TH52456B - ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูง - Google Patents
ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูงInfo
- Publication number
- TH52456B TH52456B TH201003162A TH0201003162A TH52456B TH 52456 B TH52456 B TH 52456B TH 201003162 A TH201003162 A TH 201003162A TH 0201003162 A TH0201003162 A TH 0201003162A TH 52456 B TH52456 B TH 52456B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- base material
- optical
- pcb
- electronic devices
- controller
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 43
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract 13
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 abstract 4
Abstract
DC60 (10/05/59) แผ่นวงจรพิมพ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า (PCB) และชุดอุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้าที่สามารถ ใช้งานร่วมกันได้ดี PCB นั้นประกอบ ด้วยวัสดุฐาน, ใยแก้วนำแสงหนึ่งเส้นหรือมากกว่านั้นที่ถูก ฝังไว้หรืออยู่บนยอดของวัสดุฐาน, และชั้นเคลือบโปร่งแสง หนึ่งชั้นหรือมากกว่านั้นที่ถูกฝังไว้หรือ อยู่บนยอดของ วัสดุฐานซึ่งครอบใยแก้วนำแสงอยู่ ใยแก้วนำแสงได้จัดให้มี การเชื่อมต่อด้วย ความเร็วสูงระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคสอง ตัวหรือมากกว่านั้นซึ่งถูกติดเข้ากับ PCB อุปกรณ์ อิเลคทรอ นิคได้ต่อร่วมกับใยแก้วนำแสงผ่านชั้นเคลือบโปร่งแสง ชุด อุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า ประกอบด้วยวัสดุฐาน, เครื่องรับ เชิงแสงและเครื่องส่งเชิงแสงที่ถูกติด เข้ากับด้านล่างของวัสดุฐาน, โพลิเมอร์ที่หุ้มห่อที่ครอบ เครื่องรับเชิงแสงและเครื่องส่งเชิงแสงไว้ และจุดเชื่อมต่อ พลังงานไฟฟ้า และสายดินหนึ่งจุดหรือมากกว่านั้นที่ถูกติด เข้ากับด้านล่างของวัสดุฐาน แผ่นวงจรพิมพ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า (PCB) และชุดอุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้าที่สามารถ ใช้งานร่วมกันได้ดี PCB นั้นประกอบ ด้วยวัสดุฐาน, ใยแก้วนำแสงหนึ่งเส้นหรือมากกว่านั้นที่ถูก ฝังไว้หรืออยู่บนยอดของวัสดุฐาน, และชั้นเคลือบโปร่งแสง หนึ่งชั้นหรือมากกว่านั้นที่ถูกฝังไว้หรือ อยู่บนยอดของ วัสดุฐานซึ่งครอบใยแก้วนำแสงอยู่ ใยแก้วนำแสงได้จัดให้มี การเชื่อมต่อด้วย ความเร็งสูงระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคสอง ตัวหรือมากกว่านั้นซึ่งถูกติดเข้ากับ PCB อุปกรณ์ อิเลคทรอ นิคได้ต่อร่วมกับใยแก้วนำแสงผ่านชั้นเคลือบโปร่งแสง ชุด อุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า ประกอบด้วยวัสดุฐาน, เครื่องรับ เชิงแสงและเครื่องส่งเชิงแสงที่ถูกติด เข้ากับด้านล่างของวัสดุฐาน, โพลิเมอร์ที่หุ้มห่อที่ครอบ เครื่องรับเชิงแสงและเครื่องส่งเชิงแสงไว้ และจุดเชื่อมต่อ พลังงานไฟฟ้า และสายดินหนึ่งจุดหรือมากกว่านั้นที่ถูกติด เข้ากับด้านล่างของวัสดุฐาน
Claims (2)
1. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งแต่ละจุด เชื่อมต่อสายดินอย่างน้อยที่สุด หนึ่งจุดประกอบด้วยหมุด, แพด (pad), แท่ง (bar) อันใดอันหนึ่ง 2
2. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ยังประกอบด้วยแถว ของเลนส์ขนาดเล็ก อย่าง น้อยที่สุด 2 ชุดที่ถูกติดไว้กับโพ ลิเมอร์ที่หุ้มห่อ, แถวของเลนส์ขนาดเล็ก อย่างน้อยที่สุด 2 ชุดที่ โฟกัสสัญญาณแสงที่ถูกรับไว้โดยเครื่องรับเชิงแสง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่องและถูกส่งผ่านโดย เครื่องส่งเชิง แสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่อง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH60411A TH60411A (th) | 2004-01-16 |
| TH52456B true TH52456B (th) | 2016-11-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6903934B2 (en) | Circuit board construction for use in small form factor fiber optic communication system transponders | |
| US7418163B2 (en) | Optoelectrical package | |
| US7021833B2 (en) | Waveguide based optical coupling of a fiber optic cable and an optoelectronic device | |
| US6739766B2 (en) | Lens array for use in parallel optics modules for fiber optics communications | |
| US20120189254A1 (en) | Electrical-to-optical and optical-to-electrical converter plug | |
| US7470069B1 (en) | Optoelectronic MCM package | |
| US7064962B2 (en) | Transponder assembly for use with parallel optics modules in fiber optic communications systems | |
| US6885487B2 (en) | Packaging for optical transceiver module | |
| JP2002100785A (ja) | 表面実装可能なオプトエレクトロニクスモジュールおよび該オプトエレクトロニクスモジュールを有するオプトエレクトロニクス結合ユニット | |
| US9103999B2 (en) | Optical data communication module having EMI cage | |
| US8746989B2 (en) | Board to board optical interconnect using an optical interconnect assembly | |
| US5539200A (en) | Integrated optoelectronic substrate | |
| WO2009143293A2 (en) | Transceiver module with dual printed circuit boards | |
| CN102081205A (zh) | 光电复合配线模块及其制造方法 | |
| CN100432726C (zh) | 包括可塑连接电缆的光电模块及其制造方法 | |
| US7217043B2 (en) | Optoelectronic transceiver | |
| CN109100836B (zh) | 光收发器 | |
| KR100426039B1 (ko) | 칩 실장방법 및 장치 | |
| CN102394702B (zh) | 一种otdr光收发模块 | |
| CN202995100U (zh) | 含有柔性电路板的激光器光纤耦合组件 | |
| TH60411A (th) | ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูง | |
| TH52456B (th) | ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูง | |
| EP0440087A3 (en) | Optical signal connecting device for plugs of a plug cabinet | |
| Mohammed et al. | Optical I/O technology for digital VLSI | |
| KR20080030352A (ko) | 광전배선 커넥터 모듈 및 그 모듈을 포함한 광전 통신 모듈 |