TH42579A - Adhesive resin mixture - Google Patents

Adhesive resin mixture

Info

Publication number
TH42579A
TH42579A TH9901004599A TH9901004599A TH42579A TH 42579 A TH42579 A TH 42579A TH 9901004599 A TH9901004599 A TH 9901004599A TH 9901004599 A TH9901004599 A TH 9901004599A TH 42579 A TH42579 A TH 42579A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mixture
compound
acid
weight
percent
Prior art date
Application number
TH9901004599A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH42579A3 (en
Inventor
ก็อง นายโจเซฟ
Original Assignee
เดาว์ โกลบอล เทคโนโลยีส์ อิงค์
Filing date
Publication date
Application filed by เดาว์ โกลบอล เทคโนโลยีส์ อิงค์ filed Critical เดาว์ โกลบอล เทคโนโลยีส์ อิงค์
Publication of TH42579A3 publication Critical patent/TH42579A3/en
Publication of TH42579A publication Critical patent/TH42579A/en

Links

Abstract

DC60 (23/02/43) สารผสมเรซินซึ่งรวมถึงตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารประกอบเทอร์โม พลาสติกที่มีวงแหวนออกซาโซลิโดน ซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลอย่างน้อย 5000 โดยสารประกอบดังกล่าว เป็น ผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซ ไซยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลิดีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนตและอาจมี c) สารขยายสายโซ่ สารผสมเรซินถูกนำไปใช้เป็นสารยึดจับ เพื่อยึดฟอยล์ทองแดงกับพรีเพรกหรือลามิเนต โดยมีแรง ดึงลอก และ Tg ที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น สารผสมเรซินซึ่งรวมถึงตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารประกอบเทอร์โม พลาสติกที่มีวงแหวนออกซาโซลิโดน ซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลอย่างน้อย 5000 โดยสารประกอบดังกล่าว เป็น ผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซ ไซยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลิดีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนตและอาจมี c) สารขยายสายโซ่ สารผสมเรซินถูกนำไปใช้เป็นสารยึดจับ เพื่อยึดฟอยล์ทองแดงกับพรีเพรกหรือลามิเนต โดยมีแรง ดึงลอก และ Tg ที่ปรับปรุงให้ดีขึ้นDC60 (23/02/43) A resin mixture containing from 1 to 100 percent by weight of an oxazolidone ring-containing thermoplastic compound with a molecular weight of at least 5000, which is the reaction product of: a) polyisocyanates with functionalized isocyanates of 1.8 to 2.2 in amounts from 20 to 43 percent by weight, calculated from polyepoxide and polyisocyanate reactive agents; and b) polyepoxides with functionalized epoxides of 1.8 to 2.2 in amounts from 80 to 57 percent by weight, calculated from polyepoxide and polyisocyanate reactive agents, and may contain c) chain extenders. The resin mixture is used as an adhesive to bond copper foil to prepreg or laminate, with improved peel strength and Tg. The resin mixture contains from 1 to 100 percent by weight of an oxazolidone ring-containing thermoplastic compound. These compounds, with a molecular weight of at least 5000, are reaction products of: a) polyisocyanates with isocyanate functionalities ranging from 1.8 to 2.2 in amounts ranging from 20 to 43 percent by weight, calculated from polyepoxide and polyisocyanate reactive agents; and b) polyepoxides with epoxide functionalities ranging from 1.8 to 2.2 in amounts ranging from 80 to 57 percent by weight, calculated from polyepoxide and polyisocyanate reactive agents, and may contain c) chain extenders. The resin mixtures are used as adhesives to bond copper foil to prepreg or laminates, resulting in improved peel strength and Tg.

