TH31126B - มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณสำหรับเทคโนโลยีโทรคมนาคมและข้อมูล - Google Patents

Abstract

DC60 การประดิษฐ์มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณ (1) สำหรับเทคโนโลยีโทรคมนาคมและ ข้อมูลที่ประกอบรวมด้วย ตัวเรือน (3) ที่ซึ่งหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) สำหรับการเชื่อมต่อ ของสายเคเบิลหรือสายไฟได้รับการจัดวางไว้เพื่อให้หน้าสัมผัสเหล่านั้นได้รับการเข้าถึงได้จาก ภายนอก ซึ่งตัวเรือน (3) ดังกล่าวได้รับการออกแบบให้มีช่องโพรง ซึ่งชิ้นส่วนเชิงการทำงานจะ ได้รับการจัดวางไว้ข้างใน ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) ดังกล่าว การประดิษฐ์มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณ (1) สำหรับเทคโนโลยีโทรคมนาคมและ ข้อมูลที่ประกอบรวมด้วย ตัวเรือน (3) ที่ซึ่งหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) สำหรับการเชื่อมต่อ ของสายเคเบิลหรือสายไฟได้รับการจัดวางไว้เพื่อให้หน้าสัมผัสเหล่านั้นได้รับการเข้าถึงได้จาก ภายนอกซึ่งตัวเรือน (3) ดังกล่าวได้รับการออกแบบให้มีช่องโพรงซึ่งชิ้นส่วนเชิงการทำงานจะ ได้รับการจัดวางไว้ข้างใน ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) ดังกล่าว

Claims (4)

1. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณสำหรับเทคโนโลยีโทรคมนาคมและข้อมูล ประกอบ รวมด้วย ตัวเรือนที่ซึ่งหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต สำหรับการเชื่อมต่อของสายเคเบิลหรือสายไฟ ได้รับ การจัดวางไว้เพื่อให้หน้าสัมผัสเหล่านั้นสามารถได้รับการเข้าถึงได้จากภายนอก โดยตัวเรือนได้รับ การออกแบบให้มีโพรง พร้อมด้วยหน้าสัมผัสอินพุต (4) ซึ่งอยู่ในรูปแบบของหน้าสัมผัสเว้นระยะ ห่างกั้นฉนวน หรือประกอบรวมด้วยหน้าสัมผัสเว้นระยะห่างกั้นฉนวน และพร้อมด้วยจำนวนของ หน้าสัมผัสอินพุตที่เหมาะสมสำหรับการเชื่่อมต่อนำแบบคู่จำนวนหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ แผ่นวงจรพิมพ์ (6) ซึ่งมีจำนวนเชิงการทำงาน และได้รับการรองรับอยู่ในตัวเรือน จะได้รับการจัดวาง อยู่ในโพรง พร้อมด้วยชิ้นส่วนเชิงการทำงานที่จัดวางเชิงไฟฟ้าอยู่ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและ เอาต์พุต (4,5) และหน้าสัมผัสอินพุต (4) และหน้าสัมผัสเอาต์พุต(5) ได้รับการจัดวางอยู่บนหน้า ด้านปลายตรงข้ามของตัวเรือน (3) มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามข้อถือสิทธิที่ 1, มีลักษณะ เฉพาะคือ หน้าสัมผัสเอาต์พุต (5) อยู่ในรูปแบบของหน้าสัมผัสเว้นระยะห่างกั้นฉนวน หรือหัวต่อ เต้าเสียบไฟฟ้า 2.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่ง , ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ หน้าสัมผัสเว้นระยห่างกั้นฉนวนแต่ละหน้าได้รับการก่อรูปไว้ พร้อมด้วยหน้าสัมผัส (9) ในรูปแบบง่าม ซึ่งโดยการใช้นี้จะสามารถทำให้เกิดการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าแบบสวมประกอบโดยใช้ แรงเข้ากัยชิ้นส่วนเชิงการทำงาน 3.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่ง , ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ ชิ้นส่วนเชิงการทำงานอยู่ในรูปแบบของการป้องกันแรงดันไฟฟ้าเกิน , โดยเฉพาะอย่างยิ่ง วงจรป้องกันร่วม 4. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่ง , ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ หน้าสัมผัสแยกวงจร (10) ที่สามารถเข้าถึงได้จากภายนอก ได้รับการจัดวางในแต่ละกรณีอยู่ ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) 5. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 5 , ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ หน้าสัมผัส แยกวงจร (10) ได้รับการจัดวางอยู่ในอนุกรมกับชิ้นส่วนเชิงการทำงาน 6.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 6, ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ หน้าสัมผัส แยกวงจร (10) ได้รับการจัดวางเชิงไฟฟ้าอยู่หลังชิ้นส่วนเชิงการทำงาน 7.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 5 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ หน้าสัมผัสแยกวงจร (10) ได้รับการจัดวางอยู่ข้างใต้แผ่นวงจรพิมพ์ (6) 8.มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 8 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ หน้าสัมผัส แยกวงจร (10) สามารถเข้าถึงได้จากด้านของหน้าสัมผัสอินพุต (4) 9. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่่ง ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ ระยะห่างระหว่างชิ้นส่วนหน้าสัมผัสเว้นระยะห่างกั้นฉนวน ได้รับการกำหนดมิติโดย เปรียบเทียบซึ่งกันและกัน ในลักษณะที่ว่าสายไฟ (7) สามารถได้รับการเชื่อมต่อโดยใช้เครื่องมือ เชื่อมต่อมาตรฐาน 1 0. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่่ง ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ สายดินบนแผ่นวงจรพิมพ์ (6) ได้รับการออกแบบให้สามารถเข้าถึงได้จากภายนอกโดย การใช้หน้าสัมผัสอย่างน้อยหนึ่งหน้า (14) ในรูปแบบของแหวนหรือง่าม 1

1. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิที่ 11 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ ตัวเรือน (3) ได้รับการออกแบบให้มีชิ้นส่วนดีดตัว อยู่ในบริเวณของหน้าสัมผัส (14) ซึ่งอยู่ในรูปแบบง่าม, ที่ซึ่งด้วยช้ินส่วนดีดตัวนี้ มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสสัญญาณ (1) สามารถได้รับการเข้าสลักลงบน แท่งโครงร่าง (15) 1

2. มอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตามขอถือสิทธิก่อนหน้านี้ ข้อใดข้อหนึ่่ง ซึ่งมีลักษณะ เฉพาะคือ สายดินบนแผ่นวงจรพิมพ์ (6) ได้รับการกำหนดเส้นทางไปสู่หน้าด้านปลาย (8) ที่ซึ่ง หน้าสัมผัสอินพุต (4) ได้รับการสวมประกอบเข้าไป , และได้รับการออกแบบให้สามารถเข้าถึง ได้จากภายนอก 1

3. วิธีการสำหรับการผลิตมอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณ สำหรับเทคโนโลยี โทรคมนาคม และข้อมูลตามข้อถือสิทธิที่ 1 , ซึ่งประกอบรวมด้วยตัวเรือนแบบสองส่วน (3) ที่ซึ่ง หน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต (4,5) สำหรับการเชื่อมต่อของเคเบิลของสายไฟ ได้รับการจัดวางไว้ ในลักษณะที่ว่าหน้าสัมผัสเหล่านั้นสามารถเข้าถึงได้จากภายนอก โดยตัวเรือน (3) ได้รับการออกแบบ ให้มีโพรง ที่ซึ่งแผ่นวงจรพิมพ์ (6) ที่มีชิ้นส่วนเชิงการทงำานได้รับการจัดวางอยู่ในโพรงนั้น พร้อม ด้วยชิ้นส่วนเชิงการทำงาน ที่จัดวางอยู่ระหว่างหน้าสัมผัสอินพุตและเอาต์พุต ซึ่งประกอบรวมด้วย ขั้นตอนดังต่อไปนี้ (a)การเสียบแผงวงจรพิมพ์เข้าไปในส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง(21) และ (b)การเข้าสลักส่วนตัวเรือนที่สอง (22) ที่ซึ่งหน้าสัมผัสอินพุต (4) ได้รับการสวมประกอบ ไว้ , เข้ากับส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21) 1

4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ ที่ 14 สำหรับการผลิตมอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตาม ข้อถือสิทธิ 5 ซึ่งมีลักษณะเฉพาะคือ หน้าสัมผัสแยกวงจร (10) ได้รับการยึดติดอยู่บแผ่นวงจรพิมพ์ ที่ประกอบสมบูรณ์แล้ว (6)ก่อนหน้าที่แผงวงจรพิมพ์จะได้รับการดันเข้าไปในส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21) ข้อถือสิทธิที่ 5, ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ (a) การเสียบแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบอุปกรณ์สมบูรณ์แล้ว (6) เข้าไปในส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21), (b) การดันหน้าสัมผัสแยกวงจร (10) เข้าไป จากข้างใต้ของส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21), เพื่อที่ว่าหน้าสัมผัสแยกวงจร (10) จะได้รับการหนีบจับอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ (6) และ (c) การเข้าสลักส่วนตัวเรือนที่สอง (22)ซึ่งสวมประกอบไว้พร้อมด้วยหน้าสัมผัสอินพุต (4), เข้ากับส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21) 1 6.วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 14 สำหรับการผลิตมอดูลการเชื่อมต่อกระจายสัญญาณตาม ขอถือสิทธิที่ 5, ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ (a)การเสียบแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบสมบูรณ์แล้ว (6) เข้าไปในส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21), (b) การเข้าสลักส่วนตัวเรือนที่สอง (22) ซึ่งสวมประกอบไว้พร้อมด้วยหน้าสัมผัสอินพุต (4), เข้ากับส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21) และ (c) การดัดหน้าสัมผัสแยกวงจร (10)เข้าไป จากด้านข้างใต้ของส่วนตัวเรือนที่หนึ่ง (21), เพื่อให้หน้าสัมผัสแยกวงจร (10) จะได้รับการหนีบจับไว้บนแผงวงจรพิมพ์ (6)