TH163785A - ระบบตัวเชื่อมข้ามร่วมสำหรับฟิล์มการห่อหุ้มที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบบิส (แอลคีนิลาไมด์) (bis[alkenylamide]) - Google Patents
ระบบตัวเชื่อมข้ามร่วมสำหรับฟิล์มการห่อหุ้มที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบบิส (แอลคีนิลาไมด์) (bis[alkenylamide])Info
- Publication number
- TH163785A TH163785A TH1501007227A TH1501007227A TH163785A TH 163785 A TH163785 A TH 163785A TH 1501007227 A TH1501007227 A TH 1501007227A TH 1501007227 A TH1501007227 A TH 1501007227A TH 163785 A TH163785 A TH 163785A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- alkenylamide
- bis
- compounds
- debt
- compound
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 title 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract 2
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Abstract
แก้ไข 16/2/59 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกันองค์ประกอบที่หนี้ง (A) ที่ประกอบรวมด้วย (0 อย่างน้อยหนี้ง สารประกอบ (I) ที่ถูกเลือกมาจากหมู่ที่ประกอบด้วยไตรแอลลิลไอโซไซยานูเรต, ไตรแอลลิลไซยานูเรต, ที่ ซํ่งสารประกอบ (I) อย่างที่นิยมคือไตรแอลลิลไอโซไซยานูเรต, และ (ii) อย่างน้อยหนี้งสารประกอบ บิส (แอลคีนึลาไมด์) นอกจากนี้. การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับองค์ประกอบที่สอง (B) ที่ประกอบรวมด้วย องค์ประกอบที่หนี้ง (A) และอย่างน้อยหนี้งพอลิโอเลฟินโคพอลิเมอร์ ท้ายที่สุด, การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้อง กับการใช้องค์ประกอบ (B) สำหรับการผลิตของฟิล์มเพื่อการห่อหุ้มอุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์, โดยเฉพาะอย่าง ยิ่งโซลาร์เซลล์ --------------------------------------
Claims (1)
1. องค์ประกอบ (A) ที่ประกอบรวมด้วย: (i) อย่างน้อยหนึ่งสารประกอบ (I) ที่ถูกเลือกมาจากหมู่ที่ประกอบด้วยไตรแอลลิลไอโซไซ ยานูเรต, ไตรแอลลิลไซยานูเรต; และ (ii) อย่างน้อยหนึ่งสารประกอบ (II) ที่ถูกกำหนดในเทอมโดยทั่วไปโดยสูตรเชิงโครงสร้าง: (II): (สูตรเคมี) ; ที่ซึ่ง A1, A2 แต่ละตัวอย่างเป็นอิสระต่อกันถูกเลือกมาจากหมู่ที่ประกอบด้วย หมู่แอลคิลีนที่ไม่มีสาขาหรือที่มีสาขาซึ่งมี 3 ถึง 18 คาร์บอนอะตอมและอย่างน้อยหแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH163785A true TH163785A (th) | 2017-06-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY176999A (en) | Co-crosslinker system for encapsulation films comprising urea compounds | |
| MY180554A (en) | Carbodiimide-based aqueous resin crosslinking agent | |
| PH12017501907A1 (en) | Photosensitive polyimide compositions | |
| WO2012135156A3 (en) | Adding privacy protection to photograph uploading/ tagging in social networks | |
| WO2018107155A8 (en) | SUL-RICH AND N-H-FREE PERHYDRIDOPOLYSILZANE COMPOSITIONS, SYNTHESIS AND USES THEREOF | |
| SA518391410B1 (ar) | وحدة كهروضوئية | |
| MY192916A (en) | Electrically conductive composition | |
| WO2018070641A3 (ko) | 유기 광전자 소자용 화합물, 유기 광전자 소자 및 표시 장치 | |
| EP2445967A4 (en) | THERMOPLASTIC COMPOSITION CONTAINING NOVOLAC EPOXYDE | |
| AR103029A1 (es) | Arquitectura modular optimizada para construir microsatélites | |
| MX381812B (es) | Composiciones de resina de poliuretano formuladas para montajes de circuitos electrónicos con recubrimiento aglutinante. | |
| MX2019002759A (es) | Modulo flotante para plataformas de paneles solares modulares. | |
| WO2017052308A3 (ko) | 유기소자에 사용되는 유기화합물 및 이를 이용한 유기소자의 제조방법 | |
| BR112012023977A2 (pt) | método para proteger o acesso a dados ou serviços que são acessíveis por meio de um dispositivo implementando o método e o dispositivo correspondente | |
| WO2014200478A3 (en) | Distributed worker-sourced process engineering | |
| MY182778A (en) | Co-crosslinker systems for encapsulation films comprising bis(alkenylamide) compounds | |
| TH163785A (th) | ระบบตัวเชื่อมข้ามร่วมสำหรับฟิล์มการห่อหุ้มที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบบิส (แอลคีนิลาไมด์) (bis[alkenylamide]) | |
| MY195061A (en) | A Polymer Composition For Photovoltaic Applications | |
| BR112017023096A2 (pt) | aditivos não-siliconados em materiais de revestimento de liberação | |
| WO2017136632A3 (en) | Double-sided hermetic multichip module | |
| TH173678A (th) | ระบบตัวเชื่อมข้ามร่วมสำหรับฟิล์มการห่อหุ้มที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบ(เมธ) อะคริลาไมด์([meth]acrylamide) | |
| MY198728A (en) | A polymer composition for photovoltaic applications | |
| WO2019043451A8 (ja) | ｎ型半導体として使用可能な化合物 | |
| MX2023011474A (es) | Composiciones aminimidas. | |
| WO2011032693A3 (de) | Wartungsarmes elektronisches bauelement zur verhinderung von rückströmen bei gleichzeitigem schutz vor überströmen in photovoltaikanlagen |