TH57384B - Pressure sensitive adhesives which are heat-cured with energy beams. And a method for producing cut pieces using this adhesive pad. - Google Patents
Pressure sensitive adhesives which are heat-cured with energy beams. And a method for producing cut pieces using this adhesive pad.Info
- Publication number
- TH57384B TH57384B TH101004253A TH0101004253A TH57384B TH 57384 B TH57384 B TH 57384B TH 101004253 A TH101004253 A TH 101004253A TH 0101004253 A TH0101004253 A TH 0101004253A TH 57384 B TH57384 B TH 57384B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cured
- pressure sensitive
- heat
- sensitive adhesives
- cut pieces
- Prior art date
Links
Abstract
แผ่นยึดติดไวความดันซึ่งลอกด้วยความร้อนที่บ่มด้วยลำพลังงานที่มีชั้นวิสโคอิลาสติกชนิด ขยายตัวด้วยความร้อนที่บ่มด้วย ลำพลังงานซึ่งมีเม็ดกลมขนาดจุลภาคชนิดขยายตัวด้วยความร้อน และ ชิ้นยึดติดไวความดันซึ่งวางซ้อนกับบนวัสดุพื้นฐานอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งด้าน เป็นลำดับตามนี้ ชั้นยึดติดไวความดัน มีความหนาประมาณ 0.1 ถึง 10 ไมครอนเมตร และสามารถก่อรูปได้ จากสารยึดติด ไวความดัน ในอีกนัยหนึ่ง สามารถก่อรูปชั้นวิส โคอิลาสติกชนิดขยายตัวด้วยความร้อนที่บ่มด้วย ลำพลังงานจาก สารที่ติดเหนียว แผ่นยึดติดไวความดันซึ่งลอกด้วยความร้อน ที่บ่มด้วยลำพลังงานตาม การประดิษฐ์นี้มีการยึดติดเพียงพอ ที่จะทนต่อขั้นตอนการส่งสิ่งยึดติด โดยไม่ทำให้ เกิดการม้วนของ สารยึดติด และไม่ทำให้เกิดการแตกเป็นชิ้นเล็ก ๆ ขณะตัด และทำให้การลอก และการเก็บชิ้นตัดหลัง การตัดสะดวก ขึ้น นอกจากนี้แล้ว แผ่นนี้ยังแสดงออกมาซึ่งการปนเปื้อนต่ำบน สิ่งยึดติดหลังการลอก The pressure sensitive adhesives, heat-cured, beam-cured with viscoelastic layer. Expanded by heat curing with An energy beam containing a thermally expanded microstructure and a pressure-sensitive adhesive that is stacked on top of a basic material. Minimal on one side In this order Pressure sensitive adhesion layer Its thickness is approximately 0.1 to 10 microns and can be formed from pressure sensitive adhesives. Can form a Swiss layer Co-elastic, thermally cured, beam cured by a sticky substance. Pressure sensitive adhesive plate with heat peel. Cured by the energy beam The invention is adherent enough. To withstand the attachment delivery process without causing the adhesive curl and does not cause splintering while cutting and causing peeling And collecting cut pieces after cutting more conveniently. This sheet also shows low on contamination. Attachment after peeling
Claims (3)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH57384B true TH57384B (en) | 2003-07-22 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2005122176A (en) | ADHESIVE PRESSURE SENSITIVE SHEET AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE | |
US5882956A (en) | Process for producing semiconductor device | |
US6007920A (en) | Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device | |
MY128996A (en) | Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same. | |
TW586192B (en) | A method of fabricating a semiconductor package | |
DE60108659D1 (en) | THROUGH HEAT REMOVABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE FOIL | |
CN101529575A (en) | Chip pickup method and chip pickup apparatus | |
US20080032155A1 (en) | Drill stack formation | |
JP2005123382A5 (en) | ||
JPH09266183A (en) | Wafer dicing adhesive sheet and manufacture of semiconductor device | |
KR880002259A (en) | Bonding semiconductor chip to substrate | |
MY144179A (en) | Wafer-processing tape and method of producing the same | |
JP2003045938A (en) | Method of releasing cut-off chip piece from thermal release adhesive sheet by applying heat, electrical parts, and circuit board | |
KR102535477B1 (en) | Die bonding/dicing sheet | |
WO2003025078A1 (en) | Easily stuck adhesive sheet and its manufacture method | |
WO2005083023A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
EP0855703A3 (en) | Method of laminating disc substrates | |
TH57384B (en) | Pressure sensitive adhesives which are heat-cured with energy beams. And a method for producing cut pieces using this adhesive pad. | |
JP2006148154A (en) | Adhesive sheet and manufacturing method of semiconductor device | |
JP2003501284A5 (en) | Method of joining face material to substrate | |
JP2007281415A (en) | Adhesive sheet | |
JP2014007230A (en) | Tape for wafer processing, manufacturing method of tape for wafer processing, and manufacturing method of semiconductor device | |
JP2004099757A (en) | Manufacturing method of ceramic capacitor chip and double-faced adhesive sheet therefor | |
JP2000073020A (en) | Production of minute article having tacky agent layer | |
CN216640094U (en) | Release paper |