TH63733B - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit boardInfo
- Publication number
- TH63733B TH63733B TH901000805A TH0901000805A TH63733B TH 63733 B TH63733 B TH 63733B TH 901000805 A TH901000805 A TH 901000805A TH 0901000805 A TH0901000805 A TH 0901000805A TH 63733 B TH63733 B TH 63733B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- separator layer
- insulation
- footprint
- layer
- insulating
- Prior art date
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 5
Abstract
DC60 ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวนและรอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่น ฉนวนชั้นที่หนึ่ง นอกจากนี้รอยสายดินจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งเพื่อให้ทอดออกไปตาม แนวรอยเดินสายบนด้านด้านหนึ่งของรอยเดินสายที่มีการเว้นช่วงระหว่างนั้น ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองจะ ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่หนึ่งเพื่อครอบรอยเดินสายและรอยสายดิน บนชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สอง รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นในตำแหน่งข้างบนรอยเดินสาย ชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สามจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนชั้นที่สองเพื่อครอบรอยเดินสาย ความกว้างของรอยเดินสายจะถูกกำหนดให้กว้างกว่าความ กว้างของรอยเดินสาย บริเวณอย่างน้อยบางส่วนของสายดินและบริเวณอย่างน้อยบางส่วนของรอย เดินสายจะอยู่ตรงข้ามกันโดยที่ส่วนของชั้นคั่นฉนวนชั้นที่สองจะถูกหนีบคร่อมระหว่างนั้น DC60 Separator layer. First insulation will be built on the hanging trunk and the wiring footprint will be created on the separator layer. First class insulation In addition, the earthing is created on the first insulating separator layer to be extended along the Traces on one side of the spacing between them. The second insulation separator layer will It is built on the first insulating separator layer to cover the wiring and grounding. On the second insulation separator layer The cable traces are placed in the position above the traces. A third insulating separator layer will be built on the floor. Separate the second layer of insulation to cover the wiring. The width of the cable footprint is set to be wider than the Width of the cable footprint At least part of the ground wire and at least part of the footprint The cables are located opposite each other, with the second insulating layer clamped between them.
Claims (1)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH103368A TH103368A (en) | 2010-08-25 |
TH103368B TH103368B (en) | 2010-08-25 |
TH63733B true TH63733B (en) | 2018-07-18 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2665132A3 (en) | Electrical connector for use with a circuit board | |
EP1953768A3 (en) | Electronic device and harness for wiring electronic device | |
EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
WO2011099801A3 (en) | Multiple conductor connecting device and a switchboard/distribution board using the same | |
FI20065247A0 (en) | Electrical winding and electrical component | |
JP2017076754A5 (en) | ||
WO2009057546A1 (en) | Cable wiring structure of slide-type electronic device and harness for electronic device wiring | |
SE0602000L (en) | Device for electrical grounding of an insulated cable | |
WO2014077816A3 (en) | One up, one down connection structure for piezoelectric device in tire patch | |
WO2008096643A1 (en) | Electronic device and harness for electronic device wiring | |
TH63733B (en) | Printed circuit board | |
TH103368A (en) | Printed circuit board | |
JP2017103278A5 (en) | Electronic equipment, wiring board | |
JP2015018944A5 (en) | Printed circuit board and electronic device | |
JP2012069813A5 (en) | Printed wiring board and printed circuit board | |
TH95594A (en) | Circuit board | |
TH95594B (en) | Circuit board | |
TH96163B (en) | Electronic device And a bundle of wires for wiring electronic devices | |
TH77131B (en) | Printed circuit boards and the same manufacturing methods. | |
TH97718B (en) | Hardwired circuit board | |
TH97718A (en) | Hardwired circuit board | |
TH124791A (en) | Hardwired circuit board | |
TH177156B (en) | Printed circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards. | |
TH89556A (en) | Hardwired circuit board | |
TH129879A (en) | Hardwired circuit board |