TH59710B - Film, packaging prepared from the film and methods of use - Google Patents
Film, packaging prepared from the film and methods of useInfo
- Publication number
- TH59710B TH59710B TH601005187A TH0601005187A TH59710B TH 59710 B TH59710 B TH 59710B TH 601005187 A TH601005187 A TH 601005187A TH 0601005187 A TH0601005187 A TH 0601005187A TH 59710 B TH59710 B TH 59710B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- film
- hole
- perforated
- fabrication
- layer
- Prior art date
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (24/06/58) การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับฟิล์มที่ผ่านการเจาะรูที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และเกี่ยวข้องกับบรรจุภัณฑ์ที่เตรียมจากสิ่งเดียวกัน บรรจุภัณฑ์ดังกล่าวจะมีการประกอบร่วมกันของ ขนาดรูเจาะและความหนาแน่นของรูเจาะที่จะยอมให้มีการนำเอาอากาศออกที่มีประสิทธิผลใน ระหว่างการบรรจุ, การลำเลียงและกระบวนการวางบนแท่นวางสินค้าและโดยเฉพาะในระหว่างการ บรรจุที่ผ่านการอัดความดันของสารผงที่เล็กละเอียด โดยเฉพาะ การประดิษฐ์จะจัดเตรียมให้มีฟิล์มที่ ผ่านการเจาะรู ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วย ชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และที่ซึ่ง ชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชั้นจะประกอบรวมด้วย รูเจาะที่โดยแต่ละรูจะมีขนาดที่น้อยกว่าหรือเท่ากับ 100 ไมครอน (ไมโครเมตร) และที่ซึ่งอัตราส่วนของพื้นที่รูเจาะทั้งหมดต่อพื้นที่พื้นผิวฟิล์มทั้งหมดจะมีค่าจาก 400,000 ถึง 2,000,000 ตารางไมครอนต่อตารางนิ้วของฟิล์ม (ไมโครเมตร)2/ (นิ้ว)2 การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับฟิล์มที่ผ่านการเจาะรูที่ประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น และเกี่ยวข้องกับบรรจุภัณฑ์ที่เตรียมจากสิ่งเดียวกัน บรรจุภัณฑ์ดังกล่าวจะมีการประกอบร่วมกันของ ขนาดรูเจาะและความหนาแน่นของรูเจาะที่จะยอมให้มีการนำเอาอากาศออกที่มีประสิทธิผลใน ระหว่างการบรรจุ, การลำเลียงและกระบวนการวางบนแท่นวางสินค้าและโดยเฉพาะในระหว่างการ บรรจุที่ผ่านการอัดความดันของสารผงที่เล็กละเอียด โดยเฉพาะ การประดิษฐ์จะจัดเตรียมให้มีฟิล์มที่ ผ่านการเจาะรู ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นและที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นจะ ประกอบรวมด้วยรูเจาะที่โดยแต่ละรูจะมีขนาดที่น้อยกว่าหรือเท่ากับ 100 ไมครอน (ไมโครเมตร) และที่ซึ่งอัตราส่วนของพื้นที่รูเจาะทั้งหมดต่อพื้นที่พื้นผิวฟิล์มทั้งหมดจะมีค่าจาก 400,000 ถึง 2,000,000 ตารางไมครอนต่อตารางนิ้วของฟิล์ม (ไมโครเมตร)2/ (นิ้ว)2 DC60 (24/06/15) The fabrication will involve a perforated film composed of at least one layer. And involves packaging prepared from the same The packaging will be assembled together of Drill hole size and bore tightness to allow effective air evacuation in During the filling, conveying and palletizing processes, and especially during the The pressurized containment of fine powdery substances, especially the fabrication, provides a film that Through perforation Where to include At least one layer, and where at least one layer I will include A perforated hole where each hole is smaller than or equal to 100 microns (micrometers), and where the ratio of the total perforated area to the total film surface area is from 400,000 to 2,000,000 square microns per square inch of film. (Μm) 2 / (in.) 2 The fabrication involves a perforated film composed of at least one layer. And involves packaging prepared from the same The packaging will be assembled together of Drill hole size and bore tightness to allow effective air evacuation in During the filling, conveying and palletizing processes, and especially during the The pressurized containment of fine powdery substances, especially the fabrication, provides a film that Through perforation Where at least one floor will be assembled and where at least one floor will It consists of a perforated hole where each hole is less than or equal to 100 microns (micrometers), and where the ratio of the total hole area to the total film surface area is from 400,000 to 2,000,000 square microns per square inch of film (Μm) 2 / (inch) 2
Claims (1)
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH89162B TH89162B (en) | 2008-03-31 |
| TH89162A TH89162A (en) | 2008-03-31 |
| TH59710B true TH59710B (en) | 2017-12-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2007050559A3 (en) | Films packages prepared therefrom, and methods of use | |
| SG153810A1 (en) | Air management in a fluid ejection device | |
| WO2009062516A3 (en) | Photocatalytic boards or panels and a method of manufacturing thereof | |
| DE602005003667D1 (en) | Sandwich-hybridmontagematte | |
| DE60323241D1 (en) | DEVICE AND METHOD FOR THE LIQUID-FREE PERFORATION OF A FOIL | |
| EP2644563A3 (en) | Electronic device comprising differential MEMS sensor and substrate having through hole | |
| TW200642127A (en) | Display devices with light absorbing metal nanoparticle layers | |
| WO2007011438A3 (en) | Method and structure for reduction of soft error rates in integrated circuits | |
| WO2010070468A3 (en) | Lateral-flow porous membrane assay with flow rate control | |
| WO2007130471A3 (en) | Systems and methods for high density multi-component modules | |
| ATE532760T1 (en) | HONEYCOMB STRUCTURE AND ASSOCIATED MANUFACTURING METHOD | |
| CL2012000038A1 (en) | Method comprising the contact of one or more compositions containing rare earths with a first population of an infectious biological material, which after contact is transformed into a second population of the infectious biological material that is smaller than said first population; and a bandage item. | |
| EP2336249A3 (en) | Pigment dispersion, ink composition, inkset, and recording device | |
| WO2007120697A3 (en) | Methods and apparatus for integrated circuit having multiple dies with at least one on chip capacitor | |
| WO2009075196A1 (en) | Two-sided adhesive tape for semiconductor processing and tape for semiconductor processing | |
| JP2009512776A5 (en) | ||
| MX2007003145A (en) | CEMENTICIA, FLEXIBLE AND ROLLABLE MEMBRANE AND METHOD FOR MANUFACTURING. | |
| EP1930941A3 (en) | Method of chip manufacturing | |
| WO2010029369A3 (en) | Multi-layer adhesive interfaces | |
| CN102111961A (en) | Method for detecting process capability of inner and outer layers of circuit board | |
| TH59710B (en) | Film, packaging prepared from the film and methods of use | |
| DE60334251D1 (en) | Device for the two-dimensional construction of particles | |
| Park et al. | Multiscale landscaping of droplet wettability on fibrous layers of facial masks | |
| EP1700931A3 (en) | Substrate protected by superalloy bond coat system and microcracked thermal barrier coating | |
| WO2006088876A3 (en) | Method of forming a biological sensor |