TH41708A3

TH41708A3 - An improved method for creating a wire pattern of long-wire circuit patterns with both plane and non-plane sections. Improved cord pattern formation sheet Circuit board for interconnect and smart cards with long-wire circuit layout with plane and non-plane sections. And equipment for creating those parts

Info

Publication number: TH41708A3
Application number: TH9901004638A
Authority: TH
Inventors: เอส. คอฟ นายเรย์มอนด์
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2000-12-04

Abstract

DC60 (09/03/43) อุปกรณ์และวิธีการของการจัดขึ้นรูปเป็นแบบรูปวงจรที่ใช้เส้นลวดยาวที่มีส่วนแบบเป็น ระนาบและแบบไม่เป็นระนาบ และแผงวงจรเพื่อการเชื่อมต่อระหว่างกัน บัตรฉลาดหรือแผงวงจร เส้นใยแสงที่ได้รับการจัดขึ้นรูปจากส่วนนั้นจะได้รับการจัดเตรียมไว้ เส้นทางของวงจรที่ใช้เส้นลวด ยาวจะได้รับการสร้างลายด้วยการทำให้ส่วนนำทางเส้นลวดยาวและซับสเตรตเคลื่อนที่เมื่อเทียบกับ ซึ่งกันและกัน และการแจกจ่ายเส้นลวดยาวไปบนหรือในบริเวณใกล้เคียงของผิวหน้าของซับสเตรต เส้นลวดยาวหรือซับสเตรตหรือทั้งสองส่วนจะมีผิวหน้าที่เป็นสารยึดติด ผิวหน้าที่เป็นสารยึดติดนั้น จะมีความสามารถของการได้รับการขับเร้าที่เป็นเชิงการยึดติดด้วยการป้อนของพลังงาน พลังงาน จะได้รับการป้อนพร้อมกับหรืออย่างเป็นลำดับจากการสร้างลาย ส่วนหนึ่งของแบบรูปวงจรที่ใช้เส้น ลวดยาวจะเป็นแบบเป็นระนาบ และอีกส่วนหนึ่งจะเป็นแบบไม่เป็นระนาบ ส่วนแบบไม่เป็นระนาบ จะขวางแต่ไม่สัมผัสหรือยึดติดกับพื้นที่ที่ได้รับเลือกไว้ก่อนแล้วของซับสเตรตนั้น พื้นที่ที่ได้รับเลือก ไว้ก่อนแล้วจะสมนัยกับแผ่น แบบรูปหน้าสัมผัส รูช่อง ส่วนหน้าที่มีการยกขึ้น ส่วนหนึ่งของส่วนแบบ เป็นระนาบที่ได้รับการสร้างลายไว้ก่อนหน้านี้ของแบบรูปนั้น และจุดสิ้นสุดของเส้นลวดยาว ในอีกรูปลักษณะที่พอจะเลือกใช้ได้ ส่วนแบบไม่เป็นระนาบอาจจะได้รับการฝังบรรจุไว้ใต้ผิวหน้าของ ซับสเตรตนั้น ส่วนแบบเป็นระนาบอีกส่วนหนึ่งของวงจรที่ใช้เส้นลวดยาวจะขวางส่วนแบบไม่เป็น ระนาบนั้นแต่จะไม่สัมผัสหรือยึดติดเข้ากับส่วนที่ได้รับการเลือกไว้ก่อนหน้านี้ของส่วนแบบไม่เป็น ระนาบที่ได้รับการสร้างลายไว้แล้วก่อนหน้านี้ ตามวิธีการข้างต้นนั้น แผ่นวงจรการสร้างลายด้วย สายไฟจะได้รับการจัดขึ้นรูปที่ประกอบด้วย แผงวงจรเพื่อการเชื่อมต่อระหว่างกัน บัตรฉลาดหรือ แผงวงจรเส้นใยแสง อุปกรณ์และวิธีการของการจัดขึ้นรูปเป็นแบบรูปวงจรที่ใช้เส้นลวดยาวที่มีส่วนแบบเป็น ระนาบและแบบไม่เป็นระนาบ และแผงวงจรเพื่อการเชื่อมต่อระหว่างกัน บัตรฉลาดหรือแผงวงจร เส้นใยแสงที่ได้รับการจัดขึ้นรูปจากส่วนนั้นจะได้รับการจัดเตรียมไว้ เส้นทางของวงจรที่ใช้เส้นลวด ยาวจะได้รับการสร้างลายด้วยการทำให้ส่วนนำทางเส้นลวดยาวและชับสเตรตเคลื่อนที่เมื่อเทียบกับ ซึ่งกันและกัน และการแจกจ่ายเส้นลวดยาวไปบนหรือในบริเวณใกล้เคียงของผิวหน้าของซับสเตรต เส้นลวดยาวหรือซับสเตรตหรือทั้งสองส่วนจะมีผิวหน้าที่เป็นสารยึดติด ผิวหน้าที่เป็นสารยึดติดนั้น จะมีความสามารถของการได้รับการขับเร้าที่เป็นเชิงการยึดติดด้วยการป้อนของพลังงาน พลังงาน จะได้รับการป้อนพร้อมกับหรืออย่างเป็นลำดับจากการสร้างลาย ส่วนหนึ่งของแบบรูปวงจรที่ใช้เส้น ลวดยาวจะเป็นแบบเป็นระนาบ และอีกส่วนหนึ่งจะเป็นแบบไม่เป็นระนาบ ส่วนแบบไม่เป็นระนาบ จะขวางแต่ไม่สัมผัสหรือยึดติดกับพื้นที่ที่ได้รับเลือกไว้ก่อนแล้วของซับสเตรตนั้น พื้นที่ที่ได้รับเลือก ไว้ก่อนแล้วจะสมนัยกับแผ่น แบบรูปหน้าสัมผัส รูช่อง ส่วนหน้าที่มีการยกขึ้น ส่วนหนึ่งของส่วนแบบ เป็นระนาบที่ได้รับการสร้างลายไว้ก่อนหน้านี้ของแบบรูปนั้น และจุดสิ้นสุดของเส้นลวดยาว ในอีกรูปลักษณะที่พอจะเลือกใช้ได้ ส่วนแบบไม่เป็นระนาบอาจจะได้รับการฝังบรรจุไว้ใต้ผิวหน้าของ ซับสเตรตนั้น ส่วนแบบเป็นระนาบอีกส่วนหนึ่งของวงจรที่ใช้เส้นลวดยาวจะขวางส่วนแบบไม่เป็น ระนาบนั้นแต่จะไม่สัมผัสหรือยึดติดเข้ากับส่วนที่ได้รับการเลือกไว้ก่อนหน้านี่ส่วนแบบไม่เป็น ระนาบที่ได้รับการสร้างลายไว้แล้วก่อนหน้านี้ ตามวิธีการข้างต้นนั้น แผ่นวงจรการสร้างลายด้วย สายไฟจะได้รับการจัดขึ้นรูปที่ประกอบด้วย แผงวงจรเพื่อการเชื่อมต่อระหว่างกัน บัตรฉลาดหรือ แผงวงจรเส้นใยแสง DC60 (09/03/43) The device and method of forming a circuit using