TH174257A - Anaerobic curing adhesive - Google Patents
Anaerobic curing adhesiveInfo
- Publication number
- TH174257A TH174257A TH1601004706A TH1601004706A TH174257A TH 174257 A TH174257 A TH 174257A TH 1601004706 A TH1601004706 A TH 1601004706A TH 1601004706 A TH1601004706 A TH 1601004706A TH 174257 A TH174257 A TH 174257A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- anaerobic curing
- parts
- curing adhesives
- elements
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 4
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 title claims abstract 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 2
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N Saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940081974 Saccharin Drugs 0.000 claims 1
- -1 radical compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 claims 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 3
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 abstract 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
Abstract
วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้ คือ การเตรียมสารยึดติดที่บ่มตัวโดยไม่ใช้ออกซิเจนซึ่ง ลดการปล่อยแก๊สออกมาจากผลิตภัณฑ์ที่บ่มตัวแล้ว และยังมีแรงยึดติดกับโลหะอย่างดีเยี่ยม สารยึดติดที่บ่มตัวโดยไม่ใช่ออกซิเจนประกอบด้วยองค์ประกอบ (เอ) ถึง (อี); องค์ประกอบ(เอ) สารประกอบที่มีเรติคอลกลุ่มฟังก์ชั่นที่สามารถเกิดโพลิเมอร์ได้, องค์ประกอบ(บี): สารที่ทำให้เกิดเรติคอลโพลิเมอไรเซชั่น, องค์ประกอบ(ซี): แซคคาริน, องค์ประกอบ(ดี): สารประกอบที่ประกอบด้วยกลุ่มออกซาโซลีน ซึ่งแสดงได้ด้วยสูตร (1),และ องค์ประกอบ(อี): สารประกอบที่เลือกมาจากกลุ่มฟีนอกซี่เรซิน ซึ่งเป็นของแข็งที่ อุณหภูมิปกติ (อี 1) หรืออิพ็อกซี่เรซินที่มีโครงสร้างหลักเป็นอะลิไซคลิก (อี 2); โดยที่องค์ประกอบ (อี) ถูกนำมาใช้ในปริมาณ 0.001 เมื่อเทียบกับ 25 ส่วนโดยมวลถึง 100 ส่วนโดยมวลขององค์ประกอบ (เอ): The purpose of this invention is to prepare an anaerobic curing adhesives that Reduces emissions from cured products And also has excellent adhesion to metals Non-oxygen curing adhesives consist of elements (A) to (E); Composition (a) reticle compound, functional group with polymers, element (b): reticol polymerization agent, element (c): saponification Cocarin, Element (D): Compounds that contain oxazoline groups. This can be illustrated by formula (1), and element (e): the compound selected from the phenoxy resin group. Which is either a normal temperature solid (E 1) or an epoxy resin with an alicyclic primary structure (E 2); Where element (e) is taken in quantities of 0.001 compared to 25 parts by mass to 100 parts by element mass (a):
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1601004706A TH1601004706A (en) | 2018-03-08 |
| TH174257A true TH174257A (en) | 2018-03-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12017500375A1 (en) | Maleimide film | |
| PH12016501787A1 (en) | Resin composition | |
| MX2017013420A (en) | An intumescent coating composition. | |
| TW201612232A (en) | Photosensitive resin composition, resist laminate and cured product thereof | |
| PH12017501624A1 (en) | Semiconductor device and image sensor module | |
| BR112015002098A2 (en) | liquid hardeners for hardening epoxide resins (ii) | |
| BR112017015236A2 (en) | low temperature curable adhesives and their use | |
| JP2018171780A5 (en) | ||
| PH12017500376A1 (en) | Adhesive film | |
| PH12018500881A1 (en) | Curable resin film and first protective film forming sheet | |
| BR112017011336A2 (en) | curable epoxy resin composition | |
| PH12017501555A1 (en) | Mercaptoethylglycol uril compound and utilization thereof | |
| BR112017005873A2 (en) | composition. | |
| WO2016117579A9 (en) | Thermosetting resin composition, cured film, substrate provided with cured film, and electronic component | |
| JP2016183210A5 (en) | ||
| PH12016501392A1 (en) | Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| TH174257A (en) | Anaerobic curing adhesive | |
| WO2014055305A3 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| TH166767A (en) | (Meth) acrylic copolymer group (meth) acrylic copolymer], composite resin (resin composition) and molding products. | |
| TH160098A (en) | Adhesive elements and films with such adhesive elements | |
| TH166767B (en) | (Meth) acrylic copolymer group (meth) acrylic copolymer], resin composition and molded products. | |
| TH160098B (en) | Adhesive elements and films with such adhesive elements | |
| TH179785A (en) | Adhesive composition | |
| TH163329A (en) | Liquid dispersant for gypsum | |
| TH169329B (en) | Cling film |