TH18696A - ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำ?ที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า - Google Patents

ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำ?ที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า

Info

Publication number
TH18696A
TH18696A TH9401000693A TH9401000693A TH18696A TH 18696 A TH18696 A TH 18696A TH 9401000693 A TH9401000693 A TH 9401000693A TH 9401000693 A TH9401000693 A TH 9401000693A TH 18696 A TH18696 A TH 18696A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive
electrical component
component assembly
forming
mesh
Prior art date
Application number
TH9401000693A
Other languages
English (en)
Other versions
TH10619B (th
Inventor
แอล ลูคาส นายเกรกอรี่ย์
เอสโช นายจิน
อาร์ โฮวาร์ด นายเจมส์
บินโน นายนิโคลาส
เค บาย์แยน นายสค๊อทท์
Original Assignee
นายธเนศ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
ฮัดโค แชนทา คลารา อิงค์
Filing date
Publication date
Application filed by นายธเนศ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, ฮัดโค แชนทา คลารา อิงค์ filed Critical นายธเนศ เปเรร่า
Publication of TH18696A publication Critical patent/TH18696A/th
Publication of TH10619B publication Critical patent/TH10619B/th

Links

Abstract

ชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าและวิธีการขึ้นรูปชุดส่วนประกอบทาง ไฟฟ้า ที่มีรูปเป็นวงแหวนในชั้นผิว ซึ่งอยู่ตรงระหว่างส่วนตัวนำที่ยื่นทะลุผ่าน และชั้นผิวตัวนำ ที่อยู่ล้อมรอบที่อยู่ในแผ่น PCB ชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะตัวหนึ่งตัวใดหรือหลายตัว ของตัวต้านทาน/ตัวน้ำ ตัวเหนี่ยวนำ และไดอิเล็คทริก/ตัวเก็บประจุ หรือ การรวมกันของ ส่วนดังกล่าว ส่วนขอบรอบด้านนอกและด้านในของชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้า จะมีรัศมีที่คงที่ ซึ่งจะทำให้การกำหนดหาค่าคุณลักษณะเฉพาะในการทำงานของส่วนประกอบทางไฟฟ้าได้ โดยง่าย จาก (a) รัศมีภายในและภายใน (b) ความหนาของส่วนประกอบทางไฟฟ้า และ (c) ลักษณะเฉพาะทางไฟฟ้าที่ถูกกำหนด โดยวัสดุที่ใช้สร้างขึ้นรูปในร่องรูปวงแหวนนั้น ส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะถูกทำขึ้นจากสารตั้งต้นที่เหลวที่จะขึ้นรูปเป็นส่วนต่อเชื่อมที่ นำไฟฟ้า สำหรับชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้าตรงส่วนขอบรอบด้านนอกและด้านในของมัน

Claims (17)

