TH63733B - Printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board

Info

Publication number
TH63733B
TH63733B TH901000805A TH0901000805A TH63733B TH 63733 B TH63733 B TH 63733B TH 901000805 A TH901000805 A TH 901000805A TH 0901000805 A TH0901000805 A TH 0901000805A TH 63733 B TH63733 B TH 63733B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
wiring
track
built
circuit board
Prior art date
Application number
TH901000805A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH103368A (en
Inventor
กาเมะอิ นายกัตสึโตชิ
โฮ นายวูนยี
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH103368A publication Critical patent/TH103368A/en
Publication of TH63733B publication Critical patent/TH63733B/en

Links

Abstract

DC60 ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวนและรอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่น ฉนวนชั้นที่หนึ่ง นอกจากนี้รอยสายดินจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งเพื่อให้ทอดออกไปตาม แนวรอยเดินสายบนด้านด้านหนึ่งของรอยเดินสายที่มีการเว้นช่วงระหว่างนั้น ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งเพื่อครอบรอยเดินสายและรอยสายดิน บนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สอง รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นในตำแหน่งข้างบนรอยเดินสาย ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สามจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนชั้นที่สองเพื่อครอบรอยเดินสาย ความกว้างของรอยเดินสายจะถูกกำหนดให้กว้างกว่าความ กว้างของรอยเดินสาย บริเวณอย่างน้อยบางส่วนของสายดินและบริเวณอย่างน้อยบางส่วนของรอย เดินสายจะอยู่ตรงข้ามกันโดยที่ส่วนของชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองจะถูกหนีบคร่อมระหว่างนั้นFor DC60, a first insulation layer is constructed on the suspension body, and a wiring channel is constructed on the first insulation layer. Additionally, a grounding channel is constructed on the first insulation layer to extend along the wiring channel on one side of the channel where there is a gap. A second insulation layer is constructed on the first insulation layer to cover the wiring channel and grounding channel. A wiring channel is constructed above the wiring channel on the second insulation layer. A third insulation layer is constructed on the second insulation layer to cover the wiring channel. The width of the wiring channel is specified to be wider than the width of the suspension channel. At least a portion of the grounding area and at least a portion of the wiring channel are opposite each other, with a portion of the second insulation layer clamped between them.

Claims (4)

