TH54478A - Palladium removal and palladium removal - Google Patents

Palladium removal and palladium removal

Info

Publication number
TH54478A
TH54478A TH101002952A TH0101002952A TH54478A TH 54478 A TH54478 A TH 54478A TH 101002952 A TH101002952 A TH 101002952A TH 0101002952 A TH0101002952 A TH 0101002952A TH 54478 A TH54478 A TH 54478A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
ether
nitrate
palladium
remover
remover according
Prior art date
Application number
TH101002952A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH36667B (en
Inventor
อิชิฮาระ ฟูคูซาบูโร
คอนโดะ นายโอซามุ
อิมาอิ นายเทรุฮิโกะ
วาตานาเบะ นายโยชิฮิโร
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH54478A publication Critical patent/TH54478A/en
Publication of TH36667B publication Critical patent/TH36667B/en

Links

Abstract

DC60 (05/10/44) สารขจัดแพลเลเดียมของการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ ละลายน้ำสำหรับการทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ นอกจากนี้สารขจัดแพลเลเดียม นี้อาจมี (d) ตัวกระทำให้เปียก และ/หรือ (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท สารขจัดแพลเลเดียมนี้จะขจัด แพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนโดยปราศจากการกัดกร่อนสายทองแดง และปราศจากการทำให้พื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้หยาบมากขึ้น ด้วยเหตุนี้จึงเป็นการเพิ่มพูน ความเป็นฉนวนของแบบรูปวงจรนี้ สารขจัดแพลเลเดียมของการประดิษฐ์นี้จะประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ ละลายน้ำสำหรับการทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ นอกจากนี้สารขจัดแพลเลเดียม นี้อาจมี (d) ตัวกระทำให้เปียก และ/หรือ (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท สารขจัดแพลเลเดียมนี้จะขจัด แพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนโดยปราศจากการกัดกร่อนสายทองแดง และปราศจากการทำให้พื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้หยาบมากขึ้น ด้วยเหตุนี้จึงเป็นการเพิ่มพูน ความเป็นฉนวนของแบบรูปวงจรนี้ DC60 (05/10/44) Palladium remover of this invention consists of (a) nitrate (b) water solvent for dissolving palladium oxide and (c) water. There may be (d) wetting agents and / or (e) chelating agents. Palladium remover will eliminate Palladium remaining on the surface of the insulated substrate without copper cable corrosion. And without the roughening of the surface of the insulated substrates For this reason it is an increase Dielectric strength of this circuit form The palladium eliminator of this invention consists of (a) nitrate, (b) aqueous solvent for dissolving palladium oxide and (c) water. Wet and / or (e) chelate agents. Palladium remover will eliminate Palladium remaining on the surface of the insulated substrate without copper cable corrosion. And without the roughening of the surface of the insulated substrates For this reason it is an increase Dielectric strength of this circuit form

