TH63222B - Hardwired circuit boards and how to manufacture them. - Google Patents

Hardwired circuit boards and how to manufacture them.

Info

Publication number
TH63222B
TH63222B TH1301006700A TH1301006700A TH63222B TH 63222 B TH63222 B TH 63222B TH 1301006700 A TH1301006700 A TH 1301006700A TH 1301006700 A TH1301006700 A TH 1301006700A TH 63222 B TH63222 B TH 63222B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal support
opening
connector
hardwired circuit
thickness
Prior art date
Application number
TH1301006700A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH146638A (en
TH1301006700B (en
Inventor
โอคุโนะ นายโตโมเอกิ
คาเนะซากิ นายซาโอริ
โอกูโระ นายทสึโยชิ
คาวากามิ นายทาเคชิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH146638A publication Critical patent/TH146638A/en
Publication of TH1301006700B publication Critical patent/TH1301006700B/en
Publication of TH63222B publication Critical patent/TH63222B/en

Links

Abstract

DC60 (12/12/56) วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายจะรวมถึงขั้นตอนที่หนึ่งในการจัดเตรียมชั้นรองรับชนิดโลหะ, ขั้นตอนที่สองในการสร้างชั้นคั่นฉนวนซึ่งมีช่องเปิดที่หนึ่งและส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนบนด้านหนึ่ง ของชั้นรองรับชนิดโลหะในทิศทางตามความหนาของมัน, ขั้นตอนที่สามในการสร้างชั้นที่นำไฟฟ้าซึ่งมี ส่วนขั้วต่อหลายส่วนซึ่งแต่ละส่วนสอดคล้องกับส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนบนด้านหนึ่งของชั้้นคั่นฉนวน ในทิศทางตามความหนา, ขั้นตอนที่สี่ในการกำจัดชั้นรองรับชนิดโลหะออกเป็นบางส่วนเพื่อสร้างส่วน รองรับชนิดโลหะที่เสริมความแข็งแรงอย่างน้อยหนึ่งส่วนและช่องเปิดที่สองที่ถูกวางไว้ระหว่างส่วนสร้าง ขั้วต่อหลายส่วนและขั้นตอนที่ห้าในการกำจัดส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนที่ถูกเผยออกจากช่องเปิดที่สอง เพื่อเผยผิวหน้าด้านข้างทั้งสองด้านของส่วนขั้วต่อหลายส่วนออกในทิศทางตามความหนา DC60 (12/12/56) Method for fabricating a hardwired circuit board includes the first step to provide the metal support layer, the second step to create an insulating layer with a first opening, and the build. Multiple connectors on one side of the metal support layer in the direction according to its thickness, the third step to create a conductive layer which has Multi-terminal sections, each of which corresponds to a multi-terminal section, on one side of the insulating layer. In the thickness direction, the fourth step is to partially remove the metal support layer to form the section. At least one reinforced metal type supports and a second opening placed between the builds. Multi-connector and the fifth step to eliminate the exposed multi-terminal section from the second opening. to expose the side faces on both sides of the multi-connector section in the thickness direction.

