DC60 อุปกรณ์สำหรับจัดเก็บและขนส่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อาทิเช่น ชิปกึ่งตัวนำ ซึ่ง ประกอบรวมด้วย กรอบซึ่งมี ด้านบนสุด, ด้านที่เป็นส่วนก้น, ขอบรอบ และหน้าต่างภายในขอบ รอบ, แผ่นฟิล์มขนาดบางที่ครอบคลุมหน้าต่าง, โดยแผ่นฟิล์ม ขนาดบางมีชั้นกาวบนผิวหน้าด้านบนสุด ของมัน โดยที่ชั้นกาวจะ ถูกปรับ เพื่อยึดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จำนวนหนึ่งไว้ ซึ่ง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ สามารถยึดติดได้กับชั้นกาวในตำแหน่ง ที่ตั้งใดก็ตามบนแผ่นฟิล์มขนาดบางภายในหน้าต่าง และ อุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ไม่ถูกปกคลุม, ช่องเว้าในด้านที่เป็นส่วน ก้นและปีก ที่ถูกยกระดับขึ้นรอบ หน้าต่างบนด้านบนสุด ซึ่งปีก ที่ถูกยกระดับขึ้นของอุปกรณ์อันหนึ่ง จะคาบประสานกับช่องเว้าของ อุปกรณ์อีกอันหนึ่ง ดังนั้นจึง ยอมให้อุปกรณ์ถูกกองซ้อน คุณสมบัติที่เป็นกาวของชั้นกาวอาจ จะถูก ลดอย่างมาก โดยการได้รับรังสีแม่เหล็กไฟฟ้า อาทิเช่น ความร้อน (อินฟราเรด) หรืออุลตราไวโอเล็ต ดังนั้น จึงปลด ปล่อยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์สำหรับจัดเก็บและขนส่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อาทิเช่น ชิปกึ่งตัวนำ ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ กรอบซึ่งมี ด้านบนสุด,ด้านที่เป็นส่วนก้น, ขอบรอบ และหน้าต่างภายในขอบ รอบ,แผ่นฟิล์มขนาดบางที่ครอบคลุมหน้าต่าง, โดยแผ่นฟิล์ม ขนาดบางมีชั้นกาวบนผิวหน้าด้านบนสุดของมัน โดยที่ชั้นกาวจะ ถูกปรับ เพื่อยึดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หลายตัวไว้, ซึ่ง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สามารถยึดติดได้กับชั้นกาวในตำแหน่ง ที่ตั้งใดก้ตามบนแผ่นฟิล์มขนาดบางภายในหน้าต่าง และอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ถูกทำให้เปิดออก,ช่องเว้าในด้านที่เป็นส่วน ก้นและปี ที่ถูกยกระดับขึ้นรอบหน้าต่างบนด้านบนสุด ซึ่งปีก ที่ถูกยกระดับขึ้นของอุปกรณ์อันหนึ่ง จะคาบประสานกับช่องเว้าของอุปกรณ์อีกอันหนึ่ง ดังนั้นจึง ยอมให้อุปกรณ์ถูกกองซ้อน คุณสมบัติที่เป็นกาวของชั้นกาวอาจ จะถูกลดอย่างมาก โดยการได้รับรังสีแม่เหล็กไฟฟ้า อาทิเช่น ความร้อน (อินฟราเรด) หรืออุลตราไวโอเล็ต ดังนั้น จึงปลด ปล่อยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ DC60 equipment for storing and transporting electronic devices such as a semiconductor chip which consists of a frame with a top, a bottom side, a perimeter and a window inside a perimeter, a thin film covering a window, by a film. Thin has an adhesive layer on its top surface where the adhesive layer is adjusted to hold a handful of electronic devices. Can be fixed with the adhesive layer in position Any location on the thin film inside the windows and electronics is not covered, the recesses in the bottom side and raised wings around A window on the top where the raised wing of a device. Will coordinate with the concave channel of Another device, thus allowing the device to be stacked. The adhesive properties of the adhesive layer may be greatly reduced by exposure to electromagnetic radiation such as heat (infrared) or ultraviolet, thus releasing electronic devices. Equipment for storing and transporting electronic devices such as semiconductor chips which have the following components: a frame with a top, bottom side, skirting and a window inside the edge. Round, a thin film covering a window, with a thin film having an adhesive layer on its top surface. Where the adhesive layer is adjusted to hold multiple electronic devices, where the electronics can be attached to the adhesive layer in place. Locations followed on the thin film inside the windows and the electronics were exposed, the recesses in the bottom side and the raised years were raised around the windows on the top where the raised wings of the device. One Will synchronize with another device's indentation, thus allowing the device to be stacked. The adhesive properties of the adhesive layer may Will be greatly reduced By being exposed to electromagnetic radiation such as heat (infrared) or ultraviolet, electronic devices are released.