TH2001004971ATH2001004971ATH2001004971ATH2001004971ATH 2001004971 ATH2001004971 ATH 2001004971ATH 2001004971 ATH2001004971 ATH 2001004971ATH 2001004971 ATH2001004971 ATH 2001004971ATH 2001004971 ATH2001004971 ATH 2001004971A
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT64การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีอัลลอยบัดกรี(solderalloy),เพสท์บัดกรี,บอลบัดกรี,โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์และรอยบัดกรีทั้งคู่มีจุดหลอมเหลวต่ำเพื่อยับยั้งการเกิดความล้มเหลวของการหลอมรวมและมีคุณสมบัติเชิงกลที่ดีเยี่ยม,ความทนทานต่อแรงกระแทกและความทนทานต่อวัฏจักรความร้อนที่ดีเยี่ยมเพื่อให้ได้รับการลดขนาดของการจัดองค์ประกอบอัลลอย,องค์ประกอบอัลลอยถูกประกอบขึ้นด้วย35ถึง68%โดยมวลของBi,0.5ถึง3.0%โดยมวลของIn,0.01ถึง0.10%โดยมวลของPd,และส่วนที่เหลือของSnองค์ประกอบอัลลอยอาจมี1.0ถึง2.0%โดยมวลของIn,มี0.01ถึง0.03%โดยมวลของPdและมีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในCo,Ti,AlและMnในปริมาณทั้งหมด0.1%โดยมวลหรือน้อยกว่าอัลลอยบัดกรีอาจถูกใช้อย่างเหมาะสมสำหรับเพสท์บัดกรี,บอลบัดกรี,โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์และรอยบัดกรี----------------------------------------------------------- The invention summary which appears on the advert page ReadFile:DEPCT64 The current invention provides solderalloy, solder paste, solder ball, resin core solder, flux and solder joints both with low melting point to inhibit. Failure of fusion and has excellent mechanical properties, impact resistance and excellent heat cycle resistance.To achieve a reduction in the size of the alloy composition, the alloy composition is assembled. With 35 to 68% by mass of Bi, 0.5 to 3.0% by mass of In, 0.01 to 0.10% by mass of Pd, and the remainder of Sn, the alloying elements may contain 1.0 to 2.0% by mass of In, with 0.01 to 0.10% by mass of Pd. 0.03% by mass of Pd and contains at least one of Co, Ti, Al and Mn in total 0.1% by mass or less. Solder alloys may be appropriately used for solder paste, solder balls, resin-fed core solders. Lux and solder------------------------------------------------------- --------------
Claims (4)
ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:DEPCT64Claims (item one) which will appear on the advertisement page:DEPCT641.อัลลอยบัดกรี(solderalloy)ที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบอัลลอยที่ประกอบขึ้นด้วย35ถึง68%โดยมวลของBi,0.5ถึง3.0%โดยมวลของIn,0.01ถึง0.10%โดยมวลของPd,และส่วนที่เหลือของSn1. Solderalloy composed of alloy elements composed of 35 to 68% by mass of Bi, 0.5 to 3.0% by mass of In, 0.01 to 0.10% by mass of Pd, and the remainder of Sn.2.อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่1ที่ซึ่งองค์ประกอบอัลลอยมี1.0ถึง2.0%โดยมวลของIn2. Solder alloy according to claim 1, where alloying elements are 1.0 to 2.0% by mass of In.3.อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่1หรือ2ที่ซึ่งองค์ประกอบอัลลอยมี0.01ถึง0.03%โดยมวลของPd3. Solder alloy according to claim 1 or 2, where alloying elements are 0.01 to 0.03% by mass of Pd.4.อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่1ถึง3ข้อใดข้อหนึ่งที่ซ4. The solder alloy according to Claims 1 to 3, one of the above
Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member