TH27730B - Adhesives mixtures with increased curing rates - Google Patents

Adhesives mixtures with increased curing rates

Info

Publication number
TH27730B
TH27730B TH101000531A TH0101000531A TH27730B TH 27730 B TH27730 B TH 27730B TH 101000531 A TH101000531 A TH 101000531A TH 0101000531 A TH0101000531 A TH 0101000531A TH 27730 B TH27730 B TH 27730B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
formaldehyde
adhesives
mixture
compounds
preparation
Prior art date
Application number
TH101000531A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH53485A (en
Inventor
อีฟเวิร์ท ออสติง นายเจราร์ด
คอร์เนลิส แลมเบอร์ตุส มาเรีย แวน เดร์ วาลส์ นายเอเดรียน
มาเรีย โยฮันเนส แม็ทธีจ นายโจเซฟ
Original Assignee
นายมนูญ ช่างชำนิ
นายมนูญ ช่างชำนิ นายอัครวิทย์ กาญจนโอภาษ
นายอัครวิทย์ กาญจนโอภาษ
Filing date
Publication date
Application filed by นายมนูญ ช่างชำนิ, นายมนูญ ช่างชำนิ นายอัครวิทย์ กาญจนโอภาษ, นายอัครวิทย์ กาญจนโอภาษ filed Critical นายมนูญ ช่างชำนิ
Publication of TH53485A publication Critical patent/TH53485A/en
Publication of TH27730B publication Critical patent/TH27730B/en

Links

Abstract

DC60 (10/06/51) สารผสมของสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยอะมิโนพลาสท์เรซินที่มีสารประกอบที่คล้าย ฟอร์มัลดีไฮด์อิสระปรากฏอยู่ด้วย กล่าวโดย เฉพาะ สารผสมของสารยึดติดซึ่งประกอบด้วย เมลามีน-ยู เรีย-ฟอร์มัลดีไฮด์เรซินที่ซึ่งเติมสารประกอบที่ค ล้ายฟอร์มัลดีไฮด์อิสระเพื่อที่ว่า F/(NH2)2 จะเท่ากับ 0.8 ถึง 1.6 สารยึดติดนี้จะเหมาะสมโดยเฉพาะสำหรับการเตรียม วัสดุแผงโดยการ ประกอบร่วมวัสดุซึ่งมีเซลลูโลสกับสารยึดติด ตามการประดิษฐ์นี้ในเครื่องอัดและในการผลิตด้วย เครื่องอัด นี้ วัสดุแผงจะอยู่ที่อุณหภูมิและความดันที่เลื่อนสูงขึ้น สารผสมของสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยอะมิโนพลาสท์เรซินที่มีสารประกอบที่คล้าย ฟอร์มัลดีไฮด์อิสระปรากฏอยู่ด้วย กล่าวโดย เฉพาะ สารผสมของสารยึดติดซึ่งประกอบด้วย เมลามีน-ยู เรีย-ฟอร์มัลดีไฮด์เรซินที่ซึ่งเติมสารประกอบที่ค ล้ายฟอร์มัลดีไฮด์อิสระเพื่อที่ว่า F/(NH2)2 จะเท่ากับ 0.8 ถึง 1.6 สารยึดติดนี้จะเหมาะสมโดยเฉพาะสำหรับการเตรียม วัสดุแผงโดยการ ประกอบร่วมวัสดุซึ่งมีเซลลูโลสกับสารยึดติด ตามการประดิษฐ์นี้ในเครื่องอัดและในการผลิตด้วย เครื่องอัด นี้ วัสดุแผงจะอยู่ที่อุณหภูมิและความดันที่เลื่อนสูงขึ้น DC60 (10/06/51) Adhesives mixtures consisting of aminoplast resins with similar compounds. Free formaldehyde is also present, especially adhesives mixtures containing melamine-urea-formaldehyde resins where the compounds formaldehyde are added. Freeformaldehyde so that F / (NH2) 2 is 0.8 to 1.6, this adhesives are particularly suitable for the preparation. Panel material by Composite materials containing cellulose and adhesives According to this invention, in the compactors and in the production with this compactor, the panel material is at higher sliding temperatures and pressures. Adhesives mixtures consisting of aminoplast resins with similar compounds Free formaldehyde is also present, especially adhesives mixtures containing melamine-urea-formaldehyde resins where the compounds formaldehyde are added. Freeformaldehyde so that F / (NH2) 2 is 0.8 to 1.6, this adhesives are particularly suitable for the preparation. Panel material by Composite materials containing cellulose and adhesives According to this invention, in the compactors and in the production with this compactor, the panel material is at higher sliding temperatures and pressures.

