TH31126B - มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณสำหรับเทคโนโลยีโทรคมนาคมและข้อมูล - Google Patents

Abstract

DC60 การประดิษฐ์มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณ (1) สำหรับเทคโนโลยีโทรคมนาคมและ ข้อมูลที่ประกอบรวมด้วย ตัวเรือน (3) ที่ซึ่งหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) สำหรับการเชื่อมต่อ ของสายเคเบิลหรือสายไฟได้รับการจัดวางไว้เพื่อให้หน้าสัมผัสเหล่านั้นได้รับการเข้าถึงได้จาก ภายนอก ซึ่งตัวเรือน (3) ดังกล่าวได้รับการออกแบบให้มีช่องโพรง ซึ่งชิ้นส่วนเชิงการทำงานจะ ได้รับการจัดวางไว้ข้างใน ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) ดังกล่าว การประดิษฐ์มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณ (1) สำหรับเทคโนโลยีโทรคมนาคมและ ข้อมูลที่ประกอบรวมด้วย ตัวเรือน (3) ที่ซึ่งหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) สำหรับการเชื่อมต่อ ของสายเคเบิลหรือสายไฟได้รับการจัดวางไว้เพื่อให้หน้าสัมผัสเหล่านั้นได้รับการเข้าถึงได้จาก ภายนอกซึ่งตัวเรือน (3) ดังกล่าวได้รับการออกแบบให้มีช่องโพรงซึ่งชิ้นส่วนเชิงการทำงานจะ ได้รับการจัดวางไว้ข้างใน ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) ดังกล่าว

Claims (14)

1. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณสำหรับเทคโนโลยีโทรคมนาคมและข้อมูล ประกอบ รวมด้วย ตัวเรือนที่ซึ่งหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต สำหรับการเชื่อมต่อของสายเคเบิลหรือสายไฟ ได้รับ การจัดวางไว้เพื่อให้หน้าสัมผัสเหล่านั้นสามารถได้รับการเข้าถึงได้จากภายนอก โดยตัวเรือนได้รับ การออกแบบให้มีโพรง พร้อมด้วยหน้าสัมผัสอินพุต (4) ซึ่งอยู่ในรูปแบบของหน้าสัมผัสเว้นระยะ ห่างกั้นฉนวน หรือประกอบรวมด้วยหน้าสัมผัสเว้นระยะห่างกั้นฉนวน และพร้อมด้วยจำนวนของ หน้าสัมผัสอินพุตที่เหมาะสมสำหรับการเชื่่อมต่อนำแบบคู่จำนวนหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ แผ่นวงจรพิมพ์ (6) ซึ่งมีจำนวนเชิงการทำงาน และได้รับการรองรับอยู่ในตัวเรือน จะได้รับการจัดวาง อยู่ในโพรง พร้อมด้วยชิ้นส่วนเชิงการทำงานที่จัดวางเชิงไฟฟ้าอยู่ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและ เอาต์พุต (4,5) และหน้าสัมผัสอินพุต (4) และหน้าสัมผัสเอาต์พุต(5) ได้รับการจัดวางอยู่บนหน้า ด้านปลายตรงข้ามของตัวเรือน (3) มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามข้อถือสิทธิที่ 1, มีลักษณะ เฉพาะคือ หน้าสัมผัสเอาต์พุต (5) อยู่ในรูปแบบของหน้าสัมผัสเว้นระยะห่างกั้นฉนวน หรือหัวต่อ เต้าเสียบไฟฟ้า

2.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่ง , ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ หน้าสัมผัสเว้นระยห่างกั้นฉนวนแต่ละหน้าได้รับการก่อรูปไว้ พร้อมด้วยหน้าสัมผัส (9) ในรูปแบบง่าม ซึ่งโดยการใช้นี้จะสามารถทำให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าแบบสวมประกอบโดยใช้ แรงเข้ากัยชิ้นส่วนเชิงการทำงาน

3.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่ง , ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ ชิ้นส่วนเชิงการทำงานอยู่ในรูปแบบของการป้องกันแรงดันไฟฟ้าเกิน , โดยเฉพาะอย่างยิ่ง วงจรป้องกันร่วม

4. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่ง , ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ หน้าสัมผัสแยกวงจร (10) ที่สามารถเข้าถึงได้จากภายนอก ได้รับการจัดวางในแต่ละกรณีอยู่ ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5)

5. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 5 , ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ หน้าสัมผัส แยกวงจร (10) ได้รับการจัดวางอยู่ในอนุกรมกับชิ้นส่วนเชิงการทำงาน

6.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 6, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ หน้าสัมผัส แยกวงจร (10) ได้รับการจัดวางเชิงไฟฟ้าอยู่หลังชิ้นส่วนเชิงการทำงาน

7.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 5 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ หน้าสัมผัสแยกวงจร (10) ได้รับการจัดวางอยู่ข้างใต้แผ่นวงจรพิมพ์ (6)

