TH16884B -
Transparent resin type sealant
- Google Patents
Transparent resin type sealant
Info
- Publication number
- TH16884B
TH16884B
TH1803002619U
TH1803002619U
TH16884B
TH 16884 B
TH16884 B
TH 16884B
TH 1803002619 U
TH1803002619 U
TH 1803002619U
TH 1803002619 U
TH1803002619 U
TH 1803002619U
TH 16884 B
TH16884 B
TH 16884B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- ratio
- weight
- transparent resin
- silicon dioxide
- page
- Prior art date
Application number
TH1803002619U
Other languages
Thai (th)
Inventor
มหาโภคา ทพ.ดร.เอกมน
Filing date
Publication date
Application filed
filed
Critical
Publication of TH16884B
publication
Critical
patent/TH16884B/en
Links
-
239000011347
resin
Substances
0.000
title
claims
abstract
5
-
229920005989
resin
Polymers
0.000
title
claims
abstract
5
-
239000000565
sealant
Substances
0.000
title
claims
abstract
5
-
VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N
Silicium dioxide
Chemical compound
O=[Si]=O
VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N
0.000
claims
abstract
12
-
HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N
2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate
Chemical compound
CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C
HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N
0.000
claims
abstract
6
-
235000012239
silicon dioxide
Nutrition
0.000
claims
abstract
6
-
239000000377
silicon dioxide
Substances
0.000
claims
abstract
6
-
VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N
1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione
Chemical compound
C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C
VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N
0.000
claims
abstract
2
-
229930006711
bornane-2,3-dione
Natural products
0.000
claims
abstract
2
-
IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N
bisphenol A
Chemical compound
C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1
IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N
0.000
claims
2
-
JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N
2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate
Chemical compound
CN(C)CCOC(=O)C(C)=C
JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N
0.000
claims
1
-
125000002147
dimethylamino group
Chemical group
[H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H]
0.000
claims
1
-
SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N
ethyl 2-methylprop-2-enoate
Chemical compound
CCOC(=O)C(C)=C
SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N
0.000
claims
1
-
CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M
Methacrylate
Chemical compound
CC(=C)C([O-])=O
CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M
0.000
abstract
1
Abstract
------12/06/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ได้เปิดเผยสูตรการประดิษฐ์ สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรใส ประกอบด้วย ก. บิสฟีนอลเอไกลซิดิกเมทาคริเลต (Bis-GMA) ข. ไตรเอทิลีนไกลคอลไดเมทาคริเลต (TEGDMA) ค. ซิลิกอน ไดออกไซด์(Silicon dioxide) ง. แคมฟอร์ควิโนน (Camphorquinone) จ. ไดเมทิลอะมิโน เอทิลเมทาคริเลต (DMAEMA) ------------ ได้เปิดเผยสูตรการประดิษฐ์ สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรใส ดังนี้ 1. บิส-จีเอ็มเอ อัตราส่วน 61-5 % โดยน้ำหนัก 2. ทีอีจีเอ็มเอ อัตราส่วน 37 % โดยน้ำหนัก 3. ซิลิกอน ไดออกไซด์ อัตราส่วน 0.25 % โดยน้ำหนัก 4. แคมโฟรควิโนน อัตราส่วน 0.25 % โดยน้ำหนัก 5. เอมีนดีเอ็มเออีเอ็มเอ อัตราส่วน 1 % โดยน้ำหนัก ------ 12/06/2019 ------ (OCR) page 1 of number 1 page invention summary. Has revealed the invention formula Transparent resin type sealant, consisting of a. Bisphenol a glycidic methacrylate (Bis-GMA); b. Triethylene glycol dimethacrylate (TEGDMA) c. Silicon dioxide (Silicon dioxide) d. Camforquinone (Camphorquinone) E-methyl amino Ethyl Methacrylate (DMAEMA) ------------ Invention Formula has been revealed. Transparent resin sealant as follows: 1. Bis-GMA ratio 61-5% by weight 2. TEGMA ratio 37% by weight 3. Silicon dioxide ratio 0.25% 4. Camfloquinone ratio 0.25% by weight 5. Amine DMA EMA ratio 1%
Claims (5)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------12/06/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า ข้อถือสิทธิ 1.สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรใส ตามการประดิษฐ์นี้มีส่วนประกอบ ดังนี้ ก. บิสฟีนอลเอไกลซิดิกเมทาคริเลต (Bis-GMA) อัตราส่วน 61.5% โดยน้ำหนัก ข. ไตรเอทิลีนไกลคอลไดเมทาคริเลต (TEGDMA) อัตราส่วน 37% โดยน้ำหนัก ค. ซิลิกอน ไดออกไซด์ (Silicon dioxide) อัตราส่วน 0.25% โดยน้ำหนัก ง. แคมฟอร์ควิโนน (Camphorquinone) อัตราส่วน 0.25% โดยน้ำหนัก จ. ไดเมทิลอะมิโน เอทิลเมทาคริเลต (DMAEMA) อัตราส่วน 1% โดยน้ำหนัก ------------ สารผนึกหลุมร่องฟันชนิดเรซิน สูตรใส ตามการประดิษฐ์นี้มีส่วนประกอบ ดังนี้Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page. : ------ 12/06/2019 ------ (OCR) Page 1 of 1 page Disclaimer 1. This invention transparent resin sealant contains the following components: Bisphenol A Glycidmethacrylate (Bis-GMA) ratio 61.5% by weight b. Triethylene glycol dimethacrylate (TEGDMA) ratio 37% by weight C. Silicon dioxide (Silicon dioxide) ratio 0.25% by weight d. Camfordquinone (Camphorquinone) ratio 0.25% by weight e. Dimethyl amino. Ethyl Methacrylate (DMAEMA) ratio 1% by weight ------------ This invention transparent resin sealant contains the following components:
1. บิส-จีเอ็มเอ อัตราส่วน 61-5 % โดยน้ำหนัก1.Bis-GMA ratio 61-5% by weight
2. ทีอีจีเอ็มเอ อัตราส่วน 37 % โดยน้ำหนัก2.TEGMA ratio 37% by weight
3. ซิลิกอน ไดออกไซด์ อัตราส่วน 0.25 % โดยน้ำหนัก3.Silicon Dioxide, 0.25% by weight
4. แคมโฟรควิโนน อัตราส่วน 0.25 % โดยน้ำหนัก4.Camfroquinone, 0.25% by weight
5. เอมีนดีเอ็มเออีเอ็มเอ อัตราส่วน 1 % โดยน้ำหนัก5. Amine DMA, EMA ratio 1% by weight
TH1803002619U
2018-11-09
Transparent resin type sealant
TH16884B
(en)
Publications (1)
| Publication Number |
Publication Date |
|
TH16884B
true
TH16884B
(en)
|
2020-10-29 |