Claims (23)

1. สารผสมเรซินยึดจับสำหรับฟอยล์โลหะ ซึ่งประกอบรวมด้วยตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารประกอบ เทอร์โมพลาสติกที่มีวงแหวนออกซาโซลิโดนซึ่งมีน้ำหนัก โมเลกุลอย่างน้อย 5000 โดยสารประกอบดังกล่าวเป็นผลิตภัณฑ์ ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซ ไซยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลีตีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนต และอาจมี c) สารขยายสายโซ่1. Resin adhesion compounds for metal foils, comprising 1 to 100 percent by weight of an oxazolidone ring-containing thermoplastic compound with a molecular weight of at least 5000, which is the reaction product of: a) polyisocyanates with isocyanate functionality of 1.8 to 2.2 in amounts of 20 to 43 percent by weight, calculated from polyepoxide and polyisocyanate reagents; and b) polyepoxides with epoxide functionality of 1.8 to 2.2 in amounts of 80 to 57 percent by weight, calculated from polyepoxide and polyisocyanate reagents; and may contain c) chain extenders. 2. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่โพลีอีพอกไซด์ ที่ใช้ในการเตรียมเรซินยึดจับ เป็น : i) อะโรมาติกโพลีอีพอกไซด์ที่คัดเลือกจาก บิสฟีนอล-A, บิสฟีนอล-F, บิสฟีนอล-AO, บิสฟีนอล-S, เตตราเมทิลบิสฟี นอล-A, เตตราเมทิลบิสฟีนอล-F, เตตราเมทิลบิสฟีนอล- AD, เต ตราเมทิลบิสฟีนอล-S, เตตราโบรโมบิสฟีนอล-A, เตตราคลอโร บิสฟีนอล-A 4,4''-ไบฟีนอล,3,3'',5,5''-เตตราเมทิล-4,4''-ไบฟีนอล และไดไฮดรอกซีแนฟทาลีน ii) แอลิฟาติกโพลีอีพอกไซด์ที่คัดเลือกจาก ไดกลัยซิดิลเอส เตอร์ของการกรดเฮกซาไฮโดรทา ลิก, ไดกลัยซิดิลเอสเตอร์ของ กรดไดคาร์บอกซีลิก, อีพอกซิไดซ์โพลีบิวตาไดอิน, น้ำมัน ถั่ว เหลืองอิพอกซิไดซ์ และอีพอกซิไดซ์ไดออล iii) ไซโคลแอลิฟาติกอีพอกไซด์ที่คัดเลือกจาก 3,4-อีพอก ซี-6-เมทิลไซโคลเฮกซิลคาร์บอก ซิเลต และ 3,4-อิพอกซิไซโคล เฮกซิลคาร์บอกซีเลต หรือ iv) ของผสมของสารดังกล่าวตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป2. The mixtures as claimed in Patent 1, whereby the polyepoxides used in the preparation of the adhesive resins are: i) aromatic polyepoxides selected from bisphenol-A, bisphenol-F, bisphenol-AO, bisphenol-S, tetramethyl-bisphenol-A, tetramethyl-bisphenol-F, tetramethyl-bisphenol-AD, tetramethyl-bisphenol-S, tetrabromo-bisphenol-A, tetrachloro-bisphenol-A, 4,4''-biphenol, 3,3'', 5,5''-tetramethyl-4,4''-biphenol and dihydroxynaphthalene; ii) aliphatic polyepoxides selected from diglysidyl esters of hexahydrophthalic acid, diglysidyl esters of iii) cycloaliphatic epoxides selected from 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate and 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, or iv) mixtures of two or more of the above. 3. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 2 โดยที่โพลิอีพอกไซด์ ซึ่งใช้ในการเตรียมเรซินยึดจับ เป็นสารประกอบกลัยซิดิลของ บิสฟีนอล-A, สารประกอบกลัยซิดิลของบิสฟีนอล-F, สารประกอบก ลัยซี ดิลของเตตราโบรโมบิสฟีนอล-A, สารประกอบกลัยซิดิลของ 3,3',5,5'-เตตราเมทิล-4,4'-ไบฟีนอล หรือ ของผสมของสารดัง กล่าวตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป3. The mixtures as claimed in Patent 2, whereby the polyepoxide used in the preparation of the adhesive resins is a glycidyl compound of bisphenol-A, a glycidyl compound of bisphenol-F, a glycidyl compound of tetrabromobisphenol-A, a glycidyl compound of 3,3',5,5'-tetramethyl-4,4'-biphenol, or a mixture of two or more of the aforementioned compounds. 4. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารประกอบโพลี ไอโซไซยาเนตที่ใช้ในการเตรียมเร ซินยึดจับเป็นสารประกอบที่มีสูตรทั่วไป: (สูตรเคมี) โดยที่ R เป็นหมู่แอลิฟาติก, อะโรมาติกหรือเฮเทอโรไซคลิกโพลีวา เลนท์ซึ่งถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ และ m มีค่าเฉลี่ยตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.24. The mixture is entitled to one of the preceding claims, whereby the polyisocyanate compound used in the preparation of the binding resin is a compound with the general formula: (chemical formula) where R is an aliphatic, aromatic or heterocyclic polyvalent group, either substituted or unsubstituted, and m has a mean value between 1.8 and 2.2. 5. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารประกอบโพลี ไอโซไซยาเนตที่ใช้ในการเตรียมเร ซินยึดจับเป็น 2, 4'-เมทิลีนบิส(เฟนิลไอโซไซยาเนต), 4, 4'-เมทิลีนบิส (เฟนิสไอโซไซยาเนต) (MDI) หรือไอโซเมอร์ของ สารดังกล่าว, ฟังก์ชั่นแนลโอโมลอกที่สูงกว่าของ MDI, โทลู อีนไดไอโซไซยาเนต (TDI), m- ไซลิลินไดไอโซไซยาเนต, เฮก ซาเมทิลีนไดไอโซไซยาเนต (HMDI), ไอโซฟอโรนไดไอโซไซยาเนต หรือของผสมของสารดังกล่าวตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป5. The mixture is entitled to any one of the preceding claims, whereby the polyisocyanate compounds used in the preparation of the resin are 2,4'-methylenebis(phenylisocyanate), 4,4'-methylenebis(phenylisocyanate) (MDI) or isomers of such compounds, higher functional omologs of MDI, toluene diisocyanate (TDI), m-xylilyn diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HMDI), isofarone diisocyanate or mixtures of two or more of such compounds. 6. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่สารประกอบโพลี ไอโซไซยาเนตที่ใช้ในการ เตรียมเรซินยึดจับเป็น 2, 4'-เมทิ ลินบิส(เฟนิลไอโซไซยาเนต), 4,4'-เมทิลีนบิส(เฟนิลไอโซไซยา เนต) โทลูอินไดไอโซไซยาเนต (TDI) หรือของผสมของสารดังกล่าว6. The mixture is entitled under claim 5, whereby the polyisocyanate compounds used in the preparation of the binding resins are 2,4'-methylenebis(phenylisocyanate), 4,4'-methylenebis(phenylisocyanate), toluene diisocyanate (TDI), or a mixture of such compounds. 7. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่ปฏิกิริยาของสาร ประกอบโพลีอีพอกไซด์กับสาร ประกอบโพลีไอโซไซยาเนตดำเนินการโดยมีตัวเร่งปกิกิริยาซึ่ง เป็นซิงก์ คาร์บอกซีเลต, สารประกอบออร์กาโนซิงก์คีเลต, เกลือไตรแอลคิลอะลูมิเนียม, เกลือควอเทอร์นารีฟอส โฟเนียม, เกลือควอเทอร์นารีแอมโมเนียม, เทอเชียรีเอมีน หรืออิมิดา โซล หรือของผสมของสารดังกล่าว ตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป7. The mixture is entitled to one of the preceding claims, whereby the reaction of the polyepoxide compound with the polyisocyanate compound is carried out by a catalyst which is zinc carboxylate, organozinc chelate compound, trialkyl aluminum salt, quaternary phosphonium salt, quaternary ammonium salt, tertiaryamine or imidazole or a mixture of two or more such substances. 8. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 7 โดยที่ตัวเร่ง ปฏิกิริยาเป็น 2-เฟนิลอิมิดาโซล 2-เมทิล อิมิตาโซล, 1-เมทิลอิมิดาโซล, 4,4'-เมทิลีนเมทิลอิมิดาโซล), 1,5-ไดอะ ซาไบไซโคล[4.3.0]โนน-5-อิน 1,4-ไดอะซาไบไซโคล[2.2.2]ออค เทน, 1,8-ไดอะซาไบไซโคล-[5.4.0]อันเดก-7-อิน หรือของผสมของ สารดังกล่าวตั้งแต่สองชนิดขึ้นไป8. A mixture as claimed in claim 7 where the catalyst is 2-phenylimidazole, 2-methylimidazole, 1-methylimidazole, 4,4'-methylenemethylimidazole), 1,5-diazabicclone[4.3.0]non-5-in, 1,4-diazabicclone[2.2.2]octane, 1,8-diazabicclone-[5.4.0]andex-7-in or a mixture of two or more of the above. 9. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารขยายสายโซ่ที่ใช้ ในการผลิตสารประกอบโพลีออก ซาโซลิโดนเป็นไดไฮดริกฟีนอล, ฮาโลจีเนตไตไฮดริกฟีนอล, กรดได คาร์บอกซีลิก, ไดเอมีน, อะมิโนเอไมด์ หรือแอลคานอลา มีน หรือของผสมของสารดังกล่าวตั้งแต่สอง ชนิดขึ้นไป9. The mixture is entitled to any one of the preceding claims, whereby the chain extender used in the production of the polyoxazolidone compound is dihydric phenol, halogenated dihydric phenol, dicarboxylic acid, diamine, aminoamide, or alkanolamine, or a mixture of two or more such substances. 10. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 9 โดยที่สารขยายสาย โซ่เป็นกรดซัคซินิก, กรดกลูดา ริก, กรดแอดิปิก, กรดออกซา ลิก, กรดทาลิก, กรดเฮกซาไฮโดรทาลิก, กรดมาเลอิก, กรดซิตรา โดนิก, กรด ไอทาโคนิก, กรดโดเดซีนิลซัคซินิก, กรดแอลดีเลต เอนโดแอลคิลีนเตตราไฮโดรทาลิก, ฮาล์ฟเอสเตอร์ที่ ได้จาก ปฏิกิริยาของโพลีออลกับแอซิดแอนไฮไดรด์, ได-เซคันดารีเอมีน ตามสูตรทั่วไป R-NH-R"-NH-R" โดยที่ R, R'' และ R" ต่างเป็น C1-C10 แอลคิล, C1-C20 ไซโคลแอลคิล หรือ C3-C20 แอริลมอย ดี, เฮเทอโร ไซคลิกไดเซคันดารีเอมีน โดยที่ N หนึ่งอะตอม หรือทั้งสองอะตอมเป็นส่วนหนึ่งของสารประกอบเฮเทอ โรไซคลิก ที่มีไนโตรเจนตามสูตร: (สูตรเคมี) อะมิโนแอริลคาร์บอกซีลิก แอซิดเอไมด์, อะมิโน-กแอริลซัลโฟนาไมด์, พิเพอราซีน 2-เมทิลพิเพอราซีน, โมโนเอทานอลามีน, กรดพิเพอริดิน-4-คาร์ โบนิก, 4-อะมิโนเบนซิลซัลโฟนิกแอซิดเอไมด์ หรือสาร ประกอบฟี นอลิกที่มีหมู่ฟีนอลิกไฮดรอกซีลเฉลี่ยมากกว่า 1 และน้อย กว่า 3 หมู่ต่อโมเลกุล10. The mixture is entitled under claim 9, whereby the chain extender is succinic acid, gludaric acid, adipic acid, oxalic acid, thalic acid, hexahydrotalic acid, maleic acid, citradonic acid, itaconic acid, dodecinylsuccinic acid, endoalkylene tetrahydrotalic acid, half-ester obtained from the reaction of polyol with acid anhydride, di-secondaryamine according to the general formula. R-NH-R"-NH-R" where R, R'', and R" are C1-C10 alkyl, C1-C20 cycloalkyl, or C3-C20 arylmoid, heterocyclic disjundariamines, where one or both N atoms are part of a heterocyclic compound containing nitrogen with the formula: (chemical formula) aminoarylcarboxylic acid amide, amino-aryl sulfonamide, piperazine, 2-methylpiperazine, monoethanolamine, piperidin-4-carbonic acid, 4-aminobenzylsulfonic acid amide, or a phenolic compound with an average of more than 1 and fewer than 3 phenolic hydroxyl groups per molecule. 11. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 10 โดยที่สารขยายสาย โซ่เป็น 2,2-บิส(3,5-ไดโบรโม- 4-ไฮดรอกซีเฟนิล)โพร เพน;2,2-บิส(4-ไฮดรอกซีเฟนิล)โพรเพน;2,2-บิส(3,5-ไดคลอ โร-4-ไฮดรอกซี เฟนิล)โพรเพน;บิส(4-ไฮดรอกซีเฟนิล)มีเทน; 1,1-บิส(4-ไฮดรอกซีเฟนิล)-1-เฟนิลอีเทน; 1,1-บิส 26- ได โบรโม-3,5-ไดเมทิล-4-ไรอกซีเฟนิล)โพรเพน;บิส(4-ไฮดรอกซิเฟ นิล)ซัลโฟน; บิส(4-ไฮดรอกซิ เฟนิล)ซัลไฟด์; รีซอร์ซินอล, ไฮโดรควิโนน, เตตราเมทิลบิสฟีนอล-A, เตตราเมทิลบิสฟีนอล-AD หรือ เตตราเมทิลบิสฟีนอล-S11. The mixture is entitled under claim 10, whereby the chain extender is 2,2-bis(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)propane; 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane; 2,2-bis(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)propane; bis(4-hydroxyphenyl)methane; 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane; 1,1-bis26-dibromo-3,5-dimethyl-4-rioxyphenyl)propane; bis(4-hydroxyphenyl)sulfone; bis(4-hydroxyphenyl)sulfide; Resorcinol, hydroquinone, tetramethylbisphenol-A, tetramethylbisphenol-AD, or tetramethylbisphenol-S. 12. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารขยายสายโซ่ที่ใช้ ในการผลิตสารประกอบโพลีออก ซาโซลีโดนมีน้ำหนักโมเลกุล(ไม่รวมฮาโลเจนใด ๆ ที่มีอยู่) ตั้งแต่ 110 ถึง 80012. The mixture is entitled to one of the prior claims, whereby the chain extender used in the production of the polyoxazolidone compound has a molecular weight (excluding any halogens present) from 110 to 800. 13. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 12 โดยที่สารขยายสาย โซ่ที่ใช้ในการผลิตสาร ประกอบโพลีออกซาโซลีโดนมีน้ำหนัก โมเลกุล(ไม่รวมฮาโลเจนใด ๆ ที่มีอยู่) ตั้งแต่ 185 ถึง 50013. The mixture is entitled under claim 12, whereby the chain extender used in the production of the polyoxazolidone compound has a molecular weight (excluding any halogens present) from 185 to 500. 14. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่ปฏิกิริยาของสาร ประกอบโพลีอีพอกไซด์กับสาร ประกอบโพลีโอโซไซยาเนตดำเนินไปโดยมีสารโยงไขว้ซึ่งเป็นโพลี เอมีน, โพลีเอไมด์, โพลีแอนไฮไดร์ด, โพลีฟีนอล หรือโพลีแอ ซิด ซึ่งมีแหล่งทำปฏิกิริยาโดยเฉลี่ยมาก กว่าสองต่อโมเลกุล14. The mixture provides for one or more of the preceding claims in which the reaction of the polyepoxide compound with the polyosocyanate compound proceeds with crosslinking agents which are polyamines, polyamides, polyanhydrides, polyphenols or polyacids, with an average of more than two reactant sources per molecule. 15. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่สารโยงไขว้ เป็นไดไซแอนไดเอไมด์, โพลี แอนไอไดรด์ หรือโพลีฟินอล15. The mixture is entitled under claim 14, whereby the crosslinked substance is a disyandiamide, polyanidide or polyphenol. 16. สารผสมดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อ หนึ่ง โดยที่สารผสมเรซิน ประกอบรวมด้วยสารต่อไปนี้ นอกเหนือ จากสารประกอบโพลีออกซาโซลิโดน a) ตั้งแต่ 0 ถึง 99 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของเทอร์โม พลาสติกเรซิน b) ตั้งแต่ 0 ถึง 99 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของเทอร์โมเซต ติงเรซิน หรือ c) ตั้งแต่ 0 ถึง 99 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักชองของผสม ระหว่างเทอร์โมเซตติงเรซินและ เทอร์โมพลาสติกเรซิน16. The compound is entitled to any one of the prior claims whereby the resin compound contains the following substances other than polyoxazolidone compounds: a) 0 to 99 percent by weight of thermoplastic resin; b) 0 to 99 percent by weight of thermosetting resin; or c) 0 to 99 percent by weight of a mixture of thermosetting resin and thermoplastic resin. 17. วิธีการยึดจับฟอยล์โลหะกับพรีเพรกหรือลามิเนต ซึ่ง วิธีการประกอบรวมด้วยการใช้ สารผสมเรซินดังกำหนดในข้อถือ สิทธิก่อนหน้านี้ข้อใดข้อหนึ่งเป็นสารยึดจับ17. A method for bonding metal foil to prepreg or laminate, whereby the assembly method uses a resin mixture as specified in one of the preceding patents as the bonding agent. 18. ฟอยล์โลหะที่มีเคลือบยึดจับของสารผสมเรซินดังกำหนดใน ข้อถือสิทธิ 1 ถึง 16 ข้อใด ข้อหนึ่ง18. Metal foil with an adhesive coating of a resin mixture as specified in any one of Claims 1 through 16. 19. แผ่นประสานสำหรับใช้ในการประสานฟอยล์โลหะกับพรีเพรก หรือลามิเนต ซึ่ง ประกอบรวมด้วยตาข่ายเสริมความแข็งแรง ซึ่ง อาบด้วยสารผสมเรซินดังกำหนดในข้อถือสิทธิ ถึง 16 ข้อใดข้อ หนึ่ง19. A bonding sheet for use in bonding metal foil to prepreg or laminate, which includes a reinforcing mesh impregnated with a resin mixture as specified in any one of the 16 claims. 20. ฟิล์มยึดจับสำหรับใช้ประสานฟอยล์โลหะกับพรีเพรกหรือลา มิเนต โดยฟิล์มประกอบ ด้วยสารผสมเรซินดังกำหนดในข้อถือสิทธิ 1 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง20. An adhesive film for bonding metal foil to prepreg or laminate, consisting of a resin mixture as specified in one of Patents 1 through 16. 21. พริเพรกหรือลามิเนตซึ่งมีฟอยล์โลหะประสานกับผิวหน้า ของพรีเพรกหรือลามีเนตดัง กล่าวด้วยสารยึดจับดังกำหนดในข้อ ถือสิทธิ 1 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง21. Prepreg or laminate to which a metal foil is bonded to the surface of such prepreg or laminate with an adhesive as specified in any of the claims 1 through 16. 22. แผ่นวงจรพิมพ์แบบเดินสายที่ทำจากพรีเพรกหรือลามิเนต ดังถือสิทธิในข้อถือสิทธิ 2122. Wired printed circuit boards made of prepreg or laminate, as entitled under claim 21. 23. การใช้สารผสมเรซินที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบเทอร์โม พลาสติกที่มีวงแหวน ออกซาโซลิโดนซึ่งมีน้ำหนักโมเลกุลอย่าง น้อย 5000 ในปริมาณตั้งแต่ 1 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก เป็นสารยึดจับสำหรับฟอยล์โลหะ โดยสารประกอบดังกล่าว เป็นผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ: a) โพลีไอโซไซยาเนตที่มีไอโซไซยาเนตฟังก์ชันแนลลิดีตั้ง แต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 20 ถึง 43 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักคำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซ ยาเนต และ b) โพลีอีพอกไซด์ที่มีอีพอกไซด์ฟังก์ชันแนลลิตีตั้งแต่ 1.8 ถึง 2.2 ในปริมาณตั้งแต่ 80 ถึง 57 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำ หนัก