TH52456B - ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูง - Google Patents

ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูง

Info

Publication number
TH52456B
TH52456B TH201003162A TH0201003162A TH52456B TH 52456 B TH52456 B TH 52456B TH 201003162 A TH201003162 A TH 201003162A TH 0201003162 A TH0201003162 A TH 0201003162A TH 52456 B TH52456 B TH 52456B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
base material
optical
pcb
electronic devices
controller
Prior art date
Application number
TH201003162A
Other languages
English (en)
Other versions
TH60411A (th
Inventor
ลิ หยวนเหลียง
Original Assignee
นางสาวเอกดรุณ ศรีสนิท
นายเอนก ศรีสนิท
นายเอนก ศรีสนิท นางสาวเอกดรุณ ศรีสนิท
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวเอกดรุณ ศรีสนิท, นายเอนก ศรีสนิท, นายเอนก ศรีสนิท นางสาวเอกดรุณ ศรีสนิท filed Critical นางสาวเอกดรุณ ศรีสนิท
Publication of TH60411A publication Critical patent/TH60411A/th
Publication of TH52456B publication Critical patent/TH52456B/th

Links

Abstract

DC60 (10/05/59) แผ่นวงจรพิมพ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า (PCB) และชุดอุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้าที่สามารถ ใช้งานร่วมกันได้ดี PCB นั้นประกอบ ด้วยวัสดุฐาน, ใยแก้วนำแสงหนึ่งเส้นหรือมากกว่านั้นที่ถูก ฝังไว้หรืออยู่บนยอดของวัสดุฐาน, และชั้นเคลือบโปร่งแสง หนึ่งชั้นหรือมากกว่านั้นที่ถูกฝังไว้หรือ อยู่บนยอดของ วัสดุฐานซึ่งครอบใยแก้วนำแสงอยู่ ใยแก้วนำแสงได้จัดให้มี การเชื่อมต่อด้วย ความเร็วสูงระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคสอง ตัวหรือมากกว่านั้นซึ่งถูกติดเข้ากับ PCB อุปกรณ์ อิเลคทรอ นิคได้ต่อร่วมกับใยแก้วนำแสงผ่านชั้นเคลือบโปร่งแสง ชุด อุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า ประกอบด้วยวัสดุฐาน, เครื่องรับ เชิงแสงและเครื่องส่งเชิงแสงที่ถูกติด เข้ากับด้านล่างของวัสดุฐาน, โพลิเมอร์ที่หุ้มห่อที่ครอบ เครื่องรับเชิงแสงและเครื่องส่งเชิงแสงไว้ และจุดเชื่อมต่อ พลังงานไฟฟ้า และสายดินหนึ่งจุดหรือมากกว่านั้นที่ถูกติด เข้ากับด้านล่างของวัสดุฐาน แผ่นวงจรพิมพ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า (PCB) และชุดอุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้าที่สามารถ ใช้งานร่วมกันได้ดี PCB นั้นประกอบ ด้วยวัสดุฐาน, ใยแก้วนำแสงหนึ่งเส้นหรือมากกว่านั้นที่ถูก ฝังไว้หรืออยู่บนยอดของวัสดุฐาน, และชั้นเคลือบโปร่งแสง หนึ่งชั้นหรือมากกว่านั้นที่ถูกฝังไว้หรือ อยู่บนยอดของ วัสดุฐานซึ่งครอบใยแก้วนำแสงอยู่ ใยแก้วนำแสงได้จัดให้มี การเชื่อมต่อด้วย ความเร็งสูงระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคสอง ตัวหรือมากกว่านั้นซึ่งถูกติดเข้ากับ PCB อุปกรณ์ อิเลคทรอ นิคได้ต่อร่วมกับใยแก้วนำแสงผ่านชั้นเคลือบโปร่งแสง ชุด อุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า ประกอบด้วยวัสดุฐาน, เครื่องรับ เชิงแสงและเครื่องส่งเชิงแสงที่ถูกติด เข้ากับด้านล่างของวัสดุฐาน, โพลิเมอร์ที่หุ้มห่อที่ครอบ เครื่องรับเชิงแสงและเครื่องส่งเชิงแสงไว้ และจุดเชื่อมต่อ พลังงานไฟฟ้า และสายดินหนึ่งจุดหรือมากกว่านั้นที่ถูกติด เข้ากับด้านล่างของวัสดุฐาน

