DC60 (24/10/46) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดเตรียมวิธีการสำหรับการบัดกรี ด้วยความเชื่อถือได้ ของการเชื่อมต่อสูง ซึ่ง ป้องกันปรากฏการณ์ของสะพานของสารบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ วิธีการ สำหรับการบัดกรีซึ่งถูกใช้ในเทคนิคของการติดตั้งการไหล โดยการใช้สารบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว (ส่วนประกอบ) ในวิธีการของการบัดกรี แผงวงจร และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยสารบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่ว องค์ประกอบของสารบัดกรีของอ่างของสารบัดกรีถูกหลอมเหลว ถูกจัดการในลักษณะที่ว่า ทองแดง มีอยู่ในลักษณะของความเข้มข้นที่ 0.5 ถึง 1.15% โดยน้ำหนัก และ ที่ว่า ตะกั่วมีอยู่ในลักษณะ ของความเข้มข้นที่ 300 ถึง 3,500 ppm องค์ประกอบของอ่างของสารบัดกรีถูกจัดการในลักษณะต่อไปนี้ วัสดุของสารบัดกรีถูกทำให้ ได้มาจากอ่างของสารบัดกรี และ การวิเคราะห์ธาตุถูกดำเนินการ ภายหลังเวลาของการปฏิบัติการของ อ่างของสารบัดกรีที่ถูกดำเนินการไว้ก่อนล่วงหน้าได้ผ่านไป หรือ ไม่ก็ภายหลังจำนวนของแผงวงจร ถูกทำให้ชุ่มในอ่างของสารบัดกรีได้ถึงจำนวนที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า ภายหลังจากนั้น ถ้าอย่าง น้อยหนึ่งอันของทองแดง และตะกั่วหันเหไปจากช่วงที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า องค์ประกอบของ อ่างของสารบัดกรีถูกปรับเพื่อที่จะให้ตกอยู่ภายในช่วงที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดเตรียมวิธีการสำหรับการบัดกรี ด้วยความเชื่อถือได้ ของการเชื่อมต่อสูง ซึ่ง ป้องกันปรากฎการณ์ของสะพานของสารบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ วิธีการ สำหรับการบัดกรีซึ่งถูกใช้ในเทคนิคของการติดตั้งการไหล โดยการใช้สารบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว (ส่วนประกอบ) ในวิธีการของการบัดกรี แผงวงจร และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยสารบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่ว องค์ประกอบของสารบัดกรีของอ่างของสารบัดกรีถูกหลอมเหลว ถูกจัดการในลักษณะที่ว่า ทองแดง มีอยู่ในลักษณะของความเข้มข้นที่ 0.5 ถึง 1.15% โดยน้ำหนัก และ ที่ว่า ตะกั่วมีอยู่ในลักษณะ ของความเข้มข้นที่ 300 ถึง 3,500 ppm องค์ประกอบของอ่างของสารบัดกรีถูกจัดการในลักษณะต่อไปนี้วัสดุของสารบัดกรีถูกทำให้ ได้มาจากอ่างของสารบัดกรี และการวิเคราะห์ะธาตุถูกดำเนินการ ภายหลังเวลาของการปฏิบัติการของ อ่างของสารบัดกรีที่ถูกดำเนินการไว้ก่อนล่วงหน้าได้ผ่านไป หรือ ไม่ก็ภายหลังจำนวนของแผงวงจร ถูกทำให้ชุ่มในอ่างของสารบัดกรีได้ถึงจำนวนที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า ภายหลังจากนั้น ถ้าอย่าง น้อยหนึ่งอันของทองแดง และตะกั่วหันเหไปจากช่วงที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า องค์ประกอบของ อ่างของสารบัดกรีถูกปรับเพื่อที่จะให้ตกอยู่ภายในช่วงที่ถูกกำหนดไว้ก่อนล่วงหน้า DC60 (24/10/46) The purpose of this invention is to provide a method for soldering. With reliability Of high connection, which effectively prevents the bridge phenomenon of solder paste, a method for soldering, which is used in the technique of flux mounting By using lead-free solder (component) in a method of soldering circuit boards and electronic components. With a lead-free solder, the solder bath composition of the solder is molten. It was handled in such a way that copper contained a concentration of 0.5 to 1.15% by weight and that lead contained in a concentration of 0.5 to 1.15% by weight. Of concentrations of 300 to 3,500 ppm, the solder bath elements were handled in the following manner. The solder material was made It was obtained from a bath of solder and elemental analysis was performed. After the time of operation of A basin of pre-treated solder has either passed or after the number of the circuit board. Soaked in a basin of solder to a predetermined amount After that, if at least one of the copper And lead deviates from a predetermined period. Composition of The solder bath is adjusted so that it falls within a predetermined range. The purpose of this invention is to provide a method for soldering. With reliability Of high connection, which effectively prevents the phenomenon of bridges of solder, a method for soldering, which is used in the technique of flux mounting By using lead-free solder (component) in a method of soldering circuit boards and electronic components. With a lead-free solder, the solder bath composition of the solder is molten. It was handled in such a way that copper contained a concentration of 0.5 to 1.15% by weight and that lead contained in a concentration of 0.5 to 1.15% by weight. Of concentrations of 300 to 3,500 ppm, the solder bath composition is handled in the following way. Obtained from a basin of solder And elemental analysis was performed. After the time of operation of A basin of pre-treated solder has either passed or after the number of the circuit board. Soaked in a basin of solder to a predetermined amount After that, if at least one of the copper And lead deviates from a predetermined period. Composition of The solder bath is adjusted so that it falls within a predetermined range.