TH163385A - Pb-free soldering alloys - Google Patents
Pb-free soldering alloysInfo
- Publication number
- TH163385A TH163385A TH1501004145A TH1501004145A TH163385A TH 163385 A TH163385 A TH 163385A TH 1501004145 A TH1501004145 A TH 1501004145A TH 1501004145 A TH1501004145 A TH 1501004145A TH 163385 A TH163385 A TH 163385A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- free soldering
- free solder
- soldering alloys
- alloys
- balance
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 abstract 2
Abstract
แก้ไข 3/09/2558 การประดิษฐ์นี้จัดให้มี โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb ที่ผสมด้วย Zn: 4-12 wt%, Bi: 0.5-4 wt%, In: 0.5-5 wt%, P: 0.005-0.5 wt%, Zr: 0.001-0.5 wt%, และธาตุชนิดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด เลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วย Y: 0-0.1 wt%, Ge: 0-0.2 wt%, Mg: 0-0.05 wt%, B: 0-0.02 wt%, Al: 0-0.05 wt%, Ni: 0-0.2 wt% และ Ag: 0-0.3 wt% และสมดุลของ โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb เป็น Sn ----------------------------------------------------------- การประดิษฐ์นี้จัดให้มี โลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb ที่ผสมด้วย: Zn: 4-12 wt%, Bi: 0.5-4 wt%, In: 0.5-5 wt%,P: 0.005-0.5 wt%, Zr: 0.001-0.5 wt% และธาตุชนิดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด เลือกจากหมู่ที่ประกอบด้วย Y: 0-0.1 wt%, Ge: 0-0.2 wt%, Mg: 0-0.05 wt%, B: 0-0.02 wt%, Al: 0-0.05 wt%, Ni: 0-0.2 wt% และ Ag: 0-0.3 wt% และสมดุลของโลหะผสมสำหรับบัดกรีที่ปราศจาก Pb เป็น Sn: Edit 3/09/2015 this invention provides Pb-free solder alloy with Zn: 4-12 wt%, Bi: 0.5-4 wt%, In: 0.5-5 wt%, P: 0.005-0.5 wt%, Zr: 0.001-0.5 wt%, And strontium is the least Select from a group containing Y: 0-0.1 wt%, Ge: 0-0.2 wt%, Mg: 0-0.05 wt%, B: 0-0.02 wt%, Al: 0-0.05 wt%, Ni: 0-0.2. wt% and Ag: 0-0.3 wt% and Pb-free solder alloy balance as Sn ---------------------------- ------------------------------- This invention provides Pb-free solder alloys: Zn: 4-12 wt%, Bi: 0.5-4 wt%, In: 0.5-5 wt%, P: 0.005-0.5 wt%, Zr: 0.001-0.5 wt%. And strontium is the least Select from a group containing Y: 0-0.1 wt%, Ge: 0-0.2 wt%, Mg: 0-0.05 wt%, B: 0-0.02 wt%, Al: 0-0.05 wt%, Ni: 0-0.2. wt% and Ag: 0-0.3 wt% and balance of Pb-free solder alloys to Sn:
Claims (1)
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH163385B TH163385B (en) | 2017-06-15 |
TH163385A true TH163385A (en) | 2017-06-15 |
TH1501004145A TH1501004145A (en) | 2017-06-15 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY184028A (en) | Pb-free solder alloy | |
PH12020500518A1 (en) | Copper alloy bonding wire for semiconductor devices | |
WO2016012754A3 (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
RU2018125708A (en) | SPECIAL BRASS ALLOY AND PRODUCT FROM THIS ALLOY | |
BR112016002151A2 (en) | brazing filler metal, sandwich brazing filler metal, brazing filler metal uses, brazing filler metal combination, brazing method of joining metal parts, and brazed article | |
MY154606A (en) | High-temperature lead-free solder alloy | |
MY186516A (en) | High impact toughness solder alloy | |
WO2013115949A3 (en) | Aluminum airfoil | |
TR201908097T4 (en) | Brazing alloy. | |
RU2014149359A (en) | ALUMINUM-LITHIUM ALLOYS SERIES 2XXX | |
WO2017167441A3 (en) | Component for media-conducting gas or water lines, which contains a copper alloy | |
WO2014139548A8 (en) | Use of a copper-zinc alloy | |
MX364805B (en) | Solder alloy. | |
RU2017144086A (en) | BRAIN CONNECTING STRUCTURE AND METHOD OF FILM FORMATION | |
JP2017024074A5 (en) | ||
TH163385A (en) | Pb-free soldering alloys | |
TH163385B (en) | Pb-free soldering alloys | |
RU2014124500A (en) | SCANDIUM ALLOYED ALUMINUM FOIL WITH INCREASED SPECIFIC ELECTROMECHANICAL CHARACTERISTICS | |
WO2018112018A3 (en) | Corrosion resistant aluminum alloy | |
TH177085A (en) | Aluminum alloy brazing plate | |
SK2362018U1 (en) | Soldering alloy | |
TH166889A (en) | Materials such as copper alloys and copper-containing alloy tubes | |
RU2018119900A (en) | Jewelry alloy | |
WO2020036634A3 (en) | Aluminum alloys for additive manufacturing | |
TH164770A (en) | Copper alloys and copper alloys |