TH50227A - ผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมที่ใช้ชั้นพื้นผิวพร้อมด้วยฟิลาเมนท์ต่อเนื่องและกระบวนการผลิตผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมดังกล่าว - Google Patents
ผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมที่ใช้ชั้นพื้นผิวพร้อมด้วยฟิลาเมนท์ต่อเนื่องและกระบวนการผลิตผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH50227A TH50227A TH101003537A TH0101003537A TH50227A TH 50227 A TH50227 A TH 50227A TH 101003537 A TH101003537 A TH 101003537A TH 0101003537 A TH0101003537 A TH 0101003537A TH 50227 A TH50227 A TH 50227A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- absorbent
- filament
- backing
- liquid
- Prior art date
Links
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 title claims abstract 8
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 title claims abstract 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (15/11/44) มีการจัดเตรียมผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมที่ประกอบด้วยชั้นพื้นผิวซึ่งของเหลวซึมผ่านได้ แผ่นรองหลัง และชั้นวัสดุซึมซับ ที่ได้รับการจัดวางไว้ระหว่างชั้นพื้นผิวและแผ่นรองหลังดัง กล่าว ชั้นพื้นผิวประกอบด้วยแผ่นพื้นซึ่งของเหลวซึมผ่านได้ และชั้นฟิลาเมนท์ต่อเนื่องที่ยื่นออกในทิศ ทางหนึ่งอย่าง เป็นสำคัญ และได้รับการจัดวางบนพื้นผิวของแผ่นพื้นดังกล่าว ชั้นฟิลาเมนท์ต่อ เนื่องจะได้รับการประกอบติดกับแผ่นพื้นที่ ส่วนประกอบติดจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการเว้นระยะ ห่างใน ทิศทางที่ฟิลาเมนท์ยื่นออกโดยมีระยะห่างที่กำหนด เพื่อที่ จะก่อรูปเป็นส่วนห่วงของฟิลา เมนท์ต่อเนื่องระหว่างส่วน ประกอบติดที่อยู่ติดกัน ส่วนห่วงจะยกตัว ไปทางด้านพื้นผิว มีการจัดเตรียมผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมที่ประกอบด้วยชั้นพื้นผิว ซึ่งของเหลวซึมผ่านได้ แผ่นรองหลัง และชั้นวัสดุซึมซับ ที่ได้รับการจัดวางไว้ระหว่างชั้นพื้นผิวและแผ่นรองหลังดัง กล่าว ชั้นพื้นผิวประกอบด้วยแผ่นพื้นซึ่งของเหลวซึมผ่านได้ และชั้นฟิลาเมนท์ต่อเนื่องที่ยื่นออกในทิศ ทางหนึ่งอย่าง เป็นสำคัญ และได้รับการจัดวางบนพื้นผิวของแผ่นพื้นดังกล่าว ชั้นฟิลาเมนท์ต่อ เนื่องจะได้รับการประกอบติดกับแผ่นพื้นที่ ส่วนประกอบที่ติดจำนวนหนึ่ง ซึ่งได้รับการเว้นระยะ ห่างใน ทิศทางที่ฟิลาเมนท์ยื่นออกโดยมีระยะห่างที่กำหนด เพื่อที่ จะก่อรูปเป็นส่วนห่วงของฟิลา เมนท์ต่อเนื่องระหว่างส่วน ประกอบติดที่อยู่ติดกัน ส่วนห่วงจะยกตัว ไปทางด้านพื้นผิว
Claims (1)
1. ผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมที่ประกอบด้วย ชั้นพื้นผิวซึ่งของเหลวซึมผ่านได้ แผ่นรองหลัง และ ชั้นวัสดุซึมซับที่ได้รับการแทรกไว้ระหว่างชั้นพื้นผิวดัง กล่าว และแผ่นรองหลังดังกล่าว ชั้นพื้นดังกล่าวประกอบด้วยแผ่นพื้นซึ่งของเหลวซึมผ่านได้ และชั้นฟิลาเมนท์ต่อ เนื่องที่ยื่นออกในทิศทางหนึ่งอย่าง เป็นสำคัญ และได้รับการจัดวางบนพื้นผิวของแผ่นพื้นดัง กล่าว ชั้นฟิลาเมนท์ต่อเนื่องจะได้รับการประกอบติดกับแผ่นพื้นดัง กล่าว ที่ส่วนประกอบติด จำนวนหนึ่งซึ่งไดแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH50227A true TH50227A (th) | 2002-03-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69512067D1 (de) | Flüssigkeitsleitendes gewebe mit oberflächenenergiegradienten | |
| EP1184020A3 (en) | Topsheet comprising continuous filaments for absorbent articles | |
| EP0813246A3 (en) | Semiconductor device comprising two semiconductor substrates | |
| MXPA05002256A (es) | Nucelo para articulos absorbentes y metodo para elaborar los mismos. | |
| USD519284S1 (en) | Sheet material | |
| IT8019855A0 (it) | Procedimento per depositare in continuo, sulla superficie di un substrato portato ad alta temperatura, uno strato di una materia solida, e installazione per la realizzazione di questo procedimento. | |
| EP1184016A3 (en) | Absorbent article employing surface layer with continuous filament and manufacturing process thereof | |
| DE69918674D1 (de) | Zusammengesetzte Struktur aus Teilchen absorbierenden Materials | |
| EP1830416A3 (en) | Methods of forming semiconductor devices including mesa structures and multiple passivation layers and related devices | |
| MY128828A (en) | Absorbent article with surface structural body of continuous filaments | |
| EP0713250A3 (en) | Material for semiconductor substrate, its manufacture and product from this substrate | |
| WO2002027363A3 (en) | Method of bonding wafers with controlled height and associated structures | |
| SE9801038D0 (sv) | Materiallaminat för användning som ytskikt på absorberande alster | |
| ES2023640B3 (es) | Sustrato para soportar polvos abrasivos adheridos y metodo para formar el sustrato y el material adhesivo. | |
| JP2001523789A5 (ja) | 装着物品及び汚染制御装置 | |
| SE0102897D0 (sv) | Absorberande alster innefattande öppningar i absorptionskroppen | |
| GB2375485B (en) | A wound dressing | |
| TH50227A (th) | ผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมที่ใช้ชั้นพื้นผิวพร้อมด้วยฟิลาเมนท์ต่อเนื่องและกระบวนการผลิตผลิตภัณฑ์วัสดุดูดซึมดังกล่าว | |
| ITMI922032A1 (it) | Struttura di contatto tra due strati conduttori in un dispositivo a semiconduttore e procedimento per la fabbricazione di essa | |
| KR890015347A (ko) | 변형 초격자 구조층을 포함하는 반도체 기판 | |
| MY128124A (en) | Liquid absorbing sheet material, method of manufacturing the liquid absorbing sheet material, method of manufacturing a sheet material and sanitary articles made thereof. | |
| EP1216679A3 (en) | Method of producing a laminate of fibrous material, laminate produced according to the method and an absorbent article containing said laminate | |
| EP0971424A3 (en) | Spin-valve structure and method for making spin-valve structures | |
| CN213822071U (zh) | 一次性吸收制品用高渗透抗返渗可降解透液性面层 | |
| DE59911555D1 (de) | Mehrlagiges isolationselement |