ตัวชิ้นส่วนเชื่อมต่อที่เป็นเรซินประกอบด้วยเรซินที่เป็นเทอร์โมพลาสติกซึ่งมีส่วนประกอบ ของเส้นใยและวัสดุที่มีการบ่มตัวซึ่งเป็นเรซินแบบเทอร์โมเซตซึ่งมีส่วนประกอบของเส้นใย วัสดุที่มี การบ่มตัวซึ่งเป็นเรซินแบบเทอร์โมเซตจะมีอุณหภูมิที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าอุณหภูมิที่เป็นจุด หลอมเหลวของเรซินที่เป็นเทอร์โมพลาสติก เรซินที่เป็นเทอร์โมพลาสติกและวัสดุที่มีการบ่มตัวซึ่ง เป็นเรซินแบบเทอร์โมเซตถูกเชื่อมต่อเข้าด้วยกันโดยการเชื่อม The resin interface body consists of a thermoplastic resin containing Of fibers and cured materials, a thermoset resin containing fibers, a thermosetting resin has a temperature with a lower melting point than the point temperature. Molten thermoplastic resin Thermoplastic resins and curing materials that It is a thermoset resin that is bonded together by welding.
Claims (1)
1. ตัวชิ้นส่วนเชื่อมต่อที่เป็นเรซินซึ่งประกอบรวมด้วย เรซินที่เป็นเทอร์โมพลาสติกซึ่งมีส่วนประกอบของเส้นใยและ วัสดุที่มีการบ่มตัวซึ่งเป็นเรซินแบบเทอร์โมเซตซึ่งมีส่วนประกอบของเส้นใยโดยที่วัสดุที่ มีการบ่มตัวซึ่งเป็นเรซินแบบเทอร์โมเซตดังกล่าวมีอุณภูมิที่เป็นจุดหลอมเหลวต่ำกว่าอุณหภูมิที่เป็น จุดหลอมเหลวของเรซินแบบเทอร์โมพลาสติกโดยที่ เรซินที่เป็นเทอร์โมพลาสติกและวัสดุที่มีการบ่มตัวซึ่งเป็นเรซินแบบเทอร์โมเซตถูก เชื่อมต่อเข้าด้วยกันโดยการเชื่อม1.Resin connection parts that are assembled with A thermoplastic resin containing fibers and Curing material which is a thermoset resin containing fibers where the material is The curing temperature, the thermoset resin, has a lower melting point temperature than the The melting point of the thermoplastic resin, where Thermoplastic resin and curing material, which is thermoset resin, is Connected together by welding
TH1601001488A2016-03-16
Resin connection parts, method for manufacturing resin connector parts and Vehicle body
TH162466B
(en)
Carbon fiber bundle for resin reinforcement and method for manufacturing carbon fiber bundle for resin reinforcement, carbon fiber-reinforced thermoplastic resin composition, and molded body
Curable resin composition and cured product thereof, sealing material for optical semiconductor, die bonding material, and optical semiconductor light-emitting element