1. วิธีการขึ้นรูปชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าในชั้นผิวตัวนำของแผง วงจรไฟฟ้า (PCB) ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ การขึ้นรูปร่องรูปวงแหวน ในชั้นผิวตัวนำที่ล้อมรอบชิ้นส่วนตัวนำ ซึ่งประกอบ ด้วยตัวใดตัวหนึ่งของ (a) ส่วนตัวที่นำที่ยื่นทะลุออก และ (b) ตัวนำไฟฟ้าตรงกลางที่อยู่ ในแผ่น PCB การขึ้นรูปชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าในร่องรูปวงแหวน ซึ่งชุด ประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยตัวส่วนประกอบ ทางไฟฟ้าตัวหนึ่ง และจะมีส่วนขอบรอบด้านนอกที่ถูกเชื่อมต่อเข้ากับชั้นผิวตัวนำ และ ต่อเชื่อมชิ้นส่วนตัวนำดังกล่าวแบบปฏิบัติงานได้เข้ากับส่วนขอบรอบด้านในของ ชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปส่วนขอบ รอบด้านนอกและด้านในของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่มีรัศมีคงที่และจะชึ้นรูป ชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่ยื่นออกไปร่วมกับร่องรูปวงแหวนนั้น โดยที่ส่วนขอบ รอบด้านนอกของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า จะถูกต่อเข้ากับชั้นผิวตัวนำและส่วน ขอบรอบด้านในของชุดประกอบทางไฟฟ้า จะถูกต่อแบบปฏิบัติงานได้เข้ากับชิ้นส่วนตัวนำตรง กลางดังกล่าว
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปแท่นตัว นำ ที่ต่อเชื่อมอยู่ระหว่างส่วนตัวนำที่ยื่นทะลุออกและส่วนขอบรอบด้านในของชุดประกอบส่วน ประกอบทางไฟฟ้า ดังกล่าว
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปส่วนขอบ รอบด้านนอกและด้านในของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า โดยมีรัศมีที่คงที่และการ ขึ้นรูปชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ให้ยื่นออกไปร่วมกับร่องรูปวงแหวนนั้น โดยที่ ส่วนขอบรอบด้านนอกและของชุดประกอบทางไฟฟ้าจะถูกเติมเต็มด้วยชั้นผิวตัวนำ และส่วน ขอบรอบด้านในของชุดประกอบส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะถูกเติมเต็มด้วยแท่นตัวนำ
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปชั้นผิวตัว นำ และแท่นตัวนำโดยให้มีความหนาเท่ากันตรงส่วนที่ต่อเชื่อมกันกับชุดประกอบของส่วน ประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว เพื่อทำให้ได้ความหนาตามต้องการของชุดประกอบของส่วน ประกอบทางไฟฟ้านั้น
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปตัวส่วน ประกอบทางไฟฟ้าจากสารตั้งต้นเหลว
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นผิวตัวนำจะเป็นส่วนหนึ่งของชั้นผิวตัว เก็บประจุที่อยู่ในแผ่น PCB
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปตัวชุด ประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าจากสารตั้งต้นเหลว
9. วิธีการขึ้นรูปชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าในชั้นผิวตัวนำของชั้น ผิวของ PCB ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ การให้เข้าไป ซึ่งชั้นผิวป้องกันลงบนชั้นผิวตัวนำของชั้นผิวดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนที่เป็นรูปวงแหวนของชั้นผิวตัวนำดังกล่าว การแยกส่วนที่ถูกเผยออกของชั้นผิวตัวนำออกไปโดยขั้นตอนการลบออก เพื่อ ทำให้เกิดเป็นร่องรูปวงแหวนขึ้นในชั้นผิวตัวนำดังกล่าว ที่อยู่ล้อมรอบส่วนตัวนำตรงกลาง ดังกล่าว การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวเข้าไปในร่องรูปวงแหวนดังกล่าว การแยกออกของชั้นผิวป้องกันจากชั้นผิวตัวนำของชั้นผิวดังกล่าวและ การอบสารตั้งต้นที่เหลวนั้น เพื่อทำให้เกิดเป็นชุดประกอบของส่วนประกอบ ทางไฟฟ้ารูปวงแหวนที่มีส่วนขอบรอบด้านนอกต่อเข้ากับชั้นผิวตัวนำของชั้นผิวดังกล่าว และ ส่วนขอบรอบด้านในของมันจะต่อเข้ากับส่วนตัวนำตรงกลางดังกล่าว
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งสารตั้งต้นที่เหลวดังกล่าว จะประกอบ ด้วยวัสดุที่ใช้เป็นส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่เลือกขึ้นจากกลุ่มที่ประกอบด้วย วัสดุที่เป็นตัว นำ/ตัวต้านทาน วัสดุที่เป็นตัวเหนี่ยวนำ และวัสดุที่เป็นไดอิเล็คทริก/ตัวเก็บประจุ
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 9 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปชิ้นส่วน ตัวนำที่ประกอบด้วยตัวใดตัวหนึ่งของ (a) ส่วนตัวนำที่ยื่นทะลุออกและ (b) ตัวนำไฟฟ้า ตรงกลางที่อยู่ในส่วนตัวนำตรงกลางของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า และวาง อยู่ใต้โครงสร้างชั้นผิวโดยที่ชิ้นส่วนตัวนำตรงกลาง จะต่อแบบปฏิบัติงานได้เข้ากับส่วนขอบ รอบด้านในขอบชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่ซึ่งชั้นผิวตัวนำจะถูกทำขึ้นเป็นส่วน ของแผงวงจร (CB)
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ยังประกอบด้วย ขั้นตอนของการอบบางส่วน แก่สารตั้งต้นที่เหลวก่อนการแยกออกของชั้นผิวป้องกัน