8.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 8 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ หน้าสัมผัส แยกวงจร (10) สามารถเข้าถึงได้จากด้านของหน้าสัมผัสอินพุต (4)

9. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่่ง ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ ระยะห่างระหว่างชิ้นส่วนหน้าสัมผัสเว้นระยะห่างกั้นฉนวน ได้รับการกำหนดมิติโดย เปรียบเทียบซึ่งกันและกัน ในลักษณะที่ว่าสายไฟ (7) สามารถได้รับการเชื่อมต่อโดยใช้เครื่องมือ เชื่อมต่อมาตรฐาน

10. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่่ง ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ สายดินบนแผ่นวงจรพิมพ์ (6) ได้รับการออกแบบให้สามารถเข้าถึงได้จากภายนอกโดย การใช้หน้าสัมผัสอย่างน้อยหนึ่งหน้า (14) ในรูปแบบของแหวนหรือง่าม

11. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 11 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ ตัวเรือน (3) ได้รับการออกแบบให้มีชิ้นส่วนดีดตัว อยู่ในบริเวณของหน้าสัมผัส (14) ซึ่งอยู่ในรูปแบบง่าม, ที่ซึ่งด้วยช้ินส่วนดีดตัวนี้ มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสสัญญาณ (1) สามารถได้รับการเข้าสลักลงบน แท่งโครงร่าง (15)

12. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่่ง ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ สายดินบนแผ่นวงจรพิมพ์ (6) ได้รับการกำหนดเส้นทางไปสู่หน้าด้านปลาย (8) ที่ซึ่ง หน้าสัมผัสอินพุต (4) ได้รับการสวมประกอบเข้าไป , และได้รับการออกแบบให้สามารถเข้าถึง ได้จากภายนอก

13. วิธีการสำหรับการผลิตมอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณ สำหรับเทคโนโลยี โทรคมนาคม และข้อมูลตามข้อถือสิทธิที่ 1 , ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวเรือนแบบสองส่วน (3) ที่ซึ่ง หน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) สำหรับการเชื่อมต่อของเคเบิลของสายไฟ ได้รับการจัดวางไว้ ในลักษณะที่ว่าหน้าสัมผัสเหล่านั้นสามารถเข้าถึงได้จากภายนอก โดยตัวเรือน (3) ได้รับการออกแบบ ให้มีโพรง ที่ซึ่งแผ่นวงจรพิมพ์ (6) ที่มีชิ้นส่วนเชิงการทงำานได้รับการจัดวางอยู่ในโพรงนั้น พร้อม ด้วยชิ้นส่วนเชิงการทำงาน ที่จัดวางอยู่ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต ซึ่งประกอบรวมด้วย ขั้นตอนดังต่อไปนี้ (a)การเสียบแผงวงจรพิมพ์เข้าไปในส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง(21) และ (b)การเข้าสลักส่วนตัวเรือนที่สอง (22) ที่ซึ่งหน้าสัมผัสอินพุต (4) ได้รับการสวมประกอบ ไว้ , เข้ากับส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21)

14. วิธีการตามข้อถือสิทธิ ที่ 14 สำหรับการผลิตมอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตาม ข้อถือสิทธิ 5 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ หน้าสัมผัสแยกวงจร (10) ได้รับการยึดติดอยู่บแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบสมบูรณ์แล้ว (6)ก่อนหน้าที่แผงวงจรพิมพ์จะได้รับการดันเข้าไปในส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21) ข้อถือสิทธิที่ 5, ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ (a) การเสียบแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบอุปกรณ์สมบูรณ์แล้ว (6) เข้าไปในส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21), (b) การดันหน้าสัมผัสแยกวงจร (10) เข้าไป จากข้างใต้ของส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21), เพื่อที่ว่าหน้าสัมผัสแยกวงจร (10) จะได้รับการหนีบจับอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ (6) และ (c) การเข้าสลักส่วนตัวเรือนที่สอง (22)ซึ่งสวมประกอบไว้พร้อมด้วยหน้าสัมผัสอินพุต (4), เข้ากับส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21) 16.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 14 สำหรับการผลิตมอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตาม ขอถือสิทธิที่ 5, ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ (a)การเสียบแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบสมบูรณ์แล้ว (6) เข้าไปในส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21), (b) การเข้าสลักส่วนตัวเรือนที่สอง (22) ซึ่งสวมประกอบไว้พร้อมด้วยหน้าสัมผัสอินพุต (4), เข้ากับส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21) และ (c) การดัดหน้าสัมผัสแยกวงจร (10)เข้าไป จากด้านข้างใต้ของส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21), เพื่อให้หน้าสัมผัสแยกวงจร (10) จะได้รับการหนีบจับไว้บนแผงวงจรพิมพ์ (6)