TH165940A - วิธีการของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ - Google Patents

วิธีการของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH165940A
TH165940A TH1601006763A TH1601006763A TH165940A TH 165940 A TH165940 A TH 165940A TH 1601006763 A TH1601006763 A TH 1601006763A TH 1601006763 A TH1601006763 A TH 1601006763A TH 165940 A TH165940 A TH 165940A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper
tin
workpiece
nickel film
melting
Prior art date
Application number
TH1601006763A
Other languages
English (en)
Inventor
คาโดกุจิ ทาคุยะ
ทาเกะ นาโอยะ
Original Assignee
นายธีรพล สุวรรณประทีป
นางสาวสยุมพร สุจินตัย
Filing date
Publication date
Application filed by นายธีรพล สุวรรณประทีป, นางสาวสยุมพร สุจินตัย filed Critical นายธีรพล สุวรรณประทีป
Publication of TH165940A publication Critical patent/TH165940A/th

Links

Abstract

------04/07/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ระเบียบวิธีของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (50) ซึ่งครอบคลุมถึงชิ้นงานหลักแรก (10) ชิ้นงานหลักที่ สอง (20) เชื่อมต่อกับชิ้นงานหลักแรก ระเบียบวิธีนั้นครอบคลุมถึง ก) การสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บนฟิล์ม นิกเกิล เกิดขึ้นบนชิ้นงานหลักแรก (12) โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงที่หนึ่ง (14) ที่มีร้อยละ 0.9 โดยน้ำหนักหรือมากกว่าของทองแดงบนฟิล์มนิกเกิลของชิ้นส่วนแรก ข) การสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บน ฟิล์มนิกเกิล ก่อเกิดขึ้นบนชิ้นงานหลักที่สอง (22) โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงที่สอง (24) ที่มีทองแดงร้อยละ 0.9 โดยนํ้าหนักหรือมากกว่าของทองแดงบนฟิล์มนิกเกิลของชิ้นงานหลักที่สอง และ ค) การเชื่อมต่อชิ้นงานหลักแรกกับชิ้นงานหลักที่สองเข้าด้วยกันโดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดง ที่หนึ่งที่มีการผ่านขั้นตอน ก) กับการบัดกรีดีบุก-ทองแดงที่สองที่มีการผ่านขั้นตอน ข) เช่นนั้นบัดกรีดีบุก- ทองแดงที่หนึ่งกับบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งที่สองกลายเป็นรวมกัน ภาพเขียนที่คัดเลือก รูปที่ 3 ------------ ระเบียบวิธีของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (50) ซึ่งครอบคลุมถึงชิ้นงานหลักแรก (10) ชิ้นงานหลักที่ สอง (20) เชื่อมต่อกับชิ้นงานหลักแรก ระเบียบวิธีนั้นครอบคลุมถึง ก) การสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บนฟิล์ม นิกเกิล เกิดขึ้นบนชิ้นงานหลักแรก (12) โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งแรก (14) ที่มีร้อย ละ 0.9 โดยน้ำหนักหรือมากกว่าของทองแดงบนฟิล์มนิกเกิลของชิ้นส่วนแรก ข) การสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บน ฟิล์มนิกเกิล ก่อเกิดชิ้นบนชิ้นงานหลักที่สอง (22) โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งที่สอง (24) ที่มีทองแดงร้อยละ 0.9 โดยน้ำหนักหรือมากกว่าของทองแดงบนฟิล์มนิกเกิลของชิ้นงานหลักที่สอง และ ค) การเชื่อมต่อชิ้นงานหลักแรกกับชิ้นงานหลักที่สองเข้าด้วยกันโดยการหลอนละลายการบัดกรีดีบุก- ทองแดงครั้งแรกที่มีการผ่านขั้นตอน ก) กับการบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งที่สองที่มีการผ่านขั้นตอน ข) เช่นนั้นบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งแรกกับบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งที่สองกลายเป็นรวมกัน ภาพเขียนที่คัดเลือก: รูปที่ 3:

Claims (1)

