TH55313B - โลหะผสมทองแดง - Google Patents
โลหะผสมทองแดงInfo
- Publication number
- TH55313B TH55313B TH501002402A TH0501002402A TH55313B TH 55313 B TH55313 B TH 55313B TH 501002402 A TH501002402 A TH 501002402A TH 0501002402 A TH0501002402 A TH 0501002402A TH 55313 B TH55313 B TH 55313B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- percent
- mass
- plane
- diffraction intensity
- plate surface
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 โลหะผสมทองแดงสำหรับเครื่องจักรและเครื่องมือ ซึ่งมี Ni 2.0 ถึง 4.5 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ Si 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล พร้อมด้วย Cu ในปริมาณที่ทำให้ได้ดุล และสารปลอมปนที่ไม่ สามารถหลีกเลี่ยงได้ ซึ่งสอดคล้องตามนิพจน์ต่อไปนี้ I{311} x A / (I{311}+I{220}+I{200}) < 1.5 โดยที่ I{311} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {311} ที่พื้นผิวแผ่น I{220} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {220} ที่พื้นผิวแผ่น I{200} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {200} ที่พื้นผิวแผ่น และ A (ไมโครเมตร) แสดงแทนขนาดเกรนผลึก และซึ่งมีสมบัติการดัดโค้งที่ดี โลหะผสมทองแดงสำหรับเครื่องจักรและเครื่องมือ ซึ่งมี Ni 2.0 ถึง 4.5 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ Si 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล พร้อมด้วย Cu ในปริมาณที่ทำให้ได้ดุล และสารปลอมปนที่ไม่ สามารถหลีกเลี่ยงได้ ซึ่งสอดคล้องตามนิพจน์ต่อไปนี้ I{311} x A / (I{311}+I{220}+I{200}) < 1.5 โดยที่ I{311} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {311} ที่พื้นผิวแผ่น I{220} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {220} ที่พื้นผิวแผ่น I{200} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {200} ที่พื้นผิวแผ่น และ A (ไมโครเมตร) แสดงแทนขนาดเกรนผลึก และซึ่งมีสมบัติการดัดโค้งที่ดี
Claims (4)
1. โลหะผสมทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งประกอบรวมต่อไปอีกด้วยธาตุอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย Zr 0.005 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Co 0.05 ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Ti 0.005 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Ag 0.005 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ B 0.001 ถึง 0.02 เปอร์เซ็นต์โดยมวล 1
2. โลหะผสมทองแดงซึ่งประกอบรวมด้วย Ni 2.0 ถึง 4.5 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Si 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Cr 0.1 ถึง 0.5 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ S น้อยกว่า 0.005 เปอร์เซ็นต์โดยมวล พร้อมด้วย Cu ในปริมาณที่ทำให้ได้ดุล และสารปลอมปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ซึ่งสอดคล้องตามนิพจน์ (3) I{311} x A / (I{311}+I{220}+I{200}) < 1.5 ... (3) โดยที่ ในนิพจน์ (3) นี้ I{311} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {311} ที่พื้นผิวแผ่น ; I{220} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {220} ที่ พื้นผิวแผ่น ; I{200} แสดงแทนความเข้มการเลี้ยวเบนของรังสีเอ็กซ์จากระนาบ {200} ที่พื้นผิวแผ่น และ A (ไมโครเมตร) แสดงแทนขนาดเกรนผลึก 1
3. โลหะผสมทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ซึ่งประกอบรวมต่อไปอีกด้วยธาตุอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย Zn 0.2 ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Mg 0.01 ถึง 0.2 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ Sn 0.05 ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์โดยมวล 1
4. โลหะผสมทองแดงตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ซึ่งประกอบรวมต่อไปอีกด้วยธาตุอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย Zr 0.005 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Co 0.05 ถึง 2.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Ti 0.005 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์โดยมวล Ag 0.005 ถึง 0.3 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ B 0.001 ถึง 0.02 เปอร์เซ็นต์โดยมวล
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH74907A TH74907A (th) | 2006-01-23 |
| TH55313B true TH55313B (th) | 2017-06-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY142123A (en) | Copper alloy | |
| EP2578707A4 (en) | ALLOY ON COPPER BASE AND STRUCTURAL MATERIAL THEREWITH | |
| DE502004005634D1 (de) | Bleifreie Kupferlegierung und deren Verwendung | |
| WO2005017979A3 (en) | Group i-iii-vi quaternary or higher alloy semiconductor films | |
| NO832458L (no) | Amorfe eller mikrokrystallinske aluminiumbaserte legeringer | |
| CA2681059A1 (en) | Mg-based alloy plated steel material | |
| WO2008110269A8 (en) | Ai-cu alloy product suitable for aerospace application | |
| MXPA04003133A (es) | Aleacion de aluminio para fabricar aletas para abasto. | |
| RU2010119231A (ru) | Лист для пайки алюминиевых сплавов для тонких трубок | |
| DK1323839T3 (da) | Aluminiumhårdlodlegering | |
| RU2007140308A (ru) | Cu-Ni-Si-Co-Cr МЕДНЫЙ СПЛАВ ДЛЯ МАТЕРИАЛОВ ЭЛЕКТРОНИКИ И СПОСОБ ЕГО ПРОИЗВОДСТВА | |
| ATE523608T1 (de) | Verwendung von einer kupfer-nickel-zinn-legierung | |
| EP2100981A3 (en) | Copper alloy sheet and QFN package | |
| CA2072446A1 (en) | Nickel-Base Heat-Resistant Alloy | |
| ATE278045T1 (de) | Goldlegierungen und vorlegierungen zu deren herstellung | |
| EP2719780A1 (en) | Fine crystallite high-performance metal alloy member and method for manufacturing same | |
| JPWO2008072485A1 (ja) | 高性能弾性金属合金部材とその製造方法 | |
| TH55313B (th) | โลหะผสมทองแดง | |
| DE502005007283D1 (de) | Korrosionsbeständige kupferlegierung mit magnesium und deren verwendung | |
| WO2009041194A1 (ja) | 熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
| TH74907A (th) | โลหะผสมทองแดง | |
| JPS57108235A (en) | Copper alloy for lead frame | |
| CA2597157A1 (en) | Aluminum alloy fin material for brazing | |
| TH74752A (th) | แผ่นโลหะผสมทองแดง ซึ่งมีสภาพงอได้สำหรับส่วนประกอบทางไฟฟ้า และทางอิเล็กทรอนิกส์ | |
| Pavlyuk et al. | Structural study of the pseudobinary CeCu5–CeZn5 system |