คำนวณจากสารก่อปฏิกิริยาโพลีอีพอกไซด์และโพลีไอโซไซยา เนต และอาจมี c) สารขยายสายโซ่23. The use of resin mixtures comprising thermoplastic compounds with an oxazolidone ring, with a molecular weight of at least 5000, in amounts ranging from 1 to 100 percent by weight, as adhesives for metal foils. Such compounds are reaction products of: a) polyisocyanates with isocyanate functionality ranging from 1.8 to 2.2 in amounts ranging from 20 to 43 percent by weight calculated from polyepoxide and polyisocyanate reagents; and b) polyepoxides with epoxide functionality ranging from 1.8 to 2.2 in amounts ranging from 80 to 57 percent by weight calculated from polyepoxide and polyisocyanate reagents, and may include c) chain extenders.
TH9901004599A 1999-12-09 Adhesive resin mixture TH42579A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH42579A3 TH42579A3 (en) 2001-01-19
TH42579A true TH42579A (en) 2001-01-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100379781C (en) Polyoxazolidone adhesive resin compoistion prepared from polyepoxides and polyisocyanates
EP1144478B1 (en) Viscosity modifier for thermosetting resin composition
JP5177252B2 (en) Epoxy resin composition
TWI504712B (en) Resin composition for adhesive, adhesive containing the same, adhesive sheet, and printed wiring board containing the same as an adhesive layer
SU1114341A3 (en) Adhesive composition for connecting polymeric films to metal foil
SK281686B6 (en) CONNECTOR THAT HAS A NET, AND ITS USE
US20110303439A1 (en) Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same
KR101789369B1 (en) Laminate film
CN103270820A (en) Flexible printed wiring board, and laminate for use in production of flexible printed wiring board
KR100970421B1 (en) Flame retardant epoxy resin composition and cured product thereof
US6387505B1 (en) Prepreg, multilayer printed wiring board and process for production of said multilayer printed wiring board
CN106947079B (en) Modified polyimide, adhesive composition, copper foil with resin, copper-clad laminate, printed wiring board, and multilayer substrate
US20040185266A1 (en) Gas-barriering coated film
JP4806944B2 (en) Adhesive composition, adhesive sheet using the same, and flexible printed wiring board with reinforcing material
KR102939483B1 (en) Adhesive composition for laminating electrical steel sheets
JP2011105916A (en) Prepreg, multilayer printed wiring board, and flexible printed wiring board
TW487716B (en) A Modified polyamide resin and a heat-resistant resin composition containing the polyamide resin
EP0991306A1 (en) Film for flexible printed wiring board
EP1108532A1 (en) Resin-coated metal foil
US6273989B1 (en) High performance epoxy based laminating adhesive
KR102925360B1 (en) Sulfone-resin containing gas-barrier adhesive
EP0635035A4 (en) A high performance epoxy based laminating adhesive.
EP0436746B1 (en) Process of manufacture for high performance epoxy based laminating adhesives
JPS6274650A (en) Laminate
EP0324045A1 (en) Flexible two-component epoxy structural adhesives