: ------04/07/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ระเบียบวิธีของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (50) ซึ่งครอบคลุมถึงชิ้นงานหลักแรก (10) ชิ้นงานหลักที่ สอง (20) เชื่อมต่อกับชิ้นงานหลักแรก ระเบียบวิธีนั้นครอบคลุมถึง ก) การสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บนฟิล์ม นิกเกิล เกิดขึ้นบนชิ้นงานหลักแรก (12) โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงที่หนึ่ง (14) ที่มีร้อยละ 0.9 โดยน้ำหนักหรือมากกว่าของทองแดงบนฟิล์มนิกเกิลของชิ้นส่วนแรก ข) การสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บน ฟิล์มนิกเกิล ก่อเกิดขึ้นบนชิ้นงานหลักที่สอง (22) โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงที่สอง (24) ที่มีทองแดงร้อยละ 0.9 โดยนํ้าหนักหรือมากกว่าของทองแดงบนฟิล์มนิกเกิลของชิ้นงานหลักที่สอง และ ค) การเชื่อมต่อชิ้นงานหลักแรกกับชิ้นงานหลักที่สองเข้าด้วยกันโดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดง ที่หนึ่งที่มีการผ่านขั้นตอน ก) กับการบัดกรีดีบุก-ทองแดงที่สองที่มีการผ่านขั้นตอน ข) เช่นนั้นบัดกรีดีบุก- ทองแดงที่หนึ่งกับบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งที่สองกลายเป็นรวมกัน ภาพเขียนที่คัดเลือก: รูปที่ 3 ------------ ระเบียบวิธีของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (50) ซึ่งครอบคลุมถึงชิ้นงานหลักแรก (10) ชิ้นงานหลักที่ สอง (20) เชื่อมต่อกับชิ้นงานหลักแรก ระเบียบวิธีนั้นครอบคลุมถึง ก) การสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บนฟิล์ม นิกเกิล เกิดขึ้นบนชิ้นงานหลักแรก (12) โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งแรก (14) ที่มีร้อย ละ 0.9 โดยน้ำหนักหรือมากกว่าของทองแดงบนฟิล์มนิกเกิลของชิ้นส่วนแรก ข) การสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บน ฟิล์มนิกเกิล ก่อเกิดชิ้นบนชิ้นงานหลักที่สอง (22) โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งที่สอง (24) ที่มีทองแดงร้อยละ 0.9 โดยน้ำหนักหรือมากกว่าของทองแดงบนฟิล์มนิกเกิลของชิ้นงานหลักที่สอง และ ค) การเชื่อมต่อชิ้นงานหลักแรกกับชิ้นงานหลักที่สองเข้าด้วยกันโดยการหลอนละลายการบัดกรีดีบุก- ทองแดงครั้งแรกที่มีการผ่านขั้นตอน ก) กับการบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งที่สองที่มีการผ่านขั้นตอน ข) เช่นนั้นบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งแรกกับบัดกรีดีบุก-ทองแดงครั้งที่สองกลายเป็นรวมกัน ภาพเขียนที่คัดเลือก: รูปที่ 3ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------04/07/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า ข้อถือสิทธิ
1. วิธีการของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ ซึ่งรวมถึงชิ้นงานหลักแรกกับชิ้นงานหลักที่สองที่ถูก เชื่อมต่อกับชิ้นงานหลักแรก วิธีการนั้นประกอบรวมด้วย: ขั้นตอนการทำให้ร้อนครั้งแรกของการสร้าง (Cu,Ni)6Sn5 บนฟิล์มนิกเกิล ที่ถูกก่อตัวบน ชิ้นงานหลักแรก โดยการหลอมละลายการบัดกรีดีบุก-ทองแดงที่หนึ่ง ที่ประกอบด้วยทแท็ก :
TH1601006763A 2016-11-10 วิธีการของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ TH165940A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH165940A true TH165940A (th) 2017-08-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX394072B (es) Alambre de soldadura de aluminio con núcleo metálico.
JP2014185370A5 (th)
MY173060A (en) Welded member and method for manufacturing same
MX2016013047A (es) Sustrato de multiples capas y metodo de fabricacion.
WO2019016689A3 (en) THERMAL PROTECTIVE COMPOSITE FABRIC
TWI456600B (zh) 積體變壓器
MX2019015302A (es) Metodo de soldadura con arco y alambre solido.
RU2017127542A (ru) Способы и устройство для сварки обрабатываемых деталей, имеющих разнородные составы
EP3381601A4 (en) SOLDERING, SOLDERING BALL AND SOLDERING
EA201890609A1 (ru) Способ изготовления сварного составного элемента и применение этого элемента
PT3972775T (pt) Ligas de alumínio para aplicações de brasagem sem fluxo, métodos de fabrico e suas utilizações
EP2713685A3 (de) Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil
TH165940A (th) วิธีการของการผลิตอุปกรณ์กึ่งตัวนำ
MX2016004275A (es) Tope para un componente tubular recubierto con un deposito metalico compuesto y metodo para elaborar el mismo.
JP2018006450A5 (th)
WO2015157113A3 (en) Brazed superabrasive assembly with active metal braze joint with stress relieving layer method of manufacturing of such assembly
EP3550043A4 (en) COPPER ALLOY MACHINE WIRE
JP2018529216A5 (th)
PH12018501147A1 (en) Solder alloy for preventing fe leaching, flux-cored solder, wire solder, flux-cored wire solder, flux-coated solder and solder joint
DE102019211646A8 (de) Prozessanordnung und Lötverbindung aus zwei Blechteilen
TH1901003113A (th) วิธีการของการชุบเคลือบดีบุกบนทองแดงผสมอัลลอยสำหรับชิ้นส่วนทางไฟฟ้าหรือทางอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนยานยนต์และวัสดุที่ชุบเคลือบด้วยดีบุกของทองแดงผสมอัลลอยที่ถูกผลิตขึ้นจากสิ่งดังกล่าว
TH74854B (th) วิธีการเชื่อมจุดต้านทาน และวิธีการสำหรับการผลิตบริเวณรอยต่อซึ่งถูกเชื่อมจุดต้านทาน
BR112017011516A2 (pt) processo para a produção de uma ligação condutora elétrica entre um componente de cobre e um componente de alumínio
TH2201001108A (th) วิธีการเชื่อมจุดใช้ความต้านทานและวิธีการผลิตชิ้นประกอบจากการเชื่อม
TH146798A (th) โลหะตัวเติมอะลูมินัมผสมและแผ่นครอบเชื่อมยึด