Claims (4)

1. สารผสมของสารยึดติดที่เตรียมจากอะมิโนพลาสท์เรซินชนิดมีพอร์มัลดีไฮด์ ซึ่งจะ ปรากฏมีสารประกอบที่คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์อิสระอยู่ด้วย และปริมาณ ของสารประกอบที่คล้าย ฟอร์มัลดีไฮด์อิสระนี้จะอยู่ระหว่าง 1 และ 50% โดยน้ำหนักโดยเปรียบเทียบกับปริมาณรวมของ ฟอร์มัลดีไฮด์ที่เติมระหว่างการเตรียมสารยึดติดนี้ 2. สารผสมของสารยึดติดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งจะใช้ฟอร์มัลดีไฮด์ในฐานะเป็น สาร ประกอบที่คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์อิสระในปริมาณระหว่าง 2 และ 15 % โดยน้ำหนักโดยเปรียบเทียบ กับปริมาณรวมของฟอร์มัลดีไฮด์ที่เติมระหว่างการเตรียมสารยึดติดนี้ 3. สารผสมของสารยึดติดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งจะปรากฎมีสารประกอบที่ คล้าย ฟอร์มัลดีไฮด์อิสระอยู่ด้วยในลักษณะที่จะทำให้ F/(NH2)2 ของสารผสมของสารยึดติดรวมเท่ากับ 0.8 ถึง 1.6 4. สารผสมของสารยึดติดตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งอัตราส่วน F/(NH2)2 ของสารผสมของ สารยึดติดคือ 0.9 ถึง 1.5 5. สารผสมของสารยึดติดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งจะใช้ของผสมของ ยูเรียและเมลามีนเป็น สารประกอบอะมิโนในอะมิโนพลาสท์เรซินนี้ 6. สารผสมของสารยึดติดตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งอัตราส่วนโมลาร์ของเมลามีน/ยูเรีย นี้คือ 0.01 ถึง 2 7. วิธีการสำหรับการเตรียมสารยึดติดชนิดอะมิโนพลาสท์ที่มี อัตราการบ่มเพิ่มขึ้นโดยการ ทำปฏิกิริยาสารประกอบอะมิโนกับ สารประกอบที่คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์เพื่อก่อเกิดเรซิน, ซึ่งเรซินนี้จะ ได้รับการแปลงผัน ไปเป็นสารยึดติดชนิดอะมิโนพลาสท์โดยการเติมสารประกอบที่ค ล้ายฟอร์มัลดีไฮด์ และตัวเร่งปฏิกิริยาจนกระทั่งได้อัตราส่วน F/(NH2)2 เท่ากับ 0.8 ถึง 1.6 8. วิธีการสำหรับการเตรียมวัสดุแผงโดยการประกอบร่วมวัสดุ ซึ่งมีเซลลูโลสและสารยึดติด ในเครื่องอัด และในเครื่องอัด นี้จะดำเนินกระบวนการกับวัสดุเหล่านี้ให้เป็นวัสดุแผงที่อุณหภูมิ และ ความ ดันที่เลื่อนสูงขึ้น ซึ่งจะใช้สารผสมของสารยึดติดซึ่งประกอบด้วยอะ มิโนพลาสท์เรซินเป็นสาร ยึดติด, จะปรากฎมีสารประกอบที่ คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์อิสระอยู่ด้วย และอัตราส่วน F/(NH2)2 ของ สารผสมของ สารยึดติดรวมนี้จะเท่ากับ 0.8 ถึง 1.6 9. วิธีการสำหรับการเตรียมวัสดุแผง ซึ่งประกอบรวมด้วย การเติมลงในเรซินที่ก่อรูปโดยการทำปฎิกิริยาสารประกอบอะนิโนกับสารประกอบที่คล้าย ฟอร์มัลดีไฮด์ ด้วยตัวเร่งปฎิกิริยาและสารประกอบที่คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์เพื่อทำให้ได้ซึ่งการก่อรูป สารยึดติดชนิดอะมิโนพลาสท์ ซึ่งปริมาณของสารประกอบที่คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์อิสระในสารยึดติด อยู่ระหว่าง 1 และ 50% โดยน้ำหนักโดยเปรียบเทียบกับปริมาณรวมของฟอร์มัลดีไฮด์ที่ถูกเติม การประกอบรวมสารยึดติดชนิดอะมิโนพลาสท์กับวัสดุซึ่งมีเซลลูโลสเพื่อก่อรูปของผสมที่ สามารถบ่มได้ และ การบ่มของผสมที่สามารถบ่มได้ภายใต้ความดันเพื่อก่อรูปวัสดุแผง 1 0. วิธีการสำหรับการเตรียมวัสดุแผง ซึ่งประกอบรวมด้วย การเติมลงในเรซินที่ก่อรูปโดยการทำปฎิกิริยาสารประกอบอะมิโนกับสารประกอบที่คล้าย ฟอร์มัลดีไฮด์ ด้วยตัวเร่งปฎิกิริยาและสารประกอบที่คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์จนกระทั่งได้อัตราส่วน F/(NH2)2 เท่ากับ 0.8 ถึง 1.6 เพื่อทำให้ได้ซึ่งการก่อรูปสารยึดติดชนิดอะมิโนพลาสท์ที่มีสารประกอบ ที่คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์อิสระ การประกอบรวมสารยึดติดชนิดอะมิโนพลาสท์กับวัสดุซึ่งมีเซลลูโลสเพื่อก่อรูปของผสมที่ สามารถบ่มได้ และ การบ่มของผสมที่สามารถบ่มได้ภายใต้ความดันเพื่อก่อรูปวัสดุแผง 11. Mixture of adhesives prepared from aminoplast resins with amaldehyde, which appears to contain free formaldehyde-like compounds and their content. Similar The free formaldehyde is between 1 and 50% by weight compared to the total content of Formaldehyde was added during the preparation of this additive. 