TH48885A -
Bacterial resistant metal plating layer (Antibacterial Plating Layer)
- Google Patents
Bacterial resistant metal plating layer (Antibacterial Plating Layer)
Info
Publication number
TH48885A
TH48885ATH1002721ATH0001002721ATH48885ATH 48885 ATH48885 ATH 48885ATH 1002721 ATH1002721 ATH 1002721ATH 0001002721 ATH0001002721 ATH 0001002721ATH 48885 ATH48885 ATH 48885A
DC60 (24/07/43) เหมือนกับที่ได้บรรยายไว้ในการเปิดเผยการประดิษฐ์โดยสมบูรณ์ เหมือนกับที่ได้บรรยายไว้ในการเปิดเผยการประดิษฐ์โดยสมบูรณ์ The DC60 (24/07/43) is exactly the same as described in the full disclosure of the invention. As described in the full disclosure of the invention
Claims (1)
: DC60 (24/07/43) เหมือนกับที่ได้บรรยายไว้ในการเปิดเผยการประดิษฐ์โดยสมบูรณ์ เหมือนกับที่ได้บรรยายไว้ในการเปิดเผยการประดิษฐ์โดยสมบูรณ์ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ข้อที่: DC60 (24/07/43) is exactly the same as described in the full Invention Disclosure. As described in the full disclosure of the invention. (Item one) which will appear on the advertisement page: item number1. ชั้นที่ชุบโลหะที่ต้านทานแบคทีเรีย ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นที่ชุบโลหะชั้นแรก ซึ่งถูกชุบ เคลือบโดยใช้สารละลายสำหรับชุบบนผิวหน้าของ ชิ้น ประกอบที่จะถูกชุบเคลือบ โดยวิธีการชุบด้วย กระบวนการเคมีไฟฟ้าหรือการชุบโลหะทางเคมี ซึ่ง สารละลายสำหรับชุบดังกล่าวผสมสารต่อต้านแบค ทีเรียที่ไม่นำไฟฟ้าหรือนำไฟฟ้าได้อย่างน้อย ชนิด หนึ่งหรือหลายชนิด และสารลดแรงตึงผิวชนิดหนึ่ง หรือหลายชนิด เพื่อผสมสารต่อต้าน แบคทีเรียดังกล่าว ให้กระจายออกไปอย่างสม่ำเสมอในสารละลายสำหรับ ชุบดัแท็ก :1.Bacterial resistant metal plating layer Which contains the following components The first metal plating layer, which is impregnated with a plating solution on the surface of the component to be plated. By means of plating Electrochemical processes or chemical metal plating in which the plating solution is mixed with an anti-bacillary agent. A teria that does not conduct electricity or conduct at least one or more types of electricity. And one or more surfactants to mix anti Such bacteria Evenly spread out in the plating solution.