Claims (16)
แก้ไข 18/02/2558 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรี 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำถูกยึดประสาน โดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานเข้ากับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ ระหว่างนั้น 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 2, ที่ซึ่งสารยึดติดถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกันสาร บัดกรีโดยไม่มีความแปรผันมากในความหนาของสารยึดติด 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 3, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นมีส่วนไม่ปกติ ขนาดเล็ก, โดยส่วนไม่ปกติขนาดเล็กถูกจัดสัณฐานให้เพิ่มพูนความแข็งแรงของการยึดติดระหว่าง ส่วนกันสารบัดกรีกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำผ่านสารยึดติด 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งกับ ส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้ง โดยตรงเหนือแบบรูปการเดินสายหุ่นและอย่างเป็นบางส่วนเหนือแบบรูปการเดินสาย 7. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์ 8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีได้รับการจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์โดยแบบรูปการเดินสายหุ่นและแบบรูปการเดินสาย 9. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปกริด 10. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูป สถานะของแข็ง 11. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี 12. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง 13. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด 14. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ 15. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 16. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด ------------------------------------------------------Revised 18/02/2015 1. A semiconductor device comprising a printed circuit board with components attached; wiring patterns provided on at least part of the perimeter of the printed circuit board; dummy wiring patterns centered within the components attached, with the height of the dummy wiring pattern being substantially equal to the height of the wiring pattern; a solder joint placed above the wiring pattern and dummy wiring pattern, with the solder joint substantially supported uniformly by the wiring pattern and dummy wiring pattern; and a semiconductor component bonded above the solder joint, with the semiconductor component bonded substantially flat to the solder joint. 2. A semiconductor device according to claim 1, where the semiconductor component is bonded by an adhesive, with the adhesive bonded to the semiconductor component without any gaps between them. 3. A semiconductor device according to claim 2, where the adhesive is applied to the solder joint. 4. Semiconductor device pursuant to claim 3, where the wiring pattern has small irregularities, where these small irregularities are shaped to enhance the strength of the bond between the solder joint and the semiconductor component through the adhesive. 5. Semiconductor device pursuant to claim 1, where the semiconductor component is mounted directly to the solder joint above the component-mounting element. 6. Semiconductor device pursuant to claim 1, where the semiconductor component is mounted. 7. Semiconductor device according to claim 1, where the dummy wiring pattern is provided intermittently on the printed circuit board. 8. Semiconductor device according to claim 1, where the solder joints are provided intermittently on the printed circuit board by both dummy wiring and other wiring patterns. 9. Semiconductor device according to claim 1, where the dummy wiring pattern is made into a grid. 10. Semiconductor device according to claim 1, where the dummy wiring pattern is made into a solid-state form. 11. Semiconductor device according to claim 1, where the dummy wiring pattern is made into a radial form. 12. Semiconductor device according to claim 1, where the solder joints are made into a solid-state form. 13. Semiconductor device according to claim 1, where the solder joints are made into a grid. 14. Semiconductor device which is incorporated into a printed circuit board with attached components. The wiring pattern is provided on at least a portion of the perimeter of the printed circuit board. The dummy wiring pattern is centrally located within the component mounting area. The dummy wiring pattern is of substantial height equal to the height of the wiring pattern, and the dummy wiring pattern is further supplemented with irregular sections. The solder joint is placed above the wiring pattern and the dummy wiring pattern, and the solder joint is substantially supported uniformly by the wiring pattern and the dummy wiring pattern to prevent significant variations in the thickness of the solder joint, and the solder joint is firmly attached to the irregular sections of the dummy wiring pattern. The semiconductor component is bonded above the solder joint, and the semiconductor component is substantially bonded flat to the solder joint by the adhesive. The adhesive is bonded to the semiconductor component without any gaps between them to enhance the fluxability of the adhesive to the semiconductor component. 15. The semiconductor device according to claim 14, in which the semiconductor component is mounted. With direct solder bonding over the attached component. 16. Semiconductor devices according to claim 14, where the adhesive is applied to the solder bonding area without significant variation in adhesive thickness. ------------------------------------------------------
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรี1. A semiconductor device comprising a printed circuit board with components mounted; wiring patterns provided on at least a portion of the perimeter of the printed circuit board; dummy wiring patterns centered within the components mounted, with the dummy wiring pattern's height essentially equal to the height of the wiring pattern; a solder joint placed above the wiring pattern and dummy wiring pattern, with the solder joint primarily supported uniformly by the wiring pattern and dummy wiring pattern; and a semiconductor component bonded above the solder joint, with the semiconductor component bonded primarily flat to the solder joint.
