TH17062C3 - สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรขุ่น - Google Patents

Abstract

------12/06/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าบทสรุปการประดิษฐ์ ได้เปิดเผยสูตรการประดิษฐ์ สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรขุ่น ดังนี้ ก. บิสทินอลเอไกลซิดิกเมทาคริเลต (Bis-GMA) ข. ไตรเอทิลีนไกลคอลไดเมทาคริเลต (TEGDMA) ค. ซิลิกอน ไดออกไซด์ (Silicon dioxide) ง. แคมฟอร์ควิโนน (Camphorquinone), จ. ไดเมทิลอะมิโน เอทิลเมทาคริเลต (DMAEMA) ฉ. ไทเทเนียม ไดออกไซด์ (Titanium dioxide) ------------ ได้เปิดเผยสูตรการประดิษฐ์ สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรขุ่น ดังนี้ 1. บิส-จีเอ็มเอ อัตราส่วน 60.65 % โดยน้ำหนัก 2. ทีอีจีดีเอ็มเอ อัตราส่วน 37 % โดยน้ำหนัก 3. ซิลิกอน ไดออกไซด์ อัตราส่วน 0.25 % โดยน้ำหนัก 4. แคมโฟรควิโนน อัตราส่วน 0.25 % โดยน้ำหนัก 5. เอมีนดีเอ็มเออีเอ็มเอ อัตราส่วน 1 % โดยน้ำหนัก 6. ไทเทเนียม ไดออกไซด์ อัตราส่วน 0.85 % โดยน้ำหนัก

Claims (6)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------12/06/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าข้อถือสิทธิ 1.สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรขุ่น ประกอบด้วย ก. บิสทินอลเอไกลซิดิกเมทาคริเลต (Bis-GMA) 60.65% โดยน้ำหนัก ข. ไตรเอทิลีนไกลคอลไดเมทาคริเลต (TEGDMA) 37% โดยน้ำหนัก ค. ซิลิกอน ไดออกไซด์ (Silicon dioxide) 0.25% โดยน้ำหนัก ง. แคมฟอร์ควิโนน (Camphorequinone) 0.25% โดยน้ำหนัก จ. ไดเมทิลอะมิโน เอทิลเมทาคริเลต (DMAEMA) 1% โดยน้ำหนัก ฉ. ไทเทเนียม ไดออกไซด์ (Titanium dioxide) 0.85% โดยน้ำหนัก ------------ สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรขุ่น ตามการประดิษฐ์นี้มีส่วนประกอบ ดังนี้

1. บิส-จีเอ็มเอ อัตราส่วน 60.65 % โดยน้ำหนัก

2. ทีอีจีดีเอ็มเอ อัตราส่วน 37 % โดยน้ำหนัก

3. ซิลิกอน ไดออกไซด์ อัตราส่วน 0.25 % โดยน้ำหนัก

4. แคมโฟรควิโนน อัตราส่วน 0.25 % โดยน้ำหนัก

5. เอมีนดีเอ็มเออีเอ็มเอ อัตราส่วน 1 % โดยน้ำหนัก

6. ไทเทเนียม ไดออกไซด์ อัตราส่วน 0.85 % โดยน้ำหนัก