TH166120A - Bath for copper-tinn alloy plating - Google Patents

Bath for copper-tinn alloy plating

Info

Publication number
TH166120A
TH166120A TH1701000634A TH1701000634A TH166120A TH 166120 A TH166120 A TH 166120A TH 1701000634 A TH1701000634 A TH 1701000634A TH 1701000634 A TH1701000634 A TH 1701000634A TH 166120 A TH166120 A TH 166120A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper
bath
compounds
water soluble
plating
Prior art date
Application number
TH1701000634A
Other languages
Thai (th)
Inventor
สึจิโมโตะ
ทาคามิตสึ
นากาโอะ
โตชิมิตสึ
ฮาระ
เคนจิ
คาทายามะ
จุนอิชิ
โอสึกะ
คูนิอากิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH166120A publication Critical patent/TH166120A/en

Links

Abstract

------05/10/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นีเพื่อจัดให้มีบาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทินอัลลอย ที่ยอมให้มีสำหรับการเพิ่มความหนาทิล์มโดยปราศจากการใช้อิออนไซยาไนด์ และที่ยังสามารถได้รับ การใช้กับการชุบแบบบาร์เรล การประดิษฐ์นีเกี่ยวข้องกับบาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทิน อัลลอย ที่ประกอบรวมด้วยสารละลายเอเควียสที่มีสารประกอบคอปเปอร์ที่สามารถละลายน้ำได้ สารประกอบไดวาเลนด์ทินที่สามารถละลายน,าได้ สารประกอบที่มีชัลเฟอร์ที่ได้รับการเป็นตัวแทน โดยสูตร (1) R-(CH2) 1-ร-(CH 2)111-ร-(CH 2)11-R (1), ที่ซึ่ง R คือ H, 0H, หรือ SOjNa และ 1, in, และ ท แต่ละอันเป็นจำนวนเต็มเท่ากับ 0 ถึง 3 อย่างอิสระ และสารประกอบอะโรมาติกที่มีหมู่ไฮดรอกซิล ------------ ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้เพื่อจัดให้มีบาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทินอัลลอยที่ ยอมให้มีสำหรับการเพิ่มความหนาฟิล์มโดยปราศจากการใช้อิออนไซยาไนด์และที่ยังสามารถได้รับ การใช้กับการชุบแบบบาร์เรล การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับบาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทิน อัลลอย ที่ประกอบรวมด้วยสารละลายเอเควียสที่มีสารประกอบคอปเปอร์ที่สามารถละลายน้ำได้ สารประกอบไดวาเลนต์ทินที่สามารถละลายน้ำได้ สารประกอบที่มีซัลเฟอร์ที่ได้รับการเป็นตัวแทน โดยสูตร (1): R-(CH2) 1-S-(CH2)m-S-(CH2)n-R (1) ที่ซึ่ง R คือ H, OH, หรือ SO3Na และ 1, m, และ n แต่ละอันเป็นจำนวนเต็มเท่ากับ 0 ถึง 3 อย่าง อิสระและสารประกอบอะโรมาติกที่มีหมู่ไฮดรอกซิล: ------ 05/10/2017 ------ (OCR) page 1 of number 1 page Invention summary. The aim of this invention was to provide a bath for plating with a copper-tin alloy. That allows for the thickness increase without the use of ion cyanide. And that can still be obtained Use with barrel plating The invention involved a bath for impregnation with a copper-tin alloy containing an Aquias solution containing a water soluble copper compound. Divalent tinned compounds, water soluble Compounds with a shulphur are represented by the formula (1) R- (CH2) 1- R- (CH 2) 111-R- (CH 2) 11-R (1), where R is H. , 0H, or SOjNa and 1, in, and each is an integer independently equal to 0 to 3 and an aromatic compound with a hydroxyl group ------------ This invention provides a bath for plating with copper-tin alloys that Allows for film thickness enhancement without the use of ion cyanide and where it can still be obtained. Use with barrel plating The invention involved a bath for impregnation with a copper-tin alloy composed of an Aquias solution containing a water soluble copper compound. Water soluble divalentin compounds Sulfur-containing compounds are represented by the formula (1): R- (CH2) 1-S- (CH2) mS- (CH2) nR (1) where R is H, OH, or SO3Na and 1, m, and n, each of which is an integer equal to 0 to 3 independently and an aromatic compound with a hydroxyl group:

Claims (1)

: ------05/10/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นีเพื่อจัดให้มีบาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทินอัลลอย ที่ยอมให้มีสำหรับการเพิ่มความหนาทิล์มโดยปราศจากการใช้อิออนไซยาไนด์ และที่ยังสามารถได้รับ การใช้กับการชุบแบบบาร์เรล การประดิษฐ์นีเกี่ยวข้องกับบาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทิน อัลลอย ที่ประกอบรวมด้วยสารละลายเอเควียสที่มีสารประกอบคอปเปอร์ที่สามารถละลายน้ำได้ สารประกอบไดวาเลนด์ทินที่สามารถละลายน,าได้ สารประกอบที่มีชัลเฟอร์ที่ได้รับการเป็นตัวแทน โดยสูตร (1): R-(CH2) 1-ร-(CH 2)111-ร-(CH 2)11-R (1), ที่ซึ่ง R คือ H, 0H, หรือ SOjNa และ 1, in, และ ท แต่ละอันเป็นจำนวนเต็มเท่ากับ 0 ถึง 3 อย่างอิสระ และสารประกอบอะโรมาติกที่มีหมู่ไฮดรอกซิล ------------ ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้เพื่อจัดให้มีบาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทินอัลลอยที่ ยอมให้มีสำหรับการเพิ่มความหนาฟิล์มโดยปราศจากการใช้อิออนไซยาไนด์และที่ยังสามารถได้รับ การใช้กับการชุบแบบบาร์เรล การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับบาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทิน อัลลอย ที่ประกอบรวมด้วยสารละลายเอเควียสที่มีสารประกอบคอปเปอร์ที่สามารถละลายน้ำได้ สารประกอบไดวาเลนต์ทินที่สามารถละลายน้ำได้ สารประกอบที่มีซัลเฟอร์ที่ได้รับการเป็นตัวแทน โดยสูตร (1): R-(CH2) 1-S-(CH2)m-S-(CH2)n-R (1) ที่ซึ่ง R คือ H, OH, หรือ SO3Na และ 1, m, และ n แต่ละอันเป็นจำนวนเต็มเท่ากับ 0 ถึง 3 อย่าง อิสระและสารประกอบอะโรมาติกที่มีหมู่ไฮดรอกซิลข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------05/10/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ: ------ 05/10/2017 ------ (OCR) page 1 of number 1 page invention summary. The aim of this invention was to provide a bath for plating with a copper-tin alloy. That allows for the thickness increase without the use of ion cyanide. And that can still be obtained Use with barrel plating The invention involved a bath for impregnation with a copper-tin alloy containing an Aquias solution containing a water soluble copper compound. Divalent tinned compounds, water soluble Compounds with a shulphur are represented by the formula (1): R- (CH2) 1- R- (CH 2) 111-R- (CH 2) 11-R (1), where R is H, 0H, or SOjNa and 1, in, and each is an integer independently equal to 0 to 3 and an aromatic compound with a hydroxyl group ------------ Of this invention to provide a bath for plating with a copper-tin alloy that This allows for film thickness enhancement without the use of ion cyanide and that can still be obtained. Use with barrel plating The invention involved a bath for impregnation with a copper-tin alloy composed of an Aquias solution containing a water soluble copper compound. Water soluble divalentin compounds Sulfur-containing compounds are represented by the formula (1): R- (CH2) 1-S- (CH2) mS- (CH2) nR (1) where R is H, OH, or SO3Na and 1, m, and n, each of which is an integer equal to 0 to 3 independently, and an aromatic compound with a hydroxyl group. (Section one) which will appear on the advertisement page: ------ 05/10/2017 ------ (OCR) Page 1 of 2 pages. 1. บาธสำหรับการชุบด้วยคอปเปอร์-ทินอัลลอยที่ประกอบรวมด้วยสารละลายเอเควียสที่มี สารประกอบคอปเปอร์ที่สามารถละลายน้ำได้, สารประกอบไควาเลนต์ทินที่สามารถละลายน้ำได้ สารประกอบที่มีซัลเฟอร์ที่ได้รับการแทนโดยสูตร (1): R-(CH2)1-S-(CH2)m-S-(CH2)n-R (1), ที่ซึ่ง R คือ H, OH, หรือ SO3Na และ 1, m, และ n แต่ละอันอย่างเป็นอิสระต่อกัน คือ จำนวน เต็มเป็น 0 ถึง 3 สารประกอบอะแท็ก :1. Bath for plating with a copper-tinn alloy containing aqueous solution containing Water soluble copper compounds, water soluble chivalentin compounds The sulfur-containing compound is represented by the formula (1): R- (CH2) 1-S- (CH2) mS- (CH2) nR (1), where R is H, OH, or SO3Na and 1, m, and n are independent of each other, integers 0 to 3 tag compounds:
TH1701000634A 2015-07-28 Bath for copper-tinn alloy plating TH166120A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH166120A true TH166120A (en) 2017-08-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CL2018003429A1 (en) Novel compounds such as autotaxin inhibitors and pharmaceutical compositions that comprise them.
NZ732089A (en) Antimicrobial copper compositions and their use in treatment of foodstuffs and surfaces
BR112015025469A2 (en) tin base slip bearing alloy
PH12020500310A1 (en) Metal corrosion inhibitors
BR112017002269A2 (en) copper-nickel alloy electroplating bath
UY37472A (en) SULFONILAMIDS REPLACED TO COMBAT ANIMAL PARASITES
TW201612362A (en) Copper-tin alloy plating bath
CO2018007502A2 (en) Sequestering compositions for sulfur entities
BR112014024437B8 (en) method to produce bis (beta-epoxypropyl) sulfide and bis (beta-epoxypropyl) polysulfide
CR20240052A (en) Nematocidal composition
IN2013CH06132A (en)
MX2018003375A (en) Storage stable activated prepolymer composition.
PH12016501404B1 (en) Corrosion-inhibiting coating composition
MX385751B (en) ZINC ALLOY WITH REDUCED CONDUCTIVITY AND UNIQUE ELECTROMAGNETIC SIGNATURE.
BR112017027295A2 (en) bronze galvanization on polymer blades
MX2016014930A (en) Plating solution for pipe threaded coupling and manufacturing method for pipe threaded coupling.
MX390420B (en) 3-HYDROXYBUTYRATE ALONE OR IN COMBINATION FOR USE IN INTENSIVE CARE TREATMENT.
ES2722898T3 (en) Caffeine for the treatment of myotonic dystrophy type 1 and type 2
MX2018014965A (en) Aqueous composition for hard surface applications with enhanced stability.
TH1801007882A (en) Sugar conjugate - dipeptide in the form of flavor molecules.
TH170815A (en) Electroless nickel plating
TH180969A (en) New pyrazole derivatives
Garifzyanov et al. Synthesis, structure, and complexing properties of 2, 2′-{[(diisopropoxyphosphoryl) methyl] azanediyl} diacetic acid
TH175699A (en) Plating bath mixture Acidic zinc and zinc-nickel alloys And electroplating method
TH159955A (en)