Claims (6)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 20/06/2559Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: edit 20/06/2016 1. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย: ขั้นตอนที่หนึ่งที่มีการจัดเตรียมชั้นรองรับชนิดโลหะ ขั้นตอนที่สองที่มีการสร้างชั้นคั่นฉนวนซึ่งมีช่องเปิดที่หนึ่งและส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนที่ถูก วางไว้ในช่องเปิดที่หนึ่งที่เว้นช่วงห่างจากกันด้านบนด้านหนึ่งของชั้นรองรับชนิดโลหะในทิศทางตามความ หนาของมัน ขั้นตอนที่สามที่มีการสร้างชั้นที่นำไฟฟ้าซึ่งมีส่วนขั้วต่อหลายส่วนซึ่งแต่ละส่วนสอดคล้องกับ ส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนบนด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนในทิศทางตามความหนา ขั้นตอนที่สี่ที่มีการกำจัดชั้นรองรับชนิดโลหะออกเป็นบางส่วนเพื่อสร้างช่องเปิดที่สองซึ่งรวมถึง ส่วนที่เป็นส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนเมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนา และส่วนรองรับชนิดโลหะที่ เสริมความแข็งแรงอย่างน้อยส่วนหนึ่งที่ถูกวางไว้ระหว่างส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนในช่องเปิดที่สอง และ ขั้นตอนที่ห้าที่มีการกำจัดส่วนสร้างขั้วต่อหลายส่วนที่ถูกเผยออกจากช่องเปิดที่สองเพื่อเผย ผิวหน้าด้านข้างทั้งสองด้านของส่วนขั้วต่อหลายส่วนออกในทิศทางตามความหนา1. Methods for manufacturing a hardwired circuit board that includes: Step one with a metal support rack. The second step is to create an insulating separator with a first opening and a multi-terminal block that is Place it in the first opening, spaced from each other, on one side of the metal support layer in a direction based on its thickness. The third step is to create a conductive layer with multiple terminal sections, each of which Section corresponds to Multiple terminal blocks on one side of the insulation separator layer in a direction by thickness. The fourth step where the metal support is partially eliminated to create a second opening, which includes The section that forms a multiple connector when protruding in a direction by thickness. And metal support that At least part of the reinforcement is placed between the multi-connector reconstruction in the second and fifth opening with the removal of the multi-connector receptacle from the second opening to expose. Both side faces of the multiple connector sections exit in thickness directions. 2. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งหลังจากขั้นตอนที่ห้ายังประกอบรวม ด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ : การกำจัดส่วนรองรับชนิดโลหะที่เสริมความแข็งแรงออก2. How to manufacture a hardwired circuit board according to claim 1, which after the fifth step is also assembled. With the following steps: Removal of the reinforced metal support. 3. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ในขั้นตอนที่สอง ชั้นคั่นฉนวนถูก สร้างให้ยังมีส่วนคั่นฉนวนที่เสริมสร้างความแข็งแรงซึ่งซ้อนทับส่วนรองรับชนิดโลหะที่เสริมความแข็งแรง เมื่อยื่นออกในทิศทางตามความหนาในช่องเปิดที่หนึ่ง3. Method of manufacturing a hardwired circuit board according to claim 1, where in the second step The insulating separator layer was Constructed with a reinforced insulating separator that overlaps the reinforced metal support. When protruding in the thickness direction in the first opening 4. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 3 ซึ่งยังประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: การกำจัดส่วนคั่นฉนวนที่เสริมความแข็งแรงออก4. Manufacturing method of hardwired circuit boards according to claim 3, which also includes the following steps: removal of the reinforced insulation separator. 5. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ความยาวของส่วนคั่นฉนวนที่เสริม ความแข็งแรงในทิศทางซึ่งส่วนขั้วต่อหลายส่วนอยู่ประชิดกันอยู่ในช่วง 10% ถึง 100% ของระยะทาง ระหว่างส่วนขั้นต่อหลายส่วน5. Manufacturing method of hardwired circuit boards according to claim 3, whereby the length of the reinforced insulation separator The strength in the direction in which the connector segments are adjacent, range 10% to 100% of the distance between the multiple segments. 6. วิธีการผลิตแผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ความยาวของส่วนรองรับชนิดโลหะ ที่เสริมความแข็งแรงในทิศทางซึ่งส่วนขั้วต่อหลายส่วนอยู่ประชิดกันอยู่ในช่วง 10% ถึง 100% ของ ระยะทางระหว่างส่วนขั้วต่อหลายส่วน ----------------------------------------------------------------------6. Manufacturing method of hardwired circuit boards according to claim 1, where the length of the metal support Strengthened in a direction in which the connector segments are close together in the range 10% to 100% of the distance between the connector segments. -------------------------------------------------- --------------------
TH1301006700A 2013-11-25 Hardwired circuit boards and how to manufacture them. TH63222B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH146638A TH146638A (en) 2016-03-04
TH1301006700B TH1301006700B (en) 2016-03-04
TH63222B true TH63222B (en) 2018-06-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE528796T1 (en) ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING IT
RU2010144076A (en) CONNECTOR AND ELECTRIC WAYS ASSEMBLY
EA201691746A1 (en) CURRENT CABLE CABLE, INTENDED FOR CABLE, IN PARTICULAR INDUCTION CABLE, CABLE AND METHOD OF MANUFACTURING CABLE CURRENT RESIDENT
RU2014101487A (en) ELECTRICAL CABLE EQUIPPED WITH STEERING AGENT
EA201691750A1 (en) INDUCTION CABLE, CONNECTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING INDUCTION CABLE
ITMO20120321A1 (en) PROCEDURE FOR THE REALIZATION AND ASSEMBLY OF ELECTRONIC BOARDS AND ELECTRONIC DEVICE SO OBTAINABLE
CN204315865U (en) A kind of laminated bus bar structure
TH63222B (en) Hardwired circuit boards and how to manufacture them.
CN103228111B (en) The welding method of a kind of filter element and printed circuit board (PCB) and structure thereof
TH146638A (en) Hardwired circuit boards and how to manufacture them.
WO2013128341A3 (en) Wire arrangement for an electronic circuit and method of manufacturing the same
US20160248191A1 (en) L-shaped pcb terminal
CN104348006B (en) Splicing strip
CN203278053U (en) insulation barrier
TH174427A (en) Hardwired circuit boards and manufacturing methods
CN204205224U (en) A kind of big current connects busbar
TH146639A (en) Hardwired circuit board
WO2013142666A8 (en) Conductor arrangement with conductor and contact element
CN207781231U (en) a parallel line
DE102011109609B3 (en) Method for manufacturing a low-induction busbar
CN105206980A (en) Cable connector assembly
CN204905007U (en) Binding post of transformer
CN203467069U (en) Circuit board with connection of multiple boards
WO2014154347A8 (en) Electrochemical energy converter and method for producing same
CN201498713U (en) Electrical connector and electrical connector component