TH18696A - ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า - Google Patents
ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH18696A TH18696A TH9401000693A TH9401000693A TH18696A TH 18696 A TH18696 A TH 18696A TH 9401000693 A TH9401000693 A TH 9401000693A TH 9401000693 A TH9401000693 A TH 9401000693A TH 18696 A TH18696 A TH 18696A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- surface layer
- assembly
- electrical components
- conductor
- forming
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 34
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 2
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims 1
Abstract
ชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้าและวิธีการขึ้นรูปชุดส่วนประกอบทาง ไฟฟ้า ที่มีรูปเป็นวงแหวนในชั้นผิว ซึ่งอยู่ตรงระหว่างส่วนตัวนำที่ยื่นทะลุผ่าน และชั้นผิวตัวนำ ที่อยู่ล้อมรอบที่อยู่ในแผ่น PCB ชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะตัวหนึ่งตัวใดหรือหลายตัว ของตัวต้านทาน/ตัวน้ำ ตัวเหนี่ยวนำ และไดอิเล็คทริก/ตัวเก็บประจุ หรือ การรวมกันของ ส่วนดังกล่าว ส่วนขอบรอบด้านนอกและด้านในของชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้า จะมีรัศมีที่คงที่ ซึ่งจะทำให้การกำหนดหาค่าคุณลักษณะเฉพาะในการทำงานของส่วนประกอบทางไฟฟ้าได้ โดยง่าย จาก (a) รัศมีภายในและภายใน (b) ความหนาของส่วนประกอบทางไฟฟ้า และ (c) ลักษณะเฉพาะทางไฟฟ้าที่ถูกกำหนด โดยวัสดุที่ใช้สร้างขึ้นรูปในร่องรูปวงแหวนนั้น ส่วนประกอบทางไฟฟ้าดังกล่าว จะถูกทำขึ้นจากสารตั้งต้นที่เหลวที่จะขึ้นรูปเป็นส่วนต่อเชื่อมที่ นำไฟฟ้า สำหรับชุดส่วนประกอบทางไฟฟ้าตรงส่วนขอบรอบด้านนอกและด้านในของมัน
Claims (7)
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 9 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการขึ้นรูปชิ้นส่วน ตัวนำที่ประกอบด้วยตัวใดตัวหนึ่งของ (a) ส่วนตัวนำที่ยื่นทะลุออกและ (b) ตัวนำไฟฟ้า ตรงกลางที่อยู่ในส่วนตัวนำตรงกลางของชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า และวาง อยู่ใต้โครงสร้างชั้นผิวโดยที่ชิ้นส่วนตัวนำตรงกลาง จะต่อแบบปฏิบัติงานได้เข้ากับส่วนขอบ รอบด้านในขอบชุดประกอบของส่วนประกอบทางไฟฟ้า ที่ซึ่งชั้นผิวตัวนำจะถูกทำขึ้นเป็นส่วน ของแผงวงจร (CB) 1
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ยังประกอบด้วย ขั้นตอนของการอบบางส่วน แก่สารตั้งต้นที่เหลวก่อนการแยกออกของชั้นผิวป้องกัน 1
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการจัดให้มี ตะแกรงหรือแผ่นโลหะอยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้ หลังจากขั้นตอนการลบออกได้ดำเนิน การไปแล้วตะแกรงหรือแผ่นโลหะดังกล่าว จะมีช่องเปิดรูปวงแหวนที่จะพอดีเข้ากับร่องรูป วงแหวนที่ถูกทำขึ้นไว้ในชั้นผิวตัวนำตรงขั้นตอนการลบออกดังกล่าวและ การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวเข้าไปในร่องรูปวงแหวนของชั้นผิวตัวน่าของชั้น ผิวดังกล่าว โดยผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกัน หรือช่องเปิดที่อยู่ในตะแกรงหรือแผ่น โลหะนั้น 1
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ซึ่งวัสดุของส่วนประกอบทางไฟฟ้านั้น จะ เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วย วัสดุตัวนำ/ตัวต้านทาน วัสดุเหนี่ยวนำ/และวัสดุไดอิเล็ค ทริก/ตัวเก็บประจุ 1
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ยังประกอบด้วยขั้นตอนของการอบบางส่วน แก่สารตั้งต้นที่เหลวก่อนการแยกออกของชั้นผิวป้องกัน 1