Claims (4)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1. สารขจัดแพลเลเดียมซึ่งประกอบรวมด้วย (a) ไนเทรท (b) สารทำให้ละลายน้ำสำหรับ การทำให้แพลเลเดียมออกไซด์ละลายน้ำ และ (c) น้ำ ที่ซึ่งไนเทรทนี้เป็นสารประกอบที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบด้วยเเอมโมเนียมไนเทรท ลิเธียมไนเทรท ซิงก์ไนเทรท เเมงกานิสไนเทรท นิกเกิล ไนเทรท โคบอลต์ไนเทรท โซเดียมไนเทรท เเละโปเตสเซียมไนเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 2. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยไนเทรทปริมาณ 0.001 ถึง 40 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก สารทำให้ละลายน้ำปริมาณ 0.01 ถึง 50 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และน้ำในปริมาณทำให้ได้ดุล 3. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งสารที่ทำให้ละลายน้ำนี้เป็น สารประกอบที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยกรดไฮโดรคลอริก กรดไนทริก กรดซัลฟูริก เเอมโนเนียมคลอไรด์ อะลูมินัมคลอไรด์ เเอมโมเนียมซัลเฟท เเละอลูมินัมซัลเฟทอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด 4. สารขจัดแพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งประกอบรวมต่อไป ด้วย (d) ตัวกระทำให้เปียก 5. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งความเข้มข้นของตัวกระทำให้เปียกนี้ คือ 0.001 ถึง 10 ส่วนโดยน้ำหนัก 6. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 หรือ 5 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เปียกนี้คือ เซอร์เเฟกเทนต์ เเอลกอฮอล์ หรืออีเธอร์ 7. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งเซอร์เเฟกเทนท์นี้เป็นชนิดเเคตไอออนิก นอนไอออนิก หรือเเอนไอออนิก 8. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งเเอลกอฮอล์นี้เป็นสารประกอบซึ่งคัดเลือก จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยเอธิลเเอลกอฮอล์ ไอโซโพรพิลเเอลกอฮอล์ บิวทานอล เอธิลีนไกลคอล ไดเอธิลีนไกลคอล โพรพิลีนไกลคอล เเละไดโพรพิลีนไกลคอลอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 9. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งอีเธอร์นี้เป็นสารประกอบซึ่งคัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบด้วยเอธิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ เอธิลีนไกลคอลโมโนบิวทิลอีเธอร์ ไดเอธิลีน ไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ ไดเอธิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ ไดเอธิลีนอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอล อีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ โพรพิลีนไกลคอล โมโนบิวทิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนเมธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนเอธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอลโมโนบิวทิวอีเธอร์ ไดเอธิลีนไกลคอลไดเมธิลอีเธอร์ ไดโพรพิลีนไกลคอล ไดเมธิลอีเธอร์ โพลิออกซิเอธิลีนเมธิลฟีนิลอีเธอร์ พอลิออกซิเอธิลีนฟีนิลอีเธอร์ พอลิออกซิ เอธิลีนออกทิลฟีนิลอีเธอร์ เเละพอลิอกซิเอธิลีนโมนิลฟีนิลอีเธอร์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 1 0. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมต่อไปด้วย (e) ตัวกระทำให้เป็นคีเลท 1Disclaimer (all) which will not appear on any advertisement page: 1. Palladium remover which includes (a) nitrate (b) water solvent for The dissolution of palladium oxide and (c) water where this nitrate is a selective compound from Group consisting of ammonium nitrate Lithium nitrate, zinc nitrate, montanis nitrate, nickel nitrate, cobalt nitrate Sodium nitrate And at least one potassium nitrate 2. Palladium remover according to claim 1, which contains 0.001 to 40% nitrate by weight. Water softener, 0.01 to 50 percent by weight 3. Palladium remover according to claim 1 or 2, where this water solvent is Compounds selected from the group containing hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, amonium chloride. Aluminum chloride Ammonium Sulfate And at least one type of aluminum sulfate. 4. Palladium remover according to Clause 1 to 3. (D) Wetting agent 5. Plidium remover according to claim 4 where the concentration of this wetting agent is 0.001 to 10 parts by weight. Plediem according to claim 4 or 5 where this wetting agent is Servant, alcohol, or ether 7. Parlidium remover according to claim 6, where this serfent is a kind of electrode. NICONON Ionic or NON-Ionic 8. Plidium elimination agent according to claim 6, where this alcohol is a selective compound. From a group consisting of ethyl alcohol Isopropyl alcohol, butanol, ethylene glycol Diethylene glycol Propylene glycol And at least one type of dipropylene glycol 9. palladium elimination agent according to claim 6, where ether is a compound selected from Group consisting of ethylene glycol monoethyl ether Ethylene Glycol Monobutyl Ether Diethylene Glycol Monomethyl Ether Diethylene glycol monoethyl ether Diethylene ether Propylene Glycol Ether, Propylene Glycol Monomethyl Ether Propylene Glycol Monoethyl Ether Propylene glycol Monobutyl ether Dipropylene glycol monomethyl ether Dipropylene glycol monoethyl ether Dipropylene glycol monobutyl ether Diethylene glycol dimethyl ether Dipropylene glycol Dimethyl ether Polyoxymethylene Methylphenyl Ether Polyoxymethylene, phenyl ether, polyoxymethylene, octylphenyl ether And polyoxyethylene monyl phenyl ether at least 1 0. Any of the pellidium elimination of claims 1 to 9. Which also follows (e) chelate 1 1. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ซึ่งมีตัวกระทำให้เป็นคีเลท 0.01 ถึง 5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 11.Pladiemic agent according to claim 10, with a chelating agent 0.01 to 5 percent by weight 1. 2. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 หรือ 11 ที่ซึ่งตัวกระทำให้เป็นคีเลทนี้เป็น สารประกอบที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยไดเมธิลไกลออกวีม ไธโอยูเรีย ไธออกซีน (8-เมอร์เเคพโทดวิโนลีน) ไดไธโซน 2-ไนโตรโซ-1-เเนพธอล เเละพารา-ไนโตรโซไดเมธิลานิลีน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 12. The platelet remover according to claim 10 or 11, where the agent of this chelate is Compounds selected from the group consisting of dimethyl glycogen, vimethiourea, thioxine (8-merceptodwinoline), dithisone 2-nitroso- 1- Nephthall And para-nitrosodimethilaniline At least one of a kind 1 3. สารขจัดเเพลเลเดียมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง สำหรับใช้ในการผลิตเเผง วงจรโดบยวิธีการใช้สารเติมเเต่งซึ่งเเบบรูปวงจรถูกก่อรูปโดยขั้นชุบทองเเดงซึ่งตกสะสมบนพื้นผิว ของซับสเทรทที่เป็นฉนวน 13.Elidium remover according to any claim 1 to 12 For use in powder production Circuits by means of a varnish additive, in which the circuit is formed by a gold plating stage, which is deposited on the surface. Of insulating substrates 1 4. วิธีการขจัดเเพลเลเดียมซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน การก่อเกิดชั้นเเพลเลเดียมบนพื้นผิวของซับสเทรทที่เป็นฉนวน การก่อเกิดชั้นชุบทองเเดงบนชั้นเเพลเลเดียมนี้ การกัดรอยชั้นทองเเดงภายหลังการเคลือบทาสารต้านทานไปยังพื้นผิวของชั้นชุบทองเเดงนี้ การลอกสารต้านทานที่ตกค้างเพื่อก่อเกิดเเบบรูปวงจร เเละ การขจัดเเพลเลเดียมซึ่งเหลืออยู่บนซับสเทรทที่เป็นฉนวนนี้โดยสารขจัดเเพลเลเดียมตามที่ กำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง4. Methods for eliminating the platinum. It consists of steps. The formation of a layered layer on the surface of an insulating substrate. The formation of the red gold-plated layer on this ladder floor Etching of the red gold layer after coating, apply a resistor to the surface of this red plating layer. Stripping of the residual resistor to form circuitry and to eliminate the plateaus left on this insulating substrate by eliminating the platinum as required. Set in any of Clause 1 to 12
TH101002952A 2001-07-25 Palladium removal and palladium removal TH36667B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH54478A true TH54478A (en) 2002-12-17
TH36667B TH36667B (en) 2013-08-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5288144B2 (en) Photoresist stripper composition, photoresist stripping method and manufacturing method for laminated metal wiring board
EP0438535B1 (en) Inhibited composition and method for stripping tin, lead or tin-lead alloy from copper surfaces
US5780363A (en) Etching composition and use thereof
TWI630176B (en) Pretreatment agent for electroless plating, pretreatment method using electroplating substrate using the above pretreatment method for electroless plating, and manufacturing method thereof
JPH0151548B2 (en)
JPH05263258A (en) Complexing agent for displacement tin plating
US6258294B1 (en) Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards
JP6403791B2 (en) Compositions and methods for microetching of copper and copper alloys
JPH0480117B2 (en)
KR101050011B1 (en) Release agent composition and peeling cleaning method using the same
KR100761608B1 (en) Palladium removing solution and method for removing palladium
DE2447670B2 (en) PROCESS FOR THE SELECTIVE ETCHING OF A SILICON OXIDE LAYER ON A SUBSTRATE
US5234542A (en) Composition and process for stripping tin from copper surfaces
TH54478A (en) Palladium removal and palladium removal
US20080200360A1 (en) Aqueous Solution and Method for Removing Ionic Contaminants from the Surface of a Workpiece
TH36667B (en) Palladium removal and palladium removal
JP4296320B2 (en) Resist stripper composition and method of using the same
KR100453804B1 (en) Surface Treatment Compositions And Method For Removing Si Component And Reduced Metal Salt On The Aluminum Dicast Substrate In Etching Process
US20010018131A1 (en) Primed substrate for manufacture of a printed circuit board
JPH11177218A (en) Component equipped with metal surface for electronic circuit, and surface protecting agent therefor
WO2010039324A1 (en) Method for enhancing the solderability of a surface
JPS60149790A (en) Stripping liquid for tin or tin alloy
JP3398125B2 (en) Stripper for stripping lead-free tin alloys on nickel or iron nickel alloys
JP4332701B2 (en) Surface treatment method for printed wiring board
JPS6015707B2 (en) Tin or tin alloy stripper