TH19017B - A set of chip bodies that are pre-assembled on the same surface. - Google Patents

A set of chip bodies that are pre-assembled on the same surface.

Info

Publication number
TH19017B
TH19017B TH9401002666A TH9401002666A TH19017B TH 19017 B TH19017 B TH 19017B TH 9401002666 A TH9401002666 A TH 9401002666A TH 9401002666 A TH9401002666 A TH 9401002666A TH 19017 B TH19017 B TH 19017B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
footprint
hand
assembled
same surface
Prior art date
Application number
TH9401002666A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH19017A (en
Inventor
นาย เจนโจเซฟ กาเดนซี นาย โจเซฟไมเคิล มอสเลย์ นาย วิโตเจมส์ ทูโอโซโล นาย จอห์นครอสบีย์ มิลลิเคน นายโจเซฟฟ ไมเคิล มอสเลย์
Original Assignee
อินเตอร์เนชั่นแนล บิสซีเนสส์ แมชชีนส์ คอร์ปอเรชั่น อินเตอร์เนชั่นแนล บิสซีเนลส์ แมชชีนส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by อินเตอร์เนชั่นแนล บิสซีเนสส์ แมชชีนส์ คอร์ปอเรชั่น อินเตอร์เนชั่นแนล บิสซีเนลส์ แมชชีนส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical อินเตอร์เนชั่นแนล บิสซีเนสส์ แมชชีนส์ คอร์ปอเรชั่น อินเตอร์เนชั่นแนล บิสซีเนลส์ แมชชีนส์ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH19017B publication Critical patent/TH19017B/en
Publication of TH19017A publication Critical patent/TH19017A/en

Links

Abstract

อุปกรณ์ไฟฟ้าสำหรับวงจรตรรกได้มีตัวถัง ประกอบด้วยการจัดหมู่ของการเชื่อม ต่อร่วมทางไฟฟ้าลดการควบคุม เช่น ก้อน บัดกรีและตัวนำขาอุปกรณ์รูเคลือบตลอด ที่ซึ่งตัวนำ ถูกจัด วางด้านนอกของเส้นรอบวงระหว่างแนวของก้อนบัดกรี ดังเหมือน เพิ่มฟุตพรินต์สำหรับ อุปกรณ์ไฟฟ้าพ้นเหนือกว่านั้น อีกนัย หนึ่ง ฟุตพรินต์สูงสุดสำหรับก้อนบัดกรีเดี่ยว ๆ ซึ่งฟุต พรินต์อีกนัยหนึ่งจำกัดขนาดเนื่องจากความล้มเหลวซึ่งเกิดขึ้นในก้อนบัดกรี เมื่อก้อนบัดกรีถูก เปิดเผยให้กับความร้อนและระดับแรงเค้นทางกลที่ระยะทางที่ ขยายออกไปจากนิวทรัลหรือจุด แรงเค้นศูนย์ของแนว Electrical components for logic circuits have a chassis. Consists of a combination of welding Electrical connections reduce control such as solder blocks and device pin leads, through which the conductors are positioned outside of the circumference between the solder loops, as if adding a footprint for Electrical equipment surpasses that, on the other hand, the maximum footprint for a single solder block, where the footprint, on the other hand, is limited in size due to the failure that occurs in the solder. When the solder is Expose to heat and mechanical stress levels at a distance that Extends from the neutrals or points Center throttle force

Claims (1)

1. หน่วยฮาร์ดแวร์อิเล็คทรอนิกส์ตัวถัง ส่วนสำหรับการแสดงฟังก์ชั่นตรรก ประกอบด้วย วัสดุฐานรอง วงจรตรรกทางไฟฟ้ามีขั้วต่อด้านเข้า/ด้านออกพาไปโดยวัสดุฐาน รอง หน้าสัมผัสเฉพาะตัวของวัสดุตัวนำไฟฟ้าควบคุมเชื่อมต่อกับ บาง ขั้วต่อด้านเข้า/ด้านออก และ ขาอุปกรณ์แต่ละตัวของวัสดุตัวนำทางไฟฟ้าเชื่อมต่อเข้ากับ ขั้วต่อด้านเข้า/ ด้านออกอื่น ๆ ซึ่งไม่เชื่อมต่อกับหน้า สัมผัส1.Hardware electronic unit The section for displaying the logic function consists of a base material, an electrical logic circuit has an input / output terminal, taken by a material-specific contact base material, the control conductor is connected to some input / output terminals. And each device pin of the electric guide material is connected to Other input / output terminals that are not connected to the contacts.
TH9401002666A 1994-12-06 A set of chip bodies that are pre-assembled on the same surface. TH19017A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH19017B true TH19017B (en) 1996-06-07
TH19017A TH19017A (en) 1996-06-07

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0110285A3 (en) Interconnection of integrated circuits
EP0965846A3 (en) Integrated circuit test socket
ES251739U (en) Electrical connector and connecting element.
TW365106B (en) Multi-terminal surface-mounted electronic device
EP0913866A4 (en) Electronic component and semiconductor device, method for manufacturing the same, circuit board have the same mounted thereon, and electronic equipment having the circuit board
CA2261551A1 (en) Socket for integrated circuit chip
CA2122508A1 (en) Apparatus for interconnecting electrical contacts
MY132328A (en) Semiconductor assembly
JPS5738577A (en) Connector
US4949220A (en) Hybrid IC with heat sink
US5753971A (en) Power semiconductor module with terminal pins
EP0126164A4 (en) Method of connecting double-sided circuits.
EP0075890A3 (en) Arrangement to prevent damage of the components or conductors on a circuit board
TH19017B (en) A set of chip bodies that are pre-assembled on the same surface.
TH19017A (en) A set of chip bodies that are pre-assembled on the same surface.
GB1300292A (en) A connector device for connecting to a circuit board
EA199801021A2 (en) A device for electrical connection of a differential unit to a circuit breaker
JPS63271996A (en) Printed board for large current
WO2002067322A3 (en) Semiconductor device having signal contacts and high current power contacts
EP0286440A3 (en) Connector assembly
WO2000004585A3 (en) Chip carrier device and method for the production of a chip carrier device with an electrical test
WO2001045166A3 (en) Encasing arrangement for a semiconductor component
SE9203533L (en) Apparatus for cooling disc-shaped power electronics elements as well as disc-shaped power electronics elements intended to be mounted in such a cooling device
ATE390734T1 (en) CONNECTION DEVICE, ESPECIALLY FOR ELECTRICAL EQUIPMENT
JPS5854787Y2 (en) Ratsupinguchi Yukeitanshi