TH1901006817ATH1901006817ATH1901006817ATH1901006817ATH 1901006817 ATH1901006817 ATH 1901006817ATH 1901006817 ATH1901006817 ATH 1901006817ATH 1901006817 ATH1901006817 ATH 1901006817ATH 1901006817 ATH1901006817 ATH 1901006817A
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT63ที่จัดให้มีเป็นโลหะเจือบัดกรีที่มีการดำเนินการการหล่อขึ้นรูปแบบต่อเนื่องที่ดีเยี่ยมโลหะเจือบัดกรีของการประดิษฐ์นี้มีสารผสมโลหะเจือเป็นเปอร์เซ็นต์โดยมวลของCu:0.8ถึง10%ส่วนที่เหลือที่เป็นSnและรวมถึงสารประกอบโลหะแทรกร่องในย่านที่มีความหนามากกว่าหรือเท่ากับ50ไมโครเมตรห่างจากพื้นผิวของโลหะเจือบัดกรีสารประกอบโลหะแทรกร่องมีขนาดเกรนผลึกสูงสุดไม่มากกว่า100ไมโครเมตร----------------------------------------------------------- A summary of the invention which appears on the classifieds page ReadFile:DEPCT63 provides a solder alloy with excellent continuous casting performance.The solder alloy of this invention contains a percentage alloy by mass. Cu: 0.8 to 10%, the residual is Sn and includes the groove metal compound in the region of greater than or equal to 50 µm thickness from the surface of the solder alloy. The grooved metal compound has a maximum crystal grain size of not more than 100. micrometer------------------------------------------------- ----------
Claims (3)
ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:DEPCT63Claims (item one) which will appear on the advertisement page:DEPCT631.โลหะเจือบัดกรีซึ่งมีสารผสมโลหะเจือที่ประกอบรวมด้วยเปอร์เซ็นต์โดยมวลของ0.8เปอร์เซ็นต์ถึง10เปอร์เซ็นต์ของCuที่มีส่วนดุลเป็นSnและรวมถึงสารประกอบโลหะแทรกร่องที่ซึ่งสารประกอบโลหะแทรกร่องมีขนาดเกรนสูงสุด100ไมโครเมตรหรือน้อยกว่าในย่านหนึ่งอย่างน้อยที่สุด50ไมโครเมตรห่างจากพื้นผิวของโลหะเจือบัดกรี1. Solder alloy, which contains an alloy containing an alloy consisting of a percentage by mass of 0.8 percent to 10% of Cu with a balance of Sn, and includes grooved insertion compounds where the grooved insert metal compound has a grain size of up to 100 µm or less than in one region at least 50 µm away from the surface of the solder alloy.2.โลหะเจือบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อ1ที่ซึ่งสารผสมโลหะเจือนี้ยังมีเปอร์เซ็นต์โดยมวลของ0.4เปอร์เซ็นต์หรือน้อยกว่าของNi2. Solder alloy according to claim 1, where this alloy also contains a percentage by mass of 0.4% or less of Ni.3.โลหะเจือบ3. Alloy