TH18017A -
Material between the surface which conducts heat as opposed to
- Google Patents
Material between the surface which conducts heat as opposed to
Info
Publication number
TH18017A
TH18017ATH9401001466ATH9401001466ATH18017ATH 18017 ATH18017 ATH 18017ATH 9401001466 ATH9401001466 ATH 9401001466ATH 9401001466 ATH9401001466 ATH 9401001466ATH 18017 ATH18017 ATH 18017A
ได้เปิดเผยถึงวัสดุระหว่างผิวหน้าซึ่งนำความร้อนที่ทำจากสารยึดเหนี่ยวพอลิเมอร์ ตัวเติมนำความร้อนและชั้นของตะแกรง โลหะที่ขยายตัวซึ่งอย่างน้อยที่สุดบางส่วนฝังเข้าไปในพื้น ผิวส่วนใหญ่หนึ่งพื้นผิวของสารยึดเหนี่ยวนิยมให้วัสดุ ระหว่างผิวหน้า คือ วัสดุยึดติดที่ไวต่อความดันและที่นิยม มากกว่าคือ อยู่ในรูปเทปหรือแผ่นรองยึดติดตัวเอง Revealed the heat-conducting inter-surface material made from a polymer binder. Thermal filler and strainer Expanded metal, at least partially buried in the ground Most of the surface is one surface of the popular binder to the material. Between the surfaces is a pressure-sensitive adhesive material and, more commonly, in the form of a tape or self-adhesive backing.
Claims (1)
1. ส่วนประกอบไฟฟ้าซึ่งประกอบด้วยอุปกรณ์สำหรับการกระจายพลังงานความร้อน ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งก่อกำเนิด พลังงานความร้อน และอุปกรณ์สำหรับการถ่ายโอนพลังงานความ ร้อนจากส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ไปยังอุปกรณ์สำหรับการ กระจายพลังงานความร้อนซึ่งสอดคั่นระหว่างอุปกรณ์สำหรับการ กระจายพลังงานความร้อนและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และซึ่ง อุปกรณ์สำหรับถ่ายโอนพลังงานความร้อนประกอบด้วยสารยึด เหนี่ยวพอลิเมอร์ที่เป็นรูปแผ่น ตัวเติมความร้อนที่กระจาย ตลอดสารยึดเหนี่ยวและชั้นของตะแกรงโลหะที่ขยายตัวซึ่งฝัง อย่างน้อยทแท็ก :1. an electrical component consisting of a device for dissipating heat energy. Electronic component Heat energy And equipment for the transfer of energy Heating from electronic components to equipment for Dissipates the thermal energy interlaced between devices for Dissipates thermal energy and electronic components and which A device for transferring heat energy consists of a binder. Induction of sheet-shaped polymer Diffused heat filler Throughout the binder and layer of the expanded metal grid that is embedded At least tag:
TH9401001466A1994-07-13
Material between the surface which conducts heat as opposed to
TH18017A
(en)