a long wire with a form section. Planar and non-plane And circuit boards for connection between them Smart card or circuit board Optical fibers that have been molded from that section will be provided. Circuit path using wire Longitudinal streaks are obtained by making the guides, the longer wire and the substrate move as opposed to. Each other And the distribution of long strands over or in the vicinity of the substrate surface. The long wire or substrate, or both, has a surface bonding agent. The surface is the adhesive. There will be the ability of obtaining an adhesion-oriented excitation with the input of energy. Part of a circuit layout that uses lines The long wire will be a planar. And the other part will be non-plane Non-plane Obstructs but does not touch or adhere to the pre-selected area of that substrate. Selected area Before and then will match with the sheet Raised front hole, hole contact form Part of the template Is the previously patterned plane of that pattern. And the end of the long wire In another form of appearance that is enough to be used The non-plane part may be embedded under the surface of the substrate, and the planar part of the long-wire circuit crosses the non-linear section. That plane, but will not touch or adhere to a previously selected part of the non-existent section. The plane that has been pre-formed According to the above method The pattern making circuit board too The wires will be formed consisting of Circuit board for interconnect, smart card or fiber optical circuit board. The device and method of forming is a circuit layout that uses long wires with form segments. Planar and non-plane And circuit boards for connection between them Smart card or circuit board Optical fibers that have been molded from that section will be provided. Circuit path using wire Longitudinal streaks are created by making the guides, the longer wires, and the straits moving relative to the Each other And the distribution of long strands over or in the vicinity of the substrate surface. The long wire or substrate, or both, has a surface bonding agent. The surface is the adhesive. There will be the ability of obtaining an adhesion-oriented excitation with the input of energy. Part of a circuit layout that uses lines The long wire will be a planar. And the other part will be non-plane Non-plane Obstructs but does not touch or adhere to the pre-selected area of that substrate. Selected area Before and then will match with the sheet Raised front hole, hole contact form Part of the template Is the previously patterned plane of that pattern. And the end of the long wire In another form, the appearance that is enough to be used The non-plane part may be embedded under the surface of the substrate, and the planar part of the long-wire circuit crosses the non-linear section. The plane, but will not touch or adhere to the previously selected part. The plane that has been pre-formed According to the above method The pattern making circuit board too The wires will be formed consisting of Circuit board for interconnection, smart card or fiber optical circuit board.

Claims

1. A method of forming a circuit that uses long wires with planar sections and Non-plane, on or in the vicinity of a dielectric substrate This method consists of: a) creating a pattern of a pre-selected length segment of the conductive length wire. Continue in a plane parallel to the surface of the substrate And placed on or in the vicinity of the skin The face of the substrate is to be formed as a plane segment of the circuit form from the length section. The resulting pattern of the long wire.