TH52885A3 - การติดแบบที่มีการซึมออกของสาร ยึดติดลดน้อยลง - Google Patents
การติดแบบที่มีการซึมออกของสาร ยึดติดลดน้อยลงInfo
- Publication number
- TH52885A3 TH52885A3 TH9901001928A TH9901001928A TH52885A3 TH 52885 A3 TH52885 A3 TH 52885A3 TH 9901001928 A TH9901001928 A TH 9901001928A TH 9901001928 A TH9901001928 A TH 9901001928A TH 52885 A3 TH52885 A3 TH 52885A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- wires
- fixing
- carrier
- cushion
- sticking
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (06/12/43) พาหะซิพอันหนึ่งที่มีวงจรโลหะและเบาะสำหรับยึดติดสายไฟยึดติดอยู่กับแบบวงจรรวม ด้วยสารยึดติดที่สามารถบ่มได้ด้วยแสง และเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับที่นั้นด้วยสายไฟที่ยึดติดไว้กับ เบาะสำหรับยึดติดสายไฟ พาหะซิพอันหนึ่งที่มีวงจรโลหะและเบาะสำหรับยึดติดสายไฟยึดติดอยู่กับแบบวงจรรวม ด้วยสารยึดติดที่สามารถบ่มได้ด้วยแสง และเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับที่นั้นด้วยสายไฟที่ยึดติดไว้กับ เบาะสำหรับยึดติดสายไฟ
Claims (3)
1. พาหะซิพอินทรีย์ที่มีเบาะสำหรับยึดติดวงจรที่เป็นโลหะ และสายไฟและยึดติดแบ บวงจรรวมกับพาหะดังกล่าวด้วยสายยึดติด ที่สามารถบ่มได้ด้วยแสงที่มีลักษณะจำเพาะของการ บ่มควบคู่ กัน และเชื่อมต่อระหว่างกันทางไฟฟ้ากับที่นั้นด้วยสายไฟที่ ยึดติดไว้กับเบาะสำหรับยึด ติดสายไฟดังกล่าว
2. โครงสร้างของข้อถือสิทธิ 1 ที่สารยึดติดดังกล่าวเป็นสาร ยึดติดที่สามารถบ่มได้ ด้วยแสงประเภทแคทไอออน และด้วยความ ร้อน
3. โครงสร้างของข้อถือสิทธิ 1 ที่สารยึดติดดังกล่าวเป็นตัว นำแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52885A3 true TH52885A3 (th) | 2002-09-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY133136A (en) | Die attachment with reduced adhesive bleed-out | |
| WO2008011459A3 (en) | Power semiconductor devices having integrated inductor | |
| KR930017156A (ko) | 집적회로구조용 다중레이어 리드프레임 어셈블리를 제조하는 공정 및 그러한 공정에 의해 형성된 다중레이어 집적회로 다이 팩키지 | |
| KR970018451A (ko) | 히트 싱크 내장형 반도체 패키지의 제조방법 및 그 구조 | |
| EP1134806A3 (en) | Stress reducing lead-frame for plastic encapsulation | |
| WO2004021400A3 (en) | Substrate based unmolded package | |
| EP0856889A3 (en) | Semiconductor device mount structure and semiconductor device mounting method | |
| TW592386U (en) | Mounting structure of semiconductor chip and semiconductor device | |
| WO2004064120A3 (en) | Semiconductor package having non-ceramic based window frame | |
| EP1065916A3 (en) | Resin sealed electronic device | |
| MY114386A (en) | Lead frame and semiconductor device encapsulated by resin | |
| JPH01133572A (ja) | 単相周波数変換回路 | |
| TW200511538A (en) | Heat dissipating structure and semiconductor package with the heat dissipating structure | |
| WO2006105186A3 (en) | Current carrier for an energy storage device | |
| SG60102A1 (en) | Lead frame semiconductor package having the same and method for manufacturing the same | |
| TW200511454A (en) | Adhesive sheet for producing a semiconductor device | |
| DE60322308D1 (de) | Konzentrische Bondpad-Anordnung auf einer integrierten Schaltung | |
| KR960706192A (ko) | 접착제 박판을 이용하는 다중칩 전자 패키지 모듈(Multi-chip electronic package module utilizing an adhesive sheet) | |
| EP0887800A3 (en) | Power distribution system for semiconductor die | |
| EP1333489A3 (en) | Semiconductor chip with a protective film | |
| WO2005124858A3 (en) | Package and method for packaging an integrated circuit die | |
| SG94715A1 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| DE69930715D1 (de) | Elektronische Halbleiterleistungsanordnung mit integrierter Diode | |
| MY115937A (en) | Method of improved cavity bga circuit package | |
| TH52885A3 (th) | การติดแบบที่มีการซึมออกของสาร ยึดติดลดน้อยลง |