TH66316A

TH66316A - Processes and Powder Coating Processes

Info

Publication number: TH66316A
Application number: TH301004709A
Authority: TH
Inventors: เจฟฟรีย์ คิทเทิล นายเควิน; ฟาลโคเน่ นายมิเชล
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2003-12-12
Publication date: 2005-01-11

Abstract

DC60 (04/03/47) เครื่องสำหรับการดำเนินการกรรมวิธีสำหรับก่อขึ้นรูปผิวเคลือบบนซับสเทรทซึ่งรวมถึง ห้องการฟลูอิดไดซ์สำหรบการก่อตั้งฟลูอิดไดซ์เบดของสารผสมของผงเคลือบ วิถีทางสำหรับการจุ่ม ซับสเทรทนี้อย่างทั้งหมดหรืออย่างบางส่วนลงในฟลูอิดไดซ์เบดนี้ ซับสเทรทนี้ซึ่งได้รับการตกลงดิน หรือแยกโดดอย่างทางไฟฟ้าอย่างใดอย่างหนึ่ง อิเล็กโทรดที่นำไฟฟ้าซึ่งแรงดันได้รับการป้อนให้กับ อิเล็กโทรดซึ่งได้รับการจัดตำแหน่งเพื่อทำให้มีอิทธิพลกับขอบเขตหนึ่งซึ่งอนุภาคที่ผ่านการให้ประจุ จะเกาะติดเข้ากับเขตบริเวณหนึ่งของซับสเทรทนี้ วิถีทางสำหรับการป้อนแรงดันให้กับอิเล็กโทรดนี้ วิถีทางสำหรับการนำซับสเทรทนี้กลับออกจากฟลูอิดไดซ์เบด และวิถีทางการทำอนุภาคที่เกาะติด เหล่านี้ให้เป็นผิวเคลือบที่ต่อเนื่องบนส่วนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของซับสเทรทนี้ ซึ่งเครื่องนี้ได้รับ การจัดขึ้นมาเพื่อที่จะปฏิบัติการโดยที่ไม่มีการทำให้แตกตัวเป็นไอออนหรือปรากฏการณ์โคโรนาใน ฟลูอิดไดซ์เบดนี้ เครื่องสำหรับการดำเนินการกรรมวิธีสำหรับก่อขึ้นรูปผิวเคลือบบนซับสเทรทซึ่งรวมถึง ห้องการฟลูอิดไดซ์สำหรบการก่อตั้งฟลูอิดไดซ์เบตของสารผสมของผงเคลือบ วิถีทางสำหรับการจุ่ม ซับสเทรทนี้อย่างทั้งหมดหรืออย่างบางส่วนลงในฟลูอิดไดซ์เบดนี้ ซับสเทรทนี้ซึ่งได้รับการตกลงดิน หรือแยกโดดอย่างทางไฟฟ้าอย่างใดอย่างหนึ่ง อิเล็กโทรดที่นำไฟฟ้าซึ่งแรงดันได้รับการป้อนให้กับ อิเล็กโทรดซึ่งได้รับการจัดตำแหน่งเพื่อทำให้มีอิทธิพลกับขอบเขตหนึ่งซึ่งอนุภาคที่ผ่านการให้ประจุ จะเกาะติดเข้ากับเขตบริเวณหนึ่งของซับสเทรทนี้ วิถีทางสำหรับการป้อนแรงดันให้กับอิเล็กโทรดนี้ วิถีทางสำหรับการนำซับสเทรทนี้กลับออกจากฟลูดอิดไดซ์เบด และวิถีทางการทำอนุภาคที่เกาะติด เหล่านี้ให้เป็นผิวเคลือบที่ต่อเนื่องบนส่วนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของซับสเทรทนี้ ซึ่งเครื่องนี้ได้รับ การจัดขึ้นมาเพื่อที่จะปฏิบัติกรโดยที่ไม่มีการทำให้แตกตัวเป็นไอออนหรือปรากฎการณ์โคโรนาใน ฟลูอิดไดซ์เบดนี้ DC60 (04/03/47) The machine for processing coatings on substrates, including Fluidizing room for the formation of fluidized bed mixtures of powder coatings. The way for dipping Substrate some or all of this into this fluidized bed. This substrat, which has been settled Or an electrically isolated one Conductive electrodes through which voltage is fed to Electrodes, which are positioned to influence a certain extent to which the charged particle Will stick to one area of this substrat The path for pressure feeding to this electrode The path for taking this substrate back out of the fluidized bed And the way of making particles that stick These provide a continuous coating on at least part of this substrate. Which this machine received Arranged to operate without ionization or corona phenomenon in Fluidized bed. A machine for performing a process for forming substrates, including Fluidizing room for the formation of fluidized base mixtures of powder coatings. The way for dipping Substrate some or all of this into this fluidized bed. This substrat, which has been settled Or an electrically isolated one Conductive electrodes through which voltage is fed to Electrodes, which are positioned to influence a certain extent to which the charged particle Will stick to one area of this substrat The path for pressure feeding to this electrode The path for taking this substrate back out of the fluidized bed And the way of making particles that stick These provide a continuous coating on at least part of this substrate. Which this machine received It is organized to operate without ionization or corona phenomena in Fluidized bed.

Claims

1. A machine for processing a process for forming a substrate coating, including: a fluidizing chamber for the formation of fluidized bed mixtures of powder coatings. To make a tribological meeting of powder coating mixtures, a means for completely or partially dipping this substrate into this fluidized bed with a The tribostatically charged particles of this powder coating mixture adhere to the substrate, where the substrate is grounded or electrically separated.