OCR 11RKOCR 11RK 1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบด้วย ชั้นฐานที่มีสภาพนำ ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งที่ถูกสร้างขึ้นนชั้นฐานที่มีสภาพนำดังกล่าว รอยเดินสายรอยที่หนึ่งที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งดังกล่าว รอยสายดินที่หนึ่งที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งเพื่อให้ทอดออกไปตามแนวรอยเดิน สายรอยที่หนึ่งบนด้านด้านหนึ่งของรอยเดินสายรอยที่หนึ่งที่มีการเว้นช่วงระหว่างนั้น ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อครอบรอยเดินสายรอย ที่หนึ่งดังกล่าวและรอยสายดินที่หนึ่งดังกล่าว รอยเดินสายรอยที่สองที่ถูกสร้างขึ้นคั่นฉนวนชั้นที่สองดังกล่าว และ ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สามที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองดังกล่าวเพื่อครอบรอยเดินสายรอย ที่สองดังกล่าว โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งดังกล่าวและรอยเดินสายรอยที่สองดังกล่าวจะถูกจัดเรียงเพื่อให้อยู่ตรงข้าม กันโดยที่ส่วนของชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองดังกล่าวจะถูกหนีบคร่อมระหว่างนั้น รอยเดินตายรอยที่หนึ่งและที่ต้องดังกล่าวจะประกอบเป็นคู่สายสัญญาณคู่ที่หนึ่ง ความกว้างของรอยเดินสายรอยที่สองดังกล่าวจะถูกกำหนดให้กว้างกว่าความกว้างของรอยเดิน สายรอยที่หนึ่งดังกล่าว บริเวณอย่างน้อยบางส่วนของรอยสายดินที่หนึ่งดังกล่าวและบริเวณอย่างน้อยบางส่วนของรอย เดินสายรอยที่สองดังกล่าวจะถูกจัดเรียงให้อยู่ตรงข้ามกันโดยที่ส่วนของชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองดังกล่าวจะ ถูกหนีบคร่อมระหว่างนั้น1. A printed circuit board consists of a conductive base layer, a first insulating layer built on the conductive base layer, a first wiring track built on the first insulating layer, a first ground track built on the first insulating layer extending along the first wiring track on one side of the first wiring track with a gap between them, a second insulating layer built on the first insulating layer to cover the first wiring track and the first ground track, a second wiring track built between the second insulating layer, and a third insulating layer built on the second insulating layer to cover the second wiring track. The first wiring track and the second wiring track are arranged so that they are opposite each other with a portion of the second insulating layer clamped between them. The first and second wiring tracks constitute the first signal pair. The width of the second wiring track is specified to be wider than the width of the first wiring track. At least a portion of the first ground track and at least a portion of the first signal track are covered by the second signal track. The second wiring run will be arranged opposite each other, with the second insulating layer clamped between them. 2. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบด้วยรอยสายดินที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่น ฉนวนชั้นที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อให้ทอดออกไปตามแนวรอยเดินสายรอยที่หนึ่งดังกล่าวบนด้านอีกด้านหนึ่ง ของรอยเดินสายรอยที่หนึ่งดังกล่าวที่มีการเว้นช่วงระหว่างนั้น โดยที่ บริเวณอย่างน้อยบางส่วนของรอยสายดินที่สองดังกล่าวและบริเวณบางส่วนของรอยเดินสายรอย ที่สองดังกล่าวจะถูกจัดเรียงให้อยู่ตรงข้ามกันโดยที่ส่วนของชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองดังกล่าวจะถูกหนีบ คร่อมระหว่างนั้น2. The printed circuit board as per claim 1 shall also include a second grounding fault constructed on the first insulating layer, extending along the first fault on the opposite side of the first fault where there is a gap between them, where at least a portion of the second grounding fault and a portion of the second fault are arranged opposite each other with a portion of the second insulating layer clamped between them. 3. เเผงวจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบด้วยรอยสายดินที่สามถึงที่สี่ที่ถูกสร้างขึ้นบน ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองดังกล่าวเพื่อให้ทอดออกไปตามรอยเดินสายรอยที่สองดังกล่าวบนด้านด้านหนึ่ง และด้านอีกด้านหนึ่งของรอยเดินสายรอยที่สองดังกล่าวตามลำดับที่มีช่วงห่างระหว่างนั้น3. The printed circuit board pursuant to claim 1 also includes a third and fourth grounding trace constructed on the aforementioned second insulating layer to extend along the aforementioned second grounding trace on one side and on the other side of the aforementioned second grounding trace, respectively, with a spacing between them. 4. เเผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบด้วยหัวที่ถูกจัดให้มีขึ้นบนชั้นฐานที่มีสภาพนำ ดังกล่าวสำหรับอ่านและเขียนสัญญาณ โดยที่ รอยเดินสายรอยที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวจะเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับหัวดังกล่าว4. A printed circuit board as per claim 1, which also includes a head mounted on a conductive base for reading and writing signals, where the first and second wiring traces are electrically connected to the head.
TH901000805A 2009-02-25 Printed circuit board TH63733B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH103368A TH103368A (en) 2010-08-25
TH63733B true TH63733B (en) 2018-07-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200944092A (en) Printed circuit board
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
US20130175078A1 (en) Printed circuit board
WO2008076590A3 (en) Electrical guard structures for protecting a signal trace from electrical interference
TW200944090A (en) Printed circuit board
WO2007092808A3 (en) Direct wire attach
JPH10125023A5 (en)
ATE508617T1 (en) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF
JP2010050298A5 (en)
CN102711362A (en) Printed circuit board
WO2007131648A3 (en) Electrical sensor production and use thereof
WO2009050843A1 (en) Electronic device
FI20115869A0 (en) Planar sensor and its manufacturing process
WO2012129063A3 (en) Enhanced low inductance interconnections between electronic and opto-electronic integrated circuits
TH103368A (en) Printed circuit board
WO2011110352A9 (en) Pressure sensor assembly and horn for a vehicle
CN202076608U (en) Electric connector
SG140520A1 (en) Vertical type high frequency probe card
WO2011115662A3 (en) An electrical connector for connecting an adaptor board or electrical component to a main printed circuit board
JP2012221532A5 (en)
DE502005008223D1 (en) Printed circuit board with carbonization sensor
TH67817B (en) Printed circuit board
TH77131B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH127191A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH65752B (en) Printed circuit boards and how to manufacture them