TH61871A - How to design - Google Patents

How to design

Info

Publication number
TH61871A
TH61871A TH201001991A TH0201001991A TH61871A TH 61871 A TH61871 A TH 61871A TH 201001991 A TH201001991 A TH 201001991A TH 0201001991 A TH0201001991 A TH 0201001991A TH 61871 A TH61871 A TH 61871A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
substrate
bonding
autocatalytic
catalytic
metal
Prior art date
Application number
TH201001991A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ปีเตอร์ เวด ฟิกซ์เตอร์ นายเกร็กกอรี
โรเบิร์ต จอห์นสัน นายดาเนียล
นอร์แมน ดาเมอเรลล์ นายวิลเลียม
จอร์จ แอ๊พเพิลตัน นายสตีเฟ่น
Original Assignee
คิเนติค ลิมิเต็ด
นายธเนศ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by คิเนติค ลิมิเต็ด, นายธเนศ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า filed Critical คิเนติค ลิมิเต็ด
Publication of TH61871A publication Critical patent/TH61871A/en

Links

Abstract

DC60 (19/06/45) วิธีเตรียมวัสดุซับสเทรทจนกระทั่งมันมีขีดความสามารถในการสนับสนุนปฏิกิริยาที่เร่ง ด้วยตัวเร่งปฏิกิริยาเหนือพื้นที่ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าของพื้นผิวของมันที่ประกอบรวมด้วยการเคลือบ วัสดุซับสเทรทบางส่วนหรือทั้งหมดด้วยวัสดุที่เร่งปฏิกิริยาซึ่งมีขีดความสามารถ, เมื่อนำซับสเทรท ที่ถูกเคลือบแล้วมายังสภาวะแวดล้อมของปฏิกิริยาที่เร่งด้วยตัวเร่งปฏิกิริยาที่เหมาะสม, ในการ สนับสนุนปฏิกิริยาที่เร่งด้วยตัวเร่งปฏิกิริยาเหนือพื้นที่ที่ถูกเคลือบแล้วของซับสเทรทซึ่งวัสดุที่เร่ง ปฏิกิริยาถูกพิมพ์ลงบนซับสเทรทโดยกลไกการถ่ายโอนรูปแบบ วิธีเตรียมวัสดุซับสเทรทจนกระทั่งมันมีขีดความสามารถในการสนับสนุนปฎิกิริยาที่เร่ง ด้วยตัวเร่งปฎิกิริยาเหนือพื้นที่ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าของพื้นผิวของมันที่ประกอบรวมด้วยการเคลือบ วัสดุซับสเทรทบางส่วนหรือทั้งหมดด้วยวัสดุที่เร่งปฎิกิริยาซึ่งมีขีดความสามารถ, เมื่อนำซับสเทรท ที่ถูกเคลือบแล้วมายังสภาวะแวดล้อมของปฎิกิริยาที่เร่งด้วยตัวเร่งปฎิกิริยาที่เหมาะสม, ในการ สนับสนุนปฎิกิริยาที่เร่งด้วยตัวเร่งปฎิกิริยาเหนือพื้นที่ที่ถูกเคลือบแล้วของซับสเทรทซึ่งวัสดุที่เร่ง ปฎิกิริยาถูกพิมพ์ลงบนซับสเทรทโดยกลไกการถ่ายโอนรูปแบบ DC60 (19/06/45) Method of preparing substrates until it has the capacity to support an accelerated reaction. With a catalyst over a predetermined area of its surface that is composed of the coating Partially or completely substrates with capable catalyzed materials, when substrate is applied In order to support the catalyzed reaction over the coated area of the substrate, the accelerated material The reaction is printed on the substrate by a pattern transfer mechanism. Methods for preparing substrates until they have the capacity to support accelerated reactions. With a catalyst over a predetermined area of its surface that is composed of a coating. Partially or completely substrates with a capable accelerated material, when substrate is applied Which is then applied to the environment of the catalyzed action suitable, in order to support the catalyzed action over the coated area of the substrate where the material speed Reactions were printed on the substrate by a pattern transfer mechanism.

