TH18696A - ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำ?ที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า - Google Patents
ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำ?ที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH18696A TH18696A TH9401000693A TH9401000693A TH18696A TH 18696 A TH18696 A TH 18696A TH 9401000693 A TH9401000693 A TH 9401000693A TH 9401000693 A TH9401000693 A TH 9401000693A TH 18696 A TH18696 A TH 18696A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- electrical component
- component assembly
- forming
- mesh
- Prior art date
Links
Abstract
ชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าและวิธีการขึ้นรูปชุดส่วนประกอบทาง ไฟฟ้า ที่มีรูปเป็นวงแหวนในชั้นผิว ซึ่งอยู่ตรงระหว่างส่วนตัวนำที่ยื่นทะลุผ่าน และชั้นผิวตัวนำ ที่อยู่ล้อมรอบที่อยู่ในแผ่น PCB ชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะตัวหนึ่งตัวใดหรือหลายตัว ของตัวต้านทาน/ตัวน้ำ ตัวเหนี่ยวนำ และไดอิเล็คทริก/ตัวเก็บประจุ หรือ การรวมกันของ ส่วนดังกล่าว ส่วนขอบรอบด้านนอกและด้านในของชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้า จะมีรัศมีที่คงที่ ซึ่งจะทำให้การกำหนดหาค่าคุณลักษณะเฉพาะในการทำงานของส่วนประกอบทางไฟฟ้าได้ โดยง่าย จาก (a) รัศมีภายในและภายใน (b) ความหนาของส่วนประกอบทางไฟฟ้า และ (c) ลักษณะเฉพาะทางไฟฟ้าที่ถูกกำหนด โดยวัสดุที่ใช้สร้างขึ้นรูปในร่องรูปวงแหวนนั้น ส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะถูกทำขึ้นจากสารตั้งต้นที่เหลวที่จะขึ้นรูปเป็นส่วนต่อเชื่อมที่ นำไฟฟ้า สำหรับชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้าตรงส่วนขอบรอบด้านนอกและด้านในของมัน
Claims (17)
1. วิธีการขึ้นรูปชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าในชั้นผิวตัวนำของแผง วงจรไฟฟ้า (PCB) ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ การขึ้นรูปร่องรูปวงแหวน ในชั้นผิวตัวนำที่ล้อมรอบชิ้นส่วนตัวนำ ซึ่งประกอบ ด้วยตัวใดตัวหนึ่งของ (a) ส่วนตัวที่นำที่ยื่นทะลุออก และ (b) ตัวนำไฟฟ้าตรงกลางที่อยู่ ในแผ่น PCB การขึ้นรูปชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าในร่องรูปวงแหวน ซึ่งชุด ประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยตัวส่วนประกอบ ทางไฟฟ้าตัวหนึ่ง และจะมีส่วนขอบรอบด้านนอกที่ถูกเชื่อมต่อเข้ากับชั้นผิวตัวนำ และ ต่อเชื่อมชิ้นส่วนตัวนำดังกล่าวแบบปฏิบัติงานได้เข้ากับส่วนขอบรอบด้านในของ ชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปส่วนขอบ รอบด้านนอกและด้านในของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่มีรัศมีคงที่และจะชึ้นรูป ชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่ยื่นออกไปร่วมกับร่องรูปวงแหวนนั้น โดยที่ส่วนขอบ รอบด้านนอกของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า จะถูกต่อเข้ากับชั้นผิวตัวนำและส่วน ขอบรอบด้านในของชุดประกอบทางไฟฟ้า จะถูกต่อแบบปฏิบัติงานได้เข้ากับชิ้นส่วนตัวนำตรง กลางดังกล่าว
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปแท่นตัว นำ ที่ต่อเชื่อมอยู่ระหว่างส่วนตัวนำที่ยื่นทะลุออกและส่วนขอบรอบด้านในของชุดประกอบส่วน ประกอบทางไฟฟ้า ดังกล่าว
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปส่วนขอบ รอบด้านนอกและด้านในของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า โดยมีรัศมีที่คงที่และการ ขึ้นรูปชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ให้ยื่นออกไปร่วมกับร่องรูปวงแหวนนั้น โดยที่ ส่วนขอบรอบด้านนอกและของชุดประกอบทางไฟฟ้าจะถูกเติมเต็มด้วยชั้นผิวตัวนำ และส่วน ขอบรอบด้านในของชุดประกอบส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะถูกเติมเต็มด้วยแท่นตัวนำ
