| JP2014530508A5 (th) | ||
| WO2008042657A3 (en) | Methods of formimg a single layer substrate for high capacity memory cards | |
| WO2007056013A3 (en) | High density three dimensional semiconductor die package | |
| TH6988A3 (th) | โครงสร้างซิมการ์ด | |
| TH6988C3 (th) | โครงสร้างซิมการ์ด | |
| WO2013139470A3 (de) | Substrat für einen portablen datenträger | |
| BR102012018139A2 (pt) | Pacote flip chip de dupla face | |
| WO2009032506A3 (en) | Systems and methods for ball grid array (bga) escape routing | |
| WO2014118044A3 (de) | Halbleiterchipanordnung und verfahren zur deren herstellung | |
| TW200644216A (en) | Multipackage module having stacked packages with asymmetrically arranged die and molding | |
| EP2830092A3 (en) | Semiconductor device and method of designing same | |
| RU2010140111A (ru) | Кристаллоноситель для транспондерного модуля, а также транспондерный модуль | |
| MX354736B (es) | Dispositivo de tarjeta de chip y metodo para fabricar el mismo. |