2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำถูกยึดประสาน โดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานเข้ากับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ ระหว่างนั้น2. A semiconductor device according to claim 1, in which semiconductor elements are bonded together by a bonding agent, with the bonding agent firmly attached to the semiconductor elements without any gaps between them.
3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 2, ที่ซึ่งสารยึดติดถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกันสาร บัดกรีโดยไม่มีความแปรผันมากในความหนาของสารยึดติด3. Semiconductor devices according to claim 2, where the adhesive is applied to the solder joint without significant variation in adhesive thickness.
4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 3, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นมีส่วนไม่ปกติ ขนาดเล็ก, โดยส่วนไม่ปกติขนาดเล็กถูกจัดสัณฐานให้เพิ่มพูนความแข็งแรงของการยึดติดระหว่าง ส่วนกันสารบัดกรีกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำผ่านสารยึดติด4. A semiconductor device under claim 3, where the wiring pattern contains small irregularities, which are shaped to enhance the strength of the bond between the solder joint and the semiconductor component through the adhesive.
5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งกับ ส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน5. Semiconductor device according to claim 1, where the semiconductor element is mounted directly to the solder barrier above the component mounting area.
6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้ง โดยตรงเหนือแบบรูปการเดินสายหุ่นและอย่างเป็นบางส่วนเหนือแบบรูปการเดินสาย6. Semiconductor devices according to claim 1, where the semiconductor components are mounted directly above the wiring pattern and partially above the wiring pattern.
7. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์7. A semiconductor device according to claim 1, where the wiring pattern is provided periodically on a printed circuit board.
8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีได้รับการจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์โดยแบบรูปการเดินสายหุ่นและแบบรูปการเดินสาย8. Semiconductor devices according to claim 1, where the solder joints are provided periodically on a printed circuit board by morphological and morphological wiring patterns.
9. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปกริด9. A semiconductor device pursuant to claim 1, where the robot's wiring pattern is made into a grid.
10. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูป สถานะของแข็ง10. A semiconductor device under claim 1, where the wiring pattern is made in a solid-state form.
11. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี11. A semiconductor device according to claim 1, where the wiring pattern is shaped radially.
12. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง12. A semiconductor device under claim 1, where the solder joint is made in a solid state.
13. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด13. A semiconductor device according to claim 1, where the solder joints are made in the form of a grid.
14. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ14. A semiconductor device comprising a printed circuit board with components mounted on it, with wiring patterns provided on at least a portion of the perimeter of the printed circuit board, and a dummy wiring pattern centered within the mounted components. The dummy wiring pattern has a height essentially equal to the height of the wiring pattern, and is further enhanced with irregular sections. A solder joint is placed above the wiring joint and the dummy wiring joint, and the solder joint is consistently supported by the wiring joint and the dummy wiring joint to prevent significant variations in solder joint thickness. The solder joint is firmly attached to the irregular sections of the dummy wiring joint, and the semiconductor component is bonded above the solder joint. The semiconductor component is bonded flat to the solder joint by an adhesive. The adhesive is bonded to the semiconductor component without any gaps between them to enhance the fluxability of the adhesive to the semiconductor component.
15. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน15. Semiconductor device pursuant to claim 14, where the semiconductor element is mounted directly into the solder joint above the component mounting area.
16. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด16. Semiconductor devices according to claim 14, where the adhesive is applied to the joint without significant variation in the thickness of the adhesive.