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 9 สำหรับการขึ้นรูปชุดประกอบของส่วน ประกอบทางไฟฟ้าแบบผสม และยังประกอบด้วยขั้นตอนของ การจัดตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่ง อยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้หลังจากขั้น ตอนการลบออกได้ดำเนินการไปแล้ว ตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่งจะมีช่องเปิดรูปวงแหวน ที่จะพอดีเข้ากับส่วนแรกของร่องรูปวงแหวนที่ถูกทำขึ้นในชั้นผิวตัวนำโดยขั้นตอนการลบออก การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวชนิดหนึ่งในส่วนที่หนึ่งของร่องรูปวงแหวนในชั้นผิว ตัวนำของชั้นผิวผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกันในตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่งนั้น การแยกตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่หนึ่ง การจัดตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่สองอยู่บนชั้นผิวสัมผัสที่จัดการได้ ตะแกรง หรือแผ่นโลหะที่สองจะมีช่องเปิดรูปวงแหวนที่จะพอดีเข้ากับส่วนที่สองของร่องรูปวงแหวนที่ ถูกขึ้นรูปในชั้นผิวตัวนำโดยขั้นตอนการลบออกและ การจัดวางสารตั้งต้นที่เหลวชนิดที่สองในส่วนที่สองของร่องรูปวงแหวนในชั้น ผิวตัวนำของชั้นผิวผ่านช่องเปิดรูปวงแหวนที่สมนัยกันในตะแกรงหรือแผ่นโลหะที่สองนั้น 1
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งสารตั้งต้นที่เหลวชนิดที่หนึ่งและที่สอง จะประกอบด้วยวัสดุที่เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วยวัสดุตัวนำ/ตัวต้านทาน วัสดุเหนี่ยวนำ วัสดุไดอิเล็คทริก/ตัวเก็บประจุและการรวมกันของสิ่งดังกล่าว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18696A true TH18696A (th) | 1996-05-21 |
| TH10619B TH10619B (th) | 2001-06-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6778058B1 (en) | Embedded 3D coil inductors in a low temperature, co-fired ceramic substrate | |
| DE69400795D1 (de) | Mit einer durchfuehrung durch eine gedruckte schaltungsplatine gekoppelte ringfoermige schaltungskomponenten | |
| KR840003574A (ko) | 다층 패널 보오드 | |
| CA2158785C (en) | Electronic thick film component multiple terminal and method of making the same | |
| CA2021754A1 (en) | Method of making an electrical filter connector | |
| KR890004204B1 (ko) | 여과접속기 | |
| US4853659A (en) | Planar pi-network filter assembly having capacitors formed on opposing surfaces of an inductive member | |
| EP0607898B1 (en) | Pi signal frequency filter and method of manufacture | |
| US3484654A (en) | High-speed printing of electronic components and articles produced thereby | |
| US20060244123A1 (en) | Composite electronic component | |
| US4164071A (en) | Method of forming a circuit board with integral terminals | |
| US4725925A (en) | Circuit board | |
| EP0157938A2 (de) | Gehäuse für elektrische Bauelemente | |
| TH18696A (th) | ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า | |
| TH10619B (th) | ส่วนประกอบวงจรไฟฟ้าแบบรูปวงแหวนที่ต่อกับตัวนำที่ยื่นออกของแผงวงจรไฟฟ้า | |
| GB1073073A (en) | Multi-layer circuit connection | |
| JPS5567158A (en) | Inductor device of hybrid integrated circuit | |
| US4433316A (en) | Crystal filter and method for fabrication | |
| JPH0239116B2 (th) | ||
| SE8200021L (sv) | Lagfrekvent koaxialkabelbandpassfilter | |
| GB2067018A (en) | Electronic device packages | |
| GB2132030A (en) | Electronic chip components | |
| KR940003338B1 (ko) | 복합 세라믹 소자 및 그 제조방법 | |
| JP3001062U (ja) | 積層型回路部品 | |
| JPH03252193A (ja) | 配線基板 |