TH65872B

TH65872B - Non-corrosive non-abrasive non-abrasive compound for cleaning microelectronic materials.

Info

Publication number: TH65872B
Application number: TH501001281A
Authority: TH
Inventors: อินาโอกะ นายเซอิจิ
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายรุทร นพคุณ; นายรุทร นพคุณ
Filing date: 2005-03-23
Publication date: 2018-10-26

Abstract

DC60 (06/09/59) ได้มีการจัดเตรียมสารลอกโฟโตรีซิสต์ และสารผสมทำความสะอาดปลายย้อนกลับโดย สารผสมทำความสะอาดนอนแอคเควียสที่ไร้กรดอะมิโนที่โดยสาระสำคัญแล้วไม่กัดกร่อนทองแดง รวมทั้งอะลูมินัมและที่ประกอบรวมด้วยตัวทำละลายอินทรีย์มีขั้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด, อะมีน อินทรีย์ที่ถูกไฮดรอกซิเลตอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด และสารประกอบตัวยับยั้งการกัดกร่อนอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดที่มีหมู่เชิงหน้าที่ไฮดรอกซิลหลายหมู่ซึ่งเป็นสารประกอบในสูตร T1[(CR1R2)m-(CR3R4)n]p-(CR5R6)q-T2 โดยที่ R1 และ R2 อย่างน้อยที่สุดหนึ่งหมู่ คือ OH, และถ้า R1 และ R2 หนึ่งหมู่ไมใช่ OH แล้ว จะถูก คัดเลือกจาก H, แอลคิล หรือแอลคอกซี, m คือ จำนวนเต็มทั้งหมดที่รวม 1 หรือมากกว่านั้น, คัดเลือก R3 และ R4 จาก H ,แอลคิล หรือแอลคอกซี, n คือ 0 หรือจำนวนเต็มบวกทั้งหมดที่มากกว่านั้น , p คือ จำนวนเต็มทั้งหมดที่รวม 1 หรือมากกว่านั้น , R5 และ R6 อย่างน้อยที่สุดหนึ่งหมู่ คือ OH และถ้า R5 และ R6 หนึ่งหมู่ไม่ใช่ OH แล้วควรคัดเลือกจาก H, แอลคิล หรือแอลคอกซี, q คือ จำนวนเต็มทั้งหมด ที่รวม 1 หรือมากกว่านั้น, คัดเลือก T1 และ T2 จาก H ,หมู่แอลคิล, ไฮดรอกซีแอลคิล,พอลิไฮดรอกซี แอลคิล, อะมิโนแอลคิล, คาร์บอนิลแอลคิล หรืออะมีด หรือ T1 และ T2 อาจได้รับการเชื่อมต่อกันเพื่อ ก่อรูปโครงสร้างซึ่งคัดเลือกจากวงอะลิฟาทิก หรือโครงสร้างวงที่หลอมรวมและอย่างเป็นทางเลือก แล้ว คือ ตัวทำละลายร่วมที่มีไฮดรอกซิลหนึ่งชนิด หรือมากกว่านั้น, สารประกอบอะริลเพื่อการยับยั้ง การกัดกร่อนที่มีหมู่ OH, OR6 และ/หรือ SO2R6R7 สองหมู่ หรือมากกว่านั้นซึ่งเกิดพันธะอย่างโดยตรง กับแหวนอะโรมาทิกโดยที่อย่างเป็นอิสระแล้ว คัดเลือก R6,R7 และ R8 แต่ละหมู่จากกลุ่มที่ ประกอบด้วยแอลคิล และอะริล, ตัวกระทำให้เป็นสารเชิงซ้อนของโลหะ, สารประกอบยับยั้งการ กัดกร่อนโลหะชนิดที่แตกต่างกัน และสารลดแรงตึงผิว DC60 (06/09/16) has been prepared photoresist. And the reverse tip cleaning compound by A non-amino acid-free cleaning agent that does not corrode copper essentially Including aluminum and containing at least one polar organic solvent, at least one hydroxylated organic amine. And at least corrosion inhibitor compounds One of the most abundant hydroxyl functional groups, which are compounds in the formula T1 ((CR1R2) m- (CR3R4) n) p- (CR5R6) q-T2 where R1 and R2 at least one group is OH, and if one group of R1 and R2 is not OH then it is selected from H., Alkyls or Lcoxies, m is all integers that include 1 or more, select R3 and R4 from H, alkyl or alkoxy, n is 0 or all positive integers greater than that, p. Is all integers that include at least one group of 1 or more, R5 and R6, OH, and if R5 and R6 one group is not OH, then should be selected from H, alkyl or alkoxy, q is all integers that Combine 1 or more, select T1 and T2 from H, alkyl group, hydroxylkyl, polyhydroxylkyl, aminoalkyl, carbonic. Nyl, alkyl or amid or T1 and T2 may be interconnected to Forming a structure selected from an aliphatic circle Or a fused loop structure, and, optionally, a cofactor with one hydroxyl Or more, aryl compounds for inhibition Corrosion with two or more OH, OR6 and / or SO2R6R7 groups that form a direct bond. With the aromatic ring, where independently, R6, R7 and R8 are selected from each group Contains alkyls and aryls, metal complexing agents, inhibitory compounds. Corrosive to different metals And surfactants

Claims

1. Claims (all) which will not appear on the advertisement page :