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการจัดให้มี ตะแกรงหรือแผ่นโลหะอยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้ หลังจากขั้นตอนการลบออกได้ดำเนิน การไปแล้วตะแกรงหรือแผ่นโลหะดังกล่าว จะมีช่องเปิดรูปวงแหวนที่จะพอดีเข้ากับร่องรูป วงแหวนที่ถูกทำขึ้นไว้ในชั้นผิวตัวนำตรงขั้นตอนการลบออกดังกล่าวและ การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวเข้าไปในร่องรูปวงแหวนของชั้นผิวตัวน่าของชั้น ผิวดังกล่าว โดยผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกัน หรือช่องเปิดที่อยู่ในตะแกรงหรือแผ่น โลหะนั้น
14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ซึ่งวัสดุของส่วนประกอบทางไฟฟ้านั้น จะ เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วย วัสดุตัวนำ/ตัวต้านทาน วัสดุเหนี่ยวนำ/และวัสดุไดอิเล็ค ทริก/ตัวเก็บประจุ
15. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการอบบางส่วน แก่สารตั้งต้นที่เหลวก่อนการแยกออกของชั้นผิวป้องกัน
16. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 สำหรับการขึ้นรูปชุดประกอบของส่วน ประกอบทางไฟฟ้าแบบผสม และยังประกอบด้วยขั้นตอนของ การจัดตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่ง อยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้หลังจากขั้น ตอนการลบออกได้ดำเนินการไปแล้ว ตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่งจะมีช่องเปิดรูปวงแหวน ที่จะพอดีเข้ากับส่วนแรกของร่องรูปวงแหวนที่ถูกทำขึ้นในชั้นผิวตัวนำโดยขั้นตอนการลบออก การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวชนิดหนึ่งในส่วนที่หนึ่งของร่องรูปวงแหวนในชั้นผิว ตัวนำของชั้นผิวผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกันในตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่งนั้น การแยกตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่ง การจัดตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่สองอยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้ ตะแกรง หรือแผ่นโลหะที่สองจะมีช่องเปิดรูปวงแหวนที่จะพอดีเข้ากับส่วนที่สองของร่องรูปวงแหวนที่ ถูกขึ้นรูปในชั้นผิวตัวนำโดยขั้นตอนการลบออกและ การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวชนิดที่สองในส่วนที่สองของร่องรูปวงแหวนในชั้น ผิวตัวนำของชั้นผิวผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกันในตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่สองนั้น
17. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งสารตั้งต้นที่เหลวชนิดที่หนึ่งและที่สอง จะประกอบด้วยวัสดุที่เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วยวัสดุตัวนำ/ตัวต้านทาน วัสดุเหนี่ยวนำ วัสดุไดอิเล็คทริก/ตัวเก็บประจุและการรวมกันของสิ่งดังกล่าว
TH9401000693A 1994-04-15 ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำ?ที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า TH10619B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH18696A true TH18696A (th) 1996-05-21
TH10619B TH10619B (th) 2001-06-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6778058B1 (en) Embedded 3D coil inductors in a low temperature, co-fired ceramic substrate
US6694583B2 (en) Embedded multi-layer capacitor in a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate
DE69400795D1 (de) Mit einer durchfuehrung durch eine gedruckte schaltungsplatine gekoppelte ringfoermige schaltungskomponenten
TW547000B (en) A method for forming a printed circuit board and a printed circuit board formed thereby
US4616413A (en) Process for manufacturing printed circuits with an individual rigid conductive metallic support
US4626816A (en) Multilayer series-connected coil assembly on a wafer and method of manufacture
US3992761A (en) Method of making multi-layer capacitors
ATE42664T1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen.
US6643121B1 (en) Solid state capacitors and methods of manufacturing them
US6808578B2 (en) Method for producing ceramic substrate
US3520782A (en) Method of wiring integrated magnetic circuits
US5573808A (en) Method for producing a multilayer circuit
TH10619B (th) ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำ?ที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า
DE3626232A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte
EP1405552A1 (en) Method for manufacturing ceramic multilayer circuit board
US4410574A (en) Printed circuit boards and methods for making same
GB2132030A (en) Electronic chip components
GB2067018A (en) Electronic device packages
WO1979000860A1 (fr) Condensateur en ceramique et methode pour sa fabrication
WO1986006573A1 (en) Circuit panel without soldered connections and method of fabricating the same
JPH09199333A (ja) コイル部品およびその製造方法
JP2002299835A (ja) 多層回路基板前駆体、および多層回路基板の製造方法
JPH0437091A (ja) 厚膜印刷回路用の絶縁テープ
CN1295378A (zh) Lc滤波器及其制造方法
JPH03163897A (ja) 回路基板装置