2. Mixture of claim agent 1, which uses formaldehyde as a formaldehyde-like compound. Free formaldehyde in amounts between 2 and 15% by weight by comparison. The amount of formaldehyde was added during the preparation of this additive. 3. Mixture of the binder claim No. 1, which appears to contain formaldehyde-like compounds. In such a way, the total F / (NH2) 2 of the mixture of adhesives is 0.8 to 1.6 4. Mixture of the binder, Clause 3, where the F / (NH2) 2 ratio of the mixture The amount of adhesives is 0.9 to 1.5. 5. Mixture of the binder claim No. 1, which will use the mixture of Urea and melamine are The amino compounds in this aminoplast resin 6. Mixture of binder claim No. 5, the molar ratio of this melamine / urea is 0.01 to 2. 7. Method For the preparation of aminoplast adhesives with The incubation rate is increased by Reacts amino compounds with Formaldehyde-like compound to form a resin, which is Has been transformed To be aminoplast type adhesives by adding Lai formaldehyde And catalyst until the F / (NH2) 2 ratio is 0.8 to 1.6 8. Method for panel material preparation by composite material. Which contains cellulose and adhesives in compressors and in compressors This is processed with these materials into panel materials at higher sliding temperatures and pressures. Which uses a mixture of adhesives consisting of Minoplast resin as a binder, appears to contain compounds that It is similar to free formaldehyde, and the F / (NH2) 2 ratio of this aggregate mixture is 0.8 to 1.6. 9. Methods for preparing panel materials. Which includes Adding to the resins formed by reacting anino-like compounds. Formaldehyde With reaction catalysts and formaldehyde-like compounds to achieve the formation Aminoplast adhesives The content of free formaldehyde-like compounds in the binder was between 1 and 50% by weight compared to the total content of the formaldehyde added. Combination of aminoplast-based adhesives with cellulose-containing materials to form curing mixtures and curing pressure curing mixtures to form panel materials 1 0. Method Preparation for panel material Which includes Addition to the resin formed by reaction of amino-like compounds with Formaldehyde With catalysts and formaldehyde-like compounds, the F / (NH2) 2 ratio of 0.8 to 1.6 was obtained to achieve the formation of aminoplast adhesives. Compound That is like free formaldehyde Combination of aminoplast-based adhesives with cellulose-containing material to form curing mixtures and pressure curing mixtures to form panel materials 1 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งสารประกอบที่คล้ายฟอร์มัลดีไฮด์ประกอบรวมด้วย ฟอร์มัลดีไฮด์ หรือพาราฟอร์มัลดีไฮด์ 11. Method according to claim 9, in which formaldehyde-like compounds include Formaldehyde Or paraformaldehyde 1 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 สำหรับการเตรียมวัสดุแผงเชิงซ้อน ซึ่งบ่มของผสมที่สามารถ บ่มได้ภายใต้ความดัน 1 ถึง 2 เมกะพาสคัล