Claims (26)

1. วิธีเตรียมวัสดุซับสเทรทจนกระทั่งมันมีขีดความสามารถในการสนับสนุนปฎิกิริยาที่เร่ง ด้วยตัวเร่งปฎิกิริยาเหนือพื้นที่ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าของพื้นผิวของมันที่ประกอบรวมด้วยการเคลือบ วัสดุซับสเทรทบางส่วนหรือทั้งหมดด้วยวัสดุที่เร่งปฎิกิริยา (ตามที่นิยามไว้ก่อนหน้านี้) ซึ่งมี ขีดความสามารถ, เมื่อนำซับสเทรทที่ถูกเคลือบแล้วมายังสภาวะแวดล้อมของปฎิกิริยาที่เร่งด้วย ตัวเร่งปฎิกิริยาที่เหมาะสม, ในการสนับสนุนปฎิกิริยาที่เร่งด้วยตัวเร่งปฎิกิริยาเหนือพื้นที่ที่ถูกเคลือบ แล้วของซับสเทรทซึ่งวัสดุที่เร่งปฎิกิริยาถูกพิมพ์ลงบนซับสเทรทโดยกลไกการถ่ายโอนรูปแบบ1. Method for preparing a substrate material until it has the capability to support a catalytic reaction over a predetermined area of its composite surface by coating some or all of the substrate with a catalytic material (as previously defined) which has the capability, when the coated substrate is brought to a suitable catalytic reaction environment, to support the catalytic reaction over the coated area of the substrate, to which the catalytic material is imprinted by a transfer mechanism. 2. วิธีเตรียมวัสดุซับสเทรทจนกระทั่งมันมีขีดความสามารถในการสนับสนุนปฎิกิริยาที่เร่งด้วย ตัวเร่งปฎิกิริยาตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งกลไกลการถ่ายโอนรูปแบบคือการพิมพ์แบบ พ่นหมึก2. Method for preparing the substrate material until it is capable of supporting a catalytic reaction as held in claim 1, whereby the transfer mechanism is inkjet printing. 3. วิธีเตรียมวัสดุซับสเทรทจนกระทั่งมันมีขีดความสามารถในการสนับสนุนปฎิกิริยาที่เร่งด้วย ตัวเร่งปฎิกิริยาตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้ซึ่งมีรีเอเจนท์ที่เร่งปฎิกิริยาอยู่ ภายในสูตรผสมหมึก3. Method for preparing the substrate material until it has the capability to support a catalytic reaction as entitled in one of the prior claims, with the catalytic reagent contained within the ink formulation. 4. วิธีเตรียมวัสดุซับสเทรทจนกระทั่งมันมีขีดความสามารถในการสนับสนุนปฎิกิริยาที่เร่งด้วย ตัวเร่งปฎิกิริยาตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งสูตรผสมหมึกมีสารยึดเพิ่มเติมและ/หรือ ตัวเติมที่มีขีดความสามารถในการใช้เพื่อเสริมปฎิกิริยาที่เร่งด้วยตัวเร่งปฎิกิริยา4. Method of preparing substrate material until it has the capability to support the catalytic reaction as held in claim 3, whereby the ink formulation contains additional binders and/or fillers capable of being used to enhance the catalytic reaction. 5. วิธียึดเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทในรูปแบบที่นิยามไว้แล้วโดยผู้ใช้โดยอาศัยปฎิกิริยาที่เร่ง ด้วยตัวปฎิกิริยาซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน : i) การเตรียมซับสเทรทจนกระทั่งมันมีขีดความสามารถในการสนับสนุนปฎิกิริยาที่เร่งด้วย ตัวเร่งปฎิกิริยาตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง และ ii) นำซับสเทรทที่เตรียมได้จากขั้นตอนที่ (i) มาสัมผัสกับสภาวะแวดล้อมของรีเอเจนท์ที่ เหมาะสมจนกระทั่งปฎิกิริยาที่เร่งด้วยตัวเร่งปฎิกิริยายึดเกาะวัสดุที่พื้นผิวของซับสเทรท5. Method of adhesion of material to substrate in a form defined by the user by catalytic reaction consisting of the following steps: i) preparation of the substrate until it is capable of supporting a catalytic reaction as provided for in any of the claims 1 through 4; and ii) exposure of the substrate prepared in step (i) to a suitable reagent environment until the catalytic reaction adheres the material to the substrate surface. 6. วิธียึดเกาะวัสดุลงบนซับสเทรทในรูปแบบที่นิยามไว้แล้วโดยผู้ใช้โดยอาศัยปฎิกิริยาที่เร่ง ด้วยตัวปฎิกิริยาตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งดำเนินการขั้นตอน (i) และ (ii) ซ้ำเพื่อ ยึดเกาะวัสดุหลายชั้นลงบนซับสเทรท6. A method of bonding material to a substrate in a manner defined by the user by means of a reaction accelerated by a reagent as provided in claim 5, which repeats steps (i) and (ii) to bond multiple layers of material to the substrate. 7. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะในรูปแบบที่นิยามไว้แล้วโดยผู้ใช้โดยกรรมกรรมวิธีที่เร่งปฎิกิริยา แบบอัตโนมัติซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน : i) การเตรียมวัสดุซับสเทรทตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้ซึ่งวัสดุที่เร่งปฎิกิริยา คือวัสดุที่ส่งเสริมการยึดเกาะ (ตามที่นิยมไว้ก่อนหน้านี้) ซึ่งมีขีดความสามารถ, เมื่อนำซับสเทรทที่ ถูกเคลือบแล้วมายังสารละลายที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติ, ในการช่วยการยึดเกะของผิวเคลือบ โลหะจากสารละลายที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัติโนมัติลงบนซับสเทรท, และ, ii) นำวัสดุซับสเทรทที่เตรียมได้จากขั้นตอนที่ (i) มายังสารละลายยึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยา แบบอัตโนมัติ ซึ่งสารละลายที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติประกอบรวมด้วยเกลือโลหะ และตัวรีดิวซ์7. Method for applying a pre-defined substrate to the user by an automated catalytic process consisting of the following steps: i) preparation of the substrate material according to one of the pre-defined claims, whereby the catalytic material is the adhesion-promoting material (as previously defined) which, when the coated substrate is brought to the automated catalytic solution, assists in the adhesion of the metal coating from the automated catalytic solution onto the substrate, and, ii) bringing the substrate material prepared in step (i) to the automated catalytic adhesion solution, which the automated catalytic solution contains the metal salts and reducing agent. 8. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนเพิ่มเติมของการนำซับสเทรทที่ถูกเคลือบ แล้วจากขั้นตอนที่ (ii) ของข้อถือสิทธิข้อ 7 มายังสารละลายที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติเพิ่มเติมซึ่ง ประกอบรวมด้วยเกลือของโลหะเพิ่มเติมและตัวรีดิวซ์8. Method of applying a metal substrate by an autocatalytic bonding process as provided in the claim in paragraph 7, which includes an additional step of transferring the already coated substrate from step (ii) of the claim in paragraph 7 to an additional autocatalytic bonding solution containing additional metal salts and reducing agents. 9. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนเพิ่มเติมของการนำซับสเทรทที่ถูก เคลือบแล้วจากขั้นตอนที่ (ii) ของข้อถือสิทธิข้อ 7 มายังอ่างอิเล็คโทรไลทิคเพื่อยึดเกาะโลหะอื่นด้วย ไฟฟ้า9. Method of applying a metal coating to the substrate by an auto-catalyzed bonding process as provided in the claim in Section 7, which includes an additional step of transferring the coated substrate from step (ii) of the claim in Section 7 to an electrolytic bath for electrolytic bonding to another metal. 10. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งสารละลายที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติมีเกลือของโลหะสองชนิด หรือมากกว่าในสารละลาย10. A method for plating the substrate by an autocatalytic bonding process as held in claim 7, where the autocatalytic solution contains two or more metal salts. 11. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งวัสดุที่ส่งเสริมการยึดเกาะประกอบรวมด้วยตัวรีดิวซ์11. A method for plating the substrate by an autocatalytic bonding process as held in claim 7, in which the bonding material includes a reducing agent. 12. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งวัสดุที่ส่งเสริมการยึดเกาะคือ SnCI212. Method for metal plating of the substrate by an autocatalytic bonding process as held in claim 7, whereby the bonding material is SnCl2. 13. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งวัสดุที่ส่งเสริมการยึดเกาะประกอบรวมด้วยตัวกระตุ้นที่ประกอบรวม ด้วยสารกระจายตัวคอลลอยด์ของวัสดุที่เร่งปฎิกิริยาซึ่งมีขีดความสามารถ, เมื่อนำซับสเทรทมายัง สารละลายทีเร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติ, ในการเริ่มและคงปฎิกิริยาที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติเอาไว้13. Method for applying a substrate to a metal by an autocatalytic bonding process as provided in Treaty 7, in which the bonding material is incorporated with an activator incorporating a colloidal dispersion of the catalytic material capable of, upon application of the substrate to the autocatalytic solution, initiating and sustaining the autocatalytic reaction. 14. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งสดุที่ส่งเสริมการยึดเกาะประกอบรวมด้วยวัสดุที่, เมื่อนำซับสเทรท มายังสารละลายยึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติ, จะเกิดการแลกเปลี่ยน ไอออนกับเกลือของ โลหะในสารละลายยึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติ14. A method for plating a substrate by an autocatalytic bonding process as held in claim 7, in which the bonding agent consists of a material which, when the substrate is introduced into an autocatalytic bonding solution, undergoes ion exchange with the metal salts in the autocatalytic bonding solution. 15. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งวิธียังประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการนำซับสเทรท, หลังจากมันถูก เคลือบด้วยวัสดุที่ส่งเสริมการยึดเกาะแล้ว, มายังสารละลายเกลือของโลหะชิดแอเควียสซึ่งจะทำ ปฎิกิริยากับวัสดุที่ส่งเสริมการยึดเกาะเพื่อรีดิวซ์โลหะจากสารละลายของโลหะชนิดแอเควียสลงบน ชิ้นส่วนของซับสเทรทเหล่านั้นที่ถูกเคลือบด้วยวัสดุที่ส่งเสริมการยึดเกาะแล้ว โดยเลือกโลหะที่ถูก รีดิวซ์แล้วจนกระทั่งมันมีขีดความสามารถ, เมื่อนำซับสเทรทที่ถูกปรับสภาพแล้วมายังสารละลายที่ เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติ, ในการเร่งปฎิกิริยาการยึดเกาะของโลหะอื่นจากสารละลายยึดเกาะที่เร่ง ปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติ15. Method for metal plating of substrates by an autocatalytic bonding process as provided in Treaty 7, which includes a step of bringing the substrate, after it has been coated with an adhesion-promoting material, to an aqueous metal salt solution, which reacts with the adhesion-promoting material to reduce the metal from the aqueous metal solution onto the substrate parts already coated with the adhesion-promoting material, selectively reducing the metal until it is capable, when the conditioned substrate is brought to an autocatalytic solution, to accelerate the bonding of another metal from the autocatalytic bonding solution. 16. วิธีนำซับสเทรทมาชุบโลหะโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่งปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งวัสดุส่งเสริมการยึดเกาะประกอบรวมด้วยตัวรีดิวซ์และตัวกระตุ้น รวมกัน16. A method for plating the substrate by an auto-catalyzed bonding process as held in claim 7, in which the bonding material consists of a reducing agent and an activator. 17. วิธีเตรียมวัสดุซับสเทรทสำหรับการชุบโลหะภายหลังโดยกรรมวิธียึดเกาะที่เร่ง ปฎิกิริยาแบบอัตโนมัติตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวัสดุซับสเทรท ประกอบรวมด้วยชั้นของพื้นผิวที่มีรูพรุน17. Methods for preparing substrate materials for post-plating by auto-accelerated bonding processes as provided in any one of the claims 7 through 16, where the substrate material consists of a layer of porous substrate. 18. สูตรผสมหมึกสำหรับดำเนินการวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งหมึกประกอบรวมด้วยวัสดุ ที่ส่งเสริมการยึดเกาะและตัวทำละลาย18. An ink formulation for the implementation of the method of claim 3, in which the ink consists of an adhesion-promoting material and a solvent. 19. สูตรผสมหมึกตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 18 ซึ่งตัวทำละลายคือสารที่มีน้ำ, เอสเทอร์, แอลกอฮอล์ หรือคีโทนเป็นพื้นฐาน19. An ink formulation as protected under claim 18, whereby the solvent is a water-, ester, alcohol or ketone based substance. 20. สูตรผสมหมึกตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือ 19 ซึ่งยังประกอบรวมด้วย วัสดุที่เป็นสารยึด20. An ink formulation as provided for in Clauses 18 or 19, which also includes a binding material. 21. สูตรผสมหมึกตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 18 ถึง 20 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งยัง ประกอบรวมด้วยวัสดุที่เป็นตัวเติม21. Any ink formulation protected under any of the claims in clauses 18 through 20, which also includes filler materials. 22. สูตรผสมหมึกตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งวัสดุที่เป็นสารยึดประกอบรวม ด้วยพอลิ(ไวนิล แอซิเทท)พอลิเมอร์22. An ink formulation as provided in Clause 20, in which the binding material consists of a poly(vinyl acetate) polymer. 23. สูตรผสมหมึกตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งวัสดุที่เป็นสารยึดประกอบรวม ด้วยแอคริลิค พอลิเมอร์23. An ink formulation as held in Clause 20, in which the binder material consists of acrylic polymer. 24. สูตรผสมหมึกตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งวัสดุที่เป็นสารยึดประกอบรวม ด้วยพอลิ(ไวนิล แอลกอฮอล์)พอลิเมอร์24. An ink formulation as held in Clause 20, in which the binding material consists of a poly(vinyl alcohol) polymer. 25. สูตรผสมหมึกตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งวัสดุที่เป็นสารยึดประกอบรวม ด้วยอนุภาคที่ไม่ละลายซึ่งถูกจัดเตรียมในการใช้เพื่อให้มีขีดความสามารถในการถ่ายโอนจากกลไก การถ่ายโอนรูปแบบไปยังซับสเทรท25. An ink formulation as provided in Clause 21, in which the binder material consists of insoluble particles which are prepared for use to enable the transfer capability from the transfer mechanism to the substrate. 26. สูตรผสมหมึกตามที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 25 ซึ่งวัเคลือบอนุภาคตัวเดิมในวัสดุที่ เร่งปฎิกิริยา26. An ink formulation as held in claim 25, which coats the original particles in a catalytic material.
TH201001991A 2002-05-30 How to design TH61871A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH61871A true TH61871A (en) 2004-05-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8519048B2 (en) Formation of solid layers on substrates
AU749943B2 (en) Deposition of substances on a surface
WO2005028176A2 (en) Process for forming a patterned thin film structure for in-mold decoration
JP2007533483A5 (en)
EP1799880B1 (en) Active filler particles in inks
CA1272079A (en) Method of improving the bond strength of electrolessly deposited metal layers on plastic- material surfaces
RU2003135208A (en) METHOD FOR FORMING FIGURE
WO2009006010A2 (en) Method of patterning a substrate
JP2006516818A (en) Method for producing a conductive metal region on a substrate
US20050130397A1 (en) Formation of layers on substrates
US20050003101A1 (en) High resolution patterning method
JP5504216B2 (en) Formation of a solid layer on a substrate
CN1898413B (en) Formation of solid layers on substrates
WO2005056875A2 (en) Formation of solid layers on substrates
KR20060123213A (en) The formation of layers on substrates
ZA200309379B (en) Patterning method.
JP2003277941A (en) Electroless plating method and pretreating agent
JP2020117799A (en) Method for manufacturing plated article
AU2002310595A1 (en) Patterning method
JPH0394054A (en) Substrate having metal oxide film
JP2007206306A (en) Easy peelable label