Claims (2)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 10/05/2559 1. แผ่นวงจรพิมพ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า (PCB) ประกอบด้วย วัสดุฐาน ใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นที่ถูกฝังไว้ในวัสดุฐาน และ ชั้นเคลือบโปร่งแสงอย่างน้อยที่สุด 2 ชั้นที่ถูกฝังไว้ในวัสดุฐาน ที่ซึ่งใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นได้จัดให้มีการเชื่อมต่อด้วยความเร็วสูง ระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุด 2 ตัวที่ถูกติดไว้กับ PCB อุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่าง น้อยที่สุด 2 ตัวที่เชื่อมต่อสัมผัสกับใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นผ่านชั้นเคลือบโปร่งแสง อย่างน้อยที่สุด 2 ชั้น 2. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ยังประกอบด้วยแถวเลนส์ขนาดเล็ก (micro-lens array) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชุดที่ถูกติดเข้ากับแต่ละชั้นเคลือบโปร่งแสงอย่างน้อยที่สุด 2 ชั้น แต่ละแถว เลนส์ขนาดเล็ก อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชุดซึ่งโฟกัสสัญญาณแสงที่ถูกส่งผ่านระหว่างอุปกรณ์ อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุด 2 ตัวและใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้น 3. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ยังประกอบด้วยแผงสายดิน (ground plane) ที่ถูกฝังไว้ ในวัสดุฐาน 4. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ยังประกอบด้วยแผงนำพลังงานไฟฟ้า (power plane) ที่ถูกฝังไว้ในวัสดุฐาน 5. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยหน่วยประมวลผล (processing unit) 6. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยตัวควบคุม 7. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ที่ซึ่งตัวควบคุมประกอบด้วยตัวควบคุมทางเข้า/ ทางออกและตัวควบคุมหน่วยความจำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว 8. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยตัวเชื่อมต่อ 9. แผ่นวงจรพิมพ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า (PCB) ประกอบด้วย วัสดุฐาน ใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นบนพื้นผิวของวัสดุฐาน และ ชั้นเคลือบโปร่งแสงอย่างน้อยที่สุด 2 ชั้นที่ถูกฝังไว้ในวัสดุฐาน ที่ซึ่งในแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นได้จัดให้มีการเชื่อมต่อด้วยความเร็วสูง ระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุด 2 ตัวที่ถูกติดไว้กับ PCB อุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่าง น้อยที่สุด 2 ตัวที่เชื่อมต่อสัมผัสกับใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นผ่านชั้นเคลือบโปร่งแสง อย่างน้อยที่สุด 2 ชั้น 1 0. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ยังประกอบด้วยแถวเลนส์ขนาดเล็กอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชุดที่ถูกติดเข้ากับแต่ละชั้นเคลือบโปร่งแสงอย่างน้อยที่สุด 2 ชั้น แต่ละ แถวเลนส์ขนาดเล็ก อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชุดซึ่งโฟกัสสัญญาณแสงที่ถูกส่งผ่านระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุด 2 ตัวและใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้น 1 1. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ยังประกอบด้วยแผงสายดิน (ground plane) ที่ถูกฝังไว้ ในวัสดุฐาน 1 2. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ยังประกอบด้วยแผงนำพลังงานไฟฟ้า (power plane) ที่ถูกฝังไว้ในวัสดุฐาน 1 3. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยหน่วยประมวลผล (processing unit) 1 4. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยตัวควบคุม 1 5. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 14 ที่ซึ่งตัวควบคุมประกอบด้วยตัวควบคุมทางเข้า/ ทางออกและตัวควบคุมหน่วยความจำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว 1 6. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยตัวเชื่อมต่อ 1 7. ชุดอุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้าประกอบด้วย วัสดุฐาน วัสดุฐานที่มีด้านบนและด้านล่าง, ด้านบนซึ่งมีจุดเชื่อมต่อสำหรับการติด สัมผัสส่วนประกอบไฟฟ้า เครื่องรับเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่องที่ถูกติดไว้ด้านล่างของวัสดุฐาน เครื่องส่งเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่องที่ถูกติดไว้ด้านล่างของวัสดุฐาน โพลิเมอร์ที่หุ้มห่อ, โพลิเมอร์ที่หุ้มห่อที่ถูกฝังไว้ในวัสดุฐานที่หันหน้าเข้าหาด้านล่าง และครอบเครื่องรับเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่องและเครื่องส่งเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่อง จุดเชื่อมต่อพลังงานไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่งจุดที่ถูกติดไว้ด้านล่างของวัสดุฐาน และ จุดเชื่อมต่อสายดินอย่างน้อยที่สุดหนึ่งจุดที่ติดไว้ด้านล่างของวัสดุฐาน 1 8. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งเครื่องรับเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่อง ประกอบด้วยเครื่องตรวจวัดพลังแสง (photodetector) 1 9. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งเครื่องส่งเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่อง ประกอบด้วยแถวเลเซอร์ที่เปล่งแสงในแนวตั้ง (vertical cavity service emission laser (VCSEL)) 2 0. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งแต่ละจุดเชื่อมต่อพลังงานไฟฟ้าอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งจุดประกอบด้วยหมุด, แพด (pad), แท่ง (bar) อันใดอันหนึ่ง 2 1. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งแต่ละจุดเชื่อมต่อสายดินอย่างน้อยที่สุด หนึ่งจุดประกอบด้วยหมุด, แพด (pad), แท่ง (bar) อันใดอันหนึ่ง 2 2. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ยังประกอบด้วยแถวของเลนส์ขนาดเล็ก อย่าง น้อยที่สุด 2 ชุดที่ถูกติดไว้กับโพลิเมอร์ที่หุ้มห่อ, แถวของเลนส์ขนาดเล็ก อย่างน้อยที่สุด 2 ชุดที่ โฟกัสสัญญาณแสงที่ถูกรับไว้โดยเครื่องรับเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่องและถูกส่งผ่านโดย เครื่องส่งเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่อง --------------------------------------------------------------- 1. แผ่นวงจรพิมพ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า (PCB) ประกอบด้วย วัสดุฐาน ใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นที่ถูกฝังไว้ในวัสดุ ฐาน และ ชั้นเคลือบโปร่งแสงอย่างน้อยที่สุด 2 ชั้นที่ถูกฝังไว้ใน วัสดุฐาน ที่ซึ่งใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นได้จัดให้มีการ เชื่อมต่อด้วยความเร็วสูง ระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่าง น้อยที่สุด 2 ตัวที่ถูกติดไว้กับ PCB อุปกรณ์อิเลคทรอนิคอ ย่าง น้อยที่สุด 2 ตัวที่เชื่อมต่อสัมผัสกับใยแก้วนำแสงอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งเส้นผ่านชั้นเคลือบโปร่งแสง อย่างน้อยที่สุด 2 ชั้น 2. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ยังประกอบด้วยแถวเลนส์ขนาด เล็ก (micro-lens array) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชุดที่ถูกติด เข้ากับแต่ละชั้นเคลือบโปร่งแสงอย่างน้อยที่สุด 2 ชั้น แต่ ละแถว เลนส์ขนาดเล็ก อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชุดซึ่งโฟกัส สัญญาณแสงที่ถูกส่งผ่านระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอ นิคอย่างน้อยที่ สุด 2 ตัวและใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้น 3. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ยังประกอบด้วยแผงสายดิน (ground plane) ที่ถูกฝังไว้ ในวัสดุฐาน 4. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ยังประกอบด้วยแผงนำพลังงาน ไฟฟ้า (power plane) ที่ถูกฝังไว้ในวัสดุฐาน 5. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอ ย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยหน่วยประมวลผล (processing unit) 6. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอ ย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยตัวควบคุม 7. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 6 ที่ซึ่งตัวควบคุมประกอบด้วย ตัวควบคุมทางเข้า/ทาง ออกและตัวควบคุมหน่วยความจำอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งตัว 8. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอ ย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยตัวเชื่อมต่อ 9. แผ่นวงจรพิมพ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้า (PCB) ประกอบด้วย วัสดุฐาน ใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นบนพื้นผิวของวัสดุฐาน และ ชั้นเคลือบโปร่งแสงอย่างน้อยที่สุด 2 ชั้นที่ถูกฝังไว้ใน วัสดุฐาน ที่ซึ่งใยแก้วนำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้นได้จัดให้มีการ เชื่อมต่อด้วยความเร็วสูง ระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่าง น้อยที่สุด 2 ตัวที่ถูกติดไว้กับ PCB อุปกรณ์อิเลคทรอนิคอ ย่าง น้อยที่สุด 2 ตัวที่เชื่อมต่อสัมผัสกับใยแก้วนำแสงอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งเส้นผ่านชั้นเคลือบโปร่งแสง อย่างน้อยที่สุด 2 ชั้น 1 0. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ยังประกอบด้วยแถวเลนส์ขนาด เล็กอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชุดที่ถูกติดเข้ากับแต่ละชั้น เคลือบโปร่งแสงอย่างน้อยที่สุด 2 ชั้น แต่ละ แถวเลนส์ขนาด เล็ก อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชุดซึ่งโฟกัสสัญญาณแสงที่ถูกส่งผ่าน ระหว่างอุปกรณ์อิเลคทรอนิคอย่างน้อยที่สุด 2 ตัวและใยแก้ว นำแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเส้น 1 1. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ยังประกอบด้วยแผงสายดิน (ground plane) ที่ถูกฝังไว้ ในวัสดุฐาน 1 2. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ยังประกอบด้วยแผงนำพลังงาน ไฟฟ้า (power plane) ที่ถูกฝังไว้ในวัสดุฐาน 1 3. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิ คอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยหน่วยประมวลผล (processing unit) 1 4. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิ คอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยตัวควบคุม 1 5. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 14 ที่ซึ่งตัวควบคุมประกอบ ด้วยตัวควบคุมทางเข้า/ทาง ออกและตัวควบคุมหน่วยความจำอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งตัว 1 6. PCB ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเลคทรอนิ คอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ประกอบด้วยตัวเชื่อมต่อ 1 7. ชุดอุปกรณ์เชิงแสง-เชิงไฟฟ้าประกอบด้วย วัสดุฐาน วัสดุฐานที่มีด้านบนและด้านล่าง, ด้านบนซึ่งมีจุด เชื่อมต่อสำหรับการติด สัมผัสส่วนประกอบไฟฟ้า เครื่องรับเชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่องที่ถูกติดไว้ ด้านล่างของวัสดุฐาน โพลิเมอร์ที่หุ้มห่อ, โพลิเมอร์ที่หุ้มห่อที่ถูกฝังไว้ใน วัสดุฐานที่หันหน้าเข้าหาด้านล่าง และครอบเครื่องรับเชิงแสง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่องและเครื่องส่งเชิงแสงอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งเครื่อง จุดเชื่อมต่อพลังงานไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่งจุดที่ถูกติด ไว้ด้านล่างของวัสดุฐาน และ ชุดเชื่อมต่อสายดินอย่างน้อยที่สุดหนึ่งจุดที่ติดไว้ด้าน ล่างของวัสดุฐาน 1 8. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งเครื่องรับ เชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่อง ประกอบด้วยเครื่องตรวจ วัดพลังแสดง (photodetector) 1 9. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งเครื่องส่ง เชิงแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่อง ประกอบด้วยแถวเลเซอร์ที่ เปล่งแสงในแนวตั้ง (Vertical cavity service emission laser (VCSEL)) 2 0. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งแต่ละจุด เชื่อมต่อพลังงานไฟฟ้าอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งจุดประกอบด้วย หมุด, แพด (pad), แท่ง (bar) อันใดอันหนึ่ง 2
1. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ที่ซึ่งแต่ละจุด เชื่อมต่อสายดินอย่างน้อยที่สุด หนึ่งจุดประกอบด้วยหมุด, แพด (pad), แท่ง (bar) อันใดอันหนึ่ง 2
2. ชุดอุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อที่ 17 ยังประกอบด้วยแถว ของเลนส์ขนาดเล็ก อย่าง น้อยที่สุด 2 ชุดที่ถูกติดไว้กับโพ ลิเมอร์ที่หุ้มห่อ, แถวของเลนส์ขนาดเล็ก อย่างน้อยที่สุด 2 ชุดที่ โฟกัสสัญญาณแสงที่ถูกรับไว้โดยเครื่องรับเชิงแสง อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่องและถูกส่งผ่านโดย เครื่องส่งเชิง แสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเครื่อง
TH201003162A 2002-08-27 ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูง TH52456B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH60411A TH60411A (th) 2004-01-16
TH52456B true TH52456B (th) 2016-11-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6903934B2 (en) Circuit board construction for use in small form factor fiber optic communication system transponders
US7418163B2 (en) Optoelectrical package
US7021833B2 (en) Waveguide based optical coupling of a fiber optic cable and an optoelectronic device
US6739766B2 (en) Lens array for use in parallel optics modules for fiber optics communications
US20120189254A1 (en) Electrical-to-optical and optical-to-electrical converter plug
US7470069B1 (en) Optoelectronic MCM package
US7064962B2 (en) Transponder assembly for use with parallel optics modules in fiber optic communications systems
US6885487B2 (en) Packaging for optical transceiver module
JP2002100785A (ja) 表面実装可能なオプトエレクトロニクスモジュールおよび該オプトエレクトロニクスモジュールを有するオプトエレクトロニクス結合ユニット
US9103999B2 (en) Optical data communication module having EMI cage
US8746989B2 (en) Board to board optical interconnect using an optical interconnect assembly
US5539200A (en) Integrated optoelectronic substrate
WO2009143293A2 (en) Transceiver module with dual printed circuit boards
CN102081205A (zh) 光电复合配线模块及其制造方法
CN100432726C (zh) 包括可塑连接电缆的光电模块及其制造方法
US7217043B2 (en) Optoelectronic transceiver
CN109100836B (zh) 光收发器
KR100426039B1 (ko) 칩 실장방법 및 장치
CN102394702B (zh) 一种otdr光收发模块
CN202995100U (zh) 含有柔性电路板的激光器光纤耦合组件
TH60411A (th) ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูง
TH52456B (th) ตัวเชื่อมต่อเชิงแสง/เชิงไฟฟ้า และชุดอุปกรณ์สำหรับการส่งสัญญาณด้วยความเร็วสูง
EP0440087A3 (en) Optical signal connecting device for plugs of a plug cabinet
Mohammed et al. Optical I/O technology for digital VLSI
KR20080030352A (ko) 광전배선 커넥터 모듈 및 그 모듈을 포함한 광전 통신 모듈