ที่อุณหภูมิจาก 100 ถึง 140 องศาเซลเซียส 12. Methods according to claim 9 for the preparation of complex panel materials. Which curing mixtures that can Cured under pressure of 1 to 2 MPa at temperatures from 100 to 140 ° C. 1 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 สำหรับการเตรียมวัสดุแผงอนุภาคอัด ซึ่งบ่มของผสมที่ สามารถบ่มได้ภายใต้ความดัน 1 ถึง 5 เมกะพาสคัล และอุณหภูมิจาก 180 ถึง 230 องศาเซลเซียส 13. Method according to claim No. 9 for the preparation of particle board material. Which incubates the mixture Can be cured under pressure of 1 to 5 Mpa and temperature from 180 to 230 ° C 1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 สำหรับการเตรียมวัสดุแผงเส้นใยความหนาแน่นปานกลาง ซึ่งบ่มของผสมที่สามารถบ่มได้ภายใต้ความดัน 2 ถึง 7 เมกะพาสคัล และอุณหภูมิจาก 170 ถึง 230 องศาเซลเซียส4. Methods pursuant to claim 9 for the preparation of medium-density fiber panel materials. Which curing mixtures that can be cured under pressure of 2 to 7 MPa and temperature from 170 to 230 ° C
TH101000531A 2001-02-16 Adhesives mixtures with increased curing rates TH27730B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH53485A TH53485A (en) 2002-10-16
TH27730B true TH27730B (en) 2010-03-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3847860A (en) Adhesive agents comprising phenolic resins and a mixture of silanes
JPS61102213A (en) How to make particle or fiberboard
CN109370514A (en) Adhesive composition and its production method based on carbohydrate
US5637658A (en) Modified phenol-aldehyde resin and binder system
US20060234077A1 (en) Wood composites bonded with soy protein-modified urea-formaldehyde resin adhesive binder
JPH021717A (en) New method for manufacture of aminoplast resin evolving very little formalin
EP1127085B1 (en) Cyclic urea-formaldehyde prepolymer-modified melamine-containing resins, and use in binders for cellulosic-based composites
US5008365A (en) Process for the manufacture of urea-formaldehyde resins containing melamine
AU612444B2 (en) Process for the preparation of aminoplastic resins
EP0277926A2 (en) A method for the production of amino resin
EP1263914B1 (en) Adhesive composition with increased cure rate
TH27730B (en) Adhesives mixtures with increased curing rates
TH53485A (en) Adhesives mixtures with increased curing rates
WO2003093339A1 (en) Melamine-urea-formaldehyde resins modified with cyclic urea prepolymer and sodium metabisulfite
AU2001237802A1 (en) Adhesive composition with increased cure rate
WO1983004037A1 (en) Cross-linked urea-formaldehyde polymer matrix compositions containing cyclic intermediate structures
EP0561432A1 (en) Diamino-S-triazine-modified melamine-formaldehyde resin composition
US4499200A (en) Compound catalyst system usable for the polymerization or curing of urea-formaldehyde polymeric condensation systems
US6433059B1 (en) Method for preparing binder materials containing diisocyanates
CN1167722C (en) Urea-formaldehyde binder resins for wood composites
SU602516A1 (en) Curing agent for carbamide adhesives
JPS5817547B2 (en) Catalyst for amino resin polycondensation
US9080086B2 (en) Melamine-reinforced UF glues with up to 0.9% of melamine for producing medium-density fiberboard
IE60045B1 (en) Manufacture of fibreboard
JPS6158484B2 (en)