TH57384B - Pressure sensitive adhesives which are heat-cured with energy beams. And a method for producing cut pieces using this adhesive pad. - Google Patents

Pressure sensitive adhesives which are heat-cured with energy beams. And a method for producing cut pieces using this adhesive pad.

Info

Publication number
TH57384B
TH57384B TH101004253A TH0101004253A TH57384B TH 57384 B TH57384 B TH 57384B TH 101004253 A TH101004253 A TH 101004253A TH 0101004253 A TH0101004253 A TH 0101004253A TH 57384 B TH57384 B TH 57384B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
cured
pressure sensitive
heat
sensitive adhesives
cut pieces
Prior art date
Application number
TH101004253A
Other languages
Thai (th)
Inventor
นายคาซูยูกิ คิอูชิ นายโตชิยูกิ โอชิมา นายยูกิโอะ อาริมิตสึ นายอากิฮิซา มูราตะ
Original Assignee
นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH57384B publication Critical patent/TH57384B/en

Links

Abstract

แผ่นยึดติดไวความดันซึ่งลอกด้วยความร้อนที่บ่มด้วยลำพลังงานที่มีชั้นวิสโคอิลาสติกชนิด ขยายตัวด้วยความร้อนที่บ่มด้วย ลำพลังงานซึ่งมีเม็ดกลมขนาดจุลภาคชนิดขยายตัวด้วยความร้อน และ ชิ้นยึดติดไวความดันซึ่งวางซ้อนกับบนวัสดุพื้นฐานอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งด้าน เป็นลำดับตามนี้ ชั้นยึดติดไวความดัน มีความหนาประมาณ 0.1 ถึง 10 ไมครอนเมตร และสามารถก่อรูปได้ จากสารยึดติด ไวความดัน ในอีกนัยหนึ่ง สามารถก่อรูปชั้นวิส โคอิลาสติกชนิดขยายตัวด้วยความร้อนที่บ่มด้วย ลำพลังงานจาก สารที่ติดเหนียว แผ่นยึดติดไวความดันซึ่งลอกด้วยความร้อน ที่บ่มด้วยลำพลังงานตาม การประดิษฐ์นี้มีการยึดติดเพียงพอ ที่จะทนต่อขั้นตอนการส่งสิ่งยึดติด โดยไม่ทำให้ เกิดการม้วนของ สารยึดติด และไม่ทำให้เกิดการแตกเป็นชิ้นเล็ก ๆ ขณะตัด และทำให้การลอก และการเก็บชิ้นตัดหลัง การตัดสะดวก ขึ้น นอกจากนี้แล้ว แผ่นนี้ยังแสดงออกมาซึ่งการปนเปื้อนต่ำบน สิ่งยึดติดหลังการลอก The pressure sensitive adhesives, heat-cured, beam-cured with viscoelastic layer. Expanded by heat curing with An energy beam containing a thermally expanded microstructure and a pressure-sensitive adhesive that is stacked on top of a basic material. Minimal on one side In this order Pressure sensitive adhesion layer Its thickness is approximately 0.1 to 10 microns and can be formed from pressure sensitive adhesives. Can form a Swiss layer Co-elastic, thermally cured, beam cured by a sticky substance. Pressure sensitive adhesive plate with heat peel. Cured by the energy beam The invention is adherent enough. To withstand the attachment delivery process without causing the adhesive curl and does not cause splintering while cutting and causing peeling And collecting cut pieces after cutting more conveniently. This sheet also shows low on contamination. Attachment after peeling

Claims (3)

1. แผ่นยึดติดไวความดันซึ่งลอกด้วยความร้อนที่บ่มด้วยลำพลังงานซึ่งประกอบรวมด้วย วัสดุพื้นฐาน ชั้นวิสโคอิลาสติก ชนิดขยายตัวด้วยความร้อนที่บ่มด้วยลำพลังงานซึ่งประกอบ รวมด้ย เม็ดกลมขนาดจุลภาคชนิดขยายตัวด้วยความร้อน และชั้นยึดติดไว ความดัน เป็นลำดับตามนี้1.Heat-cured heat-cured adhesives bonded with viscoelastic base material. The energy-cured heat-expanding type consists of thermally expanded microscopic pellets. And the pressure sensitive adhesion layer is in this order 2. แผ่นยึดติดไวความดันซึ่งลอกด้วยความร้อนที่บ่มด้วยลำ พลังงานตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นยึดติดไวความดันมี ความหนา 0.1 ถึง 10 ไมโครเมตร2.Pressure sensitive adhesive plates which are peeled with heat curing beam. Energy according to claim 1, where the pressure-sensitive adhesion layer is 0.1 to 10 μm thick. 3. แผ่นยึดติดไวความดันซึ่งลอกด้วยความ3. Pressure sensitive adhesive plates which peel with
TH101004253A 2001-10-17 Pressure sensitive adhesives which are heat-cured with energy beams. And a method for producing cut pieces using this adhesive pad. TH57384B (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH57384B true TH57384B (en) 2003-07-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005122176A (en) ADHESIVE PRESSURE SENSITIVE SHEET AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
US5882956A (en) Process for producing semiconductor device
US6007920A (en) Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device
MY128996A (en) Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same.
TW586192B (en) A method of fabricating a semiconductor package
DE60108659D1 (en) THROUGH HEAT REMOVABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE FOIL
CN101529575A (en) Chip pickup method and chip pickup apparatus
US20080032155A1 (en) Drill stack formation
JP2005123382A5 (en)
JPH09266183A (en) Wafer dicing adhesive sheet and manufacture of semiconductor device
KR880002259A (en) Bonding semiconductor chip to substrate
MY144179A (en) Wafer-processing tape and method of producing the same
JP2003045938A (en) Method of releasing cut-off chip piece from thermal release adhesive sheet by applying heat, electrical parts, and circuit board
KR102535477B1 (en) Die bonding/dicing sheet
WO2003025078A1 (en) Easily stuck adhesive sheet and its manufacture method
WO2005083023A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
EP0855703A3 (en) Method of laminating disc substrates
TH57384B (en) Pressure sensitive adhesives which are heat-cured with energy beams. And a method for producing cut pieces using this adhesive pad.
JP2006148154A (en) Adhesive sheet and manufacturing method of semiconductor device
JP2003501284A5 (en) Method of joining face material to substrate
JP2007281415A (en) Adhesive sheet
JP2014007230A (en) Tape for wafer processing, manufacturing method of tape for wafer processing, and manufacturing method of semiconductor device
JP2004099757A (en) Manufacturing method of ceramic capacitor chip and double-faced adhesive sheet therefor
JP2000073020A (en) Production of minute article having tacky agent layer
CN216640094U (en) Release paper