Claims (26)
1. ตัวเร่งปฏิกิริยาสำหรับการผลิตไวนิล แอซิเททโดยปฏิกิริยาของเอธิลีน, ออกซิเจน และ แอซิทิค แอซิด, ซึ่งประกอบรวมด้วย วัสดุรองรับรูพรุนบนพื้นผิวรูพรุนซึ่งยึดเกาะด้วยเมแทลลิค แพลเลเดียม, โกลด์ และคอปเปอร์ในปริมาณที่ให้ผลในการเร่ง ปฏิกิริยา, ตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าว ที่เตรียมโดยขั้นตอน ที่ประกอบรวมด้วยทำให้วัสดุรองรับรูพรุน, พื้นผิวรูพรุนซึ่ง มีเมแทลลิค แพลเลเดียม และคอปเปอร์ที่ถูกรีดิวซ์ล่วงหน้าแล้ว ในปริมาณที่ให้ผลในการเร่งปฏิกิริยา, อิ่มตัวด้วย สารละลาย ของโพแทสเซียม ออเรท, และรีดิวซ์โพแทสเซียม ออเรทให้ เป็นแมแทลลิค โกลด์ใน ปริมาณที่ให้ผลในการเร่งปฏิกิริยา1. A catalyst for the production of vinyl acetate by the reaction of ethylene, oxygen, and acetic acid, consisting of a porous substrate on a porous surface bonded with metallic palladium, gold, and copper in catalytic amounts. This catalyst, prepared by a procedure involving the preparation of a porous substrate, a porous surface pre-bonded with reduced metallic palladium and copper in catalytic amounts, saturated with a potassium aureate solution, and the potassium aureate reduced to metallic gold in catalytic amounts.
2. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเตรียมวัสดุรอง รับดังกล่าวที่มีแพลเลเดียม และ คอปเปอร์ที่ถูกรีดิวซ์ล่วง หน้าแล้วโดยขั้นตอนที่ประกอบรวมด้วยทำให้วัสดุรองรับดัง กล่าวอิ่มตัว ด้วยสารละลายแอเควียสของเกลือแพลเลเดียม และ คอปเปอร์ที่ละลายน้ำได้, ยึดแพลเลเดียม และ คอปเปอร์ดังกล่าว เป็นสารประกอบที่ไม่ละลายน้ำโดยทำปฏิกิริยากับสารประกอบแอล คาไลน์ ที่เหมาะสม, และรีดิวซ์สารประกอบที่ไม่ละลายน้ำของ แพลเลเดียม และคอปเปอร์ที่มีอยู่บนวัสดุ รองรับให้อยู่ใน สถานะของเมแทลลิคอิสระของสารเหล่านั้น2. The catalyst of claim 1, which prepares such a support material containing pre-reduced palladium and copper by a combined step, saturates the support material with an aqueous solution of water-soluble palladium and copper salts, binds the palladium and copper as insoluble compounds by reaction with a suitable alkali compound, and reduces the insoluble palladium and copper compounds present on the support material to their free metallic states.
3. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งเกลือแพลเลเดี ยมที่ละลายน้ำได้ดังกล่าวคือ โซเดียม เททระคลอโรแพลเลเดียม (II), และเกลือคอปเปอร์ที่ละลายน้ำได้ดังกล่าวคือ คิวพริค คลอ ไรด์3. The catalyst for claim 2, in which the water-soluble palladium salt is sodium tetrachloropalladium (II), and the water-soluble copper salt is cupric chloride.
4. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีแพลเลเดียม ประมาณ 1 ถึงประมาณ 10 กรัม, โกลด์ประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 10 กรัม, และคอปเปอร์ประมาณ 0.3 ถึงประมาณ 5.0 กรัมต่อลิตร ของ ตัวเร่งปฏิกิริยา, โดยมีปริมาณโกลด์จากประมาณ 10 ถึงประมาณ 1.25% โดยน้ำหนัก ขึ้นกับ น้ำหนักของแพลเลเดียม4. Catalyst of Promise 1 containing approximately 1 to 10 grams of palladium, approximately 0.5 to 10 grams of gold, and approximately 0.3 to 5.0 grams of copper per liter of catalyst, with the gold content ranging from approximately 10 to 1.25% by weight depending on the weight of the palladium.
5. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ยังมีสิ่งยึด เกาะของแอลคาไล เมแทล แอซิเทท5. Catalyst of claim 1 still containing alkali metal acetate binder.
6. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งแอลคาไล เมแทล แอซิเททดังกล่าวคือ โพแทสเซียม แอซิเทท ซึ่งมีไนปริมาณ ประมาณ 10 ถึงประมาณ 70 ก./ลิตรของตัวเร่งปฏิกิริยา6. The catalyst for claim 5, in which the alkali metal acetate is used, is potassium acetate, present in an amount of approximately 10 to approximately 70 g/L of catalyst.
7. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งนำวัสดุรองรับ มา (1) สัมผัสกับสารละลายของโพแทสเซียม ออเรท, และรีดิวซ์ โพแทสเซียม ออเรทให้เป็น เมแทลลิค โกลด์ในปริมาณที่ให้ผลใน การเร่งปฏิกิริยา, และ (2) สัมผัสกับตัวเร่งปฏิกิริยาที่รองรับด้วยโกลด์แล้วด้วย สารเชิงซ้อนแพลเลเดียม และ คอปเปอร์ที่ละลายน้ำได้, (3) ยึด และรีดิวซ์สารเชิงซ้อนแพลเลเดียม และคอปเปอร์ให้ เป็นสถานะเมแทลลิคของสาร เหล่านั้น7. The catalyst of claim 1, which is supported by (1) contact with a solution of potassium aureate, and reduces potassium aureate to metallic gold in an amount that results in catalytic activity, and (2) contacts the gold-supported catalyst with a water-soluble palladium and copper complex, and (3) binds and reduces the palladium and copper complex to their metallic states.
8. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งเตรียมตัวเร่ง ปฏิกิริยาด้วยรีเอเจนต์ที่ปราศจาก โซเดียม8. The catalyst of claim 7, prepared using sodium-free reagents.
9. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งตัวเร่ง ปฏิกิริยาทำให้เกิดเปลือกบางของ Pd, Au และ Cu บนพื้นผิว ของวัสดุรองรับ9. The catalyst of claim 7, in which the catalyst forms a thin shell of Pd, Au, and Cu on the surface of the support material.
10. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ยังมีสิ่งยึดเ กาะของแอลคาไล เมแทล แอซิเทท10. Catalysts under claim 7 that still contain an alkali metal acetate binder.
11. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเตรียมตัว เร่งปฏิกิรยาด้วยรีเอเจนต์ที่ปราศจาก โซเดียม11. The catalyst of claim 1, prepared using sodium-free reagents.
12. ตัวเร่งปฏิกิริยาของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเติม โพแทสเซียม ออเรทในเวลาเดียวกันกับ โพแทสเซียม แอซิเทท12. The catalyst of claim 1, which is simultaneously supplemented with potassium aureate.
13. วิธีเตรียมตัวเร่งปฏิกิริยาสำหรับการเตรียมไวนิล แอซิ เทท โดยปฏิกิริยาของเอธิลีน, ออกซิเจน และแอซิทิค แอซิดที่ ประกอบรวมด้วยทำให้วัสดุรองรับรูพรุน, พื้นผิวรูพรุนซึ่งมี แพลเลเดียม และคอปเปอร์ที่ถูกรีดิวซ์ล่วงหน้าแล้วในปริมาณ ที่ให้ผลในการเร่งปฏิกิริยา, อิ่มตัว ด้วยสารละลายของโพแทสเซียม ออเรท, และรีดิวซ์โพแทสเซียม ออเรทให้เป็นเมแทลลิค โกลด์ ในปริมาณ ที่ให้ผลในการเร่งปฏิกิริยา13. Method for preparing the catalyst for vinyl acetate preparation by reaction of ethylene, oxygen, and acetic acid combined with a porous substrate, a porous surface containing pre-reduced palladium and copper in catalytic quantities, saturated with a potassium aureate solution, and reducing potassium aureate to metallic gold in catalytic quantities.
14. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งเตรียมวัสดุรองรับดัง กล่าวที่มีแพลเลเดียม และ คอปเปอร์ ที่ถูกรีดิวซ์ล่วงหน้า แล้วโดยขั้นตอนที่ประกอบรวมด้วยทำให้วัสดุรองรับดังกล่าว อิ่มตัวด้วย สารละลายแอเควียสของเกลือแพลเลเดียม และคอป เปอร์ที่ละลายน้ำได้, ยึดแพลเลเดียม และ คอปเปอร์ดังกล่าว เป็นสารประกอบที่ไม่ละลายน้ำ โดยทำปฏิกิริยากับสารประกอบแอล คาไลน์ ที่เหมาะสม, และรีดิวซ์สารประกอบที่ไม่ละลายน้ำของ แพลเลเดียม และคอปเปอร์ที่มีอยู่บน วัสดุรองรับให้อยู่ใน สถานะของเมแทลลิคอิสระของสารเหล่านั้น14. The method of claim 13, which prepares such a support material containing pre-reduced palladium and copper by a procedure that saturates the support with an aqueous solution of water-soluble palladium and copper salts, holds the palladium and copper as insoluble compounds by reacting them with a suitable alkali compound, and reduces the insoluble compounds of palladium and copper present on the support to their free metallic states.
15. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 14 ซึ่งเกลือแพลเลเดียมที่ละลาย น้ำได้ดังกล่าวคือ โซเดียม เททระคลอโรแพลเลเดียม (II), และ เกลือคอปเปอร์ที่ละลายน้ำได้ดังกล่าว คือ คิวพริค คลอไรด์15. In accordance with claim 14, the aqueously soluble palladium salt is sodium tetrachloropalladium (II), and the aqueously soluble copper salt is cupric chloride.
16. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งวัสดุรองรับรูพรุนดัง กล่าวมีแพลเลเดียมประมาณ 1 ถึง ประมาณ 10 กรัม, โกลด์ประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 10 กรัม, และคอปเปอร์ประมาณ 0.3 ถึงประมาณ 5.0 กรัมต่อลิตรของตัวเร่งปฏิกิริยา, โดยมีปริมาณโกลด์จาก ประมาณ 10 ถึงประมาณ 1.25% โดย น้ำหนัก ขึ้นกับน้ำหนัก ของแพลเลเดียม16. The method of claim 13, in which the porous substrate contains approximately 1 to 10 g of palladium, approximately 0.5 to 10 g of gold, and approximately 0.3 to 5.0 g of copper per liter of catalyst, with the gold content ranging from approximately 10 to 1.25% by weight depending on the weight of the palladium.
17. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งทำตัวเร่งปฏิกิริยาดัง กล่าวให้อิ่มตัวด้วยสารละลายของ แอลคาไล เมแทล แอซิเทท17. The method of claim 13 involves saturating the catalyst with a solution of alkali metal acetate.
18. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งแอลคาไล เมแทล แอซิเททดัง กล่าวคือ โพแทสเซียม แอซิเทท ซึ่งยึดเกาะบนตัวเร่งปฏิกิริยา ในปริมาณประมาณ 10 ถึงประมาณ 70 ก./ลิตรของตัวเร่ง ปฏิกิริยา18. The method of claim 17, in which the alkali metal acetate, such as potassium acetate, is deposited on the catalyst in an amount of approximately 10 to approximately 70 g/L of catalyst.
19. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งเติมโพแทสเซียม ออเรทใน เวลาเดียวกันกับโพแทสเซียม แอซิเทท19. The method of claim 17, which involves adding potassium aureate at the same time as potassium acetate.
20. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งเตรียมตัวเร่งปฏิกิริยา ด้วยรีเอเจนต์ที่ปราศจากโซเดียม20. The method of claim 13, which involves preparing the catalyst with sodium-free reagents.
21. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งนำวัสดุรองรับมา (1) สัมผัสกับสารละลายของโพแทสเซียม ออเรท, และรีดิวซ์ โพแทสเซียม ออเรทให้เป็น เมแทลลิค โกลด์ในปริมาณที่ให้ผลใน การเร่งปฏิกิริยา (2) สัมผัสกับตัวเร่งปฏิกิริยาที่รองรับด้วยโกลด์แล้ว ด้วย สารเชิงซ้อนแพลเลเดียม และ คอปเปอร์ที่ละลายน้ำได้ (3) ยึด และรีดิวซ์สารเชิงซ้อนแพลเลเดียม และคอปเปอร์ให้ เป็นสถานะเมแทลลิคของสาร เหล่านั้น21. The method of claim 13 involves (1) contacting the support material with a solution of potassium aureate, and reducing the potassium aureate to metallic gold in an amount that results in catalytic effect; (2) contacting the gold-supported catalyst with a water-soluble palladium and copper complex; and (3) binding and reducing the palladium and copper complex to their metallic states.
22. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งเตรียมตัวเร่งปฏิริยา ด้วยรีเอเจนต์ที่ปราศจากโซเดียม22. The method of claim 21, which involves preparing the catalyst with sodium-free reagents.
23. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาทำให้ เกิดเปลือกบางของ Pd, Au และ Cu บนพื้นผิวของวัสดุรองรับ23. A method based on claim 21 in which a catalyst forms a thin shell of Pd, Au, and Cu on the substrate surface.
24. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 21 ที่ยังมีสิ่งยึดเกาะของแอล คาไล เมแทล แอซิเทท24. Method of claim 21 with continued attachment of Alkali metal acetate.
25. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 24 ซึ่งเติมโพแทสเซียม ออเรทใน เวลาเดียวกันกับโพแทสเซียม แอซิเทท25. The method of claim 24, which involves adding potassium aureate at the same time as potassium acetate.
26. วิธีของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาทำให้ เกิดเปลือกบางของ Pd, Au และ Cu บนพื้นผิวของวัสดุรองรับ26. Method of claim 13 in which the catalyst forms a thin shell of Pd, Au, and Cu on the surface of the support material.