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปชั้นผิวตัว นำ และแท่นตัวนำโดยให้มีความหนาเท่ากันตรงส่วนที่ต่อเชื่อมกันกับชุดประกอบของส่วน ประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว เพื่อทำให้ได้ความหนาตามต้องการของชุดประกอบของส่วน ประกอบทางไฟฟ้านั้น
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปตัวส่วน ประกอบทางไฟฟ้าจากสารตั้งต้นเหลว
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นผิวตัวนำจะเป็นส่วนหนึ่งของชั้นผิวตัว เก็บประจุที่อยู่ในแผ่น PCB
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปตัวชุด ประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าจากสารตั้งต้นเหลว
9. วิธีการขึ้นรูปชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าในชั้นผิวตัวนำของชั้น ผิวของ PCB ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ การให้เข้าไป ซึ่งชั้นผิวป้องกันลงบนชั้นผิวตัวนำของชั้นผิวดังกล่าว เพื่อเผย ส่วนที่เป็นรูปวงแหวนของชั้นผิวตัวนำดังกล่าว การแยกส่วนที่ถูกเผยออกของชั้นผิวตัวนำออกไปโดยขั้นตอนการลบออก เพื่อ ทำให้เกิดเป็นร่องรูปวงแหวนขึ้นในชั้นผิวตัวนำดังกล่าว ที่อยู่ล้อมรอบส่วนตัวนำตรงกลาง ดังกล่าว การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวเข้าไปในร่องรูปวงแหวนดังกล่าว การแยกออกของชั้นผิวป้องกันจากชั้นผิวตัวนำของชั้นผิวดังกล่าวและ การอบสารตั้งต้นที่เหลวนั้น เพื่อทำให้เกิดเป็นชุดประกอบของส่วนประกอบ ทางไฟฟ้ารูปวงแหวนที่มีส่วนขอบรอบด้านนอกต่อเข้ากับชั้นผิวตัวนำของชั้นผิวดังกล่าว และ ส่วนขอบรอบด้านในของมันจะต่อเข้ากับส่วนตัวนำตรงกลางดังกล่าว
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งสารตั้งต้นที่เหลวดังกล่าว จะประกอบ ด้วยวัสดุที่ใช้เป็นส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่เลือกขึ้นจากกลุ่มที่ประกอบด้วย วัสดุที่เป็นตัว นำ/ตัวต้านทาน วัสดุที่เป็นตัวเหนี่ยวนำ และวัสดุที่เป็นไดอิเล็คทริก/ตัวเก็บประจุ
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 9 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปชิ้นส่วน ตัวนำที่ประกอบด้วยตัวใดตัวหนึ่งของ (a) ส่วนตัวนำที่ยื่นทะลุออกและ (b) ตัวนำไฟฟ้า ตรงกลางที่อยู่ในส่วนตัวนำตรงกลางของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า และวาง อยู่ใต้โครงสร้างชั้นผิวโดยที่ชิ้นส่วนตัวนำตรงกลาง จะต่อแบบปฏิบัติงานได้เข้ากับส่วนขอบ รอบด้านในขอบชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่ซึ่งชั้นผิวตัวนำจะถูกทำขึ้นเป็นส่วน ของแผงวงจร (CB)
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ยังประกอบด้วย ขั้นตอนของการอบบางส่วน แก่สารตั้งต้นที่เหลวก่อนการแยกออกของชั้นผิวป้องกัน
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการจัดให้มี ตะแกรงหรือแผ่นโลหะอยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้ หลังจากขั้นตอนการลบออกได้ดำเนิน การไปแล้วตะแกรงหรือแผ่นโลหะดังกล่าว จะมีช่องเปิดรูปวงแหวนที่จะพอดีเข้ากับร่องรูป วงแหวนที่ถูกทำขึ้นไว้ในชั้นผิวตัวนำตรงขั้นตอนการลบออกดังกล่าวและ การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวเข้าไปในร่องรูปวงแหวนของชั้นผิวตัวน่าของชั้น ผิวดังกล่าว โดยผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกัน หรือช่องเปิดที่อยู่ในตะแกรงหรือแผ่น โลหะนั้น
14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ซึ่งวัสดุของส่วนประกอบทางไฟฟ้านั้น จะ เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วย วัสดุตัวนำ/ตัวต้านทาน วัสดุเหนี่ยวนำ/และวัสดุไดอิเล็ค ทริก/ตัวเก็บประจุ
15. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการอบบางส่วน แก่สารตั้งต้นที่เหลวก่อนการแยกออกของชั้นผิวป้องกัน
16. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 สำหรับการขึ้นรูปชุดประกอบของส่วน ประกอบทางไฟฟ้าแบบผสม และยังประกอบด้วยขั้นตอนของ การจัดตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่ง อยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้หลังจากขั้น ตอนการลบออกได้ดำเนินการไปแล้ว ตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่งจะมีช่องเปิดรูปวงแหวน ที่จะพอดีเข้ากับส่วนแรกของร่องรูปวงแหวนที่ถูกทำขึ้นในชั้นผิวตัวนำโดยขั้นตอนการลบออก การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวชนิดหนึ่งในส่วนที่หนึ่งของร่องรูปวงแหวนในชั้นผิว ตัวนำของชั้นผิวผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกันในตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่งนั้น การแยกตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่ง การจัดตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่สองอยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้ ตะแกรง หรือแผ่นโลหะที่สองจะมีช่องเปิดรูปวงแหวนที่จะพอดีเข้ากับส่วนที่สองของร่องรูปวงแหวนที่ ถูกขึ้นรูปในชั้นผิวตัวนำโดยขั้นตอนการลบออกและ การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวชนิดที่สองในส่วนที่สองของร่องรูปวงแหวนในชั้น ผิวตัวนำของชั้นผิวผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกันในตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่สองนั้น
17. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งสารตั้งต้นที่เหลวชนิดที่หนึ่งและที่สอง จะประกอบด้วยวัสดุที่เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วยวัสดุตัวนำ/ตัวต้านทาน วัสดุเหนี่ยวนำ วัสดุไดอิเล็คทริก/ตัวเก็บประจุและการรวมกันของสิ่งดังกล่าว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18696A true TH18696A (th) | 1996-05-21 |
| TH10619B TH10619B (th) | 2001-06-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6778058B1 (en) | Embedded 3D coil inductors in a low temperature, co-fired ceramic substrate | |
| US6694583B2 (en) | Embedded multi-layer capacitor in a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate | |
| DE69400795D1 (de) | Mit einer durchfuehrung durch eine gedruckte schaltungsplatine gekoppelte ringfoermige schaltungskomponenten | |
| TW547000B (en) | A method for forming a printed circuit board and a printed circuit board formed thereby | |
| US4616413A (en) | Process for manufacturing printed circuits with an individual rigid conductive metallic support | |
| US4626816A (en) | Multilayer series-connected coil assembly on a wafer and method of manufacture | |
| US3992761A (en) | Method of making multi-layer capacitors | |
| ATE42664T1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen. | |
| US6643121B1 (en) | Solid state capacitors and methods of manufacturing them | |
| US6808578B2 (en) | Method for producing ceramic substrate | |
| US3520782A (en) | Method of wiring integrated magnetic circuits | |
| US5573808A (en) | Method for producing a multilayer circuit | |
| TH10619B (th) | ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำ?ที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า | |
| DE3626232A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte | |
| EP1405552A1 (en) | Method for manufacturing ceramic multilayer circuit board | |
| US4410574A (en) | Printed circuit boards and methods for making same | |
| GB2132030A (en) | Electronic chip components | |
| GB2067018A (en) | Electronic device packages | |
| WO1979000860A1 (fr) | Condensateur en ceramique et methode pour sa fabrication | |
| WO1986006573A1 (en) | Circuit panel without soldered connections and method of fabricating the same | |
| JPH09199333A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JP2002299835A (ja) | 多層回路基板前駆体、および多層回路基板の製造方法 | |
| JPH0437091A (ja) | 厚膜印刷回路用の絶縁テープ | |
| CN1295378A (zh) | Lc滤波器及其制造方法 | |
| JPH03163897A (ja) | 回路基板装置 |