TH44014A

TH44014A - Tools and methods for shaping the wiring framework for semiconductor devices. And connection frame for semiconductor devices

Info

Publication number: TH44014A
Application number: TH1000435A
Authority: TH
Inventors: อิชิคาวา นายโนบูฮิซา
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2000-02-16
Publication date: 2001-03-30

Abstract

DC60 (04/05/43) ในเครื่องมือและวิธีการเพื่อทำการจัดรูปทรงกรอบต่อสายสำหรับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ได้จัด ให้มีแม่แบบด้านล่างซึ่ง มีรูปทรงที่เว้าเข้าเพื่อทำการก่อรูปส่วนลักษณะขั้นบันได ขึ้นบนพื้นผิวด้านล่าง ของกรอบต่อสายผ่านทางรูปทรงที่ลาดชัน แม่แบบด้านบนซึ่งมีรูปทรงที่นูนออกซึ่งทำให้เคลื่อนที่ลง ด้านล่างเพื่อกดอัดส่วนหนึ่งของกรอบต่อสายโดยดำเนินการ ร่วมกับแม่แบบด้านล่าง และก่อรูปส่วน ลักษณะขั้นบันไดผ่าน ทางรูปทรงที่ลาดชันขึ้นบนพื้นผิวด้านบนของกรอบต่อสาย และ ส่วนกดอัดซึ่ง จัดวางไว้รอบแม่แบบด้านบนและกดอัดส่วนด้านนอก ของกรอบต่อสายที่ด้านนอกของส่วนของการ ติดตั้งชิ้นส่วนสาร กึ่งตัวนำ โดยทำการแบ่งแม่แบบด้านล่างออกเป็นส่วนภายนอก ซึ่งมีพื้นผิวด้านใน ซึ่งภาพจากการมองของพื้นผิวจะทาบกัน พอดีกับภาพจากการมองของพื้นผิวด้านในของส่วนกดอัด และส่วน ภายในที่จัดตำแหน่งเพื่อให้ชิดกับและยื่นเข้าด้านในจากส่วน ด้านนอก และออกแบบส่วน ภายนอกกับส่วนภายในเพื่อให้เคลื่อน ที่ได้สัมพันธ์กันในทิศทางขึ้นด้านบนและลงด้านล่าง ในเครื่องมือและวิธีการเพื่อทำการจัดรูปทรงกรอบต่อสายสำหรับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ได้จัด ให้มีแม่แบบด้านล่างซึ่ง มีรูปทรงที่เว้าเข้าเพื่อทำการก่อรูปส่วนลักษณะขั้นบันได ขึ้นบนพื้นผิวด้านล่าง ของกรอบต่อสายผ่านทางรูปทรงที่ลาดชัน แม่แบบด้านบนซึ่งมีรูปทรงที่นูนออกซึ่งทำให้เคลื่อนที่ลง ด้านล่างเพื่อกดอัดส่วนหนึ่งของกรอบต่อสายโดยดำเนินการ ร่วมกับแม่แบบด้านล่าง และก่อรูปส่วน ลักษณะขั้นบันไดผ่าน ทางรูปทรงที่ลาดชันขึ้นบนพื้นผิวด้านบนของกรอบต่อสาย และ ส่วนกดอัดซึ่ง จัดวางไว้รอบแม่แบบด้านบนและกดอัดส่วนด้านนอก ของกรอบต่อสายที่ด้านนอกของส่วนของการ ติดตั้งชิ้นส่วนสาร กึ่งตัวนำ โดยทำการแบ่งแม่แบบด้านล่างออกเป็นส่วนภายนอก ซึ่งมีพื้นผิวด้านใน ซึ่งภาพจากการมองของพื้นผิวจะทาบกัน พอดีกับภาพจากการมองของพื้นผิวด้านในของส่วนกดอัด และส่วน ภายในที่จัดตำแหน่งเพื่อให้ชิดกับและยื่นเข้าด้านในจากส่วน ด้านนอก และออกแบบส่วน ภายนอกกับส่วนภายในเพื่อให้เคลื่อน ที่ได้สัมพันธ์กันในทิศทางขึ้นด้านบนและลงด้านล่าง DC60 (04/05/43) In the tools and methods for shaping the wiring frames for semiconductor devices, a template is provided below which There is a concave shape to create the shape of the steps. Up on the bottom surface Of the frame connected through the slope shape The upper template with a convex shape that moves down. Below to compress a part of the frame to the wire. Together with the template below And form parts Stairs through A sloping profile on the top surface of the frame and the compression section, which Place it around the top template and press the outer part. Of the wiring frame on the outside of the Install the semiconductor part by dividing the bottom template into the outer part. Which has an inner surface In which the image from the perspective of the surface is overlaid Fit the visualized view of the inner surface of the compression and the interior aligned to align with and protrude from the outside and part design. Outside with internal parts to move That were relative in the upward and downward direction In the tools and methods for shaping the splice frames for semiconductor devices, a template is provided below, which There is a concave shape to create the shape of the steps. Up on the bottom surface Of the frame connected through the slope shape The upper template with a convex shape that moves down. Below to compress a part of the frame to the wire. Together with the template below And form parts Stairs through A sloping profile on the top surface of the frame and the compression section, which Place it around the top template and press the outer part. Of the wiring frame on the outside of the Install the semiconductor part by dividing the bottom template into the outer part. Which has an inner surface In which the image from the perspective of the surface is overlaid Fit the visualized view of the inner surface of the compression and the interior aligned to align with and protrude from the outside and part design. Outside with internal parts to move That were relative in the upward and downward direction

Claims

1. A tool to shape the wiring frame for the formed semiconductor devices. As for the steps on the frame Wires in such a way that it makes the part of the installation of the semiconductor component. The disc shape on which the semiconductor component is mounted on it is lowered from the horizontal section. Of the frame to the line, giving it a special effect consisting of The bottom template with a concave shape to perform the formation. As for the nature of the steps, steps on the surface The bottom of the cable frame It is through a sloping shape. The template above has a tag image: