TH50793A - วิธีการผลิตอุปกรณ์ติดตั้งวงจร - Google Patents
วิธีการผลิตอุปกรณ์ติดตั้งวงจรInfo
- Publication number
- TH50793A TH50793A TH101003532A TH0101003532A TH50793A TH 50793 A TH50793 A TH 50793A TH 101003532 A TH101003532 A TH 101003532A TH 0101003532 A TH0101003532 A TH 0101003532A TH 50793 A TH50793 A TH 50793A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- block
- procedures
- mounting
- parts
- conductive
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/09/44) หลังจากส่วนต่าง ๆ สำหรับติดตั้ง (65) ถูกจัดทำขึ้นในบล็อก (62) แต่ละบล็อก แล้ว องค์ประกอบต่าง ๆ ของวงจรก็จะถูกติด ตั้งลงบนส่วนต่าง ๆ สำหรับติดตั้ง (65) ดังกล่าวและ ถูกอัด แบบพร้อมกับเรซินสำหรับเป็นฉนวน (50). จากนั้น พื้นผิวด้าน หลังของฟอยล์ที่มีการนำ ไฟฟ้า (60) ก็จะถูกกัดรอยเพื่อให้ เกิดเป็นแพตเทิร์นที่มีการนำไฟฟ้า (51) ในแต่ละบล็อก. ยิ่งไป กว่านั้น บล็อกต่าง ๆ จำนวนมากกว่าหนึ่งบล็อกจะถูกเชื่อมติด ลงบนแผ่นสารยึดติดใน ลักษณะที่จะมีการดำเนินการตามขั้นตอนการทดสอบและขั้นตอนการ ตัดเป็นชิ้นบนบล็อกต่าง ๆ ให้เป็นก้อนนูน. หลังจากส่วนต่างๆ สำหรับติดตั้ง (65) ถูกจัดทำขึ้นในบล็อก (62) แต่ละบล็อก แล้ว องค์ประกอบต่างๆ ของวงจรก็จะถูกติด ตั้งลงบนส่วนต่างๆ สำหรับติดตั้ง (65) ดังกล่าวและ ถูกอัด แบบพร้อมกันเรซินสำหรับเป็นฉนวน (50) จากนั้น พื้นผิวด้าน หลังของฟอยล์ที่มีการนำ ไฟฟ้า (60) ก็จะถูกกัดรอยเพื่อให้ เกิดเป็นแพตเทิร์นที่มีการนำไฟฟ้า (51) ในแต่ละบล็อก ยิ่งไป กว่านั้น บล็อกต่างๆ จำนวนมากกว่าหนึ่งบล็อกจะถูกเชื่อมติด ลงบนแผ่นสารยึดติดใน ลักษณะที่จะมีการดำเนินการตามขั้นตอนการทดสอบและขั้นตอนการ ตัดเป็นชิ้นบนบล็อกต่างๆ ให้เป็นก้อนนูน.
Claims (1)
1. วิธีการผลิตอุปกรณ์ติดตั้งวงจรซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ดังนี้ : - การจัดทำแพตเทิร์นที่มีการนำไฟฟ้าสำหรับบล็อกต่างๆ แต่ละ บล็อกโดยที่ บรรดาแพตเทิร์นที่มีการนำไฟฟ้าดังกล่าวจะทำให้ เกิดเป็นส่วนต่างๆ สำหรับติดตั้งองค์ประกอบของ วงจรจำนวนมาก บนฟอยล์ที่มีการนำไฟฟ้า; - การใส่องค์ประกอบของวงจรลงบนองค์ประกอบสำหรับติดตั้ง ของแพตเทิร์น ที่มีการนำไฟฟ้าในบล็อกต่างๆ ดังกล่าวแต่ ละบล็อก; - กาแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH50793A true TH50793A (th) | 2002-04-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005093862A3 (en) | Led mounting module, led module, manufacturing method of led mounting module, and manufacturing method of led module | |
| PT1140721E (pt) | Metodos e aparelhos para a producao de revestimentos a base de prata de baixa emissividade sem a utilizacao de camadas promarias de metal e artigos produzidos deste modo | |
| ATE369626T1 (de) | Verfahren zur herstellung von elektronischen bauelementen | |
| DE60300619D1 (de) | Verfahren zum einbetten einer komponente in eine basis und zur bildung eines kontakts | |
| AU2003303968A1 (en) | An interconnection device for a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and an interconnection assembly having the same | |
| DE50214678D1 (de) | Verfahren zum herstellen von lumineszensdioden mit lichtleitenden körpern in zwei zeitlich getrennten stufen | |
| TW200721934A (en) | Electronic component embedded board and its manufacturing method | |
| FI20031201L (fi) | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi ja elektroniikkamoduuli | |
| TW200501856A (en) | Method of mounting an electronic part | |
| TW200501288A (en) | Anisotropic conductive film and manufacturing method thereof | |
| GB2383735B (en) | Systems and methods for inspecting a circuit board for manufacturing defects | |
| FR2811475B1 (fr) | Procede de fabrication d'un composant electronique de puissance, et composant electronique de puissance ainsi obtenu | |
| CN109661098B (zh) | 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺 | |
| TH50793A (th) | วิธีการผลิตอุปกรณ์ติดตั้งวงจร | |
| TW200503516A (en) | Electronic device, SIM card socket and its manufacturing method | |
| JP2007150180A5 (th) | ||
| AR038609A1 (es) | Procedimiento de fabricacion de placas a base de aglomerante hidraulico, instalacion de produccion de tales placas y aparato para la realizacion de una huella | |
| WO2005018292A3 (en) | Selective application of conductive material to circuit boards by pick and place | |
| EP1408724A4 (en) | CIRCUIT CREATED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING THE CIRCUIT CREATED SUBSTRATE | |
| ATE434264T1 (de) | Verfahren zum zusammenbau einer doppelseitigen schaltungskomponente | |
| TW200507130A (en) | Tape carrier type semiconductor device and method of producing the same | |
| CN203407086U (zh) | 一种led柔性电路板模组 | |
| CN2760392Y (zh) | 发光二极管固定装置 | |
| DE502005008821D1 (de) | Verfahren zum herstellen eines leiterplattenelements sowie leiterplattenelement | |
| CN219893520U (zh) | 一种电路板表面贴装定位装置 |