TH53404A - A set of printed circuit board components which have the expansion properties under control. - Google Patents
A set of printed circuit board components which have the expansion properties under control.Info
- Publication number
- TH53404A TH53404A TH101001638A TH0101001638A TH53404A TH 53404 A TH53404 A TH 53404A TH 101001638 A TH101001638 A TH 101001638A TH 0101001638 A TH0101001638 A TH 0101001638A TH 53404 A TH53404 A TH 53404A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- circuit board
- temperature
- under control
- function
- random
- Prior art date
Links
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 2
- 230000001149 cognitive effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (22/06/44) ทำการฝังวัสดุไฟฟ้าพลังดันไว้ในชั้นอีพอกซิของแผ่นวงจรเพื่อควบคุมการขยายตัวและการ หดตัวเชิงความ ร้อนตามฟังก์ชันของการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ ตัว ตรวจรู้อุณหภูมิและตัวควบคุม อุณหภูมิจะก่อกำเนิด แรงดันภายใต้การควบคุมตามฟังก์ชันของอุณหภูมิ และประยุกต์ใช้แรงดันกับ บล็อกของไฟฟ้าพลังดัน ภายในแผ่นวงจร พื้นที่เฉพาะแห่งของแผ่นวงจรอาจมี ปริมาณของวัสดุไฟฟ้า พลังดันที่แตกต่างกันหรือตัว ควบคุมอุณหภูมิที่แตกต่างกัน สามารถจัดเรียงบล็อก ของไฟฟ้าพลังดัน ให้อยู่ในแบบรูปที่สม่ำเสมอหรือ อาจจัดวางไว้แบบสุ่มหรือแบบสุ่มเทียม ทำการฝังวัสดุไฟฟ้าพลังดันไว้ในชั้นอีพอกซิของแผ่นวงจรเพื่อควบคุมการขยายตัวและการ หดตัวเชิงความ ร้อนตามฟังก์ชันของการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ ตัว ตรวจรู้อุณหภูมิและตัวควบคุม อุณหภูมิจะก่อกำเนิด แรงดันภายใต้การควบคุมตามฟังก์ชันของอุณหภูมิ และประยุกต์ใช้แรงดันกับ บล็อกของไฟฟ้าพลังดัน ภายในแผ่นวงจร พื้นที่เฉพาะแห่งของแผ่นวงจรอาจมี ปริมาณของวัสดุไฟฟ้า พลังดันที่แตกต่างกันหรือตัว ควบคุมอุณหภูมิที่แตกต่างกัน สามารถจัดเรียงบล็อก ของไฟฟ้าพลังดัน ให้อยู่ในแบบรูปที่สม่ำเสมอหรือ อาจจัดวางไว้แบบสุ่มหรือแบบสุ่มเทียม DC60 (22/06/44) impregnates high voltage materials in the epoxy layer of the circuit board to control expansion and Cognitive contraction According to the function of temperature change, temperature senser and controller. Temperature will occur Pressure under control as function of temperature And apply pressure to Electric power block Inside the circuit board A specific area of the circuit board may have Quantity of electrical material A different pressure or body Different temperature control Blocks can be arranged Of voltage To be in a consistent form or May be placed at random or artificially random. The voltage is implanted in the epoxy layer of the circuit board to control its expansion and Cognitive contraction According to the function of temperature change, temperature senser and controller. Temperature will occur Pressure under control as function of temperature And apply pressure to Electric power block Inside the circuit board A specific area of the circuit board may have Quantity of electrical material A different pressure or body Different temperature control Blocks can be arranged Of voltage To be in a consistent form or May be placed at random or artificially random.
Claims (2)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH53404A true TH53404A (en) | 2002-10-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI20031341A7 (en) | Method for manufacturing an electronic module | |
| DE60128145D1 (en) | ELECTRONIC CONSTRUCTION WITH SUBSTRATE AND EMBEDDED CONDENSER AND MANUFACTURING METHOD | |
| SG102032A1 (en) | Semiconductor device and method of its manufacture | |
| DE69417300D1 (en) | Composite circuit board, semiconductor power module with this composite circuit board and manufacturing method therefor | |
| ATE386330T1 (en) | ELECTRICAL DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING | |
| DE602004008075D1 (en) | BISTABLE MICROSWITCH WITH LOW POWER CONSUMPTION | |
| ATE383658T1 (en) | POWER SEMICONDUCTOR MODULE IN PRESSURE CONTACT | |
| WO2008021911A3 (en) | Memory elements and cross point switches and arrays of same using nonvolatile nanotube blocks | |
| CA2471268A1 (en) | Method for the production of an electrically conductive resistive layer and heating and/or cooling device | |
| WO2004055916A3 (en) | Phase change memory and manufacturing method therefor | |
| FI20041525L (en) | Electronic module and method for manufacturing the same | |
| CN101053147B (en) | polymer driver | |
| ATE371225T1 (en) | SECURITY ELEMENT FOR RF IDENTIFICATION | |
| KR970072371A (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| MY114497A (en) | Manufacturing method for laminated chip electronic part | |
| EP1139353A3 (en) | Production method of thin film resistance element formed on printed circuit board, and thin film resistance element employing the method | |
| WO2003058677A3 (en) | System for the production of electric and integrated circuits | |
| TH53404A (en) | A set of printed circuit board components which have the expansion properties under control. | |
| TW200501859A (en) | Process for assembling an electronic component on a substrate | |
| DK0612197T3 (en) | Method of manufacturing an electric radiator heater | |
| CA2450382A1 (en) | Safety contact mat | |
| KR930011978A (en) | Ultra Small Heat Treatment System | |
| DE60130549D1 (en) | PCB ASSEMBLY WITH CONTROLLED EXPANSION CHARACTERISTICS | |
| ATE457083T1 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE WITH FUSES AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| TWI266445B (en) | Battery with embedded electronic circuit |