TH21709A -
Improved processing for forming operations used for encapsulating semiconductors.
- Google Patents
Improved processing for forming operations used for encapsulating semiconductors.
Info
Publication number
TH21709A
TH21709ATH9501003304ATH9501003304ATH21709ATH 21709 ATH21709 ATH 21709ATH 9501003304 ATH9501003304 ATH 9501003304ATH 9501003304 ATH9501003304 ATH 9501003304ATH 21709 ATH21709 ATH 21709A
การขึ้นรูปที่ใช้สำหรับการหุ้มสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์ไฟฟ้าหรืออิเลคโทรนิคส์ สีอื่น ๆ จะถูกจัดเตรียมโดยขบวนการที่ประกอบด้วยการอุ่นเรซินเพื่อให้มีการหลอม การฉีด เข้าไปในแบบ และการทำให้เย็นเพื่อให้แข็ง โดยขั้นตอนทั้งหมดจะไม่มีการรักษาเรซิน Molding, used for cladding of semiconductors and other colored electrical or electronic equipment, is prepared by a process that consists of preheating the resin for melting, injection, and cooling so that hard By the whole process there is no resin cure.
Claims (2)
1. วิธีของการจัเตรียมการขึ้นรูปที่เหมาะสมสำหรับการหุ้มอุปกรณ์ไฟฟ้าหรือ อิเลคทรอนิคส์ จะประกอบด้วย A. การอุ่นยางเรซินเพื่อให้การหลอมโดยไม่มีการรักษายางเรซิน B. การฉีดยางเรซินที่หลอมเข้าไปในแบบโดยไม่มีการรักษายางเรซิน C. การทำให้เย็นต่อยางเรซินหลอมที่อยู่ในแบบเพื่อทำให้แข็งในการขึ้นรูปและ การนำการขึ้นรูปออกจากแบบโดยไม่ต้องรักษายางเรซิน1. A method of suitable formulation for cladding electrical equipment or The electronics will consist of A. Preheating the resin to allow the vulcanization without resin treatment B. Injecting the fused resin into the mold without the resin treatment C. Is in a pattern to harden in forming and Removing the molding from the pattern without resin treatment2. วิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 ยางเรซินจะเป็นเรซินอีพ๊อกซี โพลีเอสเตอร์ ซิลแท็ก :2. Method according to claim 1, the resin will be epoxy-polyester resin:
TH9501003304A1995-12-15
Improved processing for forming operations used for encapsulating